專利名稱：晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及用于通訊領(lǐng)域的晶體諧振器。
背景技術(shù)：
目前，用于通訊領(lǐng)域的石英諧振器大量使用的是陶瓷封裝系列SMD產(chǎn)品。由于陶瓷加工難度大，鍍金成本高，給諧振器加工工藝帶來(lái)了難度，且加工設(shè)備投資大等。因此，目前的諧振器產(chǎn)品售價(jià)很高，尤其我國(guó)的石英諧振器產(chǎn)品，基本上全部靠國(guó)外進(jìn)口陶瓷SMD基座，大大制約了石英諧振器在中國(guó)的產(chǎn)品和產(chǎn)品附加值。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于設(shè)計(jì)一種晶體諧振器，加工方便，容易定位，尺寸小。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是晶體諧振器，其包括，基座，其為四方形結(jié)構(gòu)，中央開(kāi)設(shè)兩個(gè)通孔，基座上部周緣開(kāi)設(shè)凹槽；二片彈簧片，彈簧片下設(shè)管腳，管腳穿過(guò)基座片兩個(gè)通孔，彈簧片位于基座上端面上方，彈簧片與基座之間設(shè)絕緣子；彈簧片端面開(kāi)設(shè)U形槽；石英晶片，設(shè)置于二片彈簧片上；殼蓋，罩設(shè)于二片彈簧片及石英晶片上，殼蓋下緣與基座連接。進(jìn)一步，所述的彈簧片一側(cè)向外延伸再向上彎折、再延伸再向上彎折延伸，形成階梯狀結(jié)構(gòu)。又，所述的基座上部周緣凹槽上端面中央設(shè)一圈凸筋。另外，本實(shí)用新型所述的殼蓋與基座之間通過(guò)電阻焊連接。所述的基座、殼蓋為金屬材料。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型將原有橢圓形的基座改進(jìn)為四方形，加工方便，容易定位，尺寸小。本實(shí)用新型彈簧片開(kāi)設(shè)U形槽，增加其彈性，并使其上的石英晶片應(yīng)力釋放，石英晶片通電后有微小振動(dòng)，用彈簧片結(jié)構(gòu)確保石英晶片自身頻率的穩(wěn)定性。本實(shí)用新型基座內(nèi)法蘭尺寸變薄，保證產(chǎn)品后工序封焊、加工過(guò)程的壓力釋放。本實(shí)用新型改變了以往引線壓扁后使用的方式，改用貼片方式用于產(chǎn)品上，無(wú)需改變線路板，方便使用。金屬材料的基座基體與管腳之間通過(guò)絕緣子經(jīng)模具組裝后高溫?zé)Y(jié)固為一體，石英晶片與表面經(jīng)鍍金處理的基座基體之間通過(guò)導(dǎo)電膠高溫固化后連接，同樣為金屬材料的殼蓋與基座基體之間通過(guò)電阻焊連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型為金屬封裝的諧振器，在絕緣上進(jìn)一步得以改進(jìn)，其尺寸大大縮小，提高了產(chǎn)品的抗沖擊性，它具有陶瓷封裝SMD相同的技術(shù)參數(shù)，可與國(guó)外進(jìn)口的陶瓷基座形成系列，由于其結(jié)構(gòu)形式與49S的原理一致，加工工藝與49S相似，所以降低了石英諧振器產(chǎn)品的加工難度，降低了制作成本，同時(shí)也使加工設(shè)備投資大大降低。
圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖I的俯視圖。
具體實(shí)施方式
參見(jiàn)圖I、圖2，本實(shí)用新型的晶體諧振器，其包括，基座1，其為四方形結(jié)構(gòu)，中央開(kāi)設(shè)兩個(gè)通孔11、12，基座上部周緣開(kāi)設(shè)凹槽13 ;二片彈簧片2、2’，彈簧片2、2’下設(shè)管腳
3、3’，管腳3、3’穿過(guò)基座片兩個(gè)通孔11、12，彈簧片2、2’位于基座I上端面上方，彈簧片
2、2’與基座I之間設(shè)絕緣子4 ;彈簧片2、2’端面開(kāi)設(shè)U形槽21、21’;石英晶片5，設(shè)置于二片彈簧片2、2’上；殼蓋6,罩設(shè)于二片彈簧片2、2’及石英晶片5上,殼蓋6下緣61與基座I連接。進(jìn)一步，所述的彈簧片2、2’一側(cè)向外延伸再向上彎折、再延伸再向上彎折延伸，形成階梯狀結(jié)構(gòu)。又，所述的基座I上部周緣凹槽13上端面中央設(shè)一圈凸筋131。另外，本實(shí)用新型所述的殼蓋6與基座I之間通過(guò)電阻焊連接。本實(shí)用新型將原有橢圓形的基座改進(jìn)為四方形，加工方便，容易定位，尺寸小。本實(shí)用新型彈簧片的U形槽，增加彈性。晶片，彈片使晶片應(yīng)力釋放，晶片通電后有微小振動(dòng)，用彈簧片結(jié)構(gòu)確保晶片自身頻率的穩(wěn)定性?；?，內(nèi)法蘭尺寸變薄，保證產(chǎn)品后工序封焊、加工過(guò)程的壓力釋放。本實(shí)用新型改變了以往引線壓扁后使用的方式，改用貼片方式用于產(chǎn)品上，無(wú)需改變線路板，方便使用。
權(quán)利要求1.晶體諧振器，其特征在于，包括， 基座，其為四方形結(jié)構(gòu)，中央開(kāi)設(shè)兩個(gè)通孔，基座上部周緣開(kāi)設(shè)凹槽； 二片彈簧片，彈簧片下設(shè)管腳，管腳穿過(guò)基座片兩個(gè)通孔，彈簧片位于基座上端面上方，彈簧片與基座之間設(shè)絕緣子；彈簧片端面開(kāi)設(shè)U形槽； 石英晶片，設(shè)置于二片彈簧片上； 殼蓋，罩設(shè)于二片彈簧片及石英晶片上，殼蓋下緣與基座連接。
2.如權(quán)利要求I所述的晶體諧振器，其特征在于，所述的彈簧片一側(cè)向外延伸再向上彎折、再延伸再向上彎折延伸，形成階梯狀結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求I所述的晶體諧振器，其特征在于，所述的基座上部周緣凹槽上端面中央設(shè)一圈凸筋。
4.如權(quán)利要求I或3所述的晶體諧振器，其特征在于，所述的殼蓋與基座之間通過(guò)電阻焊連接。
5.如權(quán)利要求I或3所述的晶體諧振器，其特征在于，所述的基座、殼蓋為金屬材料。
6.如權(quán)利要求4所述的晶體諧振器，其特征在于，所述的基座、殼蓋為金屬材料。
專利摘要晶體諧振器，其包括，基座，其為四方形結(jié)構(gòu)，中央開(kāi)設(shè)兩個(gè)通孔，基座上部周緣開(kāi)設(shè)凹槽；二片彈簧片，彈簧片下設(shè)管腳，管腳穿過(guò)基座片兩個(gè)通孔，彈簧片位于基座上端面上方，彈簧片與基座之間設(shè)絕緣子；彈簧片端面開(kāi)設(shè)U形槽；石英晶片，設(shè)置于二片彈簧片上；殼蓋，罩設(shè)于二片彈簧片及石英晶片上，殼蓋下緣與基座連接。本實(shí)用新型將原有橢圓形的基座改進(jìn)為四方形，加工方便，容易定位，尺寸小；而且，改變了以往引線壓扁后使用的方式，改用貼片方式用于產(chǎn)品上，無(wú)需改變線路板，方便使用。
文檔編號(hào)H03H9/05GK202713245SQ20122037715
公開(kāi)日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月31日
發(fā)明者趙章財(cái), 陳阿國(guó), 相軍 申請(qǐng)人:上海致財(cái)電子有限公司