全金屬封裝石英晶體諧振器墊片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)并提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、性能優(yōu)越、可規(guī)?；a(chǎn)、能促進(jìn)全金屬封裝SMD產(chǎn)品向小型化和片式化方向發(fā)展的全金屬封裝石英晶體諧振器墊片。所述全金屬封裝石英晶體諧振器墊片包括由非金屬材料制成的絕緣墊片本體（1）和設(shè)置在所述絕緣墊片本體（1）上的金屬電極（2），所述絕緣墊片本體（1）與所述金屬電極（2）為一體注塑成型，所述絕緣墊片本體（1）上設(shè)置有可供引腳穿過(guò)的引線孔（3）以及與所述引線孔（3）相連接的引線槽（4）。本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于片式化金屬封裝石英晶體諧振器。
【專利說(shuō)明】全金屬封裝石英晶體諧振器墊片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種全金屬封裝石英晶體諧振器墊片。
【背景技術(shù)】
[0002]石英晶片諧振器又稱石英晶片，是利用石英晶片的壓電效應(yīng)而制成的諧振元件，其與半導(dǎo)體器件和阻容元件一起使用，構(gòu)成石英晶片振蕩器。石英晶片振蕩器是高精度和高穩(wěn)定度的振蕩器，被廣泛應(yīng)用于電視機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車等各類振蕩電路中，以及通訊系統(tǒng)中用于頻率發(fā)生器、為數(shù)據(jù)處理產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)和為特定系統(tǒng)提供基準(zhǔn)信號(hào)。
[0003]目前，在集成電路板上經(jīng)常會(huì)用到3225型片式化SMD石英晶片諧振器，如圖1所示，這類石英晶片諧振器一般包括陶瓷基座、金屬外殼、石英晶片、導(dǎo)電膠和金屬電極制成，這種產(chǎn)品存在著以下不足:1、因?yàn)樘沾苫c金屬外殼的熱膨脹系數(shù)不同，若實(shí)現(xiàn)高精度產(chǎn)品要求必須要經(jīng)過(guò)兩次高溫退火來(lái)消除應(yīng)力，需要的設(shè)備費(fèi)用和能耗比較高；2、封裝工藝為復(fù)雜；3、陶瓷基座成本較高，且目前陶瓷基座主要由日本進(jìn)口，價(jià)格居高不下；4、石英晶片采用一端兩點(diǎn)膠的方式，抗跌落性較弱。現(xiàn)有電子領(lǐng)域內(nèi)普遍使用的電阻焊封裝方式的小型化晶體諧振器，在電阻焊封裝過(guò)程中僅僅能夠封裝插腳型的產(chǎn)品，達(dá)不到現(xiàn)代電子產(chǎn)品的表面貼裝化要求，無(wú)法替代具有陶瓷基座的晶體諧振。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、性能優(yōu)越、可規(guī)?；a(chǎn)、能促進(jìn)全金屬封裝SMD產(chǎn)品向小型化和片式化方向發(fā)展的全金屬封裝石英晶體諧振器墊片。
[0005]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:本發(fā)明包括由非金屬材料制成的絕緣墊片本體和設(shè)置在所述絕緣墊片本體上的金屬電極，所述絕緣墊片本體與所述金屬電極為一體注塑成型，所述絕緣墊片本體上設(shè)置有可供引腳穿過(guò)的引線孔以及與所述引線孔相連接的引線槽。
[0006]所述金屬電極設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)所述金屬電極對(duì)稱設(shè)置在所述絕緣墊片本體對(duì)角處。
[0007]所述絕緣墊片本體設(shè)為矩形結(jié)構(gòu)，所述引線孔設(shè)為正方形、矩形或圓形結(jié)構(gòu)。
[0008]所述引線孔設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)所述引線孔的孔中心間距為I?5毫米。
[0009]所述引線槽設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)所述引線槽均傾斜且相互平行設(shè)置，所述引線槽的寬度均為0.2?I毫米、深度為0.1?0.6毫米。
[0010]所述絕緣墊片本體的厚度在0.35毫米至0.55毫米之間。
[0011]所述非金屬材料為聚苯硫醚樹(shù)脂或聚對(duì)苯二甲酰胺或液晶聚合物L(fēng)CP材料中的至少一種。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:由于本發(fā)明包括由非金屬材料制成的絕緣墊片本體和設(shè)置在所述絕緣墊片本體上的金屬電極，所述絕緣墊片本體與所述金屬電極為一體注塑成型，所述絕緣墊片本體上設(shè)置有可供引腳穿過(guò)的引線孔以及與所述引線孔相連接的引線槽，將本發(fā)明應(yīng)用到全金屬封裝石英晶體諧振器中，絕緣墊片和金屬引腳能分別實(shí)現(xiàn)絕緣和電路連接兩種功能，能夠滿足金屬外殼和金屬基座進(jìn)行電阻焊方式，能夠充分配合電阻焊方式小型化晶體諧振器表面貼裝化，替代具有陶瓷基座的晶體諧振器，所以本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、性能優(yōu)越、可規(guī)?；a(chǎn)、能促進(jìn)全金屬封裝SMD產(chǎn)品向小型化、片式化方向發(fā)展。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是本發(fā)明的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明的仰視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]如圖1、圖2所示，本發(fā)明包括由非金屬材料制成的絕緣墊片本體I和設(shè)置在所述絕緣墊片本體I上的金屬電極2，所述絕緣墊片本體I與所述金屬電極2為一體注塑成型，所述絕緣墊片本體I上設(shè)置有可供引腳穿過(guò)的引線孔3以及與所述引線孔3相連接的引線槽4，所述金屬電極2設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)所述金屬電極2對(duì)稱設(shè)置在所述絕緣墊片本體I對(duì)角處，所述絕緣墊片本體I設(shè)為矩形結(jié)構(gòu)，所述引線孔3設(shè)為正方形、矩形或圓形結(jié)構(gòu)，所述引線孔3設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)所述引線孔3的孔中心間距為I?5毫米，所述引線槽4設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)所述引線槽4均傾斜且相互平行設(shè)置，所述引線槽4的寬度均為0.2?I毫米、深度為0.1?0.6毫米，所述絕緣墊片本體I的厚度在0.35毫米至0.55毫米之間，所述非金屬材料為聚苯硫醚樹(shù)脂或聚對(duì)苯二甲酰胺或液晶聚合物L(fēng)CP材料中的至少一種。
[0015]本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于片式化金屬封裝石英晶體諧振器。
【權(quán)利要求】
1.一種全金屬封裝石英晶體諧振器墊片，所述墊片包括由非金屬材料制成的絕緣墊片本體(I)和設(shè)置在所述絕緣墊片本體(I)上的金屬電極(2)，所述絕緣墊片本體(I)與所述金屬電極(2)為一體注塑成型，所述絕緣墊片本體(I)上設(shè)置有可供引腳穿過(guò)的引線孔(3)以及與所述引線孔(3)相連接的引線槽(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全金屬封裝石英晶體諧振器墊片，其特征在于:所述金屬電極(2)設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)所述金屬電極(2)對(duì)稱設(shè)置在所述絕緣墊片本體(I)對(duì)角處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全金屬封裝石英晶體諧振器墊片，其特征在于:所述絕緣墊片本體(I)設(shè)為矩形結(jié)構(gòu)，所述引線孔(3)設(shè)為正方形、矩形或圓形結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全金屬封裝石英晶體諧振器墊片，其特征在于:所述引線孔(3)設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)所述引線孔(3)的孔中心間距為I?5毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全金屬封裝石英晶體諧振器墊片，其特征在于:所述引線槽(4)設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)所述引線槽(4)均傾斜且相互平行設(shè)置，所述引線槽(4)的寬度均為0.2?I毫米、深度為0.1?0.6毫米。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全金屬封裝石英晶體諧振器墊片，其特征在于:所述絕緣墊片本體(I)的厚度在0.35毫米至0.55毫米之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全金屬封裝石英晶體諧振器墊片，其特征在于:所述非金屬材料為聚苯硫醚樹(shù)脂或聚對(duì)苯二甲酰胺或液晶聚合物L(fēng)CP材料中的至少一種。
【文檔編號(hào)】H03H9/02GK103716006SQ201310720978
【公開(kāi)日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2013年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月24日
【發(fā)明者】田峰 申請(qǐng)人:珠海東精大電子科技有限公司