本實(shí)用新型涉及機(jī)械治具領(lǐng)域，特別涉及一種回流焊過(guò)爐治具。

背景技術(shù)：

目前在LED燈管貼裝過(guò)程中，涉及使用到回流焊過(guò)爐治具，現(xiàn)有的治具采用的固定方式為彈簧拉扣式，但是這種固定方式在治具貼裝的過(guò)程中往往存在著彈簧拉扣力度不均勻的問(wèn)題，使用過(guò)程中容易造成PCB板脫離固定位置，回流焊前后PCB板的溫度落差變大，脫落的PCB板容易發(fā)生形變；而且彈簧拉扣的使用壽命短，導(dǎo)致治具的使用壽命縮短，造成制造成本的提高。

而且，目前的回流焊過(guò)爐治具上僅僅開(kāi)設(shè)有散熱孔，但是托盤(pán)本體本身厚度大，散熱孔散發(fā)的熱量有限，且散熱孔受自身大小和深度的限制，容易造成熱量聚集而不易揮發(fā)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供了一種回流焊過(guò)爐治具，解決了現(xiàn)有治具容易造成PCB板脫落且使用壽命短的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型技術(shù)方案為：

一種回流焊過(guò)爐治具，包括托盤(pán)，所述托盤(pán)上表面設(shè)置有多個(gè)PCB沉槽(PCB沉槽的數(shù)量根據(jù)托盤(pán)的大小以及PCB板的大小來(lái)靈活設(shè)置，可以為1個(gè)、2個(gè)、3個(gè)……)，每個(gè)所述PCB沉槽上均設(shè)有固定裝置，所述固定裝置包括固定裝設(shè)在所述PCB沉槽的兩條對(duì)邊上的上固定件和下固定件，所述下固定件包括蓋體、彈片以及拉扣，所述蓋體固定在所述托盤(pán)上，所述彈片和所述拉扣裝設(shè)在所述蓋體和所述托盤(pán)上表面之間；所述蓋體中間開(kāi)設(shè)有行程槽，所述行程槽兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有彈片安裝槽；所述拉扣包括驅(qū)動(dòng)部和從所述驅(qū)動(dòng)部一側(cè)的中心向外延伸的并垂直于所述驅(qū)動(dòng)部的固定部，所述固定部裝入所述行程槽內(nèi)并可在所述行程槽內(nèi)往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述固定部下部遠(yuǎn)離所述行程槽的一面上固定有銷(xiāo)釘；所述彈片分列在所述固定部的兩側(cè)，其包括相互連接的固定臂和彈性臂，所述固定臂裝設(shè)在所述彈片安裝槽內(nèi)，所述彈性臂頂?shù)衷谒鲵?qū)動(dòng)部上。

進(jìn)一步的，所述彈片為一體成型結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述行程槽上和所述驅(qū)動(dòng)部上均設(shè)有散熱長(zhǎng)孔。

進(jìn)一步的，所述蓋體上開(kāi)設(shè)有螺紋孔。

進(jìn)一步的，所述托盤(pán)上設(shè)有散熱孔，所述散熱孔分布在多個(gè)所述PCB沉槽四周。

進(jìn)一步的，所述散熱孔外圍還開(kāi)設(shè)有散熱槽。

進(jìn)一步的，所述上固定件上設(shè)有固定銷(xiāo)釘和固定件散熱孔。

由上述對(duì)本實(shí)用新型的描述可知，和現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)：

一、本實(shí)用新型通過(guò)上固定件和下固定件的配合使用，將PCB板固定在托盤(pán)上，其中下固定件采用彈片式的拉扣，不但可以將PCB板很好的固定住，而且力度均勻，不易變形，使用壽命長(zhǎng)，延長(zhǎng)了治具的使用壽命，降低了生產(chǎn)成本。

二、本實(shí)用新型在PCB沉槽的四周、上固定件以及下固定件上均開(kāi)設(shè)有散熱孔，使得PCB板在回流焊過(guò)程中和回流焊完畢后能夠均勻散熱，防止PCB板由于散熱不均導(dǎo)致的形變以及LED燈死燈等問(wèn)題，增加產(chǎn)品的良品率。

三、本實(shí)用新型中在PCB沉槽四周的散熱孔外圍加設(shè)了散熱槽，一方面降低了托盤(pán)的厚度，加快散熱；另一方面，在散熱孔和散熱槽之間形成對(duì)流，加快熱量的揮發(fā)。

附圖說(shuō)明

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本實(shí)用新型的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型下固定件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型上固定件的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚、明白，以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

參照?qǐng)D1至圖3，一種回流焊過(guò)爐治具，包括托盤(pán)1，所述托盤(pán)1上表面設(shè)置有多個(gè)PCB沉槽2，每個(gè)所述PCB沉槽2上均設(shè)有固定裝置3，所述固定裝置3包括固定裝設(shè)在所述PCB沉槽2的兩條對(duì)邊上的上固定件4和下固定件5，所述上固定件4上設(shè)有固定銷(xiāo)釘40和固定件散熱孔41；所述下固定件5包括蓋體50、彈片51以及拉扣52，所述蓋體50上開(kāi)設(shè)有螺釘孔53，螺釘穿過(guò)所述螺釘孔53將所述蓋體50固定在所述托盤(pán)1上，所述彈片51和所述拉扣52裝設(shè)在所述蓋體50和所述托盤(pán)1上表面之間；所述托盤(pán)1上設(shè)有散熱孔6，所述散熱孔6分布在多個(gè)所述PCB沉槽2四周，所述散熱孔6外圍還開(kāi)設(shè)有散熱槽7。

所述蓋體50中間開(kāi)設(shè)有行程槽54，所述行程槽54兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有彈片安裝槽55；所述拉扣52包括驅(qū)動(dòng)部520和從所述驅(qū)動(dòng)部520一側(cè)的中心向外延伸的并垂直于所述驅(qū)動(dòng)部520的固定部521，所述固定部521裝入所述行程槽54內(nèi)并可在所述行程槽54內(nèi)往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述固定部521下部遠(yuǎn)離所述行程槽54的一面上固定有銷(xiāo)釘56；所述行程槽54上和所述驅(qū)動(dòng)部520上均設(shè)有散熱長(zhǎng)孔57。

所述彈片51分列在所述固定部521的兩側(cè)，所述彈片51為一體成型結(jié)構(gòu)，其包括相互連接的固定臂510和彈性臂511，所述固定臂510裝設(shè)在所述彈片安裝槽55內(nèi)，所述彈性臂511頂?shù)衷谒鲵?qū)動(dòng)部520上。

在使用時(shí)，把需要貼裝的PCB放置到回流焊過(guò)爐治具的PCB沉槽2區(qū)域，利用上固定件4上的固定銷(xiāo)釘40固定住PCB板的孔位，然后兩手的拇指輕輕按壓在PCB板面上，同時(shí)使用手指把下固定件5上的拉扣52往治具內(nèi)方向推壓，直至拉扣52上的銷(xiāo)釘56落入PCB孔位中，即完成PCB板和治具的裝配，過(guò)爐后取PCB過(guò)程中，利用拿治具的同時(shí)，用拇指施力頂出PCB，然后將治具整齊放置固定位置，再進(jìn)行循環(huán)作業(yè)。本實(shí)用新型很好的解決了回流焊過(guò)爐治具拉扣52力度不均勻PCB板易脫落的問(wèn)題，而且散熱槽7的增加，使得托盤(pán)1厚度進(jìn)一步減小，散熱孔6和散熱槽7之間形成對(duì)流加快散熱，進(jìn)一步解決了由于回流焊過(guò)程中和回流焊完畢后溫度相差大導(dǎo)致的配件壽命短、生產(chǎn)品質(zhì)不穩(wěn)定的問(wèn)題。

上述說(shuō)明示出并描述了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，如前所述，應(yīng)當(dāng)理解本實(shí)用新型并非局限于本文所披露的形式，不應(yīng)看作是對(duì)其他實(shí)施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述實(shí)用新型構(gòu)想范圍內(nèi)，通過(guò)上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識(shí)進(jìn)行改動(dòng)。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動(dòng)和變化不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍，則都應(yīng)在本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。