振動片、振子、振蕩器以及電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】振動片、振子、振蕩器以及電子設(shè)備。本發(fā)明提供一種能夠在抑制粘接劑的擴(kuò)展的同時發(fā)揮與對象物（尤其是封裝的基底基板）之間的優(yōu)異接合強(qiáng)度的振動片、具有該振動片的振子、振蕩器以及電子設(shè)備。振動片（200）具有：基部（220）；從基部（220）突出的至少一對振動臂（230、240）；從基部（220）突出的支承臂（250）；以及第1貫通孔（251），其形成于支承臂（250），在厚度方向上貫通支承臂（250），振動片（200）隔著侵入到第1貫通孔（251）內(nèi)的粘接劑被固定到對象物上。
【專利說明】振動片、振子、振蕩器以及電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及振動片、振子、振蕩器以及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]—直以來，作為石英振蕩器，公知有在封裝中收納振動片的石英振蕩器(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。專利文獻(xiàn)I的振蕩器具備的振動片具有:基部；從基部以彼此平行的方式排列并延伸的2個振動臂；以及從基部延伸并位于2個振動臂之間的支承臂。此外，在各振動臂的構(gòu)成外周的4個面分別形成有電極，各電極經(jīng)由布線與排列設(shè)置于支承臂的一個主面上的2個導(dǎo)電盤中的任意一方連接。利用各導(dǎo)電盤的部分，將這種振動片隔著導(dǎo)電性粘接劑固定于封裝，并且各導(dǎo)電盤經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑與封裝側(cè)的電極電連接。
[0003]但是，在這種結(jié)構(gòu)的振動片中，振動片的與導(dǎo)電性粘接劑的接觸部分(導(dǎo)電盤)呈平面地形成，因此存在振動片與導(dǎo)電性粘接劑的接觸面積小，不能得到足夠的接合強(qiáng)度的問題。另外，如果較大范圍涂覆導(dǎo)電性粘接劑，雖然能夠提高與振動片的粘接強(qiáng)度，但是，在該情況下，產(chǎn)生由于導(dǎo)電性粘接劑的大型化而導(dǎo)致振動片的大型化，或者導(dǎo)電性粘接劑與其它電極接觸而引起短路的問題。
[0004]【專利文獻(xiàn)I】日本特開2002-141770號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠在抑制粘接劑的擴(kuò)展的同時發(fā)揮與對象物(尤其是封裝的基底基板)之間的優(yōu)異`接合強(qiáng)度的振動片、具有該振動片的振子、振蕩器以及電子設(shè)備。
[0006]本發(fā)明正是為了解決上述課題中的至少一部分而完成的，可以作為以下方式或應(yīng)用例來實現(xiàn)。
[0007][應(yīng)用例I]
[0008]本發(fā)明的振動片的特征在于，該振動片具有:
[0009]基部；
[0010]從所述基部突出的至少一對振動臂；
[0011]從所述基部突出的支承臂；
[0012]第I貫通孔，其形成于所述支承臂，在所述支承臂的彼此處于正反關(guān)系的一個主面與另一個主面之間的厚度方向上貫通；
[0013]第I導(dǎo)電盤，其配置于所述支承臂的所述一個主面上；以及
[0014]布線，其從所述第I導(dǎo)電盤起在所述第I貫通孔和所述支承臂的所述另一個主面上經(jīng)過而延伸至所述基部，
[0015]所述振動片通過侵入到所述第I貫通孔內(nèi)的接合材料而被固定到對象物上。
[0016]由此，在隔著接合材料例如粘接劑將振動片固定到對象物的狀態(tài)下，粘接劑不僅與支承臂的一個面?zhèn)冉佑|，還與第I貫通孔的內(nèi)周面接觸，因此能夠增大支承臂與粘接劑的接觸面積，能夠提供具有與對象物之間的優(yōu)異接合強(qiáng)度的振動片。此外，粘接劑進(jìn)入第I貫通孔，因此能夠抑制粘接劑的擴(kuò)展。因此，例如在粘接劑具有導(dǎo)電性的情況下等，能夠抑制粘接劑引起的意料之外的短路的產(chǎn)生。
[0017][應(yīng)用例2]
[0018]在本發(fā)明的振動片中，優(yōu)選的是，所述振動片配置有第2導(dǎo)電盤，該第2導(dǎo)電盤相比所述第I導(dǎo)電盤位于所述支承臂的基端側(cè)的位置上且不與所述第I導(dǎo)電盤導(dǎo)通，
[0019]所述第I導(dǎo)電盤配置于所述第I貫通孔的周圍的至少一部分和所述貫通孔的內(nèi)周面的至少一部分上。
[0020]由此，例如在粘接劑具有導(dǎo)電性的情況下，能夠隔著粘接劑進(jìn)行第I導(dǎo)電盤與對象物的導(dǎo)通。
[0021][應(yīng)用例3]
[0022]在本發(fā)明的振動片中，優(yōu)選的是，所述支承臂具有第2貫通孔，該第2貫通孔在所述厚度方向上貫通所述支承臂，相比所述第I貫通孔位于基端側(cè)，
[0023]所述振動片隔著涂覆到所述第I貫通孔內(nèi)的第I接合材料和涂覆到所述第2貫通孔內(nèi)的第2接合材料被接合到所述對象物上。
[0024]由此，成為與對象物之間的接合強(qiáng)度更優(yōu)異的振動片。
[0025][應(yīng)用例4]
[0026]在本發(fā)明的振動片中，優(yōu)選的是，所述第2導(dǎo)電盤圍住所述第2貫通孔的周圍的至少一部分，并且還配置于所述第2貫通孔的內(nèi)周面。
[0027]由此，例如在粘接劑具有導(dǎo)電性的情況下，能夠隔著粘接劑進(jìn)行第2導(dǎo)電盤與對象物的導(dǎo)通。
[0028][應(yīng)用例5]
[0029]本發(fā)明的振子的特征在于，該振子具有:
[0030]本發(fā)明的振動片；以及
[0031]收納所述振動片的封裝。
[0032]由此，能夠得到高可靠性的振子。
[0033][應(yīng)用例6]
[0034]本發(fā)明的振蕩器的特征在于，該振蕩器具有:
[0035]本發(fā)明的振動片；以及
[0036]與所述振動片電連接的振蕩電路。
[0037]由此，能夠得到高可靠性的振蕩器。
[0038][應(yīng)用例7]
[0039]本發(fā)明的電子設(shè)備的特征在于，該電子設(shè)備具有本發(fā)明的振動片。
[0040]由此，能夠得到高可靠性的電子設(shè)備。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0041]圖1是示出本發(fā)明的第I實施方式的振子的平面圖。
[0042]圖2是圖1中的A-A線截面圖。
[0043]圖3是圖1所示的振子具有的振動片的平面圖，(a)是俯視圖，(b)是仰視圖(透視圖)。
[0044]圖4是圖3的(a)中的B-B線截面圖。
[0045]圖5是用于說明圖2所示的振動片的制造方法的截面圖。
[0046]圖6是本發(fā)明的第2實施方式的振子的截面圖。
[0047]圖7是圖6所示的振子具有的振動片的平面圖，(a)是俯視圖，(b)是仰視圖(透視圖)。
[0048]圖8是本發(fā)明的第3實施方式的振子具有的振動片的平面圖，Ca)是俯視圖，(b)是仰視圖(透視圖)。 [0049]圖9是圖8的(a)中的C-C線截面圖。
[0050]圖10是用于說明圖8所示的振動片的制造方法的截面圖。
[0051]圖11是本發(fā)明的第4實施方式的振子具有的振動片的平面圖，(a)是俯視圖，(b)是仰視圖(透視圖)。
[0052]圖12是用于說明圖11所示的振動片的制造方法的截面圖(與圖11的(a)中的D-D線截面對應(yīng)的截面圖)。
[0053]圖13是本發(fā)明的第5實施方式的振子的截面圖。
[0054]圖14是示出本發(fā)明的第6實施方式的振子具有的振動片的下表面的平面圖(透視圖)。
[0055]圖15是本發(fā)明的第7實施方式的振子具有的振動片的平面圖，(a)是俯視圖，(b)是仰視圖(透視圖)。
[0056]圖16是示出具有本發(fā)明的振動片的振蕩器的截面圖。
[0057]圖17是示出應(yīng)用了具有本發(fā)明的振動片的電子設(shè)備的移動型(或筆記本型)個人計算機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0058]圖18是示出應(yīng)用了具有本發(fā)明的振動片的電子設(shè)備的便攜電話機(jī)(包含PHS)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0059]圖19是示出應(yīng)用了具有本發(fā)明的振動片的電子設(shè)備的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0060]圖20是示出應(yīng)用了具有本發(fā)明的振動片的電子設(shè)備的移動體(汽車)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0061]標(biāo)號說明
[0062]100:振子;200、200A、200B、200C、200D、200E、200F:振動片；210:振動基板；220:基部；221:寬度縮小部；227:側(cè)面；230:振動臂；231、232:主面；233、234:側(cè)面；235、236:槽;240:振動臂;241、242:主面；243、244:側(cè)面;245、246:槽；250、250’、250”:支承臂；251、251’、251”、251D、251D”:貫通孔；251D’:凹部；252、252D:貫通孔；253、254:切口；253a,254a:上表面;253b、254b:下表面；255、256:突出部；255a、256a:前端面；258、259:槽；260、270:錘頭；300:電極;300，:金屬膜;310:第 I 驅(qū)動用電極；320、330、340、350、350，:布線；351、351’:連接部；360:第 2 驅(qū)動用電極;370、380、390:布線；380’、380”:部分；381:連接部;400、400A:封裝;410、410A:基底基板；411:凹部；411A --第I凹部；412A:第2凹部；420、420A:蓋；431、432:連接電極；433、434:安裝電極；435、436:1C連接電極；451,452:導(dǎo)電性粘接劑;510、520、530、540:金屬膜；600:IC芯片；700:樹脂材料；900:振蕩器；1102:鍵盤；1104:主體部；1106:顯示單元；1200:便攜電話機(jī)；1202:操作按鈕；1204:受話口 ；1206:送話口 ；1300:數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)；1302:外殼；1304:受光單元；1306:快門按鈕；1308:存儲器；1312:視頻信號輸出端子；1314:輸入輸出端子；1430:電視監(jiān)視器；1440:個人計算機(jī)；1500:移動體；1501:車體；1502:車輪；2000:顯示部。
【具體實施方式】
[0063]下面，根據(jù)附圖所示的實施方式，對本發(fā)明的振動片、振子、振蕩器以及電子設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0064]1.振子
[0065]首先，對具有本發(fā)明的振動片的振子(本發(fā)明的振子)進(jìn)行說明。
[0066]<第I實施方式>
[0067]圖1是示出本發(fā)明的第I實施方式的振子的平面圖。圖2是圖1中的A-A線截面圖。圖3是圖1所示的振子具有的振動片的平面圖，(a)是俯視圖，(b)是仰視圖(透視圖)。圖4是圖3的(a)中的B-B線截面圖。圖5是用于說明圖2所示的振動片的制造方法的截面圖。另外，在各圖中，為了便于說明，作為彼此垂直的3個軸，圖示出X軸、Y軸和Z軸。并且，在以下說明中，為了便于說明，將圖1中的紙面近前側(cè)稱為“上”，紙面里側(cè)稱為“下”。此夕卜，為了便于說明，還將從Z軸方向觀察時的平面視簡稱作“平面視”。
[0068]圖1和圖2所示的振子100具有振動片200以及收納振動片200的封裝400。以下，依次對振動片200和封裝400進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0069]—封裝一
[0070]封裝400具有:具有向上表面開放的凹部411的腔形的基底基板410 ;以及以覆蓋凹部411的開口的方式與基底基板410接合的蓋(蓋體)420，在封裝400的內(nèi)部空間S收納有振動片200。此外，內(nèi)部空間S優(yōu)選被氣密地密封。
[0071]基底基板410由具有絕緣性的材料構(gòu)成。作為這樣的材料，沒有特別地限定，能夠使用例如氧化物系陶瓷、氮化物系陶瓷、碳化物系陶瓷等各種陶瓷。另一方面，優(yōu)選的是，蓋420由線膨脹系數(shù)與基底基板410的構(gòu)成材料近似的部件構(gòu)成。作為這樣的材料，例如在設(shè)基底基板410的構(gòu)成材料為上述那樣的陶瓷的情況下，能夠使用鐵鎳鈷合金等合金。
[0072]在凹部411的底面上形成有2個連接電極431、432，這些連接電極431、432分別經(jīng)由未圖示的貫通電極和層間布線，與形成于基底基板410下表面的安裝電極433、434電連接。
[0073]另外，基底基板410也可以是平板形狀的，該情況下，蓋420可以是凹狀的帽形狀以構(gòu)成內(nèi)部空間S。
[0074]—振動片一
[0075]如圖3所示，振動片200具有振動基板210和形成在該振動基板210上的驅(qū)動用電極300。
[0076]振動基板210例如由石英特別是Z切石英板構(gòu)成而作為壓電基板。由此，振動片200能夠發(fā)揮優(yōu)異的振動特性。另外，Z切石英板是將石英的Z軸(光軸)作為厚度方向的石英基板。優(yōu)選Z軸與振動基板210的厚度方向一致，但是，從縮小常溫附近的頻率溫度變化的觀點出發(fā)，相對于厚度方向稍微(例如小于15°左右)傾斜。[0077]振動基板210在其平面視中具有:基部220 ;從基部220向+Y軸方向突出，并且在X方向上排列設(shè)置的2個振動臂230、240 ;從基部220向+Y軸方向突出，并且位于2個振動臂230、240之間的支承臂250。
[0078]基部220呈大致板狀，在XY平面上擴(kuò)展，在Z軸方向上具有厚度。本實施方式的基部220在臂230、240、250的相反側(cè)，具有寬度朝向一 Y軸方向逐漸減小的寬度縮小部221。通過具有這種寬度縮小部221，能夠抑制振動泄漏。
[0079]振動臂230、240在X方向上排列設(shè)置，并分別從基部220向+Y方向延伸(突出)。此外，在振動臂230、240的前端設(shè)置有錘頭260、270。通過設(shè)置這種錘頭260、270，能夠?qū)崿F(xiàn)振動片200的小型化，并且能夠降低振動臂230、240的彎曲振動的頻率。另外,錘頭260、270可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，也可以省略。
[0080]此外，在振動臂230上形成有向一個主面231開放的有底的槽235，以及向另一個主面232開放的有底的槽236。同樣，在振動臂240上形成有向一個主面241開放的有底的槽245，以及向另一個主面242開放的有底的槽246。這些槽235、236、245、246被設(shè)置成在Y軸方向上延伸，并且呈彼此相同的形狀。因此，振動臂230、240呈大致“H”狀的橫截面形狀。通過形成這樣的槽235、236、245、246，由于彎曲振動而產(chǎn)生的熱量難以擴(kuò)散(熱傳導(dǎo))，在彎曲振動頻率(機(jī)械彎曲振動頻率)f大于熱弛豫頻率f0的區(qū)域(f > f0)即絕熱區(qū)域中，能夠抑制熱彈性損失。另外，槽235、236、245、246可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，也可以省略。
[0081]支承臂250從基部220向+Y軸方向延伸，并且位于振動臂230、240之間。此外，支承臂250呈長條形狀，在長度方向的全部區(qū)域范圍內(nèi)寬度(X方向的長度)大致固定。但是，作為支承臂250的形狀(特別是平面視形狀)，沒有特別地限定，可以在長度方向的中途具有寬度發(fā)生變化的部分。
[0082]此外，在支承臂250上，形成有在厚度方向(Z軸方向)上貫通的貫通孔(第I貫通孔)251。該貫通孔251主要是用于使為了將振動片200固定到基底基板410 (對象物)而采用的粘接劑侵入的孔。通過使粘接劑侵入到貫通孔251，能夠增大振動片200與粘接劑的接觸面積，因此振動片200與基底基板的接合強(qiáng)度提高。
[0083]貫通孔251的截面形狀(輪廓形狀)是大致矩形。另外，貫通孔251的橫截面形狀不限于大致矩形，例如可以是三角形、五邊形等多邊形，還可以是圓形、橢圓形。
[0084]此外，貫通孔251的X軸方向長度和Y軸方向長度沒有特別限定，但優(yōu)選貫通孔251的X軸方向長度比槽235、236、245、246的X軸方向長度長，并且貫通孔251的Y軸方向長度比貫通孔251的X軸長度長。通過使得貫通孔251的Y軸方向長度比貫通孔251的X軸長度長，在通過濕蝕刻形成貫通孔251時，不會由于形成于貫通孔251的Y軸方向內(nèi)周面的飛邊而阻礙貫通，并且通過使得貫通孔251的X軸方向長度比槽235、236、245、246的X軸方向長度長，能夠利用從一個主面和另一個主面同時形成外形形狀時的濕蝕刻工序可靠進(jìn)行貫通。
[0085]以上說明了振動基板210。接著，對形成在該振動基板210上的電極300進(jìn)行說明。
[0086]如圖3和圖4所示，電極300具有多個第I驅(qū)動用電極310 ;對這些多個第I驅(qū)動用電極310進(jìn)行連接的布線320、330、340、350 ;多個第2驅(qū)動用電極360 ；以及對這些多個第2驅(qū)動用電極360進(jìn)行連接的布線370、380、390。[0087]第I驅(qū)動用電極310形成于振動臂230的各槽235、236的內(nèi)表面以及振動臂240的各側(cè)面243、244。槽235的第I驅(qū)動用電極310經(jīng)由跨越基部220的上表面和側(cè)面而形成的布線320與側(cè)面244的第I驅(qū)動用電極310連接，槽236的第I驅(qū)動用電極310經(jīng)由跨越基部220的下表面和側(cè)面而形成的布線330與側(cè)面244的第I驅(qū)動用電極310連接。另外，布線320、330被連接在基部220的側(cè)面。此外，側(cè)面244的第I驅(qū)動用電極310經(jīng)由形成于錘頭270的布線340與側(cè)面243的第I驅(qū)動用電極310連接。并且，側(cè)面243的第I驅(qū)動用電極310通過布線350從支承臂250的上表面被拉出到貫通孔251。布線350的前端部構(gòu)成經(jīng)由后述的導(dǎo)電性粘接劑451實現(xiàn)與連接電極431的電連接的連接部(第I導(dǎo)電盤)351，連接部351以圍住貫通孔251的開口的方式形成為框狀，并且還形成于貫通孔251的內(nèi)周面。即，連接部351經(jīng)由貫通孔251與形成于支承臂250上表面(另一個主面)的布線350電連接。
[0088]在此，布線350從側(cè)面243起首先移動到基部220的上表面，之后經(jīng)過支承臂250的上表面延伸至貫通孔251 (換言之，經(jīng)過支承臂250的上表面延伸至基部220)。S卩，布線350以不經(jīng)過支承臂250的側(cè)面的方式延伸至貫通孔251。由此，通過以不經(jīng)過支承臂250的側(cè)面的方式形成布線350，如后所述，能夠有效防止第I驅(qū)動用電極310、第2驅(qū)動用電極360經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑(接合材料)452短路。
[0089]另一方面，第2驅(qū)動用電極360形成于振動臂230的各側(cè)面233、234以及振動臂240的各槽245、246的內(nèi)表面。槽245的第2驅(qū)動用電極360經(jīng)由形成于基部220上表面的布線370與側(cè)面233的第2驅(qū)動用電極360連接，槽246的第2驅(qū)動用電極360經(jīng)由形成于基部220下表面的布線380與側(cè)面233的第2驅(qū)動用電極360連接。此外，形成于側(cè)面233的第2驅(qū)動用電極360經(jīng)由形成于錘頭260的布線390與形成于側(cè)面234的第2驅(qū)動用電極360連接。
[0090]此外，布線380在基部220的下表面分支為2個，分支后的一個部分380’如上述那樣與側(cè)面233的第2驅(qū)動用電極360連接，另一個部分380”延伸至支承臂250的上表面且相比貫通孔251延伸到基端側(cè)。延伸至支承臂250上表面的部分380”的前端部與其它部分相比寬度較大，構(gòu)成經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑452實現(xiàn)與連接電極432的電連接的連接部(導(dǎo)電盤)381。通過使連接部381相比支承臂250的貫通孔251配置于基端側(cè)，能夠抑制形成于貫通孔251周圍的連接部351與布線380的過度接近，因此能夠有效抑制它們經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑(接合材料)451,452短路。
[0091]當(dāng)在這些連接部361、281 (第I驅(qū)動用電極310、第2驅(qū)動用電極360)之間施加交變電壓時，振動臂230、240以彼此反復(fù)接近、遠(yuǎn)離的方式在面內(nèi)方向(XY平面方向)上以預(yù)定頻率進(jìn)行振動。
[0092]作為電極300的構(gòu)成材料，沒有特別限定，例如能夠使用金(Au)、金合金、鉬(Pt)、鋁(Al)、鋁合金、銀(Ag)、銀合金、鉻(Cr)、鉻合金、銅(Cu)、鑰(Mo)、鈮(Nb)、鎢(W)、鐵(Fe)、鈦(Ti)、鈷(Co)、鋅(Zn) Jg(Zr)等金屬材料以及氧化銦錫(IT0)等導(dǎo)電材料。
[0093]以上，對振動片200進(jìn)行了說明。這種振動片200能夠如下制造。另外，以下說明的制造方法只是一個例子，也可以通過其它制造方法制造振動片200。
[0094]首先，如圖5的(a)所示，準(zhǔn)備振動基板210。振動基板210能夠通過用濕蝕刻對Z切石英基板進(jìn)行構(gòu)圖而制造出。[0095]接著，如圖5的(b)所示，例如通過蒸鍍或濺射等在振動基板210的整面上形成金屬膜300’后，在該金屬膜300’上形成光抗蝕劑膜(正性的光抗蝕劑膜)，并用曝光和顯影進(jìn)行構(gòu)圖，由此形成與電極300的形狀對應(yīng)的抗蝕劑圖案。
[0096]然后，通過隔著該抗蝕劑圖案對金屬膜300’進(jìn)行濕蝕刻，去除金屬膜300’的從抗蝕劑圖案露出的部分后，去除抗蝕劑圖案。通過以上工序，如圖5的(c)所示，能夠得到振動片200。
[0097]如圖2所示，振動片200由支承臂250隔著導(dǎo)電性粘接劑451、452支承和固定在基底基板410上。導(dǎo)電性粘接劑451被設(shè)置成與連接電極431和連接部351這兩者接觸，從而對它們進(jìn)行電連接，導(dǎo)電性粘接劑452被設(shè)置成與連接電極432和連接部381這兩者接觸，從而對它們進(jìn)行電連接。此外，導(dǎo)電性粘接劑451被設(shè)置成不與導(dǎo)電性粘接劑452以及與其電連接的部分(例如連接電極432和布線380等)接觸，導(dǎo)電性粘接劑452被設(shè)置成不與導(dǎo)電性粘接劑451以及與其電連接的部分(例如連接電極431和布線350等)接觸。
[0098]由此，在振子100中，利用2個導(dǎo)電性粘接劑451、452將振動片200固定到基底基板410，因此能夠在穩(wěn)定的狀態(tài)下將振動片200固定到基底基板410。尤其是在本實施方式中，導(dǎo)電性粘接劑451、452在作為支承臂250的延伸方向的Y方向上排列配置，因此能夠在更穩(wěn)定的狀態(tài)下將振動片200固定到基底基板410。另外，在Y軸方向上排列配置連接部351、381，因此能夠容易地在Y軸方向上排列配置導(dǎo)電性粘接劑451、452。
[0099]此外，如圖2所示，導(dǎo)電性粘接劑451侵入到貫通孔251內(nèi)，不僅與連接部351而且與貫通孔251的內(nèi)表面(形成于內(nèi)表面的布線350)粘接。因此，能夠更大地確保與振動片200的接觸面積，能夠提聞與基底基板410的粘接強(qiáng)度，從而在更穩(wěn)定的狀態(tài)下將振動片200固定到基底基板410。此外，能夠較大確保導(dǎo)電性粘接劑451與布線350的接觸面積，因此能夠可靠地實現(xiàn)它們之間的導(dǎo)通。
[0100]此外，由于導(dǎo)電性粘接劑451侵入到貫通孔251內(nèi)，導(dǎo)電性粘接劑451向XY平面方向的面內(nèi)方向的擴(kuò)展得到抑制。因此，能夠有效防止導(dǎo)電性粘接劑451與導(dǎo)電性粘接劑452 (包含例如連接電極432和布線380等與導(dǎo)電性粘接劑452電連接的部分)的短路，成為可靠性優(yōu)異的振子100。
[0101]此外，在本實施方式中，將布線350形成于支承臂250的上表面而不形成于支承臂250的下表面和側(cè)面。支承臂250的下表面和側(cè)面是容易與導(dǎo)電性粘接劑452接觸的區(qū)域，不在這種區(qū)域形成布線350，由此能夠更可靠地防止導(dǎo)電性粘接劑452與布線350的短路(即第I驅(qū)動用電極310、第2驅(qū)動用電極360的短路)。因此，成為可靠性更優(yōu)異的振子100。
[0102]〈第2實施方式〉
[0103]接著，說明本發(fā)明的振子的第2實施方式。
[0104]圖6是本發(fā)明的第2實施方式的振子的截面圖。圖7是圖6所示的振子具有的振動片的平面圖，Ca)是俯視圖，(b)是仰視圖(透視圖)。
[0105]以下，關(guān)于第2實施方式，以與上述實施方式的不同之處為中心進(jìn)行說明，省略相同事項的說明。
[0106]第2實施方式的振子除了振動片的結(jié)構(gòu)不同以外，具體而言，除了形成于支承臂的貫通孔的數(shù)量以及伴隨于此的電極配置不同以外，與第I實施方式的振子大致相同。另夕卜，在圖6和圖7中,對與上述第I實施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同標(biāo)號。
[0107]如圖6和圖7所示，在振動片200A中，在支承臂250上，在Y軸方向上排列形成有在厚度方向(Z軸方向)貫通支承臂250的2個貫通孔251、252。此外，貫通孔(第2貫通孔)252相比貫通孔251位于支承臂250的基端側(cè)。此外，貫通孔251、252為彼此相同的形狀和大小。
[0108]此外，布線380分支后的部分380”經(jīng)過支承臂250的下表面延伸至貫通孔252。此外，設(shè)置于部分380”的前端部的連接部(第2導(dǎo)電盤)381以圍住貫通孔252的開口的方式形成為框狀，并且還形成于貫通孔252的內(nèi)周面。
[0109]在利用導(dǎo)電性粘接劑451、452將這種振動片200A固定到基底基板410的狀態(tài)下，導(dǎo)電性粘接劑452與導(dǎo)電性粘接劑451同樣地侵入到貫通孔252內(nèi)。因此，能夠更大地確保導(dǎo)電性粘接劑452與振動片200A的接觸面積，能夠在更穩(wěn)定的狀態(tài)下將振動片200A固定到基底基板410。此外，由于導(dǎo)電性粘接劑452侵入到貫通孔252內(nèi)，導(dǎo)電性粘接劑452向XY平面方向的面內(nèi)方向的擴(kuò)展得到抑制，因此能夠有效防止導(dǎo)電性粘接劑451、452的接觸，成為可靠性優(yōu)異的振子100。此外，能夠較大確保導(dǎo)電性粘接劑452與連接部381的接觸面積，因此能夠可靠地實現(xiàn)它們之間的導(dǎo)通。
[0110]〈第3實施方式〉
[0111]接著，說明本發(fā)明的振子的第3實施方式。
[0112]圖8是本發(fā)明的第3實施方式的振子具有的振動片的平面圖，Ca)是俯視圖，(b)是仰視圖(透視圖)。圖9是圖8的(a)中的C-C線截面圖。圖10是用于說明圖8所不的振動片的制造方法的截面圖。
[0113]以下，關(guān)于第3實施方式，以與上述實施方式的不同之處為中心進(jìn)行說明，省略相同事項的說明。
[0114]第3實施方式的振子除了振動片的結(jié)構(gòu)(支承臂的形狀)不同以外，與上述第2實施方式的振子大致相同。另外，在圖8?圖10中，對與上述實施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同標(biāo)號。
[0115]如圖8所示，在振動片200B中，在支承臂250的延伸方向的中途且貫通孔251、252之間，形成有向兩個側(cè)面開放的大致V字狀的缺口(缺損部)253、254。此外，如圖9所示，缺口 253、254由在XY平面上傾斜的一對面即上表面253a、254a以及下表面253b、254b構(gòu)成。另外，這種形狀的缺口 253、254例如能夠通過用濕蝕刻形成缺口 253、254而簡單且可靠地得到。
[0116]此外,在支承臂250的側(cè)面形成有2個金屬膜510、520。這些金屬膜中的金屬膜510相比缺口 253、254形成于前端側(cè)，金屬膜520相比缺口 253、254形成于基端側(cè)。即，金屬膜510、520被缺口 253、254分割。此外，金屬膜510、520不分別與電極300電連接而成為電浮狀態(tài)。
[0117]根據(jù)這種結(jié)構(gòu)的振動片200B，能夠起到與上述第I實施方式相同的效果，并且電極300的形成比較容易。以下，與振動片200B的制造方法一起說明其理由。另外，圖10是不出與圖9相同的截面(C — C線截面)的截面圖。
[0118]首先，如圖10的(a)所示，準(zhǔn)備振動基板210。振動基板210能夠通過用濕蝕刻對Z切石英基板進(jìn)行構(gòu)圖而制造出。[0119]接著，如圖10的(b)所示，例如通過蒸鍍或濺射等在振動基板210的整面上形成金屬膜300’后，在該金屬膜300’上形成光抗蝕劑膜(正性的光抗蝕劑膜)，并用曝光和顯影對光抗蝕劑膜進(jìn)行構(gòu)圖，由此形成與電極300以及金屬膜510、520的形狀對應(yīng)的抗蝕劑圖案。
[0120]在此,在曝光時，需要向振動基板210的上表面、下表面和側(cè)面分別照射曝光光。其中，關(guān)于上表面、下表面的曝光，能夠通過從上表面?zhèn)取⑾卤砻鎮(zhèn)日丈淦毓夤鈦砗唵芜M(jìn)行。與此相對，側(cè)面的曝光需要從上表面?zhèn)然蛳卤砻鎮(zhèn)葍A斜照射曝光光，但側(cè)面的方向根據(jù)部位而不同，因此必須按照方向不同的每個側(cè)面重復(fù)多次進(jìn)行傾斜曝光。因此，抗蝕劑圖案的形成耗費(fèi)時間。
[0121]在該點上，在本實施方式的振動片200B中，不去除形成于支承臂250側(cè)面的金屬膜300’而作為金屬膜510、520保留，因此能夠省略向支承臂250側(cè)面的傾斜曝光，能夠減少傾斜曝光的次數(shù)。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)抗蝕劑圖案的形成工序的削減，電極300的形成比較容易。
[0122]此外，為了將金屬膜300’分割成金屬膜510、520，還需要向缺口 253、254照射曝光光，但缺口 253、254的上表面253a、254a是傾斜的，因此能夠與向上表面照射曝光光一起向該部分照射曝光光。同樣，下表面253b、254b是傾斜的，因此能夠與向下表面照射曝光光一起向該部分照射曝光光。即，能夠在不增加曝光工序(次數(shù))的情況下向缺口 253、254照射曝光光，因此能夠?qū)崿F(xiàn)抗蝕劑圖案的形成工序的削減，電極300的形成比較容易。
[0123]然后，通過經(jīng)由如上那樣形成的抗蝕劑圖案進(jìn)行濕蝕刻，去除金屬膜300’的從抗蝕劑圖案露出的部分后，去除抗蝕劑圖案。通過以上工序，如圖10的(C)所示，能夠得到振動片200B。
[0124]在利用導(dǎo)電性粘接劑451、452將這種振動片200B固定到基底基板410的狀態(tài)下，導(dǎo)電性粘接劑451可能擴(kuò)展到支承臂250的側(cè)面而與金屬膜510接觸，同樣，導(dǎo)電性粘接劑452可能擴(kuò)展到支承臂250的側(cè)面而與金屬膜520接觸，如上所述，這些金屬膜510、520均為電浮狀態(tài)的膜，并且相互隔開，因此不會產(chǎn)生意料之外的短路等，不會對振子100的可靠性產(chǎn)生影響。
[0125]〈第4實施方式〉
[0126]接著，說明本發(fā)明的振子的第4實施方式。
[0127]圖11是本發(fā)明的第4實施方式的振子具有的振動片的平面圖，(a)是俯視圖，(b)是仰視圖(透視圖)。圖12是用于說明圖11所示的振動片的制造方法的截面圖(與圖11的(a)中的D — D線截面對應(yīng)的截面圖)。
[0128]以下，關(guān)于第4實施方式，以與上述實施方式的不同之處為中心進(jìn)行說明，省略相同事項的說明。
[0129]第4實施方式的振子除了振動片的結(jié)構(gòu)(支承臂的形狀)不同以外，與第2實施方式的振子大致相同。另外，在圖11和圖12中，對與上述實施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同標(biāo)號。
[0130]如圖11所示，在振動片200C中，在支承臂250的延伸方向的中途且貫通孔251、252之間，形成有從兩個側(cè)面突出的突出部255、256。
[0131]此外，在支承臂250的側(cè)面形成有2個金屬膜530、540。金屬膜530形成在支承臂250的前端側(cè)，金屬膜540形成在支承臂250的基端側(cè)。并且，這些金屬膜530、540被突出部255、256分割。此外，金屬膜530、540不分別與電極300電連接而成為電浮狀態(tài)。
[0132]根據(jù)這種結(jié)構(gòu)的振動片200C，與上述第3實施方式同樣，在制造時用于形成抗蝕劑圖案的傾斜曝光的次數(shù)變少。具體而言，與上述第3實施方式同樣，不去除形成于支承臂250側(cè)面的金屬膜300’而作為金屬膜530、540保留，因此能夠省略向支承臂250側(cè)面的傾斜曝光，能夠減少傾斜曝光的次數(shù)。
[0133]此外，為了將金屬膜300’分割成金屬膜530、540，還需要向突出部255、256照射曝光光，但如圖12所示，突出部255 (256)的前端面255a、256a與基部220的前端側(cè)的側(cè)面227朝向相同方向(+Y軸方向)，因此在向該部分照射曝光光時，還能夠向前端面255a、256a照射曝光光。由此，能夠在不增加曝光工序(次數(shù))的情況下向突出部255、256照射曝光光，因此能夠?qū)崿F(xiàn)抗蝕劑圖案的形成工序的削減，電極300的形成比較容易。
[0134]在利用導(dǎo)電性粘接劑451、452將這種振動片200C固定到基底基板410的狀態(tài)下，導(dǎo)電性粘接劑451可能擴(kuò)展到支承臂250的側(cè)面而與金屬膜530接觸，同樣，導(dǎo)電性粘接劑452可能擴(kuò)展到支承臂250的側(cè)面而與金屬膜540接觸，如上所述，這些金屬膜530、540均為電浮狀態(tài)的膜，因此不會產(chǎn)生意料之外的短路等，不會對振子100的可靠性產(chǎn)生影響。
[0135]〈第5實施方式〉
[0136]接著，說明本發(fā)明的振子的第5實施方式。
[0137]圖13是本發(fā)明的第5實施方式的振子的截面圖。
[0138]以下，關(guān)于第5實施方式，以與上述實施方式的不同之處為中心進(jìn)行說明，省略相同事項的說明。
[0139]第5實施方式的振子除了振動片的結(jié)構(gòu)不同以外，具體而言，除了貫通孔的形狀不同以外，與第2實施方式的振子大致相同。另外，在圖13中，對與上述實施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同標(biāo)號。
[0140]在圖13所示的振動片200D中，貫通孔251D形成為中途具有階差，下表面?zhèn)鹊臋M截面積大于上表面?zhèn)鹊臋M截面積。具體而言，貫通孔251D具有向振動基板210的下表面開放的有底的凹部251D’ ；以及貫通凹部251D’的底面的除了緣部以外的中央部和振動基板210的上表面的貫通孔251D”。
[0141]通過將貫通孔251D設(shè)為這種結(jié)構(gòu)，能夠較大確保導(dǎo)電性粘接劑451侵入一側(cè)的橫截面積，能夠更有效地抑制導(dǎo)電性粘接劑451向XY平面的面內(nèi)方向的擴(kuò)展。因此，能夠有效防止由于導(dǎo)電性粘接劑451、452的接觸等而產(chǎn)生的意料之外的短路。此外，減小了振動片200D的上表面?zhèn)鹊臋M截面積，因此能夠防止振動片200D的機(jī)械強(qiáng)度的過度降低。
[0142]以上說明了貫通孔251D的結(jié)構(gòu)，貫通孔252D的結(jié)構(gòu)也是同樣的。
[0143]通過這種第5實施方式，也能夠起到與上述第I實施方式同樣的效果。
[0144]〈第6實施方式〉
[0145]接著，說明本發(fā)明的振子的第6實施方式。
[0146]圖14是示出本發(fā)明的第6實施方式的振子具有的振動片的下表面的平面圖(透視圖)。
[0147]以下，關(guān)于第6實施方式，以與上述實施方式的不同之處為中心進(jìn)行說明，省略相同事項的說明。
[0148]第6實施方式的振子除了振動片的結(jié)構(gòu)不同以外，具體而言，除了在支承臂的下表面形成有槽以外，與第2實施方式的振子大致相同。另外，在圖14中，對與上述實施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同標(biāo)號。
[0149]在圖14所示的振動片200E中，在支承臂250的下表面且貫通孔251、252之間，形成有2個槽258、259。槽258、259在Y軸方向上相隔形成，并且分別在X方向上延伸，兩端向支承臂的側(cè)面開放。這種槽258、259具有防止導(dǎo)電性粘接劑451、452的接觸的功能。即，即使在導(dǎo)電性粘接劑451傳遞到支承臂250的下表面而過度浸潤擴(kuò)展的情況下，由于侵入到槽258內(nèi)而不會進(jìn)一步擴(kuò)展到導(dǎo)電性粘接劑452側(cè)，同樣，即使在導(dǎo)電性粘接劑452傳遞到支承臂250的下表面而過度浸潤擴(kuò)展的情況下，由于侵入到槽259內(nèi)而不會進(jìn)一步擴(kuò)展到導(dǎo)電性粘接劑451側(cè)，因此能夠有效防止導(dǎo)電性粘接劑451、452的接觸。
[0150]通過這種第6實施方式，也能夠起到與上述第I實施方式同樣的效果。
[0151]〈第7實施方式〉
[0152]接著，說明本發(fā)明的振子的第7實施方式。
[0153]圖15是本發(fā)明的第7實施方式的振子具有的振動片的平面圖，(a)是俯視圖，(b)是仰視圖(透視圖)。
[0154]以下，關(guān)于第7實施方式，以與上述實施方式的不同之處為中心進(jìn)行說明，省略相同事項的說明。
[0155]第7實施方式的振子除了振動片的結(jié)構(gòu)不同以外，具體而言，除了支承臂的結(jié)構(gòu)不同以外，與上述第I實施方式的振子大致相同。另外，在圖15中，對與上述實施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同標(biāo)號。
[0156]如圖15所示，振動片200F具有從基部220的基端側(cè)突出且朝X軸方向兩側(cè)分支的2個支承臂250’、250”。支承臂250’、250”分別具有在X軸方向上延伸的基端部、和在Y軸方向上延伸的前端部。此外，在支承臂250’、250”的前端部形成有在Z軸方向上貫通的貫通孔 251’、251”。
[0157]此外，各第I驅(qū)動用電極310被布線350’經(jīng)過支承臂250’的下表面引出至貫通孔251’，在其前端部形成有連接部351’。連接部351’以圍住貫通孔251’的開口的方式形成，并且還形成于貫通孔251’的內(nèi)周面。
[0158]另一方面，各第2驅(qū)動用電極360被布線380’經(jīng)過支承臂250”的下表面引出至貫通孔251”，在其前端部形成有連接部381’。連接部381’以圍住貫通孔251”的開口的方式形成，并且還形成于貫通孔251”的內(nèi)周面。
[0159]在利用導(dǎo)電性粘接劑451、452將這種振動片200F固定到基底基板410的狀態(tài)下，導(dǎo)電性粘接劑451、452侵入到貫通孔251’、251”內(nèi)。因此，能夠更大地確保導(dǎo)電性粘接劑451、452與振動片200F的接觸面積，能夠在更穩(wěn)定的狀態(tài)下將振動片200F固定到基底基板410。
[0160]通過這種第7實施方式，也能夠起到與上述第I實施方式同樣的效果。
[0161]2.振蕩器
[0162]接著，對應(yīng)用了本發(fā)明的振動片的振蕩器(本發(fā)明的振蕩器)進(jìn)行說明。
[0163]圖16所示的振蕩器900具有振動片200、收納振動片200的封裝400A以及用于驅(qū)動振動片200的IC芯片(芯片部件)600。
[0164]封裝400A具有基底基板410A和與基底基板410A接合的蓋420A。[0165]基底基板410A具有向上表面開放的第I凹部411A和向下表面開放的第2凹部412A。
[0166]第I凹部41IA的開口被蓋420A封堵，在其內(nèi)側(cè)收納有振動片200。此外，在第I凹部411A內(nèi)形成有2個連接電極431、432。第I凹部411A內(nèi)的振動片200在支承臂250中隔著一對導(dǎo)電性粘接劑451、452被支承、固定在基底基板410A上。此外，一個導(dǎo)電性粘接劑451被設(shè)置成將連接電極431與連接部351電連接，另一個導(dǎo)電性粘接劑452被設(shè)置成將連接電極432與連接部381電連接。
[0167]另一方面，在第2凹部412A內(nèi)收納有IC芯片600，該IC芯片600隔著粘接劑被固定在基底基板410A上。此外，在第2凹部412A內(nèi)形成有至少2個IC連接電極435、436。IC連接電極435通過接合線與IC芯片600電連接，并且經(jīng)由未圖示的貫通電極和層間布線與連接電極431電連接。同樣，IC連接電極436通過接合線與IC芯片600電連接，并且經(jīng)由未圖示的貫通電極和層間布線與連接電極432電連接。此外，在第2凹部412A內(nèi)填充有樹脂材料700，利用該樹脂材料700將IC芯片600密封。
[0168]IC芯片600具有用于控制振動片200的驅(qū)動的驅(qū)動電路(振蕩電路)，當(dāng)由該IC芯片600驅(qū)動振動片200時，能夠取出預(yù)定頻率的信號。
[0169]3.電子設(shè)備
[0170]接著，根據(jù)圖17?圖20，對應(yīng)用了本發(fā)明的振動片的電子設(shè)備(本發(fā)明的電子設(shè)備)進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0171]圖17是示出應(yīng)用了具有本發(fā)明的振動片的電子設(shè)備的移動型(或筆記本型)個人計算機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。在該圖中，個人計算機(jī)1100由具有鍵盤1102的主體部1104以及具有顯示部2000的顯示單元1106構(gòu)成,顯示單元1106通過鉸鏈構(gòu)造部以能夠轉(zhuǎn)動的方式支承在主體部1104上。在這種個人計算機(jī)1100中內(nèi)置有振蕩器900 (振動片200)。
[0172]圖18是示出應(yīng)用了具有本發(fā)明的振動片的電子設(shè)備的便攜電話機(jī)(包含PHS)的結(jié)構(gòu)的立體圖。在該圖中，便攜電話機(jī)1200具有多個操作按鈕1202、受話口 1204以及送話口 1206，在操作按鈕1202與受話口 1204之間配置有顯示部2000。在這種便攜電話機(jī)1200中內(nèi)置有振蕩器900 (振動片200)。
[0173]圖19是示出應(yīng)用了具有本發(fā)明的振動片的電子設(shè)備的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。另外，在該圖中，還簡單地示出與外部設(shè)備之間的連接。這里，通常的照相機(jī)是通過被攝體的光像對銀鹽膠片進(jìn)行感光，與此相對，數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300通過CXD (ChargeCoupled Device:電荷耦合器件)等攝像元件對被攝體的光像進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換，生成攝像信號(圖像信號)。
[0174]在數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300中的外殼(機(jī)身)1302的背面設(shè)置有顯示部，成為根據(jù)CXD的攝像信號進(jìn)行顯示的結(jié)構(gòu)，顯示部作為取景器發(fā)揮功能，將被攝體作為電子圖像進(jìn)行顯示。并且，在外殼1302的正面?zhèn)?圖中背面?zhèn)?設(shè)置有包含光學(xué)鏡頭(攝像光學(xué)系統(tǒng))和CXD等的受光單元1304。
[0175]攝影者確認(rèn)顯示在顯示部中的被攝體像并按下快門按鈕1306時，將該時刻的CXD的攝像信號傳輸?shù)酱鎯ζ?308內(nèi)進(jìn)行存儲。并且，在該數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300中，在外殼1302的側(cè)面設(shè)置有視頻信號輸出端子1312和數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314。而且，如圖所示，根據(jù)需要，在視頻信號輸出端子1312上連接電視監(jiān)視器1430，在數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314上連接個人計算機(jī)1440。而且，構(gòu)成為通過預(yù)定操作，將存儲在存儲器1308中的攝像信號輸出到電視監(jiān)視器1430或個人計算機(jī)1440。在這種數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300中內(nèi)置有振蕩器900 (振動片200)。
[0176]圖20是示出應(yīng)用了具有本發(fā)明的振動片的電子設(shè)備的移動體(汽車)的結(jié)構(gòu)的立體圖。在該圖中，移動體1500構(gòu)成為具有車體1501和4個車輪1502，通過設(shè)置于車體1501的未圖示的動力源(發(fā)動機(jī))使車輪1502旋轉(zhuǎn)。在這種移動體1500中內(nèi)置有振蕩器900(振動片200)。
[0177]另外，除了圖17的個人計算機(jī)(移動型個人計算機(jī))、圖18的便攜電話機(jī)、圖19的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)以及圖20的移動體以外，具有本發(fā)明的振動片的電子設(shè)備例如還能夠應(yīng)用于噴墨式排出裝置(例如噴墨打印機(jī))、膝上型個人計算機(jī)、電視、攝像機(jī)、錄像機(jī)、車載導(dǎo)航裝置、尋呼機(jī)、電子記事本(也包含帶通信功能的)、電子辭典、計算器、電子游戲設(shè)備、文字處理器、工作站、視頻電話、防盜用電視監(jiān)視器、電子望遠(yuǎn)鏡、POS終端、醫(yī)療設(shè)備(例如電子體溫計、血壓計、血糖計、心電圖計測裝置、超聲波診斷裝置、電子內(nèi)窺鏡)、魚群探測器、各種測定設(shè)備、計量儀器類(例如車輛、飛機(jī)、船舶的計量儀器類)、飛行模擬器等。
[0178]以上，根據(jù)圖示的實施方式對本發(fā)明的振動片、振子、振蕩器以及電子設(shè)備進(jìn)行了說明，但是，本發(fā)明不限于此，各個部分的結(jié)構(gòu)可置換成具有相同功能的任意結(jié)構(gòu)。此外，可以在本發(fā)明中附加其它任意的結(jié)構(gòu)物。此外，還可以適當(dāng)組合各實施方式。
[0179]此外，也可以在上述實施方式的寬度縮小部的輪廓中形成突出部或凹陷(缺口)。
【權(quán)利要求】
1.一種振動片，其特征在于，該振動片具有: 基部; 從所述基部突出的至少一對振動臂； 從所述基部突出的支承臂； 第I貫通孔，其形成于所述支承臂，在所述支承臂的彼此處于正反關(guān)系的一個主面與另一個主面之間的厚度方向上貫通； 第I導(dǎo)電盤，其配置于所述支承臂的所述一個主面上；以及 布線，其從所述第I導(dǎo)電盤起在所述第I貫通孔和所述支承臂的所述另一個主面上經(jīng)過而延伸至所述基部， 所述振動片通過侵入到所述第I貫通孔內(nèi)的接合材料而被固定到對象物上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動片，其中， 所述振動片配置有第2導(dǎo)電盤，該第2導(dǎo)電盤相比所述第I導(dǎo)電盤位于所述支承臂的基端側(cè)的位置上且不與所述第I導(dǎo)電盤導(dǎo)通， 所述第I導(dǎo)電盤配置于所述第I貫通孔的周圍的至少一部分和所述貫通孔的內(nèi)周面的至少一部分上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的振動片，其中， 所述支承臂具有第2貫通孔，該第2貫通孔在所述厚度方向上貫通所述支承臂，相比所述第I貫通孔位于基端側(cè)， 所述振動片隔著涂覆到所述第I貫通孔內(nèi)的第I接合材料和涂覆到所述第2貫通孔內(nèi)的第2接合材料被接合到所述對象物上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的振動片，其中， 所述第2導(dǎo)電盤圍住所述第2貫通孔的周圍的至少一部分，并且還配置于所述第2貫通孔的內(nèi)周面。
5.—種振子,其特征在于,該振子具有: 權(quán)利要求1?4中的任意一項所述的振動片；以及 收納所述振動片的封裝。
6.—種振蕩器,其特征在于,該振蕩器具有: 權(quán)利要求1?4中的任意一項所述的振動片；以及 與所述振動片電連接的振蕩電路。
7.—種電子設(shè)備,其特征在于,該電子設(shè)備具有權(quán)利要求1?4中的任意一項所述的振動片。
【文檔編號】H03H9/10GK103580640SQ201310302323
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年7月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月19日
【發(fā)明者】山田明法, 吉田周平, 三上賢 申請人:精工愛普生株式會社