本實(shí)用新型涉及自動(dòng)化領(lǐng)域，特別指一種上頂式自動(dòng)撕PCB板高溫膠機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

自動(dòng)化是指機(jī)器或裝置在無(wú)人干預(yù)的情況下按預(yù)定的程序或指令自動(dòng)進(jìn)行操作或控制的過(guò)程，而機(jī)械自動(dòng)化就是機(jī)器或者裝置通過(guò)機(jī)械方式來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制的過(guò)程。在電子行業(yè)中PCB板是重要組成部件，其將產(chǎn)品的整個(gè)電路控制系統(tǒng)及各個(gè)功能模塊集成于一體，是產(chǎn)品功能實(shí)現(xiàn)載體；PCB板生產(chǎn)制造過(guò)程中，在內(nèi)部布線完成后需要對(duì)PCB板表面進(jìn)行浸膠操作，以便使絕緣膠覆蓋在PCB板表面形成絕緣作用；由于PCB板上一般留設(shè)有多個(gè)連接孔，連接孔內(nèi)部為導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，以便插設(shè)各種不同的電子元器件于PCB板上，這些電子元器件通過(guò)連接孔與PCB板內(nèi)部線路導(dǎo)通；因此，在PCB板浸膠操作時(shí)，不能使絕緣膠水浸入連接孔內(nèi)，堵塞連接孔或造成連接孔導(dǎo)電性能下降；為避免上述情況，一般在PCB板浸膠操作前將連接孔的外部貼附高溫膠，以便事先將連接孔表面覆蓋，通過(guò)高溫膠防止PCB板在浸膠操作時(shí)，絕緣膠浸入連接孔內(nèi)；在浸膠完成后，需要將高溫膠從PCB板上撕下，以便后續(xù)各種電子元器件插入連接孔內(nèi)。

受PCB板上連接孔數(shù)量及設(shè)置位置影響，撕高溫膠難以通過(guò)自動(dòng)化機(jī)械結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化自動(dòng)撕膠動(dòng)作，現(xiàn)有撕高溫膠工藝一般采用手工操作；由于高溫膠在進(jìn)行浸膠操作時(shí)，其與PCB板表面之間的粘附較緊，手工撕膠過(guò)程中需要花費(fèi)較多時(shí)間和精力一個(gè)一個(gè)單獨(dú)撕開(kāi)，撕膠效率低，人力成本高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種實(shí)現(xiàn)自動(dòng)連續(xù)撕膠，有效提升了撕膠自動(dòng)化及效率，降低了生產(chǎn)成本的上頂式自動(dòng)撕PCB板高溫膠機(jī)構(gòu)。

本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案如下：一種上頂式自動(dòng)撕PCB板高溫膠機(jī)構(gòu)，包括頂膠組件、吸膠組件及料盒，其中，上述頂膠組件設(shè)置于工作平臺(tái)上的轉(zhuǎn)盤(pán)的一側(cè)，并與轉(zhuǎn)盤(pán)上放置的待撕高溫膠的產(chǎn)品上下對(duì)應(yīng)設(shè)置；上述頂膠組件設(shè)置于轉(zhuǎn)盤(pán)的下方，并與產(chǎn)品對(duì)應(yīng)設(shè)置；頂膠組件由下而上運(yùn)動(dòng)插入產(chǎn)品的連接孔內(nèi)，使貼附與產(chǎn)品連接孔正面的高溫膠脫離產(chǎn)品，吸膠組件吸附脫離產(chǎn)品的高溫膠，并將高溫膠搬移至設(shè)置于吸膠組件側(cè)部的料盒內(nèi)。

優(yōu)選地，所述的頂膠組件包括頂膠支架、頂膠支板、頂膠升降滑軌、頂膠升降汽缸、頂膠滑座、頂膠座及頂膠桿，其中，上述頂膠支架設(shè)置于工作平臺(tái)上，并位于轉(zhuǎn)盤(pán)的下部，頂膠支板設(shè)置于頂膠支架的側(cè)部，頂膠滑軌設(shè)置在頂膠支板的側(cè)壁上；上述頂膠滑座可滑動(dòng)地嵌設(shè)在頂膠滑軌上，頂膠滑座的頂部設(shè)有向外延伸出的頂膠座。

優(yōu)選地，所述的頂膠升降汽缸設(shè)置于頂膠支板的下部，頂膠升降汽缸的輸出端朝上方設(shè)置，并連接在上述頂膠滑座上，以便驅(qū)動(dòng)頂膠滑座沿頂膠滑軌直線升降運(yùn)動(dòng)；上述頂膠桿包括至少二根，頂膠桿設(shè)置在上述頂膠座上，并向上延伸，頂膠升降汽缸驅(qū)動(dòng)頂膠桿向上運(yùn)動(dòng)從產(chǎn)品的連接孔插入，以便將連接孔處貼附的高溫膠向上頂起至脫離產(chǎn)品。

優(yōu)選地，所述的吸膠組件包括吸膠支架、吸膠直線模組、吸膠模組電機(jī)、吸膠滑座、吸膠支座、吸膠升降汽缸、吸膠汽缸支座、吸膠升降滑軌、吸膠座、吸膠氣嘴及吸膠緩沖彈簧，其中，上述吸膠支架設(shè)置在轉(zhuǎn)盤(pán)的側(cè)部，吸膠直線模組設(shè)置在吸膠支架上，吸膠模組電機(jī)設(shè)置在直線模組的一端；上述吸膠滑座可滑動(dòng)地嵌設(shè)在吸膠直線模組上，吸膠模組電機(jī)驅(qū)動(dòng)吸膠滑座沿吸膠直線模組來(lái)回直線運(yùn)動(dòng)。

優(yōu)選地，所述的吸膠支座設(shè)置于吸膠滑座的側(cè)部，吸膠升降滑軌設(shè)置于吸膠支座的側(cè)壁上；上述吸膠座可滑動(dòng)地嵌設(shè)在吸膠升降滑軌上；上述吸膠汽缸支座設(shè)置在靠近吸膠支座頂部處，吸膠升降汽缸固定于吸膠汽缸支座上，吸膠升降汽缸的輸出端朝下方延伸，并連接在吸膠座上，以便驅(qū)動(dòng)吸膠座升降運(yùn)動(dòng)。

優(yōu)選地，所述的吸膠氣嘴包括至少二個(gè)，吸膠氣嘴通過(guò)吸膠緩沖彈簧連接在吸膠座的底部；吸膠升降汽缸驅(qū)動(dòng)吸膠氣嘴向下運(yùn)動(dòng)至產(chǎn)品的上方，并靠近高溫膠，以便將脫離產(chǎn)品高溫膠吸附固定；并將高溫膠吸附搬移至料盒的上方，將高溫膠放入料盒內(nèi)。

本實(shí)用新型的有益效果在于：

本實(shí)用新型針對(duì)撕膠自動(dòng)化工藝進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)，設(shè)計(jì)了一種用于上頂式自動(dòng)撕PCB板高溫膠機(jī)構(gòu)；本實(shí)用新型屬于自動(dòng)撕PCB板高溫膠裝置中的撕高溫膠機(jī)構(gòu)，該自動(dòng)撕PCB板高溫膠裝置采用自動(dòng)化行業(yè)傳統(tǒng)的料帶與產(chǎn)品固定座實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的直線運(yùn)動(dòng)，通過(guò)轉(zhuǎn)盤(pán)實(shí)現(xiàn)各撕膠工位之間的切換。

本實(shí)用新型中產(chǎn)品的三個(gè)連接孔背面受電子元器件圈護(hù)，電子元器件側(cè)邊高于連接孔外沿，因此浸膠過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)膠水經(jīng)背面進(jìn)入該連接孔內(nèi)的情況，僅在該三個(gè)連接孔的正面貼附三個(gè)圓片膠，針對(duì)該種貼膠方式，本實(shí)用新型獨(dú)創(chuàng)性地設(shè)計(jì)頂膠組件和吸膠組件，設(shè)置于轉(zhuǎn)盤(pán)下部的頂膠組件的頂膠桿由下而上經(jīng)三個(gè)連接孔的背面插入，將三個(gè)高溫膠向上頂起使其脫離PCB板，吸膠組件將上述圓片膠吸附固定，并將其搬移至料盒內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一次完成三片圓片膠的撕開(kāi)動(dòng)作，有效地提升了撕膠效率，降低了撕膠成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中撕膠組件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述：

如圖1至圖2所示，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案如下：一種上頂式自動(dòng)撕PCB板高溫膠機(jī)構(gòu)，包括頂膠組件91、吸膠組件92及料盒93，其中，上述頂膠組件91設(shè)置于工作平臺(tái)上的轉(zhuǎn)盤(pán)的一側(cè)，并與轉(zhuǎn)盤(pán)上放置的待撕高溫膠的產(chǎn)品上下對(duì)應(yīng)設(shè)置；上述頂膠組件91設(shè)置于轉(zhuǎn)盤(pán)的下方，并與產(chǎn)品對(duì)應(yīng)設(shè)置；頂膠組件91由下而上運(yùn)動(dòng)插入產(chǎn)品的連接孔內(nèi)，使貼附與產(chǎn)品連接孔正面的高溫膠脫離產(chǎn)品，吸膠組件92吸附脫離產(chǎn)品的高溫膠，并將高溫膠搬移至設(shè)置于吸膠組件92側(cè)部的料盒93內(nèi)。

優(yōu)選地，所述的頂膠組件91包括頂膠支架911、頂膠支板912、頂膠升降滑軌913、頂膠升降汽缸914、頂膠滑座915、頂膠座916及頂膠桿917，其中，上述頂膠支架911設(shè)置于工作平臺(tái)上，并位于轉(zhuǎn)盤(pán)的下部，頂膠支板912設(shè)置于頂膠支架911的側(cè)部，頂膠滑軌913設(shè)置在頂膠支板912的側(cè)壁上；上述頂膠滑座915可滑動(dòng)地嵌設(shè)在頂膠滑軌913上，頂膠滑座915的頂部設(shè)有向外延伸出的頂膠座916。

優(yōu)選地，所述的頂膠升降汽缸914設(shè)置于頂膠支板912的下部，頂膠升降汽缸914的輸出端朝上方設(shè)置，并連接在上述頂膠滑座915上，以便驅(qū)動(dòng)頂膠滑座915沿頂膠滑軌913直線升降運(yùn)動(dòng)；上述頂膠桿917包括至少二根，頂膠桿917設(shè)置在上述頂膠座916上，并向上延伸，頂膠升降汽缸914驅(qū)動(dòng)頂膠桿917向上運(yùn)動(dòng)從產(chǎn)品的連接孔插入，以便將連接孔處貼附的高溫膠向上頂起至脫離產(chǎn)品。

優(yōu)選地，所述的吸膠組件包括吸膠支架921、吸膠直線模組922、吸膠模組電機(jī)923、吸膠滑座924、吸膠支座925、吸膠升降汽缸926、吸膠汽缸支座927、吸膠升降滑軌928、吸膠座929、吸膠氣嘴9211及吸膠緩沖彈簧9210，其中，上述吸膠支架921設(shè)置在轉(zhuǎn)盤(pán)的側(cè)部，吸膠直線模組922設(shè)置在吸膠支架921上，吸膠模組電機(jī)923設(shè)置在直線模組922的一端；上述吸膠滑座924可滑動(dòng)地嵌設(shè)在吸膠直線模組922上，吸膠模組電機(jī)923驅(qū)動(dòng)吸膠滑座924沿吸膠直線模組922來(lái)回直線運(yùn)動(dòng)。

優(yōu)選地，所述的吸膠支座925設(shè)置于吸膠滑座924的側(cè)部，吸膠升降滑軌928設(shè)置于吸膠支座925的側(cè)壁上；上述吸膠座929可滑動(dòng)地嵌設(shè)在吸膠升降滑軌928上；上述吸膠汽缸支座927設(shè)置在靠近吸膠支座925頂部處，吸膠升降汽缸926固定于吸膠汽缸支座927上，吸膠升降汽缸926的輸出端朝下方延伸，并連接在吸膠座929上，以便驅(qū)動(dòng)吸膠座929升降運(yùn)動(dòng)。

優(yōu)選地，所述的吸膠氣嘴9211包括至少二個(gè)，吸膠氣嘴9211通過(guò)吸膠緩沖彈簧9210連接在吸膠座929的底部；吸膠升降汽缸926驅(qū)動(dòng)吸膠氣嘴9211向下運(yùn)動(dòng)至產(chǎn)品的上方，并靠近高溫膠，以便將脫離產(chǎn)品高溫膠吸附固定；并將高溫膠吸附搬移至料盒93的上方，將高溫膠放入料盒93內(nèi)。

進(jìn)一步，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種用于上頂式自動(dòng)撕PCB板高溫膠機(jī)構(gòu)；本實(shí)用新型屬于自動(dòng)撕PCB板高溫膠裝置中的撕高溫膠機(jī)構(gòu)，該自動(dòng)撕PCB板高溫膠裝置采用自動(dòng)化行業(yè)傳統(tǒng)的料帶與產(chǎn)品固定座實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的直線運(yùn)動(dòng)，通過(guò)轉(zhuǎn)盤(pán)實(shí)現(xiàn)各撕膠工位之間的切換。

本實(shí)用新型中產(chǎn)品的三個(gè)連接孔背面受電子元器件圈護(hù)，電子元器件側(cè)邊高于連接孔外沿，因此浸膠過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)膠水經(jīng)背面進(jìn)入該連接孔內(nèi)的情況，僅在該三個(gè)連接孔的正面貼附三個(gè)圓片膠，針對(duì)該種貼膠方式，本實(shí)用新型獨(dú)創(chuàng)性地設(shè)計(jì)頂膠組件和吸膠組件，設(shè)置于轉(zhuǎn)盤(pán)下部的頂膠組件的頂膠桿由下而上經(jīng)三個(gè)連接孔的背面插入，將三個(gè)高溫膠向上頂起使其脫離PCB板，吸膠組件將上述圓片膠吸附固定，并將其搬移至料盒內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一次完成三片圓片膠的撕開(kāi)動(dòng)作，有效地提升了撕膠效率，降低了撕膠成本。

本實(shí)用新型的實(shí)施例只是介紹其具體實(shí)施方式，不在于限制其保護(hù)范圍。本行業(yè)的技術(shù)人員在本實(shí)施例的啟發(fā)下可以作出某些修改，故凡依照本實(shí)用新型專(zhuān)利范圍所做的等效變化或修飾，均屬于本實(shí)用新型專(zhuān)利權(quán)利要求范圍內(nèi)。