本發(fā)明涉及一種用于冷卻尤其水平構(gòu)建的功率電子件和/或所謂的嵌入式系統(tǒng)中的電子結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件的系統(tǒng)。所述結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件在此借助組裝技術(shù)、例如所謂的表面貼裝技術(shù)（SurfaceMountedTechnology,SMT）和/或所謂的通孔技術(shù)（ThroughHoleTechnology,THT）安裝在襯底或者電路板上，其中所述襯底或者電路板具有組裝側(cè)和冷卻體側(cè)。在襯底的冷卻體側(cè)上有冷卻體，所述冷卻體尤其用于冷卻具有高損耗功率的結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件。

背景技術(shù)：
自從使用半導(dǎo)體技術(shù)以來(lái)，電子件的研發(fā)以及首先尤其是電子結(jié)構(gòu)元件的改進(jìn)的特點(diǎn)在于，不僅是結(jié)構(gòu)元件和由多個(gè)結(jié)構(gòu)元件構(gòu)成的結(jié)構(gòu)組件越來(lái)越小，而且其中安裝了這些結(jié)構(gòu)元件/結(jié)構(gòu)組件的儀器也越來(lái)越小。通常，電子結(jié)構(gòu)元件和結(jié)構(gòu)組件借助所謂的表面貼裝技術(shù)（SMT）或者組裝技術(shù)或者通過(guò)所謂的通孔系數(shù)（THT）或者插裝技術(shù)安裝在也被稱(chēng)為電路板的襯底上。在此襯底是用于電子結(jié)構(gòu)元件和結(jié)構(gòu)組件的載體，所述結(jié)構(gòu)元件和結(jié)構(gòu)組件例如通過(guò)所謂的回流焊接在組裝過(guò)程中被機(jī)械地固定在襯底上。所述襯底還具有對(duì)于這些由結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件構(gòu)成的電路必要的電連接、即所謂的導(dǎo)體路徑（Leiterbahn）。于是一個(gè)或者多個(gè)組裝有結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件的襯底就被裝入到殼體中并且與所述殼體共同形成電子儀器，所述電子儀器能夠安裝在保持裝置中。用于電子儀器的常用的保持裝置例如是所謂的19英寸機(jī)架。所述機(jī)架是用于標(biāo)準(zhǔn)寬度為19英寸的電子儀器的架子，其中單個(gè)能夠安裝在所述機(jī)架中的儀器的前置板具有46.26cm的寬度。這種機(jī)架的所謂的高度單位是用4.445cm或1.75英寸確定的，其中機(jī)架通常具有多個(gè)高度單位。在計(jì)算中心例如經(jīng)常使用高度為2米的機(jī)架，所述高度例如包括42個(gè)高度單位。描述19英寸機(jī)架的標(biāo)準(zhǔn)例如有EIA310-D、IEC60297、DIN41494SC48D等。通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)架，能夠在機(jī)架中裝入任意的電子儀器，只要所述電子儀器也符合標(biāo)準(zhǔn)或者其中規(guī)定的尺寸。由于被保持架預(yù)先限定，所以電子儀器和組裝有電子儀器的襯底制造得要與所述機(jī)架規(guī)格匹配。由此得出用于儀器高度的指標(biāo)并且因此也得出用于襯底的構(gòu)造方式和組裝的指標(biāo)。因此，結(jié)構(gòu)元件和結(jié)構(gòu)組件是水平安裝的，也就是說(shuō)襯底通常只具有側(cè)面、即所謂的組裝側(cè)，其上組裝有結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件。在電子結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件運(yùn)行時(shí)，由于其效率有限，所以會(huì)產(chǎn)生損耗功率，所述損耗功率通常以熱量的形式被導(dǎo)出。這尤其在功率電子結(jié)構(gòu)元件（例如繼電子儀器、晶閘管、換流器等）中起著重要的作用。然而，熱量導(dǎo)出也在半導(dǎo)體電子件、例如集成電路（IC）、晶體管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)晶體管等中越來(lái)越重要，尤其在所謂的深次微米半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)元件中越來(lái)越重要，所述深次微米半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)元件具有相對(duì)大的靜態(tài)電流并且因此相應(yīng)地發(fā)熱。所述發(fā)熱也會(huì)在襯底的導(dǎo)體路徑中例如由于大電流出現(xiàn)和/或在電容器中例如在高頻下出現(xiàn)。高度電子集成、例如基于儀器構(gòu)造方式和/或?qū)νL(fēng)的限定、例如對(duì)所謂的嵌入式系統(tǒng)而言，會(huì)導(dǎo)致結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件中的升溫，所述升溫即使在結(jié)構(gòu)元件或者結(jié)構(gòu)組件的損耗功率相對(duì)小的情況下也已經(jīng)能夠?qū)x器的可靠性造成影響。為了防止由于結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件的發(fā)熱或者損耗功率產(chǎn)生故障，必須想辦法相應(yīng)地冷卻或者導(dǎo)出熱量。首先尤其在例如像衛(wèi)星技術(shù)這樣的領(lǐng)域非常重要，這樣的領(lǐng)域中的儀器的高度可靠性十分重要。在一定程度上，襯底的結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件的損耗熱量能夠自行導(dǎo)出。由電絕緣材料（例如強(qiáng)化纖維塑料等）制成的襯底由于其上安裝的電連接部而例如具有許多銅，因此例如起到所謂的冷卻體的作用。在結(jié)構(gòu)元件（例如功率電子結(jié)構(gòu)元件等）的損耗熱量功率更高的情況下，將襯底作為冷卻體在大部分情況下不再足以輸出熱量并且由此保證無(wú)故障地工作。因此，在損耗熱量功率更高的情況下，例如根據(jù)所謂的底側(cè)冷卻原則（Bottom-side-cooling-prinzip）在襯底的背離組裝的結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件的側(cè)面上安裝單獨(dú)的冷卻體。則襯底的所述側(cè)面也就能夠被稱(chēng)為冷卻體側(cè)。損耗熱量在此通過(guò)襯底、例如通過(guò)所謂的熱通道支持被導(dǎo)向冷卻體并且從冷卻體例如通過(guò)熱輻射和/或?qū)α魃l(fā)到周?chē)睦鋮s介質(zhì)中（例如空氣等）。冷卻體通常由熱導(dǎo)性良好的金屬（例如鋁、銅等）制成并且大部分具有盡可能大的導(dǎo)熱表面（例如波狀起伏、肋狀凸起等）。有時(shí)候也使用電子儀器的殼體的一部分作為冷卻體。冷卻體能夠分為所謂的被動(dòng)冷卻體和主動(dòng)冷卻體。被動(dòng)冷卻體主要是通過(guò)對(duì)流起作用，也就是說(shuō)環(huán)境空氣會(huì)變熱，由此尤其變輕并且上升，由此形成空氣流并且補(bǔ)流較冷的空氣。然而，尤其在水平安裝結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件時(shí)，例如對(duì)于在19英寸機(jī)架中的儀器來(lái)說(shuō)，被動(dòng)冷卻體具有以下缺點(diǎn)，即通過(guò)自然對(duì)流尤其由于相對(duì)小的高度輸出的熱量非常少。這意味著，自然對(duì)流不足以防止由于損耗熱量而形成故障或者損害可靠性。為了尤其在水平安裝時(shí)實(shí)現(xiàn)更好的對(duì)流并且進(jìn)而對(duì)結(jié)構(gòu)元件或者結(jié)構(gòu)組件的冷卻，使用所謂的主動(dòng)冷卻體。正如在文獻(xiàn)DE19806978A1或者在文獻(xiàn)DE19653523A1中所描述的那樣，主動(dòng)冷卻體為了產(chǎn)生相應(yīng)的空氣流而包括一個(gè)或者多個(gè)軸流式通風(fēng)機(jī)，其中葉輪的旋轉(zhuǎn)軸線平行于空氣流或者相對(duì)空氣流軸向延伸。由于軸流式通風(fēng)機(jī)布置在高度較小的殼體中（例如在冷卻體旁側(cè)，其中旋轉(zhuǎn)軸線平行于殼體延伸），這些軸流式通風(fēng)機(jī)大部分具有小直徑并且因此必須以相對(duì)高的轉(zhuǎn)速運(yùn)行，才能保證相應(yīng)的冷卻。使用軸流式通風(fēng)機(jī)的一個(gè)問(wèn)題在于發(fā)出的噪聲較高。除了產(chǎn)生噪音缺點(diǎn)還被證明在于，會(huì)因?yàn)楦咿D(zhuǎn)速而導(dǎo)致使用壽命縮短以及由于積塵、污垢導(dǎo)致過(guò)熱等，其會(huì)導(dǎo)致通風(fēng)機(jī)失靈并且因此導(dǎo)致電子儀器的故障。由文獻(xiàn)US4,027,206公知一種用于電子儀器的電子冷卻架或者冷卻殼體。在這種系統(tǒng)中同樣在殼體內(nèi)安置了通風(fēng)機(jī)。冷卻媒介（例如空氣）由通風(fēng)機(jī)通過(guò)殼體開(kāi)口吸取并且被引導(dǎo)越過(guò)殼體內(nèi)部的電子儀器的電子結(jié)構(gòu)元件。通風(fēng)機(jī)在此以葉輪的旋轉(zhuǎn)軸線相對(duì)于空氣流軸向?qū)?zhǔn)，并且所述通風(fēng)機(jī)在此由于安裝方式而具有相對(duì)小的直徑。然而缺點(diǎn)在于，為了產(chǎn)生相應(yīng)的空氣流，通風(fēng)機(jī)的運(yùn)行需要相對(duì)高的轉(zhuǎn)速，由此除了產(chǎn)生大的噪聲，還減少了通風(fēng)機(jī)的使用壽命。此外由于積塵和/或污染而造成通風(fēng)機(jī)過(guò)熱，這可能導(dǎo)致通風(fēng)機(jī)失靈并且導(dǎo)致電子儀器故障和/或受損。由文獻(xiàn)US2009/0190309A1或文獻(xiàn)US5663868也公知所謂的主動(dòng)的冷卻體系統(tǒng)。在所述文獻(xiàn)中也安裝了作為軸流式通風(fēng)機(jī)的通風(fēng)機(jī)，也就是葉輪的旋轉(zhuǎn)軸線平行于空氣流或者相對(duì)于空氣流軸向指向。所述通風(fēng)機(jī)由于其構(gòu)造在殼體中而具有小的高度，并且因此為了產(chǎn)生相應(yīng)的冷卻而必須以相對(duì)高的轉(zhuǎn)速運(yùn)行。因此，在文獻(xiàn)US2009/0190309A1或者US5663868中公開(kāi)的系統(tǒng)同樣具有噪聲大并且通風(fēng)機(jī)的使用壽命減少的缺點(diǎn)。在空間窄小的情況下，例如在手提電腦中，為了對(duì)顯卡、處理器等進(jìn)行冷卻，在功率強(qiáng)的個(gè)人電腦（PC）中或者在非常緊湊的功率電子組件中，應(yīng)用所謂的熱管原理。在此由所謂的、大部分由銅制成的熱管將熱量從結(jié)構(gòu)元件、結(jié)構(gòu)組件、襯底等輸送向冷卻體。在PC高功率顯卡中，例如在顯卡“NvidiaGeForceGTX470”中，例如用布置在冷卻體和熱管側(cè)面的徑流式通風(fēng)機(jī)作為熱管原理的補(bǔ)充。這種系統(tǒng)對(duì)于NvidiaGeForceGTX470而言例如在主頁(yè)http://www.bit-tech.net的鏈接http://www.bit-tech.net/hardware/graphics/2010/03/28/nvidia-geforce-gtx-470-1-1280mb-review/2下或者在網(wǎng)站http://www.computerbase.de/artikel/grafikkarten/2010/test-nvidia-geforce-gtx-470/3/上示出。通過(guò)在側(cè)面布置徑流式通風(fēng)機(jī)，空氣或者冷卻介質(zhì)平行于驅(qū)動(dòng)軸線或者相對(duì)于驅(qū)動(dòng)軸線軸向被所述徑流式通風(fēng)機(jī)吸取，并且通過(guò)徑流式葉輪的轉(zhuǎn)動(dòng)偏轉(zhuǎn)90°并且徑向吹出，雖然將變熱的空氣從殼體擠出，但是不能產(chǎn)生用于冷卻冷卻體和/或熱管的空氣流。也就是說(shuō)，僅部分地利用了徑流式通風(fēng)機(jī)的空氣引導(dǎo)作用或者吸取效果并且?guī)缀鯖](méi)有對(duì)結(jié)構(gòu)元件進(jìn)行冷卻，從而存在具有所謂的熱點(diǎn)（hot-spot）、也就是變熱更強(qiáng)烈的位置的危險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
因此，本發(fā)明的任務(wù)在于，提供一種系統(tǒng)，通過(guò)其在電子儀器構(gòu)造高度小的情況下實(shí)現(xiàn)對(duì)電子結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件的可靠、有效并且噪聲較少的冷卻。根據(jù)本發(fā)明，該任務(wù)通過(guò)開(kāi)頭提及類(lèi)型的系統(tǒng)得以解決，其中，襯底的組裝側(cè)設(shè)有覆蓋部，所述覆蓋部例如具有兩個(gè)由中間層形成的腔室，其中下腔室覆蓋所述襯底的組裝側(cè)。在襯底和冷卻體之間存在用于例如像空氣等的冷卻介質(zhì)的引導(dǎo)通道，并且襯底具有至少一個(gè)開(kāi)口。在所述至少一個(gè)開(kāi)口上方安裝通風(fēng)機(jī)，從而使得冷卻介質(zhì)的通過(guò)通風(fēng)機(jī)產(chǎn)生的冷卻流不僅被引導(dǎo)穿過(guò)襯底下方的用于冷卻介質(zhì)的引導(dǎo)通道，而且被引導(dǎo)在所述覆蓋部的下腔室中越過(guò)襯底的組裝側(cè)。變熱的冷卻介質(zhì)隨后通過(guò)通風(fēng)機(jī)經(jīng)由覆蓋部的遠(yuǎn)離襯底的上腔室被引導(dǎo)至覆蓋部的外側(cè)或者電子儀器的外側(cè)。根據(jù)本發(fā)明提出的解決方案的主要方面在于，在這種系統(tǒng)中，通過(guò)所述至少一個(gè)通風(fēng)機(jī)產(chǎn)生例如像空氣這樣的冷卻介質(zhì)的冷卻流，其中，冷的冷卻介質(zhì)被吸取穿過(guò)引導(dǎo)通道并且進(jìn)入到覆蓋部的下腔室中越過(guò)襯底的組裝側(cè)，并且隨后由于流動(dòng)和/或借助通風(fēng)機(jī)將變熱的冷卻介質(zhì)例如從電子儀器的殼體中經(jīng)由覆蓋部的上腔室導(dǎo)出。在此尤其能夠使用運(yùn)轉(zhuǎn)緩慢的通風(fēng)機(jī)，從而保證冷卻介質(zhì)的相應(yīng)的流動(dòng)。由此與例如在冷卻體的側(cè)面布置相對(duì)小的軸流式通風(fēng)機(jī)相比，實(shí)現(xiàn)了明顯更小的噪音水平。此外，由于根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)中的通風(fēng)機(jī)的轉(zhuǎn)速較小，提高了其使用壽命，并且因此極大地減少了因?yàn)闇囟冗^(guò)高或者升溫過(guò)于劇烈而導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)元件或者結(jié)構(gòu)組件的失靈或者故障。根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于，能夠在襯底的兩側(cè)上、也就是在組裝側(cè)以及冷卻體側(cè)上將損耗功率或者損耗熱量從電子結(jié)構(gòu)部件或者結(jié)構(gòu)組件排放到冷卻介質(zhì)處。額外地，在根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)中，襯底能夠大面積地并且兩側(cè)地用作冷卻體和/或除了冷卻體額外用于冷卻。由此以簡(jiǎn)單的方式實(shí)現(xiàn)了有效的冷卻并且保證了電子儀器的可靠運(yùn)行。因此，根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了以簡(jiǎn)單的方式進(jìn)行有效的熱管理或者針對(duì)熱量導(dǎo)出的管理，在此還避免了熱點(diǎn)的產(chǎn)生。由于冷卻時(shí)更高的效率，一方面使得功率密度更高并且另一方面節(jié)約了用于冷卻的能量消耗并且因此額外地還降低了電子儀器的成本。根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)還規(guī)定，引導(dǎo)冷卻介質(zhì)的冷卻流越過(guò)襯底的組裝側(cè)和/或借助覆蓋部實(shí)現(xiàn)導(dǎo)出變熱的冷卻介質(zhì)。在此，通風(fēng)機(jī)或者在襯底中有多個(gè)開(kāi)口的情況下每個(gè)開(kāi)口各一個(gè)通風(fēng)機(jī)以有利的方式安裝在朝向其中一個(gè)組裝側(cè)的側(cè)面上或者在覆蓋部的蓋側(cè)上，從而最佳地并且有效地引導(dǎo)冷卻流。這就是說(shuō)，通過(guò)這個(gè)或者這些通風(fēng)機(jī)從襯底的方向并且穿過(guò)襯底中的至少一個(gè)開(kāi)口吸取冷卻介質(zhì)。在此還要有效利用的是，變熱的冷卻介質(zhì)、尤其空氣通常向上流動(dòng)，由此能夠節(jié)約用于冷卻的能量和成本。所述覆蓋部例如能夠額外地通過(guò)其中設(shè)有用于通風(fēng)機(jī)的開(kāi)口的中間層被分別劃分成兩個(gè)腔室，其中下面的、更靠近襯底的組裝側(cè)的腔室?guī)椭鷮⒗涞睦鋮s介質(zhì)輸送越過(guò)組裝側(cè)。上面的、例如更靠近儀器殼體的腔室能夠被用來(lái)輸出變熱的冷卻介質(zhì)。為此，覆蓋部以更理想的方式能夠在上部的外棱邊和/或側(cè)表面上具有開(kāi)口，所述開(kāi)口例如構(gòu)造成細(xì)長(zhǎng)形的或者矩形的，并且通過(guò)所述開(kāi)口例如從儀器導(dǎo)出變熱的冷卻介質(zhì)。通過(guò)在引導(dǎo)冷卻介質(zhì)時(shí)覆蓋部的使用或者幫助，例如隔開(kāi)冷的和變熱的冷卻介質(zhì)并且有利地導(dǎo)出變熱的冷卻介質(zhì)。所述覆蓋部以有利的方式由普勒克西玻璃或阿克力玻璃或聚甲基丙烯酸甲酯制成，所述聚甲基丙烯酸甲酯是一種合成的、類(lèi)似玻璃的熱塑性塑料。普勒克西玻璃具有的導(dǎo)熱能力為大約每毫開(kāi)爾文0.19瓦。優(yōu)點(diǎn)在于，其相對(duì)能經(jīng)受氣候變化和老化，能夠通過(guò)粘合和焊接實(shí)現(xiàn)連接，并且比較輕。作為代替方案還能夠是，電子儀器的殼體上部用作覆蓋部并且用于安裝通風(fēng)機(jī)。于是作為材料例如能夠使用鋁，鋁具有良好的可加工性、良好的導(dǎo)電能力和導(dǎo)熱能力。有利的是，由通風(fēng)機(jī)產(chǎn)生的冷卻流具有徑向、也就是從一個(gè)點(diǎn)直線出發(fā)或者沿著半徑指向襯底的至少一個(gè)開(kāi)口的流動(dòng)方向。理想的方式是，尤其位于襯底下方的引導(dǎo)通道內(nèi)的冷卻介質(zhì)流向襯底中的開(kāi)口并且被通風(fēng)機(jī)穿過(guò)所述開(kāi)口吸取。這具有額外的正面效果，即通過(guò)所謂的煙囪效應(yīng)提高了流動(dòng)速度，其中這例如在冷卻介質(zhì)溫度最高的位置上出現(xiàn)。因此，變熱的冷卻介質(zhì)以更快的速度從結(jié)構(gòu)元件和結(jié)構(gòu)組件被導(dǎo)出，并且因此可能造成溫度過(guò)高的幾率更小了。在此特別有利的是，使用徑流式通風(fēng)機(jī)作為通風(fēng)機(jī)，因?yàn)槔脧搅魇酵L(fēng)機(jī)在冷卻介質(zhì)的量相同的情況下能夠?qū)崿F(xiàn)更大的壓力提升。在徑流式通風(fēng)機(jī)中，冷卻介質(zhì)（例如空氣等）相對(duì)于徑流式通風(fēng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)軸線平行或者軸向被吸取并且隨后通過(guò)葉輪的轉(zhuǎn)動(dòng)偏轉(zhuǎn)90度并且被徑向吹出。通過(guò)將通風(fēng)機(jī)安裝在覆蓋部的上蓋處，通風(fēng)機(jī)能夠以理想的方式吸取襯底上方的冷卻介質(zhì)，尤其從覆蓋部的下腔室，并且從冷卻介質(zhì)的引導(dǎo)通道經(jīng)由襯底中的開(kāi)口吸取。吸取的冷卻介質(zhì)隨后相應(yīng)地偏轉(zhuǎn)，尤其進(jìn)入到覆蓋部的上腔室內(nèi)，并且被導(dǎo)出。本發(fā)明的一種優(yōu)選的構(gòu)造方案規(guī)定，襯底中的至少一個(gè)開(kāi)口構(gòu)造成圓形。借此以簡(jiǎn)單的方式使所述襯底中的至少一個(gè)開(kāi)口匹配通風(fēng)機(jī)的形狀、尤其匹配安裝在所述開(kāi)口上方的徑流式通風(fēng)機(jī)。通風(fēng)機(jī)、尤其徑流式通風(fēng)機(jī)由此能夠非常有效地通過(guò)襯底中的開(kāi)口在中央垂直地、也就是法向于襯底的上表面移動(dòng)冷卻介質(zhì)，并且實(shí)現(xiàn)對(duì)襯底的均勻并最佳的冷卻，其中對(duì)于產(chǎn)熱特別多的結(jié)構(gòu)元件或結(jié)構(gòu)組件還能夠額外地設(shè)置與襯底下方的冷卻體連接的連接部，用于加強(qiáng)冷卻。所述冷卻體隨后能夠例如根據(jù)儀器的構(gòu)造方式將熱量直接向外導(dǎo)出或者經(jīng)由下面的殼體部分向外導(dǎo)出或者也部分地散發(fā)到引導(dǎo)通道中的冷卻流處。在冷卻體的上側(cè)上的引導(dǎo)通道內(nèi)還能夠安裝絕緣材料，所述絕緣材料防止冷卻體將熱量發(fā)散到引導(dǎo)通道中的冷卻介質(zhì)中，從而使得那里的冷卻流只用于對(duì)結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件或者襯底進(jìn)行冷卻。附圖說(shuō)明下面以示例的方式借助附圖闡述本發(fā)明。圖1示例性地并且示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的用于冷卻電子結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件的系統(tǒng)。具體實(shí)施方式圖1示例性地并且以示意的方式示出了機(jī)架R、例如19英寸機(jī)架R，在所述機(jī)架中裝入了電子儀器。所述機(jī)架在此具有用于裝入電子儀器的安插處HE，所述電子儀器具有4.445cm或1.75英寸的標(biāo)準(zhǔn)高度。在電子儀器的上方和下方示例性地存在用于為電子儀器提供能量的能量供給單元PS。所述示例性且示意性示出的電子儀器包括組裝有電子結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件的襯底LP。襯底LP在此具有組裝側(cè)和冷卻體側(cè)，在所述組裝側(cè)上安裝有結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件。在襯底LP的冷卻體側(cè)上存在冷卻體KK，所述冷卻體尤其用于冷卻具有相對(duì)高損耗熱量的結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件。冷卻體KK例如能夠具有凹槽等，以擴(kuò)大導(dǎo)熱面積。額外地在發(fā)熱特別多的結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件中，還能夠在襯底LP和冷卻體KK之間設(shè)置連接部，用于將損耗熱量直接傳遞到冷卻體KK上。在襯底LP的冷卻體側(cè)和冷卻體KK之間設(shè)置有引導(dǎo)通道，所述引導(dǎo)通道用于輸送冷卻介質(zhì)（例如空氣等）。在引導(dǎo)通道中還能夠額外地為了電絕緣和/或隔熱安裝絕緣材料IS，所述絕緣材料阻止冷卻體KK的熱量散發(fā)到引導(dǎo)通道中的冷卻介質(zhì)KM處，從而使得那里的冷卻流只用于冷卻結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件或者襯底LP。在襯底LP的組裝側(cè)上方安裝有覆蓋部AB，所述覆蓋部例如由普勒克西玻璃制成，并且連同冷卻體共同形成一種用于襯底LP的殼體。覆蓋部在此例如具有兩個(gè)腔室，它們通過(guò)中間層形成并且用于有效地輸送冷卻介質(zhì)。下腔室覆蓋襯底LP的組裝側(cè)，并且遠(yuǎn)離襯底LP的上腔室能夠用于輸出冷卻介質(zhì)KM。在覆蓋部LP的中間層中設(shè)置開(kāi)口，安裝在覆蓋部AB的上蓋處的通風(fēng)機(jī)V、尤其徑流式通風(fēng)機(jī)V伸入到所述開(kāi)口中。為了冷卻介質(zhì)的循環(huán)，覆蓋部AB的這兩個(gè)腔室在中間層的開(kāi)口區(qū)域內(nèi)能夠設(shè)計(jì)為敞開(kāi)的。電子儀器的襯底LP具有至少一個(gè)開(kāi)口OS，所述開(kāi)口例如能夠構(gòu)造成圓形的。在開(kāi)口OS的上方還存在覆蓋部AB的中間層內(nèi)的開(kāi)口以及通風(fēng)機(jī)V。通過(guò)通風(fēng)機(jī)V產(chǎn)生冷卻介質(zhì)KM的冷卻流。由于所述冷卻流，冷的冷卻介質(zhì)KM從電子儀器的外側(cè)被吸取。冷卻介質(zhì)KM隨后在襯底LP下方穿過(guò)引導(dǎo)通道并且在襯底LP上方在覆蓋部的下腔式內(nèi)被輸送到開(kāi)口OS。在輸送期間，冷卻介質(zhì)KM通過(guò)襯底LP上的結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件的損耗熱量被加熱或者說(shuō)所述結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件通過(guò)冷卻介質(zhì)KM被冷卻。隨后，在襯底LP中的開(kāi)口OS區(qū)域內(nèi)，變熱的冷卻介質(zhì)KM垂直向上、即朝覆蓋部AB的上腔室的方向被通風(fēng)機(jī)V吸取。所述垂直于或者徑向于襯底LP中開(kāi)口OS的流動(dòng)方向額外地還具有以下效果，即提高變熱的冷卻介質(zhì)KM的流動(dòng)速度。通過(guò)通風(fēng)機(jī)V將變熱的冷卻介質(zhì)KM偏轉(zhuǎn)到導(dǎo)入覆蓋部AB的上腔室內(nèi)并且例如導(dǎo)向覆蓋部的后端部和/或?qū)蚋采w部AB的外側(cè)。在電子儀器的覆蓋部AB的外側(cè)的上棱邊處和/或后部的外表面內(nèi)設(shè)置開(kāi)口S，所述開(kāi)口能夠構(gòu)造為細(xì)長(zhǎng)形的或者矩形的。隨后通過(guò)所述開(kāi)口S吹走變熱的冷卻介質(zhì)KM、尤其空氣。通過(guò)將冷卻體KK和由通風(fēng)機(jī)V產(chǎn)生的冷卻流組合在一起，實(shí)現(xiàn)了損耗熱量的有效輸出并且避免了襯底LP上的所謂的熱點(diǎn)、也就是發(fā)熱大的結(jié)構(gòu)元件和/或結(jié)構(gòu)組件。由于冷卻介質(zhì)KM的兩側(cè)的冷卻流，襯底LP自身也能夠大面積地并且雙側(cè)地用于冷卻。通過(guò)將通風(fēng)機(jī)V定位到襯底LP中開(kāi)口OS的上方還能夠使用運(yùn)轉(zhuǎn)緩慢并且因此噪聲小的通風(fēng)機(jī)（例如徑流式通風(fēng)機(jī)），所述通風(fēng)機(jī)具有明顯更長(zhǎng)的使用壽命，并且因此還額外地保證了電子儀器的更高的可靠性。