本實用新型涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體屬于一種高保真高頻線路板。

背景技術(shù)：

21世紀(jì)人類進(jìn)入了高度信息化社會 ,在信息產(chǎn)業(yè)中 PCB是一個不可缺少的重要支柱。電子設(shè)備要求高性能化、高速化和輕薄短小化，而作為多學(xué)科行業(yè)PCB是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)。PCB 產(chǎn)品中無論剛性、撓性、剛-撓結(jié)合多層板，以及用于 IC 封裝基板的模組基板 , 為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)。PCB 行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。

近年來， 隨著便攜設(shè)備、個人電腦、耳機插孔 （ earphone jack） 及相機模塊 （ Camera Module） 等的小型化，對屏蔽軟性印刷線路板的小型化、超薄化的要求也日漸高漲。另一 方面，為適應(yīng)高速通信化的要求，現(xiàn)在已經(jīng)實現(xiàn)了大容量信號處理 （信號處理的高速化），所以，人們要求進(jìn)一步提高電磁波屏蔽性能的呼聲越來越高。在現(xiàn)有加工技術(shù)中，大多數(shù)屏蔽材料層表面開口，露出屏蔽層，將接地部分接合在該屏蔽層上并接地至旁邊的接地部件。 為此，開口處屏蔽效果可能會降低，想要在該開口處布設(shè)印刷線路板信號線將會受到限制。從而存在屏蔽材料層與接地部件的連接形態(tài)限制印刷線路板布線的問題。并且在屏蔽材料層埋設(shè)接地部分的方法，但需要從屏蔽材料層側(cè)面露出接地部分，存在著屏蔽材料層適用的便攜設(shè)備形狀受限的問題。

為改善信號完整性及生產(chǎn)成本最低化，高頻高速材料混壓、復(fù)合材料混壓嵌入孔設(shè)計與應(yīng)用方興未艾；為安裝特殊功能模塊或簡化電子產(chǎn)品設(shè)計，局部埋入高密度子板、各 類高精度要求階梯板設(shè)計層出不窮；傳統(tǒng) PCB 設(shè)計過程中，如果需要使用到高頻信號，設(shè)計 上通常是采用整層使用高頻材料制作，成本高昂。

隨著第三、四代移動通信技術(shù)及信息電子產(chǎn)業(yè)的突飛猛進(jìn)，為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，下一代電子系統(tǒng)對 PCB 的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)化、多層化，信號抗干擾，高頻線路板的優(yōu)化成為亟待解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型提供一種高保真高頻線路板，該線路板包括線路層、以及設(shè)置在線路層上正面和背面的絕緣層，所述絕緣層上還設(shè)置有至少一層金屬層，位于頂部的金屬層局部壓合有至少一塊高頻子板。

該線路板還包括在線路板上設(shè)置的四個第一金屬孔，在所述第一金屬孔的外周分別套設(shè)有第二金屬孔，所述第二金屬孔和第一金屬孔同圓心；所述第二金屬孔接地，所述第二金屬孔和第一金屬孔之間設(shè)有絕緣層。

所述位于頂部或底部的金屬層表面設(shè)有金屬鉑鍍層，所述金屬鉑鍍層的厚度為2-8um。

所述金屬層是以鎳、銀為主要成分的金屬箔，所述金屬層的厚度為8-20um。所述金屬層中含25-40%銀，50-65%鎳；所述鎳與銀顆粒之間的粒徑比為1:1-15:1。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，可以在保持導(dǎo)電性的情況下減輕金屬層表面的劣化，并且提高線路板的電導(dǎo)性。

位于線路板背面的絕緣層及金屬層尺寸上略小于所述線路層，當(dāng)所述絕緣層及金屬層覆蓋在所述線路層上時，所述線路層上至少一邊沿部分裸露在所述金屬層外，在該裸露邊沿部分可設(shè)置多個用于與外部電路相連接的金屬電極。

所述絕緣層的材料為陶瓷基材、環(huán)氧玻璃纖維布、玻纖蜂窩芯板、聚酰亞胺泡沫基材中的任一種。

所述線路層與絕緣層之間還設(shè)有一層半固化層，所述半固化層材料為樹脂。

所述絕緣層與所述金屬層之間涂覆有復(fù)合屏蔽材料，所述第一金屬孔與絕緣層、第二金屬孔與絕緣層之間涂覆有復(fù)合屏蔽材料。

所述復(fù)合屏蔽材料按重量組份計包括：粒徑為1-10um的銀粉10-20份、粒徑為3-5um的鎳粉5-12份、聚氨酯2-6份、聚酰亞胺8-14份、乙酸乙酯3-8份、聚二甲基硅氧烷-b-聚甲基丙烯酸甲酯10-15份、苯乙烯2-6份。

本實用新型在涂料制備過程中使用聚二甲基硅氧烷 -b- 聚甲基丙烯酸甲酯作為穩(wěn)定劑改性填料，聚甲基丙烯酸甲酯中的羰基氧對于金屬離子有很好的絡(luò)合能力，其跟丙烯酸樹脂又有很好的相容性，因此填料經(jīng)聚二甲基硅氧烷 -b- 聚甲基丙烯酸甲酯改性后，不需再額外使用偶聯(lián)劑，可直接加入到基體樹脂中，有效避免金屬離子在樹脂基體中由于團(tuán)聚造成材料涂覆性能、機械性能差的缺點，使制備的電磁波屏蔽涂料不僅具有較優(yōu)的電磁屏蔽性能、附著力。同時有機硅材料擁有很低的表面能，具有很好的疏水、耐玷污性能，而且該類材料中 Si-O 鍵能高，內(nèi)旋轉(zhuǎn)能壘低，使其具有優(yōu)異的耐高低溫、生理與化學(xué)惰性。所以經(jīng)聚二甲基硅氧烷 -b- 聚甲基丙烯酸甲酯改性填料制備的涂料具有一定的防污性能。苯乙烯（Styrene，C8H8）是用苯取代乙烯的一個氫原子形成的有機化合物，乙烯基的電子與苯環(huán)共軛，不溶于水，溶于乙醇、乙醚中，暴露于空氣中逐漸發(fā)生聚合及氧化。

本實用新型的有益效果是：本實用新型在金屬層的任何部位均可與外部接地處連接。因此，不用在屏蔽材料層設(shè)置一般的接地部分就能將金屬層與外部接地處連接，金屬層可以有效地發(fā)揮電磁波屏蔽功能。此外，不需要層疊接地部分，因此能夠?qū)崿F(xiàn)超薄化，同時，印刷線路板上的線路圖形不受接地部分的限制，因此能夠?qū)崿F(xiàn)小型化。本實用新型的高保真高頻線路板可以獲得良好的加工性和導(dǎo)電性，具有良好的屏蔽性，同時還可以降低屏蔽材料層的價格。

通過采用套孔結(jié)構(gòu)，且外層金屬孔接地，起到對內(nèi)孔的屏 蔽保護(hù)作用，而內(nèi)孔實現(xiàn)導(dǎo)通和信號傳輸作用，其不僅使用范圍廣，適用于各種板厚規(guī)格、 各種層間疊構(gòu)、各種類型的產(chǎn)品，而且抗干擾能力強，無間隙的包圍傳輸信號的孔外，全方 位的屏蔽外部信號，同時該套孔結(jié)構(gòu)在一個孔位就能實現(xiàn)外部信號的屏蔽和內(nèi)部信號的傳輸，較傳統(tǒng)屏蔽罩和接地陣列能夠有效減小 PCB 體積，從而更好的利于電子產(chǎn)品的微型化。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例1和3的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型實施例2的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用新型實施例4的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實用新型實施例5的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合具體實施例，并參照附圖和對比例，對本實用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。

實施例1

一種高保真高頻線路板，該線路板包括線路層1、以及設(shè)置在線路層1上正面和背面的絕緣層2，所述絕緣層2上還設(shè)置有一層金屬層3，位于頂部的金屬層3局部壓合有一塊高頻子板4。

該線路板還包括在線路板上設(shè)置的四個第一金屬孔11，在所述第一金屬孔11的外周分別套設(shè)有第二金屬孔12，所述第二金屬孔12和第一金屬孔11同圓心；所述第二金屬孔12接地，所述第二金屬孔12和第一金屬孔11之間設(shè)有絕緣層2。

所述位于頂部或底部的金屬層3表面設(shè)有金屬鉑鍍層5，所述金屬鉑鍍層5的厚度為4.5um。

所述金屬層3是以鎳、銀為主要成分的金屬箔，所述金屬層3的厚度為15um。所述金屬層3中含30%銀，58%鎳；所述鎳與銀顆粒之間的粒徑比為10:1。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，可以在保持導(dǎo)電性的情況下減輕金屬層3表面的劣化。

位于線路板背面的絕緣層2及金屬層3尺寸上略小于所述線路層1，當(dāng)所述絕緣層2及金屬層3覆蓋在所述線路層1上時，所述線路層1上有一邊沿部分裸露在所述金屬層3外，在該裸露邊沿部分可設(shè)置多個用于與外部電路相連接的金屬電極。

所述絕緣層2的材料為聚酰亞胺泡沫基材。

所述線路層1與絕緣層2之間還設(shè)有一層半固化層6，所述半固化層6材料為樹脂。

所述絕緣層2與所述金屬層3之間涂覆有復(fù)合屏蔽材料，所述第一金屬孔11與絕緣層2、第二金屬孔12與絕緣層2之間涂覆有復(fù)合屏蔽材料。

實施例2

一種高保真高頻線路板，該線路板包括線路層1、以及設(shè)置在線路層1上正面和背面的絕緣層2，所述絕緣層2上還設(shè)置有一層金屬層3，位于頂部的金屬層3局部壓合有兩塊高頻子板4。

該線路板還包括在線路板上設(shè)置的四個第一金屬孔11，在所述第一金屬孔11的外周分別套設(shè)有第二金屬孔12，所述第二金屬孔12和第一金屬孔11同圓心；所述第二金屬孔12接地，所述第二金屬孔12和第一金屬孔11之間設(shè)有絕緣層2。

所述位于頂部或底部的金屬層3表面設(shè)有金屬鉑鍍層5，所述金屬鉑鍍層5的厚度為4um。

所述金屬層3是以鎳、銀為主要成分的金屬箔，所述金屬層3的厚度為12um。所述金屬層3中含28%銀，60%鎳；所述鎳與銀顆粒之間的粒徑比為10:1。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，可以在保持導(dǎo)電性的情況下減輕金屬層3表面的劣化。

位于線路板背面的絕緣層2及金屬層3尺寸上略小于所述線路層1，當(dāng)所述絕緣層2及金屬層3覆蓋在所述線路層1上時，所述線路層1上有兩邊沿部分裸露在所述金屬層3外，在該裸露邊沿部分可設(shè)置多個用于與外部電路相連接的金屬電極。

所述絕緣層2的材料為玻纖蜂窩芯板。

所述線路層1與絕緣層2之間還設(shè)有一層半固化層6，所述半固化層6材料為樹脂。

所述絕緣層2與所述金屬層3之間涂覆有復(fù)合屏蔽材料，所述第一金屬孔11與絕緣層2、第二金屬孔12與絕緣層2之間涂覆有復(fù)合屏蔽材料。

實施例3

一種高保真高頻線路板，該線路板包括線路層1、以及設(shè)置在線路層1上正面和背面的絕緣層2，所述絕緣層2上還設(shè)置有一層金屬層3，位于頂部的金屬層3局部壓合有一塊高頻子板4。

該線路板還包括在線路板上設(shè)置的四個第一金屬孔11，在所述第一金屬孔11的外周分別套設(shè)有第二金屬孔12，所述第二金屬孔12和第一金屬孔11同圓心；所述第二金屬孔12接地，所述第二金屬孔12和第一金屬孔11之間設(shè)有絕緣層2。

所述位于頂部或底部的金屬層3表面設(shè)有金屬鉑鍍層5，所述金屬鉑鍍層5的厚度為3um。

所述金屬層3是以鎳、銀為主要成分的金屬箔，所述金屬層3的厚度為12um。所述金屬層3中含25%銀，60%鎳；所述鎳與銀顆粒之間的粒徑比為12:1。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，可以在保持導(dǎo)電性的情況下減輕金屬層3表面的劣化。

位于線路板背面的絕緣層2及金屬層3尺寸上略小于所述線路層1，當(dāng)所述絕緣層2及金屬層3覆蓋在所述線路層1上時，所述線路層1上有兩邊沿部分裸露在所述金屬層3外，在該裸露邊沿部分可設(shè)置多個用于與外部電路相連接的金屬電極。

所述絕緣層2的材料為聚酰亞胺泡沫基材。

所述線路層1與絕緣層2之間還設(shè)有一層半固化層6，所述半固化層6材料為樹脂。

所述絕緣層2與所述金屬層3之間涂覆有復(fù)合屏蔽材料，所述第一金屬孔11與絕緣層2、第二金屬孔12與絕緣層2之間涂覆有復(fù)合屏蔽材料。

實施例4

一種高保真高頻線路板，該線路板包括線路層1、以及設(shè)置在線路層1上正面和背面的絕緣層2，所述絕緣層2上還設(shè)置有兩層金屬層3，位于頂部的金屬層3局部壓合有兩塊高頻子板4。

該線路板還包括在線路板上設(shè)置的四個第一金屬孔11，在所述第一金屬孔11的外周分別套設(shè)有第二金屬孔12，所述第二金屬孔12和第一金屬孔11同圓心；所述第二金屬孔12接地，所述第二金屬孔12和第一金屬孔11之間設(shè)有絕緣層2。

所述位于頂部或底部的金屬層3表面設(shè)有金屬鉑鍍層5，所述金屬鉑鍍層5的厚度為5um。

所述金屬層3是以鎳、銀為主要成分的金屬箔，所述金屬層3的厚度為10um。所述金屬層3中含28%銀，55%鎳；所述鎳與銀顆粒之間的粒徑比為10：1。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，可以在保持導(dǎo)電性的情況下減輕金屬層3表面的劣化。

位于線路板背面的絕緣層2及金屬層3尺寸上略小于所述線路層1，當(dāng)所述絕緣層2及金屬層3覆蓋在所述線路層1上時，所述線路層1上有一邊沿部分裸露在所述金屬層3外，在該裸露邊沿部分可設(shè)置多個用于與外部電路相連接的金屬電極。

所述絕緣層2的材料為陶瓷基材。

所述線路層1與絕緣層2之間還設(shè)有一層半固化層6，所述半固化層6材料為樹脂。

所述絕緣層2與所述金屬層3之間涂覆有復(fù)合屏蔽材料，所述第一金屬孔11與絕緣層2、第二金屬孔12與絕緣層2之間涂覆有復(fù)合屏蔽材料。

實施例5

一種高保真高頻線路板，該線路板包括線路層1、以及設(shè)置在線路層1上正面和背面的絕緣層2，所述絕緣層2上還設(shè)置有兩層金屬層3，位于頂部的金屬層3局部壓合有一塊高頻子板4。

該線路板還包括在線路板上設(shè)置的四個第一金屬孔11，在所述第一金屬孔11的外周分別套設(shè)有第二金屬孔12，所述第二金屬孔12和第一金屬孔11同圓心；所述第二金屬孔12接地，所述第二金屬孔12和第一金屬孔11之間設(shè)有絕緣層2。

所述位于頂部或底部的金屬層3表面設(shè)有金屬鉑鍍層5，所述金屬鉑鍍層5的厚度為3um。

所述金屬層3是以鎳、銀為主要成分的金屬箔，所述金屬層3的厚度為10um。所述金屬層3中含35%銀，55%鎳；所述鎳與銀顆粒之間的粒徑比為11:1。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，可以在保持導(dǎo)電性的情況下減輕金屬層3表面的劣化。

位于線路板背面的絕緣層2及金屬層3尺寸上略小于所述線路層1，當(dāng)所述絕緣層2及金屬層3覆蓋在所述線路層1上時，所述線路層1上至少一邊沿部分裸露在所述金屬層3外，在該裸露邊沿部分可設(shè)置多個用于與外部電路相連接的金屬電極。

所述絕緣層2的材料為環(huán)氧玻璃纖維布。

所述線路層1與絕緣層2之間還設(shè)有一層半固化層6，所述半固化層6材料為樹脂。

所述絕緣層2與所述金屬層3之間涂覆有復(fù)合屏蔽材料，所述第一金屬孔11與絕緣層2、第二金屬孔12與絕緣層2之間涂覆有復(fù)合屏蔽材料。

以上為本實用新型的其中具體實現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見的替換形式均屬于本實用新型的保護(hù)范圍。在本實用新型中所有未詳盡描述的技術(shù)細(xì)節(jié)均可通過任一現(xiàn)有技術(shù)實現(xiàn)。