本發(fā)明涉及通訊領(lǐng)域,具體涉及一種散熱、防塵、輕質(zhì)塑料手機(jī)后蓋。
背景技術(shù):
隨著社會科技的不斷進(jìn)步,人們生活水平的提高,手機(jī)的功能越來越強(qiáng)大,智能化、移動(dòng)終端化越來先進(jìn),大有取代電腦的趨勢。尤其是智能手機(jī)的誕生,完全取代了過去功能性手機(jī)緊緊滿足通話、傳送信息的簡單功能。智能手機(jī)上網(wǎng),收發(fā)郵件,購物,金融功能,游戲等功能強(qiáng)大的應(yīng)用不斷附加在其上,已完全把很多過去電腦上的功能賦予手機(jī),業(yè)界甚至宣傳下一個(gè)時(shí)代是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代。
隨之而來的是這些功能強(qiáng)大的智能手機(jī)裝配上強(qiáng)大的中央處理器/CPU、內(nèi)存、圖形處理器/GPU,CPU由單核向多核發(fā)展,內(nèi)存容量由最早的幾十M向幾十G擴(kuò)展,加裝高性能GPU等。但是伴之而來的是這些電子元器件發(fā)熱量越來越大。電子元器件發(fā)熱,不但影響到元器件當(dāng)時(shí)的使用性能,也會嚴(yán)重影響元器件使用壽命。
由于手機(jī)作為一種體積較小的載體,限制了其不能像電腦那樣裝配進(jìn)去很多散熱性能優(yōu)異的零件,例如風(fēng)扇、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的散熱管等,而且手機(jī)作為一種手持設(shè)備,質(zhì)量是一個(gè)重要指標(biāo),不能允許其有很大的重量。
手機(jī)后蓋是手機(jī)散熱的一個(gè)重要部位,但為了避免灰塵及液體進(jìn)入手機(jī)內(nèi)部而損壞元器件,現(xiàn)有的手機(jī)后蓋一般都設(shè)計(jì)成封閉式的;另外,手機(jī)后蓋的材質(zhì)多為金屬、玻璃、塑料等材質(zhì)。其中,塑料材質(zhì)作為手機(jī)后蓋具有一定優(yōu)勢,例如便于加工,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)自由度高,質(zhì)量輕,成本低等特點(diǎn)。但是高分子塑料由于是非導(dǎo)熱材料,這樣做成的后蓋不能很好的把手機(jī)內(nèi)部電子元器件產(chǎn)生的熱量散發(fā)出來,嚴(yán)重威脅著手機(jī)使用壽命。
目前的傳統(tǒng)注塑成型方式對一些要求質(zhì)量輕、外觀質(zhì)量高的塑料件存在不足。最新的微發(fā)泡注塑成型方式(MuCell)通過在傳統(tǒng)注塑成型方法中通入超臨界流體,使在模具內(nèi)熔體內(nèi)部發(fā)泡,最終形成均勻的單相混合液。其優(yōu)點(diǎn)有相比傳統(tǒng)注塑方式能減重,縮短成型周期,降低注塑機(jī)噸位,同時(shí)能提升制件品質(zhì)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的是提供一種散熱、防塵、輕質(zhì)塑料手機(jī)后蓋,既避免了灰塵、液體等損壞手機(jī)元器件,還很好地解決了手機(jī)散熱問題,同時(shí)比傳統(tǒng)注塑加工出來的塑料手機(jī)后蓋減輕重量5~25%。
一種散熱、防塵、輕質(zhì)塑料手機(jī)后蓋,包括后蓋本體,所述后蓋本體由熱塑性樹脂材料制成,所述后蓋本體的內(nèi)壁通過凸臺與鑲層連接,所述后蓋本體和鑲層上均開設(shè)有蜂窩狀小孔,所述后蓋本體和鑲層上的蜂窩狀小孔的中心軸線交錯(cuò)設(shè)置。
進(jìn)一步方案,所述后蓋本體和鑲層上的蜂窩狀小孔均呈拔模狀,其拔模斜度為0.5度~45度。
所述后蓋本體和鑲層上的蜂窩狀小孔的直徑為0.001~5毫米。
所述后蓋本體上的蜂窩狀小孔的中心軸線和鑲層上的蜂窩狀小孔的中心軸線之間的距離是后蓋本體上的蜂窩狀小孔半徑與鑲層上的蜂窩狀小孔半徑之和的1~10倍。
所述后蓋本體和鑲層上的蜂窩狀小孔的形狀為圓形、矩形、多邊形或不規(guī)則形。
所述凸臺的高度為0.1~5毫米,凸臺的形狀為矩形、圓柱形、梯形、多邊形或不規(guī)則形。
所述鑲層的材質(zhì)為熱塑性樹脂材料、金屬或玻璃中的至少一種。
所述凸臺與后蓋本體一體成型,或者凸臺與鑲層一體成型,或者凸臺卡設(shè)或粘貼在后蓋本體和鑲層之間。
所述后蓋本體和鑲層均是由微發(fā)泡注塑成型加工制成。
本發(fā)明通過在熱塑性樹脂材料制成的手機(jī)后蓋本體的內(nèi)壁通過凸臺連接一鑲層構(gòu)成,使后蓋本體和鑲層之間通過凸臺隔開一定空間,而不是緊密貼合在一起;并且在后蓋本體和鑲層上布設(shè)有中心軸線交錯(cuò)設(shè)置的蜂窩狀小孔,從而實(shí)現(xiàn)了手機(jī)散熱的目的,還同時(shí)達(dá)到了阻止灰塵、液體等進(jìn)入手機(jī)內(nèi)部而損壞手機(jī)元器件。同時(shí),該后蓋本體通過微發(fā)泡注塑成型加工制成,比傳統(tǒng)注塑加工出來的塑料手機(jī)后蓋減輕重量5~25%。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,具備以下優(yōu)點(diǎn):
1.由于后蓋本體和鑲層之間通過凸臺隔開,并且它們上面均開設(shè)的蜂窩狀小孔,讓手機(jī)內(nèi)部跟外界產(chǎn)生導(dǎo)通,便于空氣流通,帶走熱量,很好解決塑料手機(jī)后蓋散熱不良的缺點(diǎn)。
2.該手機(jī)后蓋本體,塑料鑲層由微發(fā)泡注塑成型加工制成,相比傳統(tǒng)注塑加工出來的塑料手機(jī)后蓋減輕重量5~25%。
3.手機(jī)后蓋本體和鑲層上開設(shè)的蜂窩狀小孔是通過帶有錐度的拔模方式開設(shè)的、形成外大內(nèi)小的孔狀結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)便于外界灰塵、液體不會直接通過小孔進(jìn)到手機(jī)里,而是讓灰塵、液體盡可能多的落在小孔壁上。
4.手機(jī)后蓋本體跟后蓋鑲層裝配在一起,兩者之間通過凸臺設(shè)計(jì)隔開有一定空間使之不是緊密貼合在一起,這種結(jié)構(gòu)便于外界灰塵、液體不會直接通過小孔進(jìn)到手機(jī)里,而是讓通過手機(jī)后蓋主體上小孔的灰塵、液體落在手機(jī)后蓋主體跟后蓋鑲層之間空間里,便于日后清理。
5.手機(jī)后蓋本體與鑲層通過凸臺裝配在一起,兩者上蜂窩狀小孔位置錯(cuò)開,進(jìn)一步避免了外界灰塵、液體直接進(jìn)入到手機(jī)內(nèi)部。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為蜂窩狀小孔結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:1-后蓋本體,2-鑲層,3-凸臺,4-蜂窩狀小孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步說明。
如圖1所示,一種散熱、防塵、輕質(zhì)塑料手機(jī)后蓋,包括后蓋本體1,所述后蓋本體1由熱塑性樹脂材料經(jīng)過微發(fā)泡注塑成型加工方式制成,所述后蓋本體1的內(nèi)壁通過凸臺3與鑲層2連接,所述后蓋本體1和鑲層2上均開設(shè)有蜂窩狀小孔4,所述后蓋本體1和鑲層2上的蜂窩狀小孔的中心軸線交錯(cuò)設(shè)置。
進(jìn)一步方案,所述后蓋本體1和鑲層2上的蜂窩狀小孔4均呈拔模狀,如圖2所示,其拔模斜度為0.5度~45度,蜂窩狀小孔4的直徑為0.001~5毫米。
所述后蓋本體1上的蜂窩狀小孔4的中心軸線和鑲層2上的蜂窩狀小孔4的中心軸線之間的距離是后蓋本體1上的蜂窩狀小孔半徑跟鑲層2上的蜂窩狀小孔半徑之和的1~10倍。
進(jìn)一步,所述鑲層2的材質(zhì)為熱塑性樹脂材料、金屬或玻璃中的至少一種。
蜂窩狀小孔4的形狀為圓形、矩形、多邊形或不規(guī)則形。
所述凸臺3的高度為0.1~5毫米。
本發(fā)明中凸臺的位置關(guān)系有:凸臺3與鑲層2一體注塑成型,凸臺3分別位于鑲層2的中間部位和四周邊緣部位,中間部位的凸臺為矩形,四周邊緣部位的凸臺為鑲層四周邊緣形狀,凸臺高度1.5毫米。
或者凸臺與后蓋本體一體注塑成型,該凸臺分別位于后蓋本體中間部位和四周邊緣部位,中間部位凸臺為矩形,四周邊緣凸臺為手機(jī)后蓋主體內(nèi)部四周邊緣形狀,凸臺高度5毫米。
還可以是,凸臺還可卡設(shè)或粘貼在后蓋本體和鑲層之間。
具體實(shí)施例如下:
實(shí)施例1
(1)通過模具,由一種聚碳酸酯類組合物通過微發(fā)泡注塑加工而成后蓋本體,其上形成直徑2毫米、拔模角度7度的蜂窩狀小孔,且相鄰小孔之間圓心距4毫米;
(2)通過模具,由聚碳酸酯通過微發(fā)泡注塑加工制成鑲層,其上形成直徑2毫米、拔模斜度為7度,且相鄰小孔之間圓心距4毫米,其小孔圓心相對于后蓋本體上蜂窩狀小孔的圓心偏移4毫米;同時(shí)在鑲層的一側(cè)一體注塑成型高1.5毫米的凸臺,如圖1所示,凸臺分別位于后蓋鑲層中間部位和四周邊緣部位,中間部位凸臺為矩形,四周邊緣凸臺為后蓋鑲層四周邊緣形狀;
(3)裝配,先把鑲層上凸臺用熱焊槍預(yù)處理下,溫度在240~270度之間,時(shí)間為1~5分鐘,再給鑲層上凸臺與后蓋本體1需要裝配部位均勻涂抹上聚碳酸酯溶劑膠,然后把后蓋鑲層裝進(jìn)后蓋本體,使之凸臺與后蓋本體緊密粘合在一起,最后將它們一起裝于手機(jī)上。
實(shí)施例2
(1)通過模具,用聚碳酸酯類組合物通過微發(fā)泡注塑加工而成后蓋本體,其上形成直徑5毫米、拔模角度15度的蜂窩狀小孔,且相鄰小孔之間圓心距4毫米;同時(shí)在后蓋本體一側(cè)注塑成型一高1毫米的凸臺,該凸臺分別位于后蓋本體中間部位和四周邊緣部位,中間部位凸臺為矩形,四周邊緣凸臺為手機(jī)后蓋主體內(nèi)部四周邊緣形狀;
(2)用鋁合金材料沖壓加工成鑲層, 在鑲層上開設(shè)直徑5毫米、拔模斜度為45度的蜂窩狀小孔,且相鄰小孔之間圓心距4毫米,其小孔圓心相對于后蓋本體1上蜂窩狀小孔的圓心偏移8毫米。
(3)裝配,先把后蓋本體上凸臺用熱焊槍預(yù)處理下,溫度在240~270之間,時(shí)間為1~5分鐘,再給后蓋本體上凸臺均勻涂抹上502膠粘劑,然后把鑲層裝進(jìn)后蓋本體1,使凸臺與后蓋本體緊密粘合在一起,最后將它們一起裝于手機(jī)上。
實(shí)施例3
(1)通過模具,由聚乙烯通過微發(fā)泡注塑加工而成后蓋本體,其上形成直徑1毫米、拔模角度0.5度的蜂窩狀小孔,且相鄰小孔之間圓心距4毫米;
(2)通過模具,用聚氯乙烯通過微發(fā)泡注塑加工而成鑲層, 在鑲層上開設(shè)直徑1毫米、拔模斜度為5度的蜂窩狀小孔,且相鄰小孔之間圓心距4毫米,其小孔圓心相對于后蓋本體上蜂窩狀小孔的圓心偏移10毫米。
(3)由聚乙烯加工成高5毫米的凸臺;
(4)裝配,先把后蓋本體上凸臺用熱焊槍預(yù)處理下,溫度在240~270之間,時(shí)間為1~5分鐘,再給凸臺均勻涂抹上502膠粘劑,然后將凸臺粘貼在后蓋本體內(nèi)壁上,同時(shí)把鑲層粘貼在凸臺另一面,從而通過凸臺將鑲層與后蓋本體緊密粘合在一起,最后將它們一起裝于手機(jī)上。
上述的對實(shí)施例的描述是為便于該技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能理解和應(yīng)用本發(fā)明。熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的人員顯然可以容易地對這些實(shí)施例做出各種修改,并把在此說明的一般原理應(yīng)用到其他實(shí)施例中而不必經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng)。因此,本發(fā)明不限于這里的實(shí)施例,本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的揭示,不脫離本發(fā)明范疇所做出的改進(jìn)和修改都應(yīng)該在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。