本發(fā)明涉及PCB制作工藝，尤其是一種符合人機(jī)工程學(xué)的快速定位操作的貼片工序輔助裝置。

背景技術(shù)：

對于小型印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）的貼片操作，車間的工作流程為：工人從材料箱中拿出PCB，放在工作臺上擺正方位，進(jìn)行貼片操作，完成貼片后將PCB放入成品箱。

通過對該操作過程進(jìn)行工業(yè)工程學(xué)動作分析發(fā)現(xiàn)，該工序需要四步操作：

1.從材料箱中拿出未進(jìn)行貼片的PCB；

2.將PCB擺正；

3.在PCB上進(jìn)行貼片操作；

4.將貼片后的PCB放到成品箱。

如果該P(yáng)CB的下一道工序還要進(jìn)行其他元件的貼片，就需要再重復(fù)以上操作。

這種工藝流程的操作復(fù)雜度和消耗的時間還有可改進(jìn)的空間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是針對上述情況，通過工業(yè)工程學(xué)對流水作業(yè)的優(yōu)化，為減少取物、放物、定位動作的操作復(fù)雜度和消耗時間，而提供一種符合人機(jī)工程學(xué)的快速定位操作的貼片工序輔助裝置。

實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)方案是：

一種符合人機(jī)工程學(xué)的快速定位操作的貼片工序輔助裝置，包括材料盛放盒，所述材料盛放盒為一無蓋的方形盒子，所述盒子內(nèi)底部設(shè)有多個與待貼片的PCB尺寸相適配的凹槽；所述盒子側(cè)邊的上端部外側(cè)呈斜面狀，盒子底端設(shè)有與盒子側(cè)邊上端部相適配的向下的凸緣。

所述凹槽的邊緣設(shè)有可容納手指頭的下凹部，所述下凹部與凹槽連接。

每組材料盛放盒為6-20個上下依次疊置的材料盛放盒組成。

所述凸緣的高度為5-10mm。

這種輔助裝置能減少工人取物、放物、定位動作的操作復(fù)雜度和消耗時間，提高了勞動效率。

附圖說明

圖1為實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的仰視剖視示意圖；

圖3為多個材料盛放盒疊置的剖視示意圖。

圖中，1.材料盛放盒 2.盒底 3.凹槽 4.上端部外側(cè) 5.凸緣 6.下凹部。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明內(nèi)容作進(jìn)一步的闡述，但不是對本發(fā)明的限定。

實(shí)施例：

參照圖1-圖3，一種符合人機(jī)工程學(xué)的快速定位操作的貼片工序輔助裝置，包括材料盛放盒1，所述材料盛放盒為一無蓋的方形盒子，所述盒子的盒底2設(shè)有多個與待貼片的PCB尺寸相適配的凹槽3；所述盒子側(cè)邊的上端部外側(cè)4呈斜面狀，盒子底端設(shè)有與盒子側(cè)邊上端部相適配的向下的凸緣5，能防止堆積的材料盛放盒之間滑動。

所述凹槽3的邊緣設(shè)有可容納手指頭的下凹部6，所述下凹部6與凹槽3連接，以方便容納手指頭取出或放入PCB。

所述凹槽3的數(shù)量為雙數(shù)，以保證雙手同時取放PCB。

所述凹槽3為兩排，設(shè)置兩排凹槽以方便雙手縱向操作。

每組材料盛放盒為6-20個上下依次疊置的材料盛放盒1組成。

所述凸緣5的高度為5-10mm。

在PCB送到貼片工位之前，由工人對一組材料盛放盒用雙手作業(yè)，即左、右手同時各拿起一片PCB放入一個材料盛放盒1的凹槽3中，直到放滿該材料盛放盒的所有凹槽，再拿另一個材料盛放盒放置于已裝滿PCB的材料盛放盒上面，重復(fù)雙手作業(yè)的PCB擺放，直到堆積一定數(shù)量的材料盛放盒后，再將這些材料盛放盒一并移動到貼片工位。當(dāng)工人進(jìn)行貼片操作時，拿下一個材料盛放盒，直接對已擺正定位好的PCB進(jìn)行貼片操作，全部完成后，將整個材料盛放盒放置于本道工序的成品堆放區(qū)，再進(jìn)行下一材料盛放盒的貼片操作，直到成品堆放區(qū)的材料盒堆到一定數(shù)量后再一并移動到下一工序，可以通過每組材料盛放盒的數(shù)量快速確定完成貼片的數(shù)量，大大減少了貼片工序的操作時間，在下一道工序仍需要貼片時，對作業(yè)效率提高效果更佳。