專利名稱：石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種諧振器，尤其是涉及一種小型化石英晶體諧振器。
背景技術(shù)：
石英晶體諧振器是現(xiàn)代電子和通訊技術(shù)中必不可少的頻率選擇和控制用核心元件。在軍事和民用產(chǎn)品中都用廣泛的應(yīng)用，如通信、導(dǎo)航、石英鐘表、彩電、計(jì)算機(jī)及終端設(shè)備、各種板卡等。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，以及集成電路的普及，正極對(duì)各種元器件的要求不僅局限在電氣性能方面，而且對(duì)元器件的體積及高度要求也越來(lái)越苛刻，需要元器件實(shí)現(xiàn)了小型化、貼片式。而石英晶體諧振器是一種不適用于集成結(jié)構(gòu)的元器件，但在穩(wěn)定頻率方面它又是不可缺少的關(guān)鍵器件，因此它的小型化成為人們關(guān)心的問(wèn)題。目前電子領(lǐng)域內(nèi)普遍使用的電阻焊封裝方式的小型化晶體諧振器。當(dāng)石英晶體諧振器體積小型化時(shí)，由于體積縮小，導(dǎo)電膠粘結(jié)銀電極石英晶片及彈簧片的強(qiáng)度減小。在電阻焊封裝方式下，由于導(dǎo)電膠粘結(jié)銀電極石英晶片及彈簧片而產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)石英晶體諧振器的頻率和電阻影響大。

實(shí)用新型內(nèi)容為克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本實(shí)用新型提出一種石英晶體諧振器，在電阻焊封裝過(guò)程中，以減小銀電極石英晶片及彈簧片之間產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)石英晶體諧振器的頻率和電阻的影響。本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種石英晶體諧振器，其包括上部覆蓋外殼的基片；設(shè)置在基片上的玻璃絕緣子和兩根穿過(guò)玻璃絕緣子的引線燒結(jié)成基座；兩根引線的釘頭上均分別焊接設(shè)在外殼內(nèi)用于支撐銀電極石英晶片的彈簧片；銀電極石英晶片的兩末端分別通過(guò)導(dǎo)電膠粘結(jié)在兩個(gè)彈簧片上；彈簧片的上側(cè)邊設(shè)置一個(gè)缺口。其中，外殼與基座之間為電阻焊方式封裝。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果本實(shí)用新型提出的小型化石英晶體諧振器，通過(guò)在彈簧片的上側(cè)邊設(shè)置一缺口，使導(dǎo)電膠通過(guò)彈簧片上的缺口向下滲漏，增強(qiáng)了導(dǎo)電膠粘結(jié)銀電極的水晶片及彈簧片的強(qiáng)度，在電阻焊封裝過(guò)程中可以減小由于導(dǎo)電膠粘結(jié)石英晶片及彈簧片而產(chǎn)生的應(yīng)力，從而減小應(yīng)力對(duì)石英晶體諧振器的頻率和電阻的影響。且兩引線穿過(guò)絕緣墊片開口，使絕緣墊片置于支架底部，將引線分別向不同放向打彎嵌入墊片溝槽中，制作成SMD貼裝型，符合表面貼裝化要求。另外，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、加工制造方便且制造成本較低。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖I中去除外殼I后的俯視圖。
具體實(shí)施方式
結(jié)合圖I和圖2所示，本實(shí)用新型提出一種石英晶體諧振器，其包括上部覆蓋外殼I的基片2 ;設(shè)置在基片2上的玻璃絕緣子3和兩根穿過(guò)玻璃絕緣子3的引線4燒結(jié)成基座；兩根引線4的釘頭上均分別焊接設(shè)在外殼I內(nèi)用于支撐銀電極石英晶片6的彈簧片5 ;而銀電極石英晶片6的兩末端分別通過(guò)導(dǎo)電膠7粘結(jié)在2個(gè)彈簧片5上。并且，外殼I與基座之間的壓封方式為電阻焊方式封裝。其中，彈簧片5的上側(cè)邊設(shè)置一個(gè)缺口 51。當(dāng)銀電極石英晶片6通過(guò)導(dǎo)電膠7粘結(jié)在彈簧片5上時(shí)，導(dǎo)電膠7通過(guò)彈簧片5上的缺口 51向下滲漏，增強(qiáng)了導(dǎo)電膠7粘結(jié)石英晶片6及彈簧片5的粘結(jié)強(qiáng)度，可以減小由于導(dǎo)電膠7粘結(jié)銀電極石英晶片6及彈簧片5而產(chǎn)生的應(yīng)力，因此電阻焊封裝方式下，產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)頻率和電阻影響小。綜上，本實(shí)用新型提出的石英晶體諧振器，通過(guò)在彈簧片的上側(cè)邊設(shè)置一缺口，使導(dǎo)電膠通過(guò)彈簧片上的缺口向下滲漏，增強(qiáng)了導(dǎo)電膠粘結(jié)銀電極的水晶片及彈簧片的強(qiáng)度，在電阻焊封裝過(guò)程中可以減小由于導(dǎo)電膠粘結(jié)石英晶片及彈簧片而產(chǎn)生的應(yīng)力，從而減小應(yīng)力對(duì)石英晶體諧振器的頻率和電阻的影響。且兩引線穿過(guò)絕緣墊片開口，使絕緣墊片置于支架底部，將引線分別向不同放向打彎嵌入墊片溝槽中，制作成SMD貼裝型，符合表面貼裝化要求。另外，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、加工制造方便且制造成本較低。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種石英晶體諧振器，其包括上部覆蓋外殼的基片；設(shè)置在基片上的玻璃絕緣子和兩根穿過(guò)玻璃絕緣子的引線燒結(jié)成基座；兩根引線的釘頭上均分別焊接設(shè)在外殼內(nèi)用于支撐銀電極石英晶片的彈簧片；銀電極石英晶片的兩末端分別通過(guò)導(dǎo)電膠粘結(jié)在兩個(gè)彈簧片上；其特征在于彈簧片的上側(cè)邊設(shè)置一個(gè)缺口。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述石英晶體諧振器，其特征在于外殼與基座之間為電阻焊方式封裝。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種石英晶體諧振器，其包括上部覆蓋外殼的基片；設(shè)置在基片上的玻璃絕緣子和兩根穿過(guò)玻璃絕緣子的引線燒結(jié)成基座；兩根引線的釘頭上均分別焊接設(shè)在外殼內(nèi)用于支撐銀電極石英晶片的彈簧片；銀電極石英晶片的兩末端分別通過(guò)導(dǎo)電膠粘結(jié)在兩個(gè)彈簧片上；彈簧片的上側(cè)邊設(shè)置一個(gè)缺口，減小應(yīng)力對(duì)石英晶體諧振器的頻率和電阻的影響。本實(shí)用新型提出的石英晶體諧振器，兩引線穿過(guò)絕緣墊片開口，使絕緣墊片置于支架底部，將引線分別向不同放向打彎嵌入墊片溝槽中，制作成SMD貼裝型，符合表面貼裝化要求。另外，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、加工制造方便且制造成本較低。
文檔編號(hào)H03H9/02GK202818246SQ201220494739
公開日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2012年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月26日
發(fā)明者高少峰, 高青, 劉其勝 申請(qǐng)人:深圳市晶峰晶體科技有限公司