專利名稱：一種適用于smd石英晶體諧振器2016的石英晶片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及石英晶片的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種適用于SMD石英晶體諧振器 2016的石英晶片。
背景技術(shù)：
由于石英晶體振蕩器具有頻率穩(wěn)定度高的特點(diǎn)，在電子領(lǐng)域一直占有比較重要的地位。信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，更是促使了這種晶振器的蓬勃發(fā)展。它在遠(yuǎn)程通信、移動電話系統(tǒng)、全球定位系統(tǒng)、導(dǎo)航、遙控、航空航天、高速計(jì)算機(jī)、精密計(jì)測器以及消費(fèi)類民用電子產(chǎn)品中占有重要的地位。同時為了節(jié)能減耗，國際上的電路板的尺寸越做越小，所需要的電子元器件在保證性能的情況下的尺寸也越來越小，國際上SMD表面貼裝石英晶體諧振器不斷地向小型化、高精度的趨勢發(fā)展。國際上SMD石英晶體諧振器的小型化發(fā)展歷程為型號7050 晶片需求長度為5. 00 mm-4. 60 mm,寬度為2. 80 mm-2. 40 mm ；型號6035 晶片需求長度為4. 40 mm-3. 90 mm,寬度為 1. 98 mm -1.65 mm ；型號 5032 晶片需求長度為 3. 53 mm-3. 30 mm,寬度為 1. 96 mm-1. 60 mm ；型號 4025 晶片需求長度為 2. 90 mm-2. 60 mm,寬度為 1. 40 mm-1. 00 mm ；型號3225 晶片需求長度為2. 20 mm-1. 95 mm，寬度為1. M mm-1. 10 mm ；型號2520 晶片需求長度為1. 65 mm-1. 54 mm,寬度為1. 30 mm-0. 95 mm ；型號2016 ；型號1612 ；型號 1210。由于國際上的技術(shù)、原材料和機(jī)器等對我國的封鎖，目前我國生產(chǎn)的SMD表面貼裝石英晶體諧振器最小尺寸型號為2520，晶片需求長度范圍為1.65 mm-1. 54 mm，寬度范圍為1. 3 mm-0. 95 mm，參考圖1，根據(jù)SMD石英晶體諧振器2016的基座內(nèi)部空間結(jié)構(gòu)尺寸，目前這種規(guī)格的晶片尺寸不僅不能滿足諧振器型號2016的要求，還造成了該小型晶片的產(chǎn)出率低，原材料和輔助材料消耗高，相應(yīng)生產(chǎn)成本也較高。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種適用于SMD石英晶體諧振器2016的石英晶片，該石英晶片能提高單位晶片的產(chǎn)出率，且能降低單位產(chǎn)出晶片的原材料和輔助材料的消耗，相應(yīng)的生產(chǎn)成本較低。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用下述技術(shù)方案?！N適用于SMD石英晶體諧振器2016的石英晶片，包括石英晶片主體，所述石英晶片主體為雙凸形晶片，所述石英晶片主體的晶片長度范圍介于1.35 mm-1. 2 mm之間，晶片寬度范圍介于1.05 mm-0. 8 mm之間。所述石英晶片主體的晶片長度為1. 3 mm,晶片寬度為0. 8 mm。所述石英晶片主體的晶片長度為1. 301 mm,晶片寬度為1. 0153 mm。本實(shí)用新型有益效果一種適用于SMD石英晶體諧振器2016的石英晶片，包括石英晶片主體，石英晶片主體為雙凸形晶片，石英晶片主體的晶片長度范圍介于1. 35 mm-1. 2mm之間，晶片寬度范圍介于1.05 mm-0. 8 mm之間。本實(shí)用新型所述的石英晶片能夠滿足石英晶體諧振器2016的要求，生產(chǎn)時能提高單位晶片的產(chǎn)出率，且能降低單位產(chǎn)出晶片的原材料和輔助材料的消耗，相應(yīng)的生產(chǎn)成本較低。

圖1是本實(shí)用新型一種適用于SMD石英晶體諧振器2016的石英晶片的諧振器 2016的基座內(nèi)部空間結(jié)構(gòu)尺寸圖。圖2是本實(shí)用新型一種適用于SMD石英晶體諧振器2016的石英晶片的2016晶片的外形示意圖。圖3是本實(shí)用新型一種適用于SMD石英晶體諧振器2016的石英晶片的實(shí)施例1 的2016晶片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型一種適用于SMD石英晶體諧振器2016的石英晶片的實(shí)施例2 的2016晶片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖1至4的附圖標(biāo)記包括1——石英晶片主體。
具體實(shí)施方式
結(jié)合以下實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。實(shí)施例1。參見圖1至圖3所示，一種適用于SMD石英晶體諧振器2016的石英晶片，包括石英晶片主體1，該石英晶片主體1的長度L為1. 3 mm，該石英晶片主體1的寬度W為0. 8 mm。 其中，該石英晶片主體1為雙凸形晶片。該石英晶片主體1的尺寸能滿足SMD石英晶體諧振器2016的基座內(nèi)部空間結(jié)構(gòu)尺寸的要求，不影響石英晶片諧振器的電氣參數(shù)，產(chǎn)出率較高，生產(chǎn)成本較低。本實(shí)施例中，將一片大小為35 mmx30 mm的石英晶片分別加工成型號為2520的石英晶片和型號為2016的石英晶片進(jìn)行比較，兩種方案均按照最小的預(yù)留研磨量為0. 07 mm，切割磨損量為0.21 mm計(jì)算，能夠產(chǎn)出型號為2520晶片尺寸為1. 6 mmxl. 25 mm石英晶片342片，能夠產(chǎn)出型號為2016晶片尺寸為1.3 mmxO. 8 mm的石英晶片594片；與產(chǎn)出型號為2520的石英晶片相比，產(chǎn)出型號為2016的石英晶片，產(chǎn)品產(chǎn)出率提高了 73. 68%。實(shí)施例2。參見圖1、圖2和圖4所示，一種適用于SMD石英晶體諧振器2016的石英晶片，包括石英晶片主體1，該石英晶片主體1的長度L為1.301 mm，該石英晶片主體1的寬度W為 1.0153 mm。其中，該石英晶片主體1的倒角度1為90. 13°，倒角度2為89.84°，平行度 1為0. 6 μ m，平行度2為0. 3 μ m，晶片外形為雙凸形。該石英晶片主體1的尺寸能滿足SMD石英晶體諧振器2016的基座內(nèi)部空間結(jié)構(gòu)尺寸的要求，不影響石英晶片諧振器的電氣參數(shù)，產(chǎn)出率較高，生產(chǎn)成本較低。以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種適用于SMD石英晶體諧振器2016的石英晶片，包括石英晶片主體，其特征在于 所述石英晶片主體為雙凸形晶片，所述石英晶片主體的晶片長度范圍介于1.35 mm-1.2 mm 之間，晶片寬度范圍介于1.05 mm-0. 8 mm之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于SMD石英晶體諧振器2016的石英晶片，其特征在于所述石英晶片主體的晶片長度為1. 3 mm,晶片寬度為0. 8 mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于SMD石英晶體諧振器2016的石英晶片，其特征在于所述石英晶片主體的晶片長度為1. 301 mm,晶片寬度為1. 0153 mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及石英晶片的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種適用于SMD石英晶體諧振器2016的石英晶片，其包括石英晶片主體，石英晶片主體的晶片長度范圍介于1.35mm-1.2mm之間，晶片寬度范圍介于1.05mm-0.8mm之間。該石英晶片主體為雙凸形晶片。本實(shí)用新型所述的石英晶片能夠滿足石英晶體諧振器2016的要求，生產(chǎn)時能提高單位晶片的產(chǎn)出率，且能降低單位產(chǎn)出晶片的原材料和輔助材料的消耗，相應(yīng)的生產(chǎn)成本較低。
文檔編號H03H9/19GK202261195SQ20112036845
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月29日
發(fā)明者符清銘 申請人:廣東惠倫晶體科技股份有限公司