本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種印制線路板。

背景技術(shù)：

印制線路板(Printed Wiring Board，PWB)是在絕緣板基材上按照預(yù)先設(shè)計(jì)選擇性排布導(dǎo)電圖形和連通孔，實(shí)現(xiàn)信號(hào)在板層間傳輸?shù)漠a(chǎn)品。隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，用戶對(duì)印制線路板板邊的金屬化半孔的要求也越來(lái)越多樣化。板邊金屬化半孔的質(zhì)量直接影響印制線路板的安裝和使用。傳統(tǒng)的印制線路板的板邊金屬化半孔質(zhì)量較差，從而使得半孔之間容易出現(xiàn)微連短路問(wèn)題，進(jìn)而導(dǎo)致印制線路板不能正常使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種不易出現(xiàn)短路現(xiàn)象的印制線路板。

一種印制線路板，包括基板；所述基板的板邊開(kāi)設(shè)有半孔；所述基板上還設(shè)置有焊盤(pán)；所述焊盤(pán)為環(huán)繞所述半孔設(shè)置的環(huán)形焊盤(pán)；所述焊盤(pán)上靠近所述基板上所述半孔所在的板邊的位置為第一位置；所述焊盤(pán)上距離所述基板上的半孔所在的板邊的最遠(yuǎn)位置為第二位置；所述第一位置處的焊盤(pán)寬度小于所述第二位置處的焊盤(pán)寬度。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一位置處的焊盤(pán)寬度比所述第二位置處的焊盤(pán)寬度小至少0.025毫米。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一位置處的焊盤(pán)寬度大于或等于0.15毫米。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一位置處的焊盤(pán)寬度為0.15毫米，所述第二位置處的焊盤(pán)寬度為0.175毫米。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基板的同側(cè)板邊設(shè)置有多個(gè)半孔；每個(gè)半孔均環(huán)繞有所述焊盤(pán)；相鄰兩個(gè)所述焊盤(pán)之間的間距大于所述第一位置處的焊盤(pán)寬度。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，相鄰兩個(gè)焊盤(pán)之間的間距在0.20毫米以上。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，相鄰兩個(gè)焊盤(pán)之間的間距為0.20毫米。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述焊盤(pán)為采用銅制備而成的焊盤(pán)。

上述印制線路板，基板的板邊上開(kāi)設(shè)有半孔，基板上的焊盤(pán)為環(huán)繞該半孔設(shè)置的環(huán)形焊盤(pán)，并且焊盤(pán)上靠近基板上半孔所在的板邊的第一位置處的焊盤(pán)寬度小于焊盤(pán)上距離半孔所在的板邊最遠(yuǎn)的第二位置處的焊盤(pán)寬度。通過(guò)將焊盤(pán)設(shè)置成環(huán)形焊盤(pán)，且第一位置處的焊盤(pán)寬度小于第二位置處的焊盤(pán)寬度，可以減少第一位置處的焊盤(pán)寬度，進(jìn)而可以增加焊盤(pán)與其他器件的距離，從而可以有效避免出現(xiàn)焊盤(pán)與其他器件之間短路的現(xiàn)象。

附圖說(shuō)明

圖1為一實(shí)施例中的印制線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

圖1為一實(shí)施例中的印制線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。印制線路板也可以稱為印刷電路板。參見(jiàn)圖1，該印制線路板包括基板110。基板110為印制線路板的主體，其上可以印制有相應(yīng)的電路圖案，還可以貼裝有相關(guān)元器件，以實(shí)現(xiàn)線路板的基本功能。

基板110的板邊開(kāi)設(shè)有半孔120。半孔120可以沿基板110的一側(cè)板邊設(shè)置，也可以根據(jù)需要設(shè)置在不同的板邊上。半孔120可以為一個(gè)，也可以為兩個(gè)或者多個(gè)。在本實(shí)施例中，半孔120為多個(gè)，且均設(shè)置在基板110的同一板邊上。

基板110上還設(shè)置有焊盤(pán)130。焊盤(pán)130同樣為多個(gè)，且每個(gè)焊盤(pán)130環(huán)繞一個(gè)半孔120以形成金屬化半孔。在本實(shí)施例中，焊盤(pán)130采用銅制備而成。焊盤(pán)130呈環(huán)形結(jié)構(gòu)。焊盤(pán)130上靠近基板110上半孔120所在板邊的位置為第一位置A。焊盤(pán)130上距離基板110上半孔120所在板邊最遠(yuǎn)的位置為第二位置B。其中，第一位置A處的焊盤(pán)130的寬度a小于第二位置B處的焊盤(pán)130的寬度b。第一位置A處的寬度a至少為0.15mm。第一位置A處的寬度a至少比第二位置B處的寬度b小0.025mm。在本實(shí)施例中，第一位置A處的寬度a為0.15mm，第二位置B處的寬度b為0.175mm。通過(guò)將第一位置A處的寬度a設(shè)置為小于第二位置B處的寬度b，減小了第一位置A處的寬度a，從而增大了焊盤(pán)130與相鄰器件之間的距離，從而可以有效避免焊盤(pán)130與相鄰器件之間出現(xiàn)短路的現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。

在本實(shí)施例中，相鄰兩焊盤(pán)130之間的間距C大于第一位置A處的距離，從而確保相鄰兩焊盤(pán)130之間不會(huì)出現(xiàn)短路現(xiàn)象。具體地，相鄰兩焊盤(pán)130之間的間距C在0.2mm以上。在本實(shí)施例中，相鄰兩焊盤(pán)130之間的間距C為0.2mm。

上述印制線路板，基板110的板邊上開(kāi)設(shè)有半孔120，基板110上的焊盤(pán)130為環(huán)繞該半孔120設(shè)置的環(huán)形焊盤(pán)，并且焊盤(pán)130上靠近基板上半孔120所在的板邊的第一位置A處的焊盤(pán)寬度a小于焊盤(pán)130上距離半孔120所在板邊最遠(yuǎn)的第二位置B處的焊盤(pán)寬度b。通過(guò)將焊盤(pán)130設(shè)置成環(huán)形焊盤(pán)，且第一位置A處的焊盤(pán)寬度a小于第二位置B處的焊盤(pán)寬度b，可以減少第一位置A處的焊盤(pán)寬度a，進(jìn)而可以增加焊盤(pán)130與其他器件的距離，從而可以有效避免出現(xiàn)焊盤(pán)130與其他器件之間發(fā)生短路的現(xiàn)象，提高印制線路板的質(zhì)量。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書(shū)記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。