一種壓電石英晶體諧振器及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種壓電石英晶體諧振器及其制作方法，該壓電石英晶體諧振器，包括電路板、石英晶體諧振器和熱敏電阻，所述熱敏電阻用于檢測所述石英晶體諧振器的溫度，所述熱敏電阻和所述石英晶體諧振器布設(shè)于所述電路板上，且相互間通過布設(shè)在電路板上的線路進(jìn)行連接；所述熱敏電阻和所述石英晶體諧振器采用熱塑性材料相互獨(dú)立的灌封，且二者用于灌封的熱塑性材料之間有接觸。所述的壓電石英晶體諧振器使所述石英晶體諧振器和所述熱敏電阻在電路板上布設(shè)好后使用熱塑性材料相互獨(dú)立的灌封，使石英晶體諧振器具有獨(dú)立的腔體，可以避免熱敏電阻對石英晶體諧振器的污染，同時滿足了更高頻率穩(wěn)定性的需求。
【專利說明】一種壓電石英晶體諧振器及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及諧振器，尤其涉及一種壓電石英晶體諧振器及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]壓電石英晶體諧振器，雖然頻率溫度特性較好，但是為了滿足更高要求的頻率穩(wěn)定性，還需要采集壓電石英晶體或壓電石英晶體環(huán)境溫度，并對頻率溫度特性作相應(yīng)的補(bǔ)償或修正，從而滿足實(shí)際使用要求。
[0003]目前含熱敏電阻的壓電石英晶體諧振器，是將熱敏電阻和壓電石英晶體諧振片封閉在同一個腔體內(nèi)，或者將熱敏電阻和壓電石英晶體諧振片分別封裝在基板的上下兩面。將熱敏電阻和壓電石英晶體封閉在一個腔體的方法容易對壓電石英晶體諧振片構(gòu)成污染，影響諧振器參數(shù)的穩(wěn)定性。將熱敏電阻和壓電石英晶體封裝在基板的上下兩面的方法，雖然分開了腔體，但會使得基座成本增加，同時因?yàn)檠b配過程需要專用設(shè)備，會使得生產(chǎn)成本增加。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種壓電石英晶體諧振器及其制作方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中熱敏電阻和石英晶體諧振器封裝在一個腔體內(nèi)對石英晶體諧振器構(gòu)成污染的問題。
[0005]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種壓電石英晶體諧振器，包括電路板、石英晶體諧振器和熱敏電阻，所述熱敏電阻用于檢測所述石英晶體諧振器的溫度，所述熱敏電阻和所述石英晶體諧振器布設(shè)于所述電路板上，且相互間通過布設(shè)在電路板上的線路進(jìn)行連接；所述熱敏電阻和所述石英晶體諧振器采用熱塑性材料相互獨(dú)立的灌封，且二者用于灌封的熱塑性材料之間有接觸。
[0006]進(jìn)一步地，所述熱敏電阻和所述石英晶體諧振器并排布設(shè)于所述電路板的同一側(cè)上，且所述熱敏電阻與所述石英晶體諧振器間預(yù)留有間隙。
[0007]進(jìn)一步地，所述熱敏電阻布設(shè)于所述石英晶體諧振器的背面，且所述熱敏電阻的焊盤與所述石英晶體諧振器的焊盤相連接。
[0008]進(jìn)一步地，所述電路板中位于石英晶體諧振器放置的中間位置設(shè)置有通孔，所述熱敏電阻設(shè)置于所述通孔內(nèi)。
[0009]本發(fā)明還提供一種壓電石英晶體諧振器的制造方法，包括以下步驟:
[0010]步驟A、在電路板上設(shè)置若干個設(shè)計(jì)單元，其中每個設(shè)計(jì)單元包括一個石英晶體諧振器和一個熱敏電阻，且相鄰的設(shè)計(jì)單元之間預(yù)留分割間隙；
[0011]步驟B、在所述每個設(shè)計(jì)單元中，在電路板的底層設(shè)置石英晶體諧振器的引出焊盤，電路板的頂層設(shè)置用于焊接石英晶體諧振器的焊盤；同時在石英晶體諧振器焊盤的同側(cè)或異側(cè)設(shè)置與熱敏電阻相應(yīng)的焊盤；
[0012]步驟C、將石英晶體諧振器和所述熱敏電阻分別焊接到相對應(yīng)的焊盤位置；
[0013]步驟D、使用熱塑性材料對焊接好的石英晶體諧振器和熱敏電阻進(jìn)行相互獨(dú)立的灌封，且二者用于灌封的熱塑性材料之間有接觸；
[0014]步驟E、將注塑好的電路板以所述設(shè)計(jì)單元為單位進(jìn)行分割。
[0015]進(jìn)一步地，所述熱敏電阻設(shè)置于所述石英晶體諧振器的同側(cè)時，所述步驟C具體包括以下步驟:
[0016]步驟C01、在電路板的焊盤上印刷錫膏，并將所述石英晶體諧振器和所述熱敏電阻貼附在相應(yīng)的位置；
[0017]步驟C02、將步驟COl中的電路板進(jìn)行回流焊，并清洗電路板上的助焊劑。
[0018]進(jìn)一步地，所述熱敏電阻設(shè)置于所述石英晶體諧振器的異側(cè)時，所述步驟C具體包括以下步驟:
[0019]步驟C101、在電路板中位于每個石英晶體諧振器的中間位置設(shè)置通孔，同時使熱敏電阻的焊盤位于所述通孔的兩端；
[0020]步驟C102、在電路板中所有的石英晶體諧振器的焊盤上印刷錫膏，將所述石英晶體諧振器貼附在相應(yīng)的位置，并進(jìn)行回流焊使其焊接牢固；
[0021]步驟C103、在電路板另一側(cè)所有的熱敏電阻的焊盤上點(diǎn)上錫膏，將所述熱敏電阻貼附在相應(yīng)的位置，進(jìn)行回流焊使其焊接牢固，并清洗電路板上的助焊劑；
[0022]步驟C104、將所述通孔點(diǎn)膠，使膠填充石英晶體諧振器、熱敏電阻和電路板之間的空隙。
[0023]進(jìn)一步地，所述步驟A中若干個設(shè)計(jì)單元排列成矩陣。
[0024]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于:所述的壓電石英晶體諧振器使所述石英晶體諧振器和所述熱敏電阻在電路板上布設(shè)好后使用樹脂注塑成形，使石英晶體諧振器具有獨(dú)立的腔體，可以避免熱敏電阻對石英晶體諧振器的污染，同時滿足了更高頻率穩(wěn)定性的需求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1是本發(fā)明壓電石英晶體諧振器的第一種制作方法的設(shè)計(jì)單元電路板示意圖；
[0026]圖2是由圖1中的若干個設(shè)計(jì)單元組成的矩陣示意圖；
[0027]圖3是圖2中的電路板焊盤印刷錫膏后的示意圖；
[0028]圖4是在圖3中焊接電石英晶體諧振器和熱敏電阻的示意圖；
[0029]圖5是將圖4注塑后的示意圖；
[0030]圖6是將圖5分割成單個石英晶體諧振器的示意圖；
[0031]圖7是圖6的分解示意圖；
[0032]圖8是本發(fā)明壓電石英晶體諧振器的第二種制作方法的設(shè)計(jì)單元電路板示意圖；
[0033]圖9是由圖8中的若干個設(shè)計(jì)單元組成的矩陣示意圖；
[0034]圖10是圖9中的電路板焊盤印刷錫膏后的示意圖；
[0035]圖11是圖10中焊接電石英晶體諧振器的示意圖；
[0036]圖12是圖11中焊接熱敏電阻的示意圖；
[0037]圖13是圖12中通孔填充膠后的示意圖；
[0038]圖14是將圖13進(jìn)行分割后的示意圖；
[0039]圖15是圖14的分解示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0040]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0041]結(jié)合圖7和圖15所示，一種壓電石英晶體諧振器100，包括電路板103、石英晶體諧振器101和熱敏電阻102，熱敏電阻102用于檢測石英晶體諧振器101的溫度，熱敏電阻102和石英晶體諧振器101布設(shè)于電路板103上，且相互間通過布設(shè)在電路板103上的線路進(jìn)行連接，即石英晶體諧振器101的焊盤1011通過布設(shè)于電路板103中的線路與熱敏電阻102的焊盤1021相連接。熱敏電阻102和石英晶體諧振器101采用熱塑性材料104相互獨(dú)立的灌封，且二者用于灌封的熱塑性材料之間有接觸，即石英晶體諧振器101具有獨(dú)立的腔體。
[0042]結(jié)合圖1至圖7所示為壓電石英晶體諧振器100的第一種實(shí)施例，熱敏電阻102和石英晶體諧振器101并排布設(shè)于電路板103的同一側(cè)上，且熱敏電阻102與石英晶體諧振器101間預(yù)留有間隙。
[0043]結(jié)合圖8至圖15所示為壓電石英晶體諧振器100的第二種實(shí)施例，熱敏電阻102布設(shè)于石英晶體諧振器101的背面，且熱敏電阻102的焊盤1021與石英晶體諧振器101的焊盤1011相連接。電路板103中位于石英晶體諧振器101放置的中間位置處設(shè)置有通孔106，熱敏電阻102固定設(shè)置于通孔106內(nèi)。
[0044]一種壓電石英晶體諧振器的制造方法，圖1至圖7是第一種制作方法中各步驟的示意圖，圖8至圖15是第二種制作方法中各步驟的示意圖。這兩種制作方法，主要在步驟A和步驟C中存在不同。制作方法包括以下步驟:
[0045]步驟A、在電路板103上設(shè)置若干個設(shè)計(jì)單元，其中每個設(shè)計(jì)單元包括一個石英晶體諧振器101和一個熱敏電阻102，且相鄰的設(shè)計(jì)單元之間預(yù)留分割間隙，如圖1或圖8所示。優(yōu)選的，若干個設(shè)計(jì)單元可以排列成矩陣，并且在各個設(shè)計(jì)單元間預(yù)留適當(dāng)?shù)姆指铋g隙，如圖2和圖9所示。
[0046]步驟B、在電路板103的底層設(shè)置石英晶體諧振器101的引出焊盤，電路板103的頂層設(shè)置用于焊接石英晶體諧振器101的焊盤1011 ;同時在石英晶體諧振器焊盤1011的同側(cè)或異側(cè)設(shè)置與熱敏電阻102相應(yīng)的焊盤1021。
[0047]步驟C、將石英晶體諧振器101和熱敏電阻102分別焊接到相對應(yīng)位置的焊盤上。
[0048]步驟D、使用熱塑性材料104對焊接好的石英晶體諧振器101和熱敏電阻102進(jìn)行相互獨(dú)立的灌封，且二者用于灌封的熱塑性材料之間有接觸。
[0049]步驟E、將注塑好的電路板以所述設(shè)計(jì)單元為單位進(jìn)行分割，使每個分割出來的壓電石英晶體諧振器100均包括一個熱敏電阻102和一個石英晶體諧振器101。
[0050]第一種制作方法是將石英晶體諧振器的焊盤1011與熱敏電阻102的焊盤1021設(shè)置在同側(cè)相鄰的位置。具體為，電路板103的底層設(shè)置四個焊盤，這四個焊盤為石英晶體諧振器101的引出焊盤，例如，四個焊盤分別為焊盤A、焊盤B、焊盤C和焊盤D。焊盤A是石英晶體諧振器101的第一電極，焊盤B是接地端，同時接熱敏電阻102的第二引出端，焊盤C是石英晶體諧振器101的第二電極，焊盤D是熱敏電阻102的第一引出端。電路板103頂層放置與石英晶體諧振器101封裝相對應(yīng)的四個焊盤，用于焊接石英晶體諧振器101。同時在電路板103的ABCD四個焊盤外放置與熱敏電阻102封裝相對應(yīng)的兩個焊盤，用于焊接熱敏電阻102。頂層相應(yīng)的焊盤通過導(dǎo)體、金屬化過孔與底層焊盤連接，如圖1所示。
[0051]使用第一種制作方法時，步驟C具體包括以下步驟:步驟C01、在電路板103的焊盤上(包括石英晶體諧振器101的焊盤1011和熱敏電阻102的焊盤1021)印刷錫膏105，如圖3所示，并將石英晶體諧振器101和熱敏電阻102貼附在相應(yīng)的位置。步驟C02、將步驟COl中的電路板進(jìn)行回流焊，并清洗電路板上的助焊劑，如圖4所示。
[0052]第二種制作方法是將石英晶體諧振器的焊盤1011與熱敏電阻102的焊盤1021設(shè)置在異側(cè)。本發(fā)明將熱敏電阻102設(shè)置于石英晶體諧振器101的背面且位于電路板103內(nèi)，如圖8所示。具體為，電路板103的底層設(shè)置四個焊盤為石英晶體諧振器101的引出焊盤，例如，所述四個焊盤分別為焊盤A、焊盤B、焊盤C和焊盤D。焊盤A是石英晶體諧振器101的第一電極，焊盤B是接地端，同時接熱敏電阻102的第二引出端，焊盤C是石英晶體諧振器101的第二電極，焊盤D是熱敏電阻102的第一引出端。電路板103的頂層放置石英晶體諧振器101封裝相對應(yīng)的四個焊盤，用于焊接石英晶體諧振器101。同時在電路板103的AB⑶四個焊盤內(nèi)開一個通孔106，通孔106的兩端設(shè)計(jì)側(cè)面焊盤1021，用于安裝和焊接熱敏電阻102。頂層相應(yīng)的焊盤通過導(dǎo)體、金屬化過孔與底層焊盤連接，電路板103的厚度略大于熱敏電阻102的厚度，如圖8所示。
[0053]使用第二種制作方法時，步驟C具體包括以下步驟:在電路板103中所有的石英晶體諧振器101的焊盤1011上點(diǎn)上錫膏105，將石英晶體諧振器101貼附在相應(yīng)的位置，并進(jìn)行回流焊使其焊接牢固，如圖11所示；從電路板103另一側(cè)在所有的熱敏電阻102的焊盤1021上點(diǎn)上錫膏，將熱敏電阻102貼附在通孔106內(nèi)，進(jìn)行回流焊使其焊接牢固，并清洗電路板上的助焊劑，如圖12所示；將通孔106點(diǎn)膠，使膠填充石英晶體諧振器101、熱敏電阻102和電路板103之間的空隙。
[0054]所述的壓電石英晶體諧振器可用于對頻率需要高、穩(wěn)定性高的場合，如智能手機(jī)、智能終端、全球定位系統(tǒng)(GPS)等，也可以用于溫度補(bǔ)償石英晶體振蕩器或其他對頻率穩(wěn)定度要求高的電子設(shè)備中。
[0055]所述的壓電石英晶體諧振器保證了石英晶體諧振器具有獨(dú)立的腔體，又使得熱敏電阻能采集到石英晶體諧振器的溫度，且能滿足更高頻率穩(wěn)定性的需求。同時采用本發(fā)明所述的制作方法能降低制作成本，方便大批量生產(chǎn)。
[0056]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種壓電石英晶體諧振器，包括電路板、石英晶體諧振器和熱敏電阻，所述熱敏電阻用于檢測所述石英晶體諧振器的溫度，其特征在于，所述熱敏電阻和所述石英晶體諧振器布設(shè)于所述電路板上，且相互間通過布設(shè)在電路板上的線路進(jìn)行連接；所述熱敏電阻和所述石英晶體諧振器采用熱塑性材料相互獨(dú)立的灌封，且二者用于灌封的熱塑性材料之間有接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電石英晶體諧振器，其特征在于，所述熱敏電阻和所述石英晶體諧振器并排布設(shè)于所述電路板的同一側(cè)上，且所述熱敏電阻與所述石英晶體諧振器間預(yù)留有間隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電石英晶體諧振器，其特征在于，所述熱敏電阻布設(shè)于所述石英晶體諧振器的背面，且所述熱敏電阻的焊盤與所述石英晶體諧振器的焊盤相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓電石英晶體諧振器，其特征在于，所述電路板中位于石英晶體諧振器放置的中間位置設(shè)置有通孔，所述熱敏電阻設(shè)置于所述通孔內(nèi)。
5.一種壓電石英晶體諧振器的制造方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟A、在電路板上設(shè)置若干個設(shè)計(jì)單元，其中每個設(shè)計(jì)單元包括一個石英晶體諧振器和一個熱敏電阻，且相鄰的設(shè)計(jì)單元之間預(yù)留分割間隙； 步驟B、在所述每個設(shè)計(jì)單元中，在電路板的底層設(shè)置石英晶體諧振器的引出焊盤，電路板的頂層設(shè)置用于焊接石英晶體諧振器的焊盤；同時在石英晶體諧振器焊盤的同側(cè)或異側(cè)設(shè)置與熱敏電阻相應(yīng)的焊盤； 步驟C、將石英晶體諧振器和所述熱敏電阻分別焊接到相對應(yīng)的焊盤位置； 步驟D、使用熱塑性材料對焊接好的石英晶體諧振器和熱敏電阻進(jìn)行相互獨(dú)立的灌封，且二者用于灌封的熱塑性材料之間有接觸； 步驟E、將注塑好的電路板以所述設(shè)計(jì)單元為單位進(jìn)行分割。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓電石英晶體諧振器的制造方法，其特征在于，所述熱敏電阻設(shè)置于所述石英晶體諧振器的同側(cè)時，所述步驟C具體包括以下步驟: 步驟C01、在電路板的焊盤上印刷錫膏，并將所述石英晶體諧振器和所述熱敏電阻貼附在相應(yīng)的位置； 步驟C02、將步驟COl中的電路板進(jìn)行回流焊，并清洗電路板上的助焊劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓電石英晶體諧振器的制造方法，其特征在于，所述熱敏電阻設(shè)置于所述石英晶體諧振器的異側(cè)時，所述步驟C具體包括以下步驟: 步驟C101、在電路板中位于每個石英晶體諧振器的中間位置設(shè)置通孔，同時使熱敏電阻的焊盤位于所述通孔的兩端； 步驟C102、在電路板中所有的石英晶體諧振器的焊盤上印刷錫膏，將所述石英晶體諧振器貼附在相應(yīng)的位置，并進(jìn)行回流焊使其焊接牢固； 步驟C103、在電路板另一側(cè)所有的熱敏電阻的焊盤上點(diǎn)上錫膏，將所述熱敏電阻貼附在相應(yīng)的位置，進(jìn)行回流焊使其焊接牢固，并清洗電路板上的助焊劑； 步驟C104、將所述通孔點(diǎn)膠，使膠填充石英晶體諧振器、熱敏電阻和電路板之間的空隙。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓電石英晶體諧振器的制造方法，其特征在于，所述步驟A中若干個設(shè)計(jì)單元排列成矩陣。
【文檔編號】H03H3/02GK104283524SQ201410566200
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年10月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月22日
【發(fā)明者】孫曉明, 梁惠萍, 吳廣宇, 謝俊超 申請人:應(yīng)達(dá)利電子(深圳)有限公司