本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品以及用于電子產(chǎn)品的外殼結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種可攜式電子產(chǎn)品以及用于可攜式電子產(chǎn)品的散熱式外殼結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)的散熱方式大體有下列三大方向：(1)傳導(conduction)，這種方式是讓熱源通過傳導介質(zhì)以傳導到低溫處，并且此種方式目前以銅導片(copperblock)或熱導管(heatpipe)為較常使用的散熱組件，其效果好但成本也高。(2)輻射(radiation)，這種方式是通過熱源與空間的熱輻射交換來進行散熱，并且此種方式目前是以成本較低的散熱片、魚鰭型銅或者鋁散熱片為較常見的散熱解決方案，但結(jié)構(gòu)較占空間。(3)對流(convection)，這種方式是通過空氣或者液體流動來進行散熱，例如自然空冷、散熱風扇(fan)，甚至水冷裝置都是常被采用的方式，并且可以做為與跟前述兩類型組件相互搭配的輔助裝置，但其所需要的體積更龐大，不適用于要求輕薄短小的智慧型手機、平板電腦或者筆記型電腦等可攜式電子產(chǎn)品。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種可攜式電子產(chǎn)品以及用于可攜式電子產(chǎn)品的散熱式外殼結(jié)構(gòu)。

為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的其中一技術(shù)方案是，提供一種用于可攜式電子產(chǎn)品的散熱式外殼結(jié)構(gòu)，其包括：一絕緣殼體以及一導熱單元。所述絕緣殼體設置在所述可攜式電子產(chǎn)品上，其中所述絕緣殼體具有一內(nèi)表面、一相對于所述內(nèi)表面的外表面以及一連接于所述內(nèi)表面以及所述外表面之間的導通孔結(jié)構(gòu)；所述導熱單元對應所述可攜式電子產(chǎn)品的一發(fā)熱單元，其中所述導熱單元包括一設置在所述絕緣殼體的所述內(nèi)表面上的第一導熱層、一設置在所述絕緣殼體的所述外表面上的第二導熱層以及一貫穿所 述絕緣殼體的所述導通孔結(jié)構(gòu)且連接至所述第一導熱層以及所述第二導熱層的第三導熱層。

更進一步地，所述導通孔結(jié)構(gòu)包括至少一導通孔，所述第三導熱層包括一貫穿至少一所述導通孔且接觸所述可攜式電子產(chǎn)品的所述發(fā)熱單元的第一導熱部分以及一貫穿至少一所述導通孔且環(huán)繞地連接于所述第一導熱部分以及至少一所述導通孔的內(nèi)表面之間的第二導熱部分，且所述第二導熱部分連接于所述第一導熱層以及第二導熱層。

更進一步地，所述導通孔結(jié)構(gòu)包括至少一導通孔，所述第三導熱層包括一貫穿至少一所述導通孔的第一導熱部分、一設置在所述第一導熱部分的其中一末端上且連接于所述第一導熱層的第二導熱部分以及一設置在所述第一導熱部分的另外一末端上且連接于所述第二導熱層的第三導熱部分，且所述第二導熱部分接觸所述可攜式電子產(chǎn)品的所述發(fā)熱單元。

更進一步地，所述發(fā)熱單元包括多個發(fā)熱源，所述導通孔結(jié)構(gòu)包括多個分別對應于多個所述發(fā)熱源的導通孔，所述第一導熱層被區(qū)分成多個彼此分離且分別接觸多個所述發(fā)熱源的第一導熱接觸部，所述第二導熱層被區(qū)分成多個彼此分離且分別對應于多個所述第一導熱接觸部的第二導熱接觸部，且至少一電子元件設置在其中兩個相鄰的所述發(fā)熱源之間以及兩個相鄰的所述第一導熱接觸部之間，其中所述絕緣殼體為塑膠殼體或是玻璃殼體，所述絕緣殼體的所述內(nèi)表面以及所述外表面都為粗化表面，所述第一導熱層具有一第一預定圖案化結(jié)構(gòu)，所述第二導熱層具有一第二預定圖案化結(jié)構(gòu)，且所述第一導熱層、所述第二導熱層以及所述第三導熱層都是金屬層。

更進一步地，用于可攜式電子產(chǎn)品的散熱式外殼結(jié)構(gòu)還進一步包括：一保護層，所述保護層設置在所述第二導熱層上，以覆蓋所述第二導熱層，其中所述保護層的內(nèi)部混合有多個導熱顆粒。

為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的另外一技術(shù)方案是，提供一種可攜式電子產(chǎn)品，其特征在于，所述可攜式電子產(chǎn)品使用一散熱式外殼結(jié)構(gòu)，所述散熱式外殼結(jié)構(gòu)包括：一絕緣殼體以及一導熱單元。所述絕緣殼體設置在所述可攜式電子產(chǎn)品上，其中所述絕緣殼體具有一內(nèi)表面、一相對于所述內(nèi)表面的外表面以及一連接于所述內(nèi)表面以及所述外表面之間的導通孔結(jié)構(gòu)；所述導熱單元對應所述可攜式電子產(chǎn)品的一發(fā)熱單元，其中所述導 熱單元包括一設置在所述絕緣殼體的所述內(nèi)表面上的第一導熱層、一設置在所述絕緣殼體的所述外表面上的第二導熱層以及一貫穿所述絕緣殼體的所述導通孔結(jié)構(gòu)且連接至所述第一導熱層以及所述第二導熱層的第三導熱層。

更進一步地，所述導通孔結(jié)構(gòu)包括至少一導通孔，所述第三導熱層包括一貫穿至少一所述導通孔且接觸所述可攜式電子產(chǎn)品的所述發(fā)熱單元的第一導熱部分以及一貫穿至少一所述導通孔且環(huán)繞地連接于所述第一導熱部分以及至少一所述導通孔的內(nèi)表面之間的第二導熱部分，且所述第二導熱部分連接于所述第一導熱層以及第二導熱層。

更進一步地，所述導通孔結(jié)構(gòu)包括至少一導通孔，所述第三導熱層包括一貫穿至少一所述導通孔的第一導熱部分、一設置在所述第一導熱部分的其中一末端上且連接于所述第一導熱層的第二導熱部分以及一設置在所述第一導熱部分的另外一末端上且連接于所述第二導熱層的第三導熱部分，且所述第二導熱部分接觸所述可攜式電子產(chǎn)品的所述發(fā)熱單元。

更進一步地，所述發(fā)熱單元包括多個發(fā)熱源，所述導通孔結(jié)構(gòu)包括多個分別對應于多個所述發(fā)熱源的導通孔，所述第一導熱層被區(qū)分成多個彼此分離且分別接觸多個所述發(fā)熱源的第一導熱接觸部，所述第二導熱層被區(qū)分成多個彼此分離且分別對應于多個所述第一導熱接觸部的第二導熱接觸部，且至少一電子元件設置在其中兩個相鄰的所述發(fā)熱源之間以及兩個相鄰的所述第一導熱接觸部之間，其中所述絕緣殼體為塑膠殼體或是玻璃殼體，所述絕緣殼體的所述內(nèi)表面以及所述外表面都為粗化表面，所述第一導熱層具有一第一預定圖案化結(jié)構(gòu)，所述第二導熱層具有一第二預定圖案化結(jié)構(gòu)，且所述第一導熱層、所述第二導熱層以及所述第三導熱層都是金屬層。

更進一步地，所述散熱式外殼結(jié)構(gòu)還進一步包括：一保護層，所述保護層設置在所述第二導熱層上，以覆蓋所述第二導熱層，其中所述保護層的內(nèi)部混合有多個導熱顆粒。

本發(fā)明的有益效果在于，本發(fā)明技術(shù)方案所提供的可攜式電子產(chǎn)品以及用于可攜式電子產(chǎn)品的散熱式外殼結(jié)構(gòu)，其可通過“所述絕緣殼體具有一內(nèi)表面、一相對于所述內(nèi)表面的外表面以及一連接于所述內(nèi)表面以及所述外表面之間的導通孔結(jié)構(gòu)”及“所述導熱單元對應所述可攜式電子產(chǎn)品的一發(fā)熱單元，其中所述導熱單元包括一設置在所述絕緣殼體的所述內(nèi)表面上的第一 導熱層、一設置在所述絕緣殼體的所述外表面上的第二導熱層以及一貫穿所述絕緣殼體的所述導通孔結(jié)構(gòu)且連接至所述第一導熱層以及所述第二導熱層的第三導熱層”的設計，以提升可攜式電子產(chǎn)品的散熱效能。

為使能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。

附圖說明

圖1為本發(fā)明可攜式電子產(chǎn)品的側(cè)視示意圖。

圖2為本發(fā)明第一實施例所公開用于可攜式電子產(chǎn)品的散熱式外殼結(jié)構(gòu)的側(cè)視剖面示意圖。

圖3為本發(fā)明第一實施例使用另外一種具有多個導熱顆粒的保護層的側(cè)視剖面示意圖。

圖4為本發(fā)明第二實施例所公開用于可攜式電子產(chǎn)品的散熱式外殼結(jié)構(gòu)的側(cè)視剖面示意圖。

圖5為本發(fā)明第三實施例所公開用于可攜式電子產(chǎn)品的散熱式外殼結(jié)構(gòu)的側(cè)視剖面示意圖。

圖6為本發(fā)明第四實施例所公開用于可攜式電子產(chǎn)品的散熱式外殼結(jié)構(gòu)的側(cè)視剖面示意圖。

具體實施方式

以下是通過特定的具體實例來說明本發(fā)明所公開有關(guān)“可攜式電子產(chǎn)品以及用于可攜式電子產(chǎn)品的散熱式外殼結(jié)構(gòu)”的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所公開的內(nèi)容了解本發(fā)明的優(yōu)點與效果。本發(fā)明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節(jié)也可基于不同觀點與應用，在不悖離本發(fā)明的精神下進行各種修飾與變更。另外，本發(fā)明的附圖僅為簡單示意說明，并非依實際尺寸的描繪，予以聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發(fā)明的相關(guān)技術(shù)內(nèi)容，但所公開的內(nèi)容并非用以限制本發(fā)明的技術(shù)范圍。

第一實施例

請參閱圖1以及圖2所示，本發(fā)明第一實施例提供一種可攜式電子產(chǎn)品p以及一種用于可攜式電子產(chǎn)品p的散熱式外殼結(jié)構(gòu)s，并且散熱式外殼結(jié)構(gòu)s包括一絕緣殼體1以及一導熱單元2。舉例來說，可攜式電子產(chǎn)品p可為手機、平板電腦或是筆記型電腦，并且散熱式外殼結(jié)構(gòu)s可以做為手機、平板電腦或是筆記型電腦的外殼體。

首先，配合圖1以及圖2所示，絕緣殼體1設置在可攜式電子產(chǎn)品p上，其中絕緣殼體1具有一內(nèi)表面101、一相對于內(nèi)表面101的外表面102以及一連接于內(nèi)表面101以及外表面102之間的導通孔結(jié)構(gòu)100。舉例來說，絕緣殼體1可為塑膠殼體或是玻璃殼體，并且絕緣殼體1的內(nèi)表面101以及外表面102都可為粗化表面，以用于增加絕緣殼體1與導熱單元2的接觸面積。另外，導通孔結(jié)構(gòu)100可以包括至少一或者多個導通孔1000，并且導通孔1000在制作上，可依據(jù)不同的加工需求，選擇性通過激光雕刻或者數(shù)值控制鉆孔、模具射出成型來形成。然而，本發(fā)明不以上述所舉的例子為限。

再者，如圖2所示，導熱單元2對應(例如直接接觸或接近而不接觸到)可攜式電子產(chǎn)品p的一發(fā)熱單元h，并且導熱單元2包括一設置在絕緣殼體1的內(nèi)表面101上的第一導熱層21、一設置在絕緣殼體1的外表面102上的第二導熱層22以及一貫穿絕緣殼體1的導通孔結(jié)構(gòu)100且連接至第一導熱層21以及第二導熱層22的第三導熱層23。舉例來說，導熱單元2所采用的第一導熱層21、第二導熱層22以及第三導熱層23可以都由相同的材料所制成，例如可以是具有散熱功能的金屬層，或者是具有散熱功能的絕緣導熱層也可，當然也可以采用具有導電功能的散熱層。另外，依據(jù)不同的設計需求，第一導熱層21具有一通過激光雕刻或者曝光顯影的方式所形成的第一預定圖案化結(jié)構(gòu)，第二導熱層22具有一通過激光雕刻或者曝光顯影的方式所形成的第二預定圖案化結(jié)構(gòu)。也就是說，第一導熱層21與第二導熱層22可以依據(jù)不同的設計需求布局成不同的圖案結(jié)構(gòu)。

舉例來說，如圖2所示，導通孔結(jié)構(gòu)100包括至少一導通孔1000，第三導熱層23包括一貫穿至少一導通孔1000且接觸可攜式電子產(chǎn)品p的發(fā)熱單元h的第一導熱部分231以及一貫穿至少一導通孔1000且環(huán)繞地連接于第一導熱部分231以及至少一導通孔1000的內(nèi)表面之間的第二導熱部分232， 并且第二導熱部分232連接于第一導熱層21以及第二導熱層22。因此，當?shù)谌龑釋?3的第一導熱部分231接觸可攜式電子產(chǎn)品p的一發(fā)熱單元h時，發(fā)熱單元h所產(chǎn)生的熱就會通過導熱單元2以進行散熱。也就是說，當散熱式外殼結(jié)構(gòu)s結(jié)合在可攜式電子產(chǎn)品p上以做為可攜式電子產(chǎn)品p的外殼體時(如圖1所示)，第三導熱層23的第一導熱部分231就會直接接觸可攜式電子產(chǎn)品p的發(fā)熱單元h，以將發(fā)熱單元h所產(chǎn)生的熱從可攜式電子產(chǎn)品p導引至散熱式外殼結(jié)構(gòu)s的外部，以有效提升用于可攜式電子產(chǎn)品p的散熱效能。

更進一步來說，如圖2所示，可攜式電子產(chǎn)品的散熱式外殼結(jié)構(gòu)s還進一步包括一保護層3，保護層3設置在第二導熱層22上，以覆蓋并保護第二導熱層22。再者，值得一提的是，請參考圖3所示，第一實施例的保護層3的內(nèi)部可以混合有多個導熱顆粒30，以增加保護層3的散熱效能。也就是說，通過混入多個導熱顆粒30的添加物，發(fā)熱單元h所產(chǎn)生的熱也可以通過導熱單元2的傳遞，以導引至保護層3來進行散熱。

第二實施例

請參閱圖1以及圖4所示，本發(fā)明第二實施例提供一種可攜式電子產(chǎn)品p以及一種用于可攜式電子產(chǎn)品p的散熱式外殼結(jié)構(gòu)s，并且散熱式外殼結(jié)構(gòu)s包括一絕緣殼體1以及一導熱單元2。由圖4與圖2的比較可知，本發(fā)明第二實施例與第一實施例最大的差別在于：在第二實施例中，發(fā)熱單元h包括多個發(fā)熱源h(圖4以2個發(fā)熱源h為例子來做說明)，并且導通孔結(jié)構(gòu)100包括多個分別對應于多個發(fā)熱源h的導通孔1000(圖4以2個導通孔1000為例子來做說明)，所以第二實施例的導通孔1000的數(shù)量與發(fā)熱源h的數(shù)量會是相同的。另外，第一導熱層21可被區(qū)分成多個彼此分離且分別接觸多個發(fā)熱源h的第一導熱接觸部210(圖4以2個第一導熱接觸部210為例子來做說明)，第二導熱層22可被區(qū)分成多個彼此分離且分別對應于多個第一導熱接觸部210的第二導熱接觸部220(圖4以2個第二導熱接觸部220為例子來做說明)。

值得一提的是，以第二實施例所舉出的例子來看，由于第一導熱層21可被區(qū)分成兩個彼此分離且分別接觸多個發(fā)熱源h的第一導熱接觸部210， 所以如圖4所示，兩個相鄰的發(fā)熱源h之間以及兩個相鄰的第一導熱接觸部210之間就會形成一容置空間(未標號)。因此，本發(fā)明可以額外讓至少一電子元件e被設置在其中兩個相鄰的發(fā)熱源h之間以及兩個相鄰的第一導熱接觸部210之間，以有效增加可攜式電子產(chǎn)品p的可利用空間。

第三實施例

請參閱圖1以及圖5所示，本發(fā)明第三實施例提供一種可攜式電子產(chǎn)品p以及一種用于可攜式電子產(chǎn)品p的散熱式外殼結(jié)構(gòu)s，并且散熱式外殼結(jié)構(gòu)s包括一絕緣殼體1以及一導熱單元2。由圖5與圖2的比較可知，本發(fā)明第三實施例與第一實施例最大的差別在于：在第三實施例中，第三導熱層23包括一貫穿至少一導通孔1000的第一導熱部分231’、一設置在第一導熱部分231’的其中一末端上且連接于第一導熱層21的第二導熱部分232’以及一設置在第一導熱部分231’的另外一末端上且連接于第二導熱層22的第三導熱部分233，并且第二導熱部分232’接觸可攜式電子產(chǎn)品p的發(fā)熱單元h。因此，當?shù)谌龑釋?3的第二導熱部分232’接觸可攜式電子產(chǎn)品p的一發(fā)熱單元h時，發(fā)熱單元h所產(chǎn)生的熱就會通過導熱單元2以進行散熱。也就是說，當散熱式外殼結(jié)構(gòu)s結(jié)合在可攜式電子產(chǎn)品p上以做為可攜式電子產(chǎn)品p的外殼體時(如圖1所示)，第三導熱層23的第二導熱部分232’就會直接接觸可攜式電子產(chǎn)品p的發(fā)熱單元h，以將發(fā)熱單元h所產(chǎn)生的熱從可攜式電子產(chǎn)品p導引至散熱式外殼結(jié)構(gòu)s的外部，以有效提升用于可攜式電子產(chǎn)品p的散熱效能。

第四實施例

請參閱圖1以及圖6所示，本發(fā)明第四實施例提供一種可攜式電子產(chǎn)品p以及一種用于可攜式電子產(chǎn)品p的散熱式外殼結(jié)構(gòu)s，并且散熱式外殼結(jié)構(gòu)s包括一絕緣殼體1以及一導熱單元2。由圖6與圖5的比較可知，本發(fā)明第四實施例與第三實施例最大的差別在于：在第四實施例中，發(fā)熱單元h包括多個發(fā)熱源h(圖6以2個發(fā)熱源h為例子來做說明)，并且導通孔結(jié)構(gòu)100包括多個分別對應于多個發(fā)熱源h的導通孔1000(圖6以2個導通孔1000為例子來做說明)，所以第四實施例的導通孔1000的數(shù)量與發(fā)熱源h 的數(shù)量會是相同的。另外，第一導熱層21可被區(qū)分成多個彼此分離且分別接觸多個發(fā)熱源h的第一導熱接觸部210(圖6以2個第一導熱接觸部210為例子來做說明)，第二導熱層22可被區(qū)分成多個彼此分離且分別對應于多個第一導熱接觸部210的第二導熱接觸部220(圖6以2個第二導熱接觸部220為例子來做說明)。

值得一提的是，以第四實施例所舉出的例子來看，由于第一導熱層21可被區(qū)分成兩個彼此分離且分別接觸多個發(fā)熱源h的第一導熱接觸部210，所以如圖6所示，兩個相鄰的發(fā)熱源h之間以及兩個相鄰的第一導熱接觸部210之間就會形成一容置空間(未標號)。因此，本發(fā)明可以額外讓至少一電子元件e被設置在其中兩個相鄰的發(fā)熱源h之間以及兩個相鄰的第一導熱接觸部210之間，以有效增加可攜式電子產(chǎn)品p的可利用空間。

實施例的有益效果

綜上所述，本發(fā)明的有益效果在于，本發(fā)明技術(shù)方案所提供的可攜式電子產(chǎn)品p以及用于可攜式電子產(chǎn)品p的散熱式外殼結(jié)構(gòu)s，其可通過“絕緣殼體1具有一內(nèi)表面101、一相對于內(nèi)表面101的外表面102以及一連接于內(nèi)表面101以及外表面102之間的導通孔結(jié)構(gòu)100”及“導熱單元2對應可攜式電子產(chǎn)品p的一發(fā)熱單元h，其中導熱單元2包括一設置在絕緣殼體1的內(nèi)表面101上的第一導熱層21、一設置在絕緣殼體1的外表面102上的第二導熱層22以及一貫穿絕緣殼體1的導通孔結(jié)構(gòu)100且連接至第一導熱層21以及第二導熱層22的第三導熱層23(也就是說，將導熱單元2結(jié)合在絕緣殼體1上)”的設計，以提升可攜式電子產(chǎn)品p的散熱效能。

以上所公開的內(nèi)容僅為本發(fā)明的優(yōu)選可行實施例，并非因此局限本發(fā)明的申請專利范圍，故凡運用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所做的等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明的申請專利范圍內(nèi)。