本實(shí)用新型屬于電路板加工領(lǐng)域,具體涉及一種高密度積層板生產(chǎn)制程中局部打磨防護(hù)裝置。
背景技術(shù):
AOI工序在PRB看工序廢片時(shí),時(shí)常會(huì)看到局部位置出現(xiàn)過腐現(xiàn)象,接線操作員會(huì)依據(jù)接線原則對(duì)缺陷產(chǎn)品進(jìn)行補(bǔ)線。其流程是:接線員將產(chǎn)品放置接線機(jī)臺(tái)面,調(diào)整好參數(shù),確定好位置,分別對(duì)缺陷點(diǎn)的兩邊進(jìn)行點(diǎn)接,點(diǎn)擊后刮掉缺陷上下的焊油,然后對(duì)點(diǎn)接位置進(jìn)行打磨處理。由于新員工的手法問題或是個(gè)別員工的操作問題,甚至產(chǎn)品本身的問題,就會(huì)出現(xiàn)由于打磨過度而造成的過腐現(xiàn)象,產(chǎn)品造成報(bào)廢。即會(huì)造成材料的浪費(fèi),也使得人工成本投入沒有產(chǎn)生價(jià)值。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型提供一種高密度積層板生產(chǎn)制程中局部打磨防護(hù)裝置,以解決上述背景技術(shù)中的問題,通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
一種高密度積層板生產(chǎn)制程中局部打磨防護(hù)裝置,打磨時(shí)將其放置補(bǔ)線的位置配合打磨時(shí)使用,包括一個(gè)直徑為10cm的圓盤1及安裝在圓盤1上的把手2,所述圓盤1的中間位置開有一個(gè)直徑為2~5cm的同心圓4,在所述同心圓4的一側(cè)開有兩個(gè)直徑為0.8~1.5cm的圓形小孔3。
特別地,所述圓盤1由空白膠片制成。
特別地,所述把手2位于兩個(gè)小孔3的中間。
有益效果
本實(shí)用新型的有益效果為:
一種高密度積層板生產(chǎn)制程中局部打磨防護(hù)裝置,采用空白膠片制成,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,能夠有效提高電路板點(diǎn)接位置的打磨效率,且同時(shí)顯著降低了打磨過渡造成的產(chǎn)品報(bào)廢的數(shù)量,使局部打磨
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
1-圓盤、2-把手、3-小孔、4-同心圓。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述:
本實(shí)用新型的工作原理:將圓盤1放置與已補(bǔ)線位置,補(bǔ)線點(diǎn)從防護(hù)裝置的同圓心4露出,食指和拇指分別左右按住防護(hù)裝置的兩個(gè)小孔3,右手按住砂紙進(jìn)行打磨,所需要打磨的位置能夠打磨到,而不需要打磨的位置已經(jīng)被防護(hù)裝置覆蓋,不會(huì)出現(xiàn)打磨過度現(xiàn)象。
實(shí)施例1
一種高密度積層板生產(chǎn)制程中局部打磨防護(hù)裝置,打磨時(shí)將其放置補(bǔ)線的位置配合打磨時(shí)使用,包括一個(gè)直徑為10cm的圓盤1及安裝在圓盤1上的把手2,所述圓盤1的中間位置開有一個(gè)直徑為2~5cm的同心圓4,在所述同心圓4的一側(cè)開有兩個(gè)直徑為0.8~1.5cm的圓形小孔3。
特別地,所述圓盤1由空白膠片制成。
特別地,所述把手2位于兩個(gè)小孔3的中間。
實(shí)施例2
一種高密度積層板生產(chǎn)制程中局部打磨防護(hù)裝置,打磨時(shí)將其放置補(bǔ)線的位置配合打磨時(shí)使用,包括一個(gè)直徑為10cm的圓盤1及安裝在圓盤1上的把手2,所述圓盤1的中間位置開有一個(gè)直徑為2cm的同心圓4,在所述同心圓4的一側(cè)開有兩個(gè)直徑為0.8cm的圓形小孔3;所述圓盤1由空白膠片制成,所述把手2位于兩個(gè)小孔3的中間。
實(shí)施例3
一種高密度積層板生產(chǎn)制程中局部打磨防護(hù)裝置,打磨時(shí)將其放置補(bǔ)線的位置配合打磨時(shí)使用,包括一個(gè)直徑為10cm的圓盤1及安裝在圓盤1上的把手2,所述圓盤1的中間位置開有一個(gè)直徑為5cm的同心圓4,在所述同心圓4的一側(cè)開有兩個(gè)直徑為1.5cm的圓形小孔3;所述圓盤1由空白膠片制成,所述把手2位于兩個(gè)小孔3的中間。
上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn),并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。