本發(fā)明涉及一種無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)，尤其涉及一種高性能小型化雙通道混合集成濾波模塊。

背景技術(shù)：

無(wú)線(xiàn)電臺(tái)是指為開(kāi)展無(wú)線(xiàn)電通信業(yè)務(wù)或射電天文業(yè)務(wù)所必須的一種或多種收發(fā)機(jī)的組合(包括附屬設(shè)備)。隨著電臺(tái)業(yè)務(wù)的發(fā)展，不斷提升抗干擾能力，多頻段兼容和多功能綜合體積小型化，功能多樣化已成為電臺(tái)主要發(fā)展方向。濾波器在確定電臺(tái)收發(fā)機(jī)的選擇性、靈敏度方面以及抗干擾能力方面起著非常重要的作用。

現(xiàn)有技術(shù)中，電臺(tái)接收/發(fā)射機(jī)的中頻濾波器，通常是高Q值帶通濾波器，然而這些濾波器通常存在體積大，調(diào)試復(fù)雜的缺陷，并且批生產(chǎn)過(guò)程中工作量過(guò)大；由于體積大，調(diào)試復(fù)雜，使得收發(fā)機(jī)通道在小型化和集成化電路設(shè)計(jì)難度增加。這使得通道故障的可能性因素增加，從而降低產(chǎn)品的可靠性、可維修性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種小型高集成化、可靠性和可維修性高的高性能小型化雙通道混合集成濾波模塊。

本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

本發(fā)明的高性能小型化雙通道混合集成濾波模塊，包括兩種相同頻點(diǎn)、不同帶寬的中頻濾波器，兩種中頻濾波器分別為L(zhǎng)C濾波器和聲表面波濾波器，兩種中頻濾波器并聯(lián)連接，并在輸入端的并聯(lián)節(jié)點(diǎn)和輸出端的并聯(lián)節(jié)點(diǎn)處分別設(shè)有隔離開(kāi)關(guān)，兩種中頻濾波器的前端和后端分別設(shè)有匹配電路；

所述兩種中頻濾波器和隔離開(kāi)關(guān)、匹配電路集成于同一模塊。

由上述本發(fā)明提供的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例提供的高性能小型化雙通道混合集成濾波模塊，將兩種中頻濾波器集成在一個(gè)模塊中，實(shí)現(xiàn)了中頻濾波模塊的小型化和高集成化；降低了無(wú)線(xiàn)電臺(tái)收發(fā)通道設(shè)計(jì)復(fù)雜度和調(diào)試難度，減少了產(chǎn)品批產(chǎn)的工作量；提高了電臺(tái)收發(fā)通道的可靠性和可維修性。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的高性能小型化雙通道混合集成濾波模塊的電路原理框圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的高性能小型化雙通道混合集成濾波模塊的拆分結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、中層，2、上層的聲表面波濾波器。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

本發(fā)明的高性能小型化雙通道混合集成濾波模塊，其較佳的具體實(shí)施方式是：

包括兩種相同頻點(diǎn)、不同帶寬的中頻濾波器，兩種中頻濾波器分別為L(zhǎng)C濾波器和聲表面波濾波器，兩種中頻濾波器并聯(lián)連接，并在輸入端的并聯(lián)節(jié)點(diǎn)和輸出端的并聯(lián)節(jié)點(diǎn)處分別設(shè)有隔離開(kāi)關(guān)，兩種中頻濾波器的前端和后端分別設(shè)有匹配電路；

所述兩種中頻濾波器和隔離開(kāi)關(guān)、匹配電路集成于同一模塊。

所述模塊采用三層立體結(jié)構(gòu)，中間層內(nèi)部挖空，將所述LC濾波器、隔離開(kāi)關(guān)和匹配電路安裝于中間層內(nèi)部的腔體中，所述聲表面波濾波器安裝于最頂層，所述聲表面波濾波器同時(shí)充當(dāng)模塊的頂蓋。

所述模塊在封裝上采用貼片式封裝模式，無(wú)延伸引腳。

所述模塊的長(zhǎng)、寬、高尺寸分別為：28mm、12mm、5mm。

本發(fā)明的高性能小型化雙通道混合集成濾波模塊，解決了無(wú)線(xiàn)電臺(tái)收發(fā)通道設(shè)計(jì)復(fù)雜、調(diào)試?yán)щy、體積大、可維修性差、批產(chǎn)調(diào)試工作量大等問(wèn)題。本發(fā)明將兩種中頻濾波器集成在一個(gè)三層封裝的模塊中，中間層為內(nèi)置空腔，將小型化LC濾波器置于內(nèi)置空腔中，體積較大的聲表面波濾波器置于最上面一層。實(shí)現(xiàn)了中頻濾波模塊的小型化和高集成化；降低了無(wú)線(xiàn)電臺(tái)收發(fā)通道設(shè)計(jì)復(fù)雜度和調(diào)試難度，減少了產(chǎn)品批產(chǎn)的工作量；提高了電臺(tái)收發(fā)通道的可靠性和可維修性；模塊應(yīng)用頻率為24.7MHz，帶內(nèi)波動(dòng)＜0.3dB，帶外抑制＞48dBc，駐波＜1.8，擁有良好矩形系數(shù)和群時(shí)延特性，尺寸僅28×12×5mm³。

具體實(shí)施例：

如圖1、圖2所示，包括兩種相同頻點(diǎn)不同帶寬的中頻濾波器，分別為L(zhǎng)C濾波器和聲表面波濾波器。

模塊采用高隔離度開(kāi)關(guān)，降低兩路中頻信號(hào)相互干擾；

中頻濾波器匹配內(nèi)置于模塊內(nèi)部，降低模塊使用難度；

采用三層立體結(jié)構(gòu)，中間層內(nèi)部挖空，將LC濾波器、隔離開(kāi)關(guān)和匹配電路安裝于該腔體中，從而減小模塊在收發(fā)機(jī)PCB板上的占用面積，聲表面波濾波器安裝于最頂層，同時(shí)充當(dāng)模塊的頂蓋，充分利用了收發(fā)機(jī)高度空間，近一步減小了占用面積；這種降低中頻濾波器在PCB板上占有面積的技術(shù)，是本發(fā)明小型化的重要發(fā)明；

模塊在封裝上采用貼片式封裝模式，無(wú)延伸引腳，使本模塊更加小型化；同時(shí)提升了電臺(tái)接收/發(fā)射機(jī)的可靠性和可維修性；

本發(fā)明專(zhuān)利與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明尺寸僅28×12×5mm³，并且采用表貼形式，為接收/發(fā)射機(jī)節(jié)省了很大空間(采用原有技術(shù)使用大量分立的濾波器、級(jí)間匹配和開(kāi)關(guān)電路，占據(jù)空間大于50×25×4mm³)，能有效促進(jìn)接收/發(fā)射機(jī)的小型化；

在電臺(tái)的接收/發(fā)射機(jī)中可將本模塊當(dāng)作器件使用，無(wú)需任何外圍匹配電路，充分簡(jiǎn)化了接收/發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)，降低了接收/發(fā)射機(jī)調(diào)試難度，進(jìn)而降低了接收/發(fā)射機(jī)批量生產(chǎn)組裝和調(diào)試工作量；

增強(qiáng)了接收/發(fā)射機(jī)的可測(cè)試性，普通的接收/發(fā)射機(jī)包含大量的分立元件，分段可測(cè)試性低，難度大，情況復(fù)雜；本發(fā)明可將模塊獨(dú)立出來(lái)進(jìn)行測(cè)試，增加了接收/發(fā)射機(jī)的可測(cè)試性，降低接收/發(fā)射機(jī)測(cè)試難度；

增強(qiáng)了接收/發(fā)射機(jī)的可維修性，本模塊可作為一個(gè)獨(dú)立器件使用，在出現(xiàn)故障時(shí)，可直接將模塊更換，及時(shí)修復(fù)接收/發(fā)射機(jī)；

本發(fā)明的高性能小型化雙通道混合集成濾波模塊，可作為器件應(yīng)用于電臺(tái)接收/發(fā)射機(jī)中。模塊的工作原理框圖如圖1所示，包括前級(jí)二選一開(kāi)關(guān)，兩種中頻濾波器、濾波器匹配電路、后級(jí)二選一開(kāi)關(guān)；通過(guò)嚴(yán)格控制中頻濾波器技術(shù)指標(biāo)，盡可能簡(jiǎn)化濾波器匹配方案，同時(shí)嚴(yán)格控制中頻濾波器的一致性，降低生產(chǎn)難度；模塊使用表面貼片式封裝，合理分配各引腳，既保證了模塊的技術(shù)指標(biāo)又減小了模塊的體積，而組件以聲表面波中頻濾波器為頂蓋盡可能的利用了空間，減小了組件體積；模塊整體如圖二所示，組件無(wú)機(jī)加工結(jié)構(gòu)件，節(jié)約成本，中間層與底層拼接用高溫焊錫以及接插件固定，增加模塊可靠性；模塊整體按照器件方式設(shè)計(jì)，方便使用和替換。

以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明披露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。