本發(fā)明涉及一種電鍍方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)行的電路板為電子電器產(chǎn)品的主要載體。在電路板上需布上復(fù)雜導(dǎo)電線路及各種電子元件，使通過電流、各種信號的流通而達(dá)到預(yù)期運(yùn)作的功能。對于部分電子設(shè)備來說，必須通過較大的電流負(fù)載(例如，大于100A)且溫度升高范圍必須控制在20度以下的需求，因此在電路板內(nèi)需埋入200微米以上的銅厚。

然而，若電路板上的可電鍍區(qū)的面積大小不一，則在電鍍之后將無法維持各可電鍍區(qū)內(nèi)的導(dǎo)電材料的厚度均勻性。具體來說，請參照圖4，其為繪示現(xiàn)有的電路板6在電鍍后的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，現(xiàn)有的基材60具有兩穿孔600a、600b，且穿孔600a的面積小于穿孔600b的面積。在此結(jié)構(gòu)配置之下，在后續(xù)將導(dǎo)電材料4由電路層62開始電鍍于兩穿孔600a、600b內(nèi)時，通過面積較小的穿孔600a的電力線密度將會大于通過面積較大的穿孔600b的電力線密度。因此，這將造成電鍍于穿孔600a內(nèi)的導(dǎo)電材料4的厚度大于電鍍于穿孔600b內(nèi)的導(dǎo)電材料4的厚度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明的一目的在于提出一種可解決上述問題的電鍍方法。

為了達(dá)到上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，一種電鍍方法用以電鍍電路板。電路板具有第一可電鍍區(qū)以及第二可電鍍區(qū)。第一可電鍍區(qū)的面積小于第二可電鍍區(qū)的面積。電鍍方法包含：提供陪鍍板，其中陪鍍板具有第一穿孔以及第二穿孔，還具有第三可電鍍區(qū)以及第四可電鍍區(qū)分別環(huán)繞第一穿孔與第二穿孔，第三可電鍍區(qū)的外緣與內(nèi)緣之間具有第一最小寬度，第四可電鍍區(qū)的外緣與內(nèi)緣之間具有第二最小寬度，并且第一最小寬度大于第二最小寬度；放置陪鍍板于電路板上，使得第一可電鍍區(qū)與第二可電鍍區(qū)分別 位于第一穿孔與第二穿孔以內(nèi)；以及電鍍導(dǎo)電材料至第三可電鍍區(qū)與第四可電鍍區(qū)，并分別經(jīng)由第一穿孔與第二穿孔電鍍導(dǎo)電材料至第一可電鍍區(qū)與第二可電鍍區(qū)。

在本發(fā)明的一或多個實(shí)施方式中，上述的陪鍍板包含導(dǎo)電件以及絕緣件。絕緣件部分地包覆導(dǎo)電件。第三可電鍍區(qū)與第四可電鍍區(qū)形成導(dǎo)電件被絕緣件所暴露的表面。

在本發(fā)明的一或多個實(shí)施方式中，上述的絕緣件的材料包含聚四氟乙烯。

在本發(fā)明的一或多個實(shí)施方式中，上述的電路板包含基材以及電路層?；木哂邢喾吹牡谝槐砻嬉约暗诙砻?，還具有貫穿第一表面與第二表面的第三穿孔以及第四穿孔。第一表面面向陪鍍板。電路層設(shè)置于第二表面，并覆蓋第三穿孔與第四穿孔位于第二表面上的開口，使得第三穿孔與第四穿孔分別形成第一可電鍍區(qū)與第二可電鍍區(qū)。

在本發(fā)明的一或多個實(shí)施方式中，在平行于第一表面的方向上，第三可電鍍區(qū)的內(nèi)緣與第三穿孔至少相隔一最小距離，且第四可電鍍區(qū)的內(nèi)緣與第四穿孔至少相隔上述最小距離。

在本發(fā)明的一或多個實(shí)施方式中，上述的最小距離為-300～300毫米。

在本發(fā)明的一或多個實(shí)施方式中，上述的第三可電鍍區(qū)的面積大于第四可電鍍區(qū)的面積。

在本發(fā)明的一或多個實(shí)施方式中，上述的第一可電鍍區(qū)的面積與第三可電鍍區(qū)的面積的和，實(shí)質(zhì)上等于第二可電鍍區(qū)的面積與第四可電鍍區(qū)的面積的和。

在本發(fā)明的一或多個實(shí)施方式中，上述放置陪鍍板于電路板上的步驟包含：使第三可電鍍區(qū)與第四可電鍍區(qū)背對電路板。

在本發(fā)明的一或多個實(shí)施方式中，電鍍方法還包含：移除陪鍍板；以及回收電鍍于第三可電鍍區(qū)與第四可電鍍區(qū)上的導(dǎo)電材料。

綜上所述，本發(fā)明的電鍍方法是利用陪鍍板與電路板一起進(jìn)行電鍍。具體來說，本發(fā)明的電鍍方法是利用陪鍍板上的可電鍍區(qū)來補(bǔ)償電路板上各可電鍍區(qū)之間的面積差異，使得在進(jìn)行電鍍時通過電路板上各可電鍍區(qū)的電力線密度相近，用于維持電路板上各可電鍍區(qū)內(nèi)所電鍍的導(dǎo)電材料的厚度均勻性。

以上所述僅用以闡述本發(fā)明所欲解決的問題、解決問題的技術(shù)手段、及其產(chǎn)生的功效等等，本發(fā)明的具體細(xì)節(jié)將在下文的實(shí)施方式及相關(guān)的附圖中詳細(xì)介紹。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施方式的電鍍方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明一實(shí)施方式的陪鍍板放置于電路板上的上視圖；

圖3A為圖2中的電路板與陪鍍板沿著線段3A-3A’的剖面圖，其中電路板與陪鍍板尚未被電鍍；

圖3B為圖3A中的電路板與陪鍍板的另一剖面圖，其中電路板與陪鍍板已被電鍍；

圖3C為電路板成品的剖面圖；

圖4為現(xiàn)有的電路板在電鍍后的結(jié)構(gòu)示意圖。

符號說明

1、6：電路板

1’：電路板成品

10、60：基材

100：第一表面

102：第二表面

104：第三穿孔

106：第四穿孔

12：第一電路層

14：第二電路層

2：陪鍍板

20：導(dǎo)電件

22：絕緣件

24：第一穿孔

26：第二穿孔

3：阻劑

4：導(dǎo)電材料

5a：電源

5b：第一電極

5c：第二電極

600a、600b：穿孔

62：電路層

D：最小距離

W1：第一最小寬度

W2：第二最小寬度

Z1：第一可電鍍區(qū)

Z2：第二可電鍍區(qū)

Z3：第三可電鍍區(qū)

Z4：第四可電鍍區(qū)

S101～S105：步驟

具體實(shí)施方式

以下將以附圖揭露本發(fā)明的多個實(shí)施方式，為明確說明起見，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說，在本發(fā)明部分實(shí)施方式中，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些現(xiàn)有慣用的結(jié)構(gòu)與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示之。

請參照圖1至圖3C。圖1為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的電鍍方法的流程圖。圖2為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的陪鍍板2放置于電路板1上的上視圖。圖3A為繪示圖2中的電路板1與陪鍍板2沿著線段3A-3A’的剖面圖，其中電路板1與陪鍍板2尚未被電鍍。圖3B為圖3A中的電路板1與陪鍍板2的另一剖面圖，其中電路板1與陪鍍板2已被電鍍。圖3C為繪示電路板成品1’的剖面圖。

如圖1所示，并配合參照圖2與圖3A，在本實(shí)施方式中，電鍍方法用以電鍍電路板1。電路板1具有第一可電鍍區(qū)Z1以及第二可電鍍區(qū)Z2。第一可電鍍區(qū)Z1的面積小于第二可電鍍區(qū)Z2的面積。電鍍方法包含步驟S101至步驟S105，如下所示。

步驟S101：提供陪鍍板2，其中陪鍍板2具有第一穿孔24以及第二穿孔26，還具有第三可電鍍區(qū)Z3以及第四可電鍍區(qū)Z4分別環(huán)繞第一穿孔24 與第二穿孔26，第三可電鍍區(qū)Z3的外緣與內(nèi)緣之間具有第一最小寬度W1，第四可電鍍區(qū)Z4的外緣與內(nèi)緣之間具有第二最小寬度W2，并且第一最小寬度W1大于第二最小寬度W2(見圖2)。

具體來說，如圖3A所示，在本實(shí)施方式中，陪鍍板2包含導(dǎo)電件20以及絕緣件22。絕緣件22部分地包覆導(dǎo)電件20。因此，圖3A～圖3C中導(dǎo)電件20被絕緣件22所暴露的表面，即形成圖2中的第三可電鍍區(qū)Z3與第四可電鍍區(qū)Z4(因?yàn)橹挥袑?dǎo)電件20被絕緣件22所暴露的表面才能被電鍍)。

在一實(shí)施方式中，絕緣件22的材料包含聚四氟乙烯，但本發(fā)明并不以此為限，本技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識者可彈性地改采用其他具有相同特性的材料。

另外，在本實(shí)施方式中，電路板1包含基材10、第一電路層12以及第二電路層14?；?0具有相反的第一表面100以及第二表面102，還具有貫穿第一表面100與第二表面102的第三穿孔104以及第四穿孔106。第一電路層12設(shè)置于基材10的第一表面100上，并暴露出第三穿孔104與第四穿孔106位于第二表面102上的開口。第二電路層14設(shè)置于基材10的第二表面102，并覆蓋第三穿孔104與第四穿孔106位于第二表面102上的開口。圖3A中的第三穿孔104與第四穿孔106分別形成圖2中的第一可電鍍區(qū)Z1與第二可電鍍區(qū)Z2。

要說明的是，在進(jìn)行電鍍步驟(即步驟S103)時，為了使導(dǎo)電材料4僅電鍍于電路板1的第三穿孔104與第四穿孔106內(nèi)，可事先在不欲電鍍的部位(即第一電路層12與第二電路層14上)涂布阻劑3，并暴露出欲電鍍的部位(即基材10的第一穿孔24與第二穿孔26)，如圖3A所示。而由于阻劑3阻擋的緣故，因此可控制導(dǎo)電材料4在后續(xù)電鍍步驟(即步驟S103)中只會由第一穿孔24及第二穿孔26分別與第二電路層14的交界處開始電鍍至基材10的第一表面100，如圖3B所示。

步驟S102：放置陪鍍板2于電路板1上，使得電路板1上的第一可電鍍區(qū)Z1與第二可電鍍區(qū)Z2分別位于第一穿孔24與第二穿孔26以內(nèi)。

在此步驟中，可進(jìn)一步使陪鍍板2上的第三可電鍍區(qū)Z3與第四可電鍍區(qū)Z4背對電路板1，并使基材10的第一表面100面向陪鍍板2。

在一實(shí)施方式中，在平行于第一表面100的方向上，第三可電鍍區(qū)Z3的內(nèi)緣與第三穿孔104至少相隔最小距離D，且第四可電鍍區(qū)Z4的內(nèi)緣與 第四穿孔106至少相隔最小距離D(見圖2)。在一實(shí)施方式中，上述的最小距離D為-300～300毫米。其中，當(dāng)最小距離D為正值時，代表在平行于第一表面100的方向上，第三可電鍍區(qū)Z3的內(nèi)緣位于第三穿孔104的外緣之外，且第四可電鍍區(qū)Z4的內(nèi)緣位于第四穿孔106的外緣之外；當(dāng)最小距離D為負(fù)值時，代表在平行于第一表面100的方向上，第三可電鍍區(qū)Z3的內(nèi)緣位于第三穿孔104的外緣之內(nèi)，且第四可電鍍區(qū)Z4的內(nèi)緣位于第四穿孔106的外緣之內(nèi)。并且，當(dāng)上述最小距離D越接近0時，電鍍厚度均勻性越佳。

步驟S103：電鍍導(dǎo)電材料4至第三可電鍍區(qū)Z3與第四可電鍍區(qū)Z4，并分別經(jīng)由第一穿孔24與第二穿孔26電鍍導(dǎo)電材料4至第一可電鍍區(qū)Z1與第二可電鍍區(qū)Z2。

在實(shí)際執(zhí)行電鍍步驟時，可將第一電極5b(例如陽極)相對電路板1與陪鍍板2設(shè)置(即，使電路板1上的第一可電鍍區(qū)Z1與第二可電鍍區(qū)Z2及陪鍍板2上的第三可電鍍區(qū)Z3與第四可電鍍區(qū)Z4面向第一電極5b)，再將第二電極5c(例如陰極)電性連接至電路板1的第二電路層14與陪鍍板2的導(dǎo)電件20，即可利用電源5a于第一電極5b與第二電極5c之間產(chǎn)生的電力線，而導(dǎo)電材料4可在電力線的作用下被電鍍至電路板1上的第一可電鍍區(qū)Z1與第二可電鍍區(qū)Z2及陪鍍板2上的第三可電鍍區(qū)Z3與第四可電鍍區(qū)Z4。

并且，由圖2與圖3B可清楚得知，通過陪鍍板2上的第三可電鍍區(qū)Z3與第四可電鍍區(qū)Z4分別補(bǔ)償電路板1上的第一可電鍍區(qū)Z1與第二可電鍍區(qū)Z2之間的面積差異，即可使得在進(jìn)行電鍍時通過第一可電鍍區(qū)Z1與第二可電鍍區(qū)Z2的電力線密度相近，用于維持第一可電鍍區(qū)Z1與第二可電鍍區(qū)Z2內(nèi)所電鍍的導(dǎo)電材料4的厚度均勻性。

進(jìn)一步來說，為了使第一可電鍍區(qū)Z1與第二可電鍍區(qū)Z2內(nèi)所電鍍的導(dǎo)電材料4的厚度更加均勻，在一實(shí)施方式中，可設(shè)計使陪鍍板2上的第三可電鍍區(qū)Z3的面積大于第四可電鍍區(qū)Z4的面積。在一實(shí)施方式中，可再進(jìn)一步設(shè)計使第一可電鍍區(qū)Z1的面積與第三可電鍍區(qū)Z3的面積的和，實(shí)質(zhì)上等于第二可電鍍區(qū)Z2的面積與第四可電鍍區(qū)Z4的面積的和。

步驟S104：移除陪鍍板2。

在完成電鍍步驟(即步驟S103)且移除陪鍍板2之后，可再進(jìn)行剝膜(stripping)制作工藝，以將阻劑3移除，即可得到電路板成品1’，如圖3C所 示。

步驟S105：回收電鍍于第三可電鍍區(qū)Z3與第四可電鍍區(qū)Z4上的導(dǎo)電材料4。

在完成電鍍步驟(即步驟S103)之后，電鍍于第三可電鍍區(qū)Z3與第四可電鍍區(qū)Z4上的導(dǎo)電材料4可輕易地被剝落，并可回收而重復(fù)用于后續(xù)的電鍍制作工藝中，因此可節(jié)省電鍍材料的成本。

由以上對于本發(fā)明的具體實(shí)施方式的詳述，可以明顯地看出，本發(fā)明的電鍍方法是利用陪鍍板與電路板一起進(jìn)行電鍍。具體來說，本發(fā)明的電鍍方法是利用陪鍍板上的可電鍍區(qū)來補(bǔ)償電路板上各可電鍍區(qū)之間的面積差異，使得在進(jìn)行電鍍時通過電路板上各可電鍍區(qū)的電力線密度相近，用于維持電路板上各可電鍍區(qū)內(nèi)所電鍍的導(dǎo)電材料的厚度均勻性。

雖然結(jié)合以上實(shí)施方式公開了本發(fā)明，然而其并不用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。