本發(fā)明涉及屏蔽技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種移動(dòng)終端的外殼，還涉及一種包括上述外殼的移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

各類移動(dòng)終端一般均設(shè)置有印制電路板(PCB板)，為控制電場、磁場和電磁波由一個(gè)區(qū)域?qū)α硪粋€(gè)區(qū)域的感應(yīng)和輻射，通常需在印制電路板上罩設(shè)屏蔽罩。也就是用PCB屏蔽體將元部件、電路、組合件、電纜或整個(gè)系統(tǒng)的干擾源包圍起來，防止干擾電磁場向外擴(kuò)散。同時(shí)，用PCB屏蔽體將接收電路、設(shè)備或系統(tǒng)包圍起來，防止它們受到外界電磁場的影響。

請參閱圖1，圖1為現(xiàn)有技術(shù)中常見的移動(dòng)終端的局部結(jié)構(gòu)示意圖。現(xiàn)有技術(shù)中常見的移動(dòng)終端一般包括外殼01、印制電路板02、屏蔽罩03等結(jié)構(gòu)。屏蔽罩03固定在印制電路板02的器件04外，形成屏蔽腔體。屏蔽罩03外設(shè)置有外殼01，作為移動(dòng)終端的外部防護(hù)殼。然而，通過屏蔽罩03的設(shè)置雖有效防止了印制電路板02上器件04受外界電磁場的干擾及印制電路板02的電磁場向外擴(kuò)散，但多層結(jié)構(gòu)設(shè)置使得移動(dòng)終端的厚度較大，受限于屏蔽罩03結(jié)構(gòu)難以將移動(dòng)終端的厚度縮減。

綜上所述，如何有效地解決移動(dòng)終端厚度較大、難以縮減等問題，是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員急需解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明的第一個(gè)目的在于提供一種移動(dòng)終端的外殼，該外殼的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以有效地解決移動(dòng)終端厚度較大、難以縮減的問題，本發(fā)明的第二個(gè)目的是提供一種包括上述外殼的移動(dòng)終端。

為了達(dá)到上述第一個(gè)目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種移動(dòng)終端的外殼，包括外殼本體，所述外殼本體內(nèi)側(cè)具有至少一個(gè)屏蔽凹槽，且所述屏蔽凹槽用于與印制電路板配合形成罩設(shè)于所述印制電路板的器件外的屏蔽腔體。

優(yōu)選地，上述移動(dòng)終端的外殼中，所述外殼本體包括頂蓋和側(cè)板，所述側(cè)板的頂端與所述頂蓋密封固定連接圍成所述屏蔽凹槽。

優(yōu)選地，上述移動(dòng)終端的外殼中，所述頂蓋與所述側(cè)板為一體式結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，上述移動(dòng)終端的外殼中，所述側(cè)板與所述頂蓋可拆卸的密封固定連接。

優(yōu)選地，上述移動(dòng)終端的外殼中，所述外殼本體為金屬殼。

優(yōu)選地，上述移動(dòng)終端的外殼中，所述外殼本體上設(shè)置有用于與所述印制電路板可拆卸固定連接的固定部。

優(yōu)選地，上述移動(dòng)終端的外殼中，所述外殼本體用于與所述印制電路板配合的端面上開設(shè)有用于設(shè)置電磁密封墊圈的密封凹槽，且所述密封凹槽的深度不大于所述電磁密封墊圈的厚度。

優(yōu)選地，上述移動(dòng)終端的外殼中，所述密封凹槽的橫截面呈半圓形或梯形。

優(yōu)選地，上述移動(dòng)終端的外殼中，所述外殼本體上設(shè)置有至少一個(gè)用于與所述印制電路板上的限位凹槽配合的定位凸起。

本發(fā)明提供的移動(dòng)終端的外殼包括外殼本體，外殼本體的內(nèi)側(cè)開設(shè)有至少一個(gè)屏蔽凹槽，屏蔽凹槽用于罩設(shè)在印制電路板的器件外，且外殼本體與印制電路板配合在屏蔽凹槽內(nèi)形成屏蔽腔體，從而將位于屏蔽腔體內(nèi)的器件屏蔽。

應(yīng)用本發(fā)明提供的移動(dòng)終端的外殼時(shí)，由于外殼本體上開設(shè)有屏蔽凹槽，因而外殼安裝狀態(tài)下，屏蔽凹槽罩設(shè)于印制電路板的器件外，形成屏蔽腔體。也就是通過外殼本體達(dá)到對印制電路板的器件屏蔽的目的。因而無需單獨(dú)設(shè)置屏蔽罩，故在厚度上有效縮減了屏蔽罩厚度的距離，進(jìn)而有利于PCBA器件的減薄，以及具有印制電路板及該外殼的移動(dòng)終端整機(jī)的減薄。

為了達(dá)到上述第二個(gè)目的，本發(fā)明還提供了一種移動(dòng)終端，該移動(dòng)終端包括印制電路板，還包括上述任一種外殼，所述外殼的屏蔽凹槽罩設(shè)于所述印制電路板的器件外。由于上述的外殼具有上述技術(shù)效果，具有該外殼的移動(dòng)終端也應(yīng)具有相應(yīng)的技術(shù)效果。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中常見的移動(dòng)終端的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明提供的移動(dòng)終端的外殼一種具體實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2的局部放大示意圖；

圖4本發(fā)明提供的移動(dòng)終端一種具體實(shí)施方式的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖4的局部放大示意圖。

附圖中標(biāo)記如下：

外殼本體1，屏蔽凹槽2，密封凹槽3，印制電路板4，器件5，電磁密封墊圈6，頂蓋11，側(cè)板12。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明實(shí)施例公開了一種移動(dòng)終端的外殼，以便于縮減移動(dòng)終端的厚度。

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請參閱圖2-圖3，圖2為本發(fā)明提供的移動(dòng)終端的外殼一種具體實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2的局部放大示意圖。

在一種具體實(shí)施方式中，本發(fā)明提供的移動(dòng)終端的外殼包括外殼本體1，外殼本體1內(nèi)側(cè)開設(shè)有至少一個(gè)屏蔽凹槽2，屏蔽凹槽2用于罩設(shè)在印制電路板4的器件5外，且外殼本體1與印制電路板4配合在屏蔽凹槽2內(nèi)形成屏蔽腔體，從而將位于屏蔽腔體內(nèi)的器件5屏蔽。需要說明的是，由于屏蔽凹槽2與印制電路板4配合形成屏蔽空腔，以對其內(nèi)的器件5進(jìn)行屏蔽，則外殼本體1的至少部分為屏蔽材質(zhì)，進(jìn)而能夠形成屏蔽空腔。具體屏蔽材質(zhì)優(yōu)選的為金屬，屏蔽效果好且具有良好的機(jī)械性能，根據(jù)需要也可以采用其他能夠滿足移動(dòng)終端外殼強(qiáng)度等需求的常規(guī)屏蔽材料。

屏蔽凹槽2與印制電路板4配合形成屏蔽腔體，具體可以為屏蔽凹槽2的槽口與印制電路板4密封連接，形成密閉的屏蔽腔。在屏蔽凹槽2的槽口與印制電路板4間的間隙小于電磁波的波長等存在間隙亦能夠達(dá)到屏蔽效果的情況下，二者間也可以存在不大于預(yù)設(shè)距離的間隙。具體屏蔽腔的屏蔽原理請參考現(xiàn)有技術(shù)，此處不再贅述。

屏蔽凹槽2的具體形狀及大小需根據(jù)印制電路板4上對應(yīng)的器件5結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)置，以使得能夠罩設(shè)于器件5外。根據(jù)印制電路板4的屏蔽需要，可以設(shè)置一個(gè)或多個(gè)屏蔽凹槽2，設(shè)置多個(gè)屏蔽凹槽2時(shí)，各個(gè)屏蔽凹槽2可以分別對應(yīng)不同的器件5設(shè)置。

應(yīng)用本發(fā)明提供的移動(dòng)終端的外殼時(shí)，由于外殼本體1上開設(shè)有屏蔽凹槽2，因而外殼安裝狀態(tài)下，屏蔽凹槽2罩設(shè)于印制電路板4的器件5外，形成屏蔽腔體。也就是通過外殼本體1達(dá)到對印制電路板4的器件5屏蔽的目的。因而無需單獨(dú)設(shè)置屏蔽罩，故在厚度上有效縮減了屏蔽罩厚度的距離，進(jìn)而有利于PCBA器件5的減薄，以及具有印制電路板4及該外殼的移動(dòng)終端整機(jī)的減薄。

具體的，外殼本體1可以包括頂蓋11和側(cè)板12，側(cè)板12的頂端與頂蓋11密封固定連接圍成屏蔽凹槽2。此處的密封固定連接既包括頂蓋11與側(cè)板12為通過密封固定方式連接的分體式結(jié)構(gòu)，也包括頂蓋11與側(cè)板12為一體式結(jié)構(gòu)。頂蓋11的外端面即為外殼本體1的外端面，其具體形狀可以根據(jù)移動(dòng)終端對外殼的形狀要求進(jìn)行設(shè)置，此處不作具體限定。頂蓋11的內(nèi)端面即為外殼本體1的內(nèi)側(cè)端面，側(cè)板12的頂端與頂蓋11的內(nèi)端面密封固定連接，從而圍成屏蔽凹槽2，也就是側(cè)板12一般設(shè)置有一圈。側(cè)板12的厚度可根據(jù)屏蔽要求進(jìn)行設(shè)置。當(dāng)然，為形成屏蔽空腔，側(cè)板12的材料為屏蔽材料，且側(cè)板12與頂蓋11的連接應(yīng)滿足屏蔽的要求。通過側(cè)板12與頂蓋11的設(shè)置，在有效對印制電路板4屏蔽的同時(shí)，有效節(jié)約了空間。如設(shè)置有多個(gè)屏蔽凹槽2時(shí)，相鄰屏蔽凹槽2的側(cè)板12間的空間能夠用于其他部件的布置。當(dāng)然，根據(jù)需要，也可以設(shè)置相鄰兩屏蔽凹槽2間為實(shí)體的外殼本體1，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較高。

進(jìn)一步地，頂蓋11與側(cè)板12可以為一體式結(jié)構(gòu)。也就是二者為一體成型件，如外殼本體1為一體式外殼，通過機(jī)加工在外殼本體1上加工出側(cè)板12形狀，也就是通過機(jī)加工在外殼本體1上開設(shè)屏蔽凹槽2。頂蓋11與側(cè)板12為一體式結(jié)構(gòu)，有效保證屏蔽效果的同時(shí)，便于加工，且強(qiáng)度較高。

根據(jù)需要，側(cè)板12與頂蓋11也可以為可拆卸的密封固定連接。如頂蓋11上設(shè)置多個(gè)頂蓋11固定部，側(cè)板12可選的與不同的頂蓋11固定部可拆卸固定連接，進(jìn)而能夠根據(jù)印制電路板4上器件5的位置及大小相應(yīng)的調(diào)整側(cè)板12的連接位置，從而使得外殼的適用范圍更為廣泛。且當(dāng)頂蓋11或側(cè)板12因破損等原因需要更換或維修時(shí)，也便于二者的更換或維修。根據(jù)需要，多個(gè)頂蓋11固定部可以間隔設(shè)置也可以連續(xù)設(shè)置。當(dāng)然，側(cè)板12與頂蓋11的連接應(yīng)能夠形成屏蔽凹槽2，也就是能夠防止位于其內(nèi)的印制電路板4的器件5產(chǎn)生的輻射向外界擴(kuò)散，或者外界輻射干擾印制電路板4。頂蓋11與側(cè)板12間的密封具體可以通過設(shè)置電磁密封墊進(jìn)行密封，也可以通過結(jié)構(gòu)密封等方式密封。根據(jù)需要，側(cè)板12與頂蓋11也可以通過焊接等方式密封固定連接。

優(yōu)選的，外殼本體1為金屬殼。金屬殼作為移動(dòng)終端的外殼，既能夠滿足強(qiáng)度及外觀等需求，同時(shí)金屬具有優(yōu)異的屏蔽效果，在金屬殼上通過數(shù)控機(jī)床等機(jī)加工出屏蔽凹槽2結(jié)構(gòu)，制作過程簡單，便于生產(chǎn)制造，降低生產(chǎn)成本。根據(jù)需要，外殼本體1也可以采用其他具有屏蔽功能的材質(zhì)。

為了便于外殼本體1與印制電路板4的連接，外殼本體1上可以設(shè)置用于與印制電路板4可拆卸固定連接的固定部。也就是通過可拆卸的固定連接方式將外殼本體1與印制電路板4連接，進(jìn)而便于二者的拆裝，且在印制電路板4故障等情況下，能夠方便的對其進(jìn)行檢修或更換。具體的，外殼本體1可以與印制電路板4通過螺絲連接，則固定部為用于與螺絲配合的螺紋孔。根據(jù)需要固定部也可以為卡扣等其他能夠?qū)⒂≈齐娐钒?與外殼本體1可拆卸固定連接的結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，也可以將印制電路板4通過焊接等方式固定連接于外殼本體1上，但拆卸較為不便。

在上述各實(shí)施例的基礎(chǔ)上，外殼本體1用于與印制電路板4配合的端面上開設(shè)有用于設(shè)置電磁密封墊圈6的密封凹槽3，且密封凹槽3的深度不大于電磁密封墊圈6的厚度。即屏蔽凹槽2的槽口設(shè)置有一圈密封凹槽3，用于放置電磁密封墊圈6，其深度不大于電磁密封墊圈6的厚度，進(jìn)而在安裝狀態(tài)下，外殼本體1與印制電路板4通過電磁密封墊圈6密封連接，有效保證屏蔽效果。在外殼本體1包括頂蓋11與側(cè)板12的情況下，則在側(cè)板12的底端開設(shè)密封凹槽3。需要說明的是，電磁密封墊圈6具體可以為導(dǎo)電膠，即通過在密封凹槽3內(nèi)設(shè)置一圈導(dǎo)電膠將印制電路板4與外殼本體1密封連接。由于電磁密封墊圈6為彈性件，因而能夠彌補(bǔ)印制電路板4與外殼本體1間制造公差等造成的間隙，實(shí)現(xiàn)二者的有效密封，以保證屏蔽效果。根據(jù)需要，電磁密封墊圈6也可以為導(dǎo)電橡膠、金屬編織網(wǎng)等結(jié)構(gòu)。

具體的，密封凹槽3的橫截面呈半圓形或梯形。通過將密封凹槽3的橫截面設(shè)置半圓形或梯形，便于電磁密封墊圈6的設(shè)置，使其在密封凹槽3內(nèi)更為平穩(wěn)的受力。當(dāng)然，密封凹槽3的形狀也可以根據(jù)電磁密封墊圈6的形狀進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整，如設(shè)置為橫截面呈矩形或橢圓形等。

進(jìn)一步地，外殼本體1上設(shè)置有至少一個(gè)用于與印制電路板4上的限位凹槽配合的定位凸起。為了便于外殼本體1與印制電路板4的安裝，可以在外殼本體1上設(shè)置定位凸起，與外殼本體1相應(yīng)的印制電路板4上開設(shè)限位凹槽，則安裝時(shí)，將定位凸起裝配于限位凹槽內(nèi)，從而有效起到定位的效果，便于進(jìn)一步外殼本體1與印制電路板4的連接。定位凸起與限位凹槽對應(yīng)設(shè)置，具體的定位凸起可以為異型凸起，則相應(yīng)的與異型凹槽配合即可同時(shí)從多個(gè)方向上起到定位效果。根據(jù)具體的安裝定位需求，外殼本體1上定位凸臺(tái)的個(gè)數(shù)可根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，如在相互垂直的兩個(gè)方向上分別相對的設(shè)置定位凸臺(tái)，則相應(yīng)的在印制電路板4的對應(yīng)位置上開設(shè)有限位凹槽。

基于上述實(shí)施例中提供的外殼，本發(fā)明還提供了一種移動(dòng)終端，請參閱圖4和圖5，圖4本發(fā)明提供的移動(dòng)終端一種具體實(shí)施方式的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖4的局部放大示意圖。該移動(dòng)終端包括印制電路板4，還包括上述任一種外殼，所述外殼的屏蔽凹槽2罩設(shè)于所述印制電路板4的器件5外。由于該移動(dòng)終端采用了上述實(shí)施例中的外殼，所以該移動(dòng)終端的有益效果請參考上述實(shí)施例。

具體的，上述外殼可以與印制電路板4可拆卸的固定連接，具體連接方式請參考上文相關(guān)表述。優(yōu)選的，外殼與印制電路板4密封連接，以保證屏蔽效果。具體可以如上述實(shí)施例中的外殼，在外殼本體1與印制電路板4配合的一端開設(shè)密封凹槽3，密封凹槽3內(nèi)設(shè)置電磁密封墊圈6，進(jìn)而將外殼本體1與印制電路板4密封。例如，通過在密封凹槽3內(nèi)點(diǎn)膠，印制電路板4與外殼連接將電磁密封墊圈6壓縮，從而在屏蔽凹槽2內(nèi)形成密閉的屏蔽空腔。

本發(fā)明中的移動(dòng)終端具體可以指手機(jī)、筆記本電腦或平板電腦等，但并不局限于上述設(shè)備。

本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。且對于外殼本體包括頂蓋與側(cè)板的限定、外殼本體為金屬殼的限定及外殼本體上設(shè)置有用于與印制電路板可拆卸固定連接的固定部的限定均可以單獨(dú)限定其中的一項(xiàng)或多項(xiàng)，由此組成的新的技術(shù)方案也應(yīng)在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。