專利名稱：彈性表面波濾波裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及彈性表面波濾波裝置。本發(fā)明尤其涉及具備倒裝在配線基板上的彈性表面波濾波芯片的彈性表面波濾波裝置。
背景技術(shù)：
以往，例如在下述的專利文獻(xiàn)I等中，作為在便攜式電話機(jī)等通信設(shè)備的RF (Radio Frequency)電路中搭載的帶通濾波器等,提出有各種利用了彈性表面波的彈性表面波濾波裝置。圖14是專利文獻(xiàn)I中記載的彈性表面波濾波裝置的簡圖的剖面圖。如圖14所示，彈性表面波濾波裝置100具備封裝體101 ;以及配置在封裝體101內(nèi)的彈性表面波濾波元件102。封裝體101具有基體基板101a、側(cè)壁101b、蓋構(gòu)件101c。彈性表面波濾波元件102倒裝在基體基板IOla上?！D15是彈性表面波濾波元件102的簡圖的俯視圖。圖16是彈性表面波濾波裝置100的簡圖的電路圖。圖17是基體基板IOla的簡圖的俯視圖。如圖15所不，彈性表面波濾波元件102具有壓電基板102a、在壓電基板102a上形成的梯型彈性表面波濾波部102b。如圖16所示，彈性表面波濾波裝置100具有在串聯(lián)臂103 (參照圖16)中串聯(lián)連接的串聯(lián)臂共振子104a、104b ;在將串聯(lián)臂103與接地電位連接的并聯(lián)臂106a 106c上設(shè)置的并聯(lián)臂共振子105a 105c。在并聯(lián)臂共振子105a 105c與接地電位之間設(shè)有電感器LlOl L103(參照圖16)。在串聯(lián)臂103上設(shè)有電感器L104、L105。如圖15所示，串聯(lián)臂共振子104a、104b及并聯(lián)臂共振子105a 105c形成在壓電基板102a上。另一方面，如圖17所示，電感器LlOl L105形成在基體基板IOla上。具體而言，電感器LlOl L105由在基體基板IOla上形成的配線107a 107e構(gòu)成。另外，由于彈性表面波濾波元件102倒裝在基體基板IOla上，因此基體基板IOla的表面為粘貼向。在先技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特開2002-141771號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術(shù)問題然而，以往公知在梯型彈性表面波濾波器中，通過在串聯(lián)臂共振子或并聯(lián)臂共振子上串聯(lián)或并聯(lián)地連接電感器，能夠改善濾波特性。具體而言，能夠擴(kuò)寬通頻帶，或者使通頻帶附近的衰減量變大。鑒于該情況，例如在上述專利文獻(xiàn)I中記載的彈性表面波濾波裝置100中，從改善濾波特性的觀點(diǎn)出發(fā)，也設(shè)有電感器LlOl L105。電感器可以由安裝在基體基板等上的芯片型電感器構(gòu)成，但從使彈性表面波濾波裝置小型化的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選由在基體基板上形成的配線構(gòu)成。在基體基板中，作為形成構(gòu)成電感器的配線的部位，考慮有基體基板的內(nèi)部、基體基板的粘貼面。然而，在基體基板的內(nèi)部形成構(gòu)成電感器的配線的情況下，構(gòu)成電感器的配線與接地電位之間的距離變短。因此，難以形成具有大的電感值的電感器。因此，構(gòu)成電感器的配線優(yōu)選形成在位于離接地電位最遠(yuǎn)的位置的基體基板的粘貼面上。然而，在將構(gòu)成電感器的配線形成在基體基板的粘貼面上的情況下，在構(gòu)成電感器的配線與形成在壓電基板上的共振子之間產(chǎn)生電磁場耦合或電容耦合，從而濾波特性有可能劣化。因此，例如圖15 圖17所示，在彈性表面波濾波裝置100中，構(gòu)成電感器LlOl L105的配線107a 107e以不與壓電基板102a上的串聯(lián)臂共振子104a、104b及并聯(lián)臂共振子105a 105c相對的方式形成在基體基板IOla的表面的周緣部。因此，在彈性表面波濾波裝置100中，為了確保用于設(shè)置構(gòu)成電感器LlOl L105的配線107a 107e的區(qū)域，需要使基體基板IOla變大，存在彈性表面波濾波裝置大型化這樣的問題。并且，尤其在CSP(Chip Size Package)型的彈性表面波濾波裝置等小型的彈性表面波濾波裝置中，很難在基體基板的表面的周緣部確保用于設(shè)置構(gòu)成電感器的配線的區(qū)域。

本發(fā)明鑒于這樣的問題而提出，其目的在于提供一種濾波特性良好的小型的彈性表面波濾波裝置。本發(fā)明者銳意研究的結(jié)果是，發(fā)現(xiàn)即使在配線基板的粘貼面上設(shè)置的特定的電感器與在壓電基板上設(shè)置的特定的共振子相面對，濾波特性也幾乎不劣化。具體而言，發(fā)現(xiàn)只要是與輸入焊盤或輸出焊盤連接的共振子和與該共振子連接的電感器，則即使相面對，濾波特性也幾乎不劣化。其結(jié)果是，直至完成本發(fā)明。S卩，本發(fā)明涉及的彈性表面波濾波裝置具備具有粘貼面的配線基板；彈性表面波濾波芯片。彈性表面波濾波芯片倒裝在配線基板的粘貼面上。彈性表面波濾波芯片具有壓電基板和在壓電基板上形成的梯型彈性表面波濾波部。梯型彈性表面波濾波部具備輸入焊盤及輸出焊盤；連接在輸入焊盤與輸出焊盤之間的串聯(lián)臂；以及多個(gè)共振子。多個(gè)共振子包括與輸入焊盤或輸出焊盤連接的至少一個(gè)的第一共振子。在配線基板的粘貼面上形成有與第一共振子連接的電感器。電感器以至少一部分與第一共振子相面對，與多個(gè)共振子中的第一共振子以外的共振子不相面對的方式設(shè)置。在本發(fā)明涉及的彈性表面波濾波裝置的某一特定的方面中，配線基板具有連接輸入焊盤的輸入端子和連接輸出焊盤的輸出端子。多個(gè)共振子包括多個(gè)串聯(lián)臂共振子和至少一個(gè)的并聯(lián)臂共振子。多個(gè)串聯(lián)臂共振子在串聯(lián)臂中串聯(lián)連接。至少一個(gè)的并聯(lián)臂共振子連接在串聯(lián)臂與接地電位之間。第一共振子為串聯(lián)臂共振子。電感器連接在第一共振子與輸入端子之間或第一共振子與輸出端子之間。在本發(fā)明涉及的彈性表面波濾波裝置的另一特定的方面中，配線基板具有連接輸入焊盤的輸入端子和連接輸出焊盤的輸出端子。多個(gè)共振子包括多個(gè)串聯(lián)臂共振子和至少一個(gè)的并聯(lián)臂共振子。多個(gè)串聯(lián)臂共振子在串聯(lián)臂中串聯(lián)連接。至少一個(gè)的并聯(lián)臂共振子連接在串聯(lián)臂與接地電位之間。第一共振子為并聯(lián)臂共振子。電感器連接在第一共振子與輸入端子之間或第一共振子與輸出端子之間。在本發(fā)明涉及的彈性表面波濾波裝置的另一特定的方面中，配線基板具有連接輸入焊盤的輸入端子和連接輸出焊盤的輸出端子。多個(gè)共振子包括多個(gè)串聯(lián)臂共振子和至少一個(gè)的并聯(lián)臂共振子。多個(gè)串聯(lián)臂共振子在串聯(lián)臂中串聯(lián)連接。至少一個(gè)的并聯(lián)臂共振子連接在串聯(lián)臂與接地電位之間。第一共振子為串聯(lián)臂共振子。電感器與第一共振子并聯(lián)連接。在本發(fā)明涉及的彈性表面波濾波裝置的另一特定的方面中，配線基板具有連接輸入焊盤的輸入端子和連接輸出焊盤的輸出端子。多個(gè)共振子包括多個(gè)串聯(lián)臂共振子和至少一個(gè)的并聯(lián)臂共振子。多個(gè)串聯(lián)臂共振子在串聯(lián)臂中串聯(lián)連接。至少一個(gè)的并聯(lián)臂共振子連接在串聯(lián)臂與接地電位之間。第一共振子為并聯(lián)臂共振子。電感器連接在第一共振子與接地電位之間。在本發(fā)明涉及的彈性表面波濾波裝置的另一特定的方向中，彈性表面波濾波裝置為分波器。發(fā)明效果在本發(fā)明中，與至少一個(gè)的第一共振子連接的電感器以至少一部分與第一共振子相面對，而不與多個(gè)共振子中的第一共振子以外的共振子相面對的方式設(shè)置，其中，至少一個(gè)的第一共振子與輸入焊盤或輸出焊盤連接。因此，能夠在不使彈性表面波濾波裝置大型化的情況下增大配線基板的粘貼面中的形成電感器的區(qū)域，從而能夠增大電感器的電感值。因此能夠?qū)崿F(xiàn)良好的濾波特性和彈性表面波濾波裝置的小型化。


圖I是實(shí)施本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的雙工器的簡圖的電路圖。圖2是實(shí)施本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的雙工器的示意性剖面圖。圖3是表示實(shí)施本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的雙工器中的發(fā)送側(cè)彈性表面波濾波芯片的電極結(jié)構(gòu)的示意性透視俯視圖。圖4是實(shí)施本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的雙工器中的配線基板的粘貼面的示意性俯視圖。圖5是實(shí)施本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的雙工器的示意性透視俯視圖。圖6是比較例涉及的雙工器中的配線基板的粘貼面的示意性俯視圖。圖7是比較例涉及的雙工器的示意性透視俯視圖。圖8是表示實(shí)施本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的雙工器中的發(fā)送側(cè)濾波器的通過特性和比較例涉及的雙工器中的發(fā)送側(cè)濾波器的通過特性的圖表。圖9是表示實(shí)施本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的雙工器中的隔離特性和比較例涉及的雙工器中的隔離特性的圖表。圖10是第一變形例涉及的雙工器中的發(fā)送側(cè)濾波器的簡圖的電路圖。圖11是第二變形例涉及的雙工器中的發(fā)送側(cè)濾波器的簡圖的電路圖。圖12是第三變形例涉及的雙工器中的發(fā)送側(cè)濾波器的簡圖的電路圖。 圖13是第四變形例涉及的雙工器中的發(fā)送側(cè)濾波器的簡圖的電路圖。圖14是專利文獻(xiàn)I中記載的彈性表面波濾波裝置的簡圖的剖面圖。圖15是彈性表面波濾波元件102的簡圖的俯視圖。圖16是彈性表面波濾波裝置100的簡圖的電路圖。圖17是基體基板IOla的簡圖的俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下，舉出作為彈性表面波濾波裝置的一種的圖I及圖2所示的雙工器I為例，對本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行說明。但是，雙工器I僅為例示。本發(fā)明涉及的彈性表面波濾波裝置絲毫不被雙工器I限定。本發(fā)明涉及的彈性表面波濾波裝置例如可以為僅具有一個(gè)濾波部的裝置，還可以為例如三通天線轉(zhuǎn)發(fā)開關(guān)等雙工器以外的分波器。本實(shí)施方式的雙工器I例如搭載在與UMTS (Universal MobileTelecommunications System)那樣的 CDMA (Code Division Multiple Access)方式對應(yīng)的便攜式電話機(jī)等的RF (Radio Frequency)電路中。雙工器I是與UMTS-BAND2對應(yīng)的雙工器。UMTS-BAND2的發(fā)送頻帶為1850 1910MHz，接收頻帶為1930 1990MHz。圖I是本實(shí)施方式的雙工器I的簡圖的電路圖。圖2是本實(shí)施方式的雙工器I的示意性剖面圖。如圖I及圖2所示，雙工器I具備配線基板10、發(fā)送側(cè)彈性表面波濾波芯片14、接收側(cè)彈性表面波濾波芯片15。發(fā)送側(cè)彈性表面波濾波芯片14和接收側(cè)彈性表面
波濾波芯片15倒裝在配線基板10的粘貼面IOa上。在配線基板10上形成有密封樹脂層16，來覆蓋發(fā)送側(cè)彈性表面波濾波芯片14和接收側(cè)彈性表面波濾波芯片15。S卩，本實(shí)施方式的雙工器I為CSP型的彈性表面波濾波裝置。接收側(cè)彈性表面波濾波芯片15具備形成在未圖示的壓電基板上的縱向耦合共振子型彈性表面波濾波部15A。在本實(shí)施方式的雙工器I中，通過該縱向耦合共振子型彈性表面波濾波部15A構(gòu)成接收側(cè)濾波器。縱向耦合共振子型彈性表面波濾波部15A為具有平衡-不平衡轉(zhuǎn)換功能的濾波部，縱向耦合共振子型彈性表面波濾波部15A的不平衡信號端子15a與在配線基板10上形成的天線端子21連接，第一及第二平衡信號端子15b、15c與在配線基板10上形成的第一及第二接收側(cè)信號端子22a、22b連接。另外，在本實(shí)施方式中，不平衡信號端子15a的阻抗為50 Ω。第一及第二平衡信號端子15b、15c的阻抗為100 Ω。在本實(shí)施方式的雙工器I中，通過縱向耦合共振子型彈性表面波濾波部15A構(gòu)成接收側(cè)濾波器，但也可以通過梯型彈性表面波濾波部構(gòu)成接收側(cè)濾波器。在天線端子21與不平衡信號端子15a之間的連接點(diǎn)和接地電位之間連接有匹配用的電感器LI。發(fā)送側(cè)彈性表面波濾波芯片14具備梯型彈性表面波濾波部14A。在本實(shí)施方式的雙工器I中，通過該梯型彈性表面波濾波部14A構(gòu)成發(fā)送側(cè)濾波器。如圖I所示，梯型彈性表面波濾波部14A連接于在配線基板10上形成的天線端子21與在配線基板10上形成的發(fā)送側(cè)信號端子24之間。梯型彈性表面波濾波部14A具有將天線端子21與發(fā)送側(cè)信號端子2之間連接的串聯(lián)臂33。在串聯(lián)臂33中，串聯(lián)臂共振子SI S3串聯(lián)連接。串聯(lián)臂共振子SI由彈性表面波共振子Sll S13構(gòu)成。串聯(lián)臂共振子S2由彈性表面波共振子S21 S23構(gòu)成。串聯(lián)臂共振子S3由彈性表面波共振子S31 S33構(gòu)成。串聯(lián)臂共振子SI S3雖然分別由多個(gè)彈性表面波共振子構(gòu)成，但分別作為一個(gè)共振子而發(fā)揮功能。這樣，通過串聯(lián)臂共振子SI S3由多個(gè)彈性表面波共振子構(gòu)成，從而使得梯型彈性表面波濾波部14A具有高的抗電力性。另外，串聯(lián)臂共振子SI S3也可以分別由一個(gè)彈性表面波共振子構(gòu)成。在構(gòu)成串聯(lián)臂共振子S2的彈性表面波共振子S21 S23上并聯(lián)連接有電容器Cl C5。通過這些電容器Cl C5，串聯(lián)臂共振子S2的反共振頻率向低頻率側(cè)轉(zhuǎn)移。因此，通過設(shè)置電容器Cl C5，發(fā)送側(cè)濾波器的濾波特性的尖頂性提高。
在串聯(lián)臂共振子S3與發(fā)送側(cè)信號端子24之間連接有將電感器L3和電容器C6并聯(lián)連接而成的LC共振電路34。由該LC共振電路34形成的衰減極位于發(fā)送側(cè)濾波器的通頻帶高頻側(cè)。因此，通過設(shè)置LC共振電路34，發(fā)送側(cè)濾波器的通頻帶高頻側(cè)的衰減量變大。梯型彈性表面波濾波部14A具有連接在串聯(lián)臂33與接地電位之間的并聯(lián)臂37 39。在并聯(lián)臂37 39上設(shè)有并聯(lián)臂共振子Pl P3。并聯(lián)臂共振子Pl由彈性表面波共振子P11、P12構(gòu)成。并聯(lián)臂共振子P2由彈性表面波共振子P21、P22構(gòu)成。并聯(lián)臂共振子P3由彈性表面波共振子P31、P32構(gòu)成。并聯(lián)臂共振子Pl P3雖然分別由多個(gè)彈性表面波共振子構(gòu)成，但分別作為一個(gè)共振子發(fā)揮功能。這樣，通過并聯(lián)臂共振子Pl P3由多個(gè)彈性表面波共振子構(gòu)成，從而梯型彈性表面波濾波部14A具有高的耐電力性。另外，并聯(lián)臂共振子Pl P3還可以分別由一個(gè)彈性表面波共振子構(gòu)成。在并聯(lián)臂共振子P1、P2與接地電位之間連接有電感器L2。通過該電感器L2，能夠使發(fā)送側(cè)濾波器的通頻帶低頻側(cè)的衰減量變大。接著，主要參照圖3 圖5，對梯型彈性表面波濾波部14A的具體的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。 圖3是表示本實(shí)施方式的雙工器I中的發(fā)送側(cè)彈性表面波濾波芯片14的電極結(jié)構(gòu)的示意性透視俯視圖。詳細(xì)而言，圖3表示從雙工器I的上方將發(fā)送側(cè)彈性表面波濾波芯片14透視的狀態(tài)下的發(fā)送側(cè)彈性表面波濾波芯片14的電極結(jié)構(gòu)。圖4是本實(shí)施方式的雙工器I中的配線基板10的粘貼面IOa的示意性俯視圖。圖5是本實(shí)施方式的雙工器I的示意性透視俯視圖。詳細(xì)而言，圖5表示從雙工器I的上方透視的狀態(tài)。如圖3所示，發(fā)送側(cè)彈性表面波濾波芯片14具備壓電基板30。在壓電基板30上形成有與天線端子21連接的輸出焊盤32 ;與發(fā)送側(cè)信號端子24連接的輸入焊盤31 ;串聯(lián)臂共振子SI S3 ;并聯(lián)臂共振子Pl P3 ;電容器Cl C6 ;與接地電位連接的接地用焊盤41 43 ;電極焊盤44 ;虛擬焊盤45。構(gòu)成串聯(lián)臂共振子SI S3的彈性表面波共振子Sll S13、S21 S23、S31 S33及構(gòu)成并聯(lián)臂共振子Pl P3的彈性表面波共振子P11、P12、P21、P22、P31、P32由一個(gè)中央數(shù)字轉(zhuǎn)換器和配置在中央數(shù)字轉(zhuǎn)換器的兩側(cè)的一組反射器構(gòu)成。電容器Cl C6由梳齒狀電極構(gòu)成。在輸入焊盤31、輸出焊盤32、接地用焊盤41 43、電極焊盤44、虛擬焊盤45上形成有凸點(diǎn)。圖3中的〇標(biāo)志表示凸點(diǎn)。另外，壓電基板30可以由LiNbO3或LiTaO3等的壓電單晶基板構(gòu)成。如圖4所示，在配線基板10的粘貼面IOa上形成有多個(gè)電極和由配線構(gòu)成的電感器L2、L3。多個(gè)電極通過凸點(diǎn)與發(fā)送側(cè)彈性表面波濾波芯片14及接收側(cè)彈性表面波濾波芯片15的電極圖案連接。電感器L2以與發(fā)送側(cè)彈性表面波濾波芯片14不相面對的方式形成。另一方面，電感器L3以電感器L3的一部分與發(fā)送側(cè)彈性表面波濾波芯片14相面對的方式形成。具體而言，如圖5所示，電感器L3以電感器L3的一部分與連接在輸入焊盤31上的串聯(lián)臂共振子S3及并聯(lián)臂共振子P3相面對的方式設(shè)置。在本實(shí)施方式中，電感器L2、L3形成在位于最遠(yuǎn)離接地電位的位置的配線基板10的粘貼面IOa上。因此，與例如將電感器L2、L3形成在配線基板10的內(nèi)部的情況相比，能夠在不使電感器L2、L3大型化的情況下增大電感器L2、L3的電感值。另外，電感器L3的一部分以與串聯(lián)臂共振子S3及并聯(lián)臂共振子P3相面對的方式形成。因此，與將電感器L3配置成不與包括串聯(lián)臂共振子S3及并聯(lián)臂共振子P3的發(fā)送側(cè)彈性表面波濾波芯片14相面對的情況相比，能夠在不使配線基板10大型化的情況下增大形成電感器L3的區(qū)域。因此能夠增大電感器L3的電感值。另外，電感器L3雖然與連接于輸入焊盤31的串聯(lián)臂共振子S3及并聯(lián)臂共振子P3相面對，但不與其它的共振子SI、S2、PU P2和電容器Cl C6相面對。因此，能夠抑制發(fā)送側(cè)濾波器的濾波特性的劣化。以下，參照具體例，進(jìn)一步詳細(xì)地說明其效果。制作本實(shí)施方式的雙工器1，并且制作僅電感器L3的形狀不同的雙工器200來作為相對于雙工器I的比較例。圖6是比較例的雙工器200中的配線基板201的粘貼面201a的示意性俯視圖。圖7是比較例的雙工器200的示意性透視俯視圖。詳細(xì)而言，圖7表示比較例的雙工器200的從上方透視的狀態(tài)。如圖6及圖7所示，在比較例的雙工器200中， 電感器L3以電感器L3的一部分不僅與串聯(lián)臂共振子S3及并聯(lián)臂共振子P3相面對，還與并聯(lián)臂共振子P2相面對的方式形成。在圖8中表示本實(shí)施方式的雙工器I中的發(fā)送側(cè)濾波器的通過特性和比較例的雙工器200中的發(fā)送側(cè)濾波器的通過特性。從圖8所示的結(jié)果清楚可知，在比較例的雙工器200中的發(fā)送側(cè)濾波器的情況下，在作為接收頻帶的1930 1990MHz中，衰減量的最小值約為45. 4dB。與此相對，在本實(shí)施方式的雙工器I中的發(fā)送側(cè)濾波器的情況下，在作為接收頻帶的1930 1990MHz中，衰減量的最小值約為49. 8dB，衰減量的最小值比比較例的雙工器200約大4. 4dB。即，在本實(shí)施方式的雙工器I中的發(fā)送側(cè)濾波器的情況下，通頻帶高頻側(cè)的衰減量比比較例的雙工器200中的發(fā)送側(cè)濾波器大。由該結(jié)果可知，雖然通頻帶高頻側(cè)的衰減量不會(huì)因電感器L3與連接于輸入焊盤31的串聯(lián)臂共振子S3及并聯(lián)臂共振子P3相面對而變小，但在電感器L3與串聯(lián)臂共振子S3及并聯(lián)臂共振子P3以外的共振子相面對的情況下，通頻帶高頻側(cè)的衰減量大幅減小。圖9中表示本實(shí)施方式的雙工器I中的隔離特性和比較例的雙工器200中的隔離特性。另外，圖9所示的隔離特性為發(fā)送側(cè)信號端子24與第一及第二接收側(cè)信號端子22a、22b之間的隔離特性。由圖9所示的結(jié)果清楚可知，在比較例的雙工器200的情況下，在作為接收頻帶的1930 1990MHz中，衰減量的最小值約為53dB。與此相對，在本實(shí)施方式的雙工器I的情況下，在作為接收頻帶的1930 1990MHz中，衰減量的最小值約為60dB，隔離特性比比較例的雙工器200變好約7dB。由該結(jié)果可知，雖然隔離特性不會(huì)因電感器L3與連接于輸入焊盤31的串聯(lián)臂共振子S3及并聯(lián)臂共振子P3相面對而劣化，但在電感器L3與串聯(lián)臂共振子S3及并聯(lián)臂共振子P3以外的共振子相面對的情況下，隔離特性較大地發(fā)生劣化。通過以上可知，使與共振子連接的電感器以至少一部分與該共振子相面對的方式形成在配線基板的粘貼面上，該共振子與輸入焊盤或輸出焊盤連接，由此能夠在不使彈性表面波濾波裝置大型化的情況下實(shí)現(xiàn)良好的濾波特性。另外，在與連接于輸入焊盤或輸出焊盤的共振子連接的電感器以與該共振子相面對的方式配置的情況下，濾波特性也不劣化可以認(rèn)為是基于以下的理由。在壓電基板上的共振子與配線基板上的電感器相面對的情況下，在共振子與電感器之間產(chǎn)生電容耦合或電磁場耦合。因此，有時(shí)在共振子與電感器之間經(jīng)由共振子與電感器之間的空間而形成有由電容耦合或電磁場耦合產(chǎn)生的通路。通常當(dāng)形成該通路時(shí)，一部分的信號不經(jīng)由所期望的路徑流動(dòng)，因此濾波特性劣化。例如，在比較例的雙工器200的情況下，由于在配線基板201的粘貼面201a上形成的電感器L3與在發(fā)送側(cè)彈性表面波濾波芯片14的壓電基板30上形成的并聯(lián)臂共振子P2相面對，因此在電感器L3與并聯(lián)臂共振子P2之間產(chǎn)生電容耦合或電磁場耦合。其結(jié)果是，在電感器L3與并聯(lián)臂共振子P2之間形成由電容耦合或電磁場耦合產(chǎn)生的通路。通過該路徑，一部分的信號不經(jīng)由串聯(lián)臂共振子S3，而從輸入焊盤31向并聯(lián)臂共振子P2直接流動(dòng)。由此，比較例的雙工器200中的發(fā)送側(cè)濾波器的通頻帶高頻側(cè)的衰減量變小，并且比較例的雙工器200的隔離特性發(fā)生劣化等，從而濾波特性劣化。與此相對，在本實(shí)施方式的雙工器I中，在配線基板10的粘貼面IOa上形成的電感器L3雖然與在發(fā)送側(cè)彈性表面波濾波芯片14的 壓電基板30上形成的串聯(lián)臂共振子S3及并聯(lián)臂共振子P3相面對，但不與其它的共振子S1、S2、P1、P2或電容器Cl C6相面對。因此，即使在電感器L3與串聯(lián)臂共振子S3之間及電感器L3與并聯(lián)臂共振子P3之間產(chǎn)生電容耦合或電磁場耦合，在電感器L3與其它的共振子S1、S2、P1、P2或電容器Cl C6之間也不會(huì)產(chǎn)生電容耦合或電磁場耦合。因此，不會(huì)形成一部分的信號不經(jīng)由所期望的路徑而從輸入焊盤31向其它的共振子SI、S2、PU P2及電容器Cl C6直接流動(dòng)的通路。因此，在本實(shí)施方式的雙工器I中，發(fā)送側(cè)濾波器的通頻帶高頻側(cè)的衰減量和隔離特性等濾波特性難以劣化。另外，在本實(shí)施方式中，對電感器L3的一部分與串聯(lián)臂共振子S3及并聯(lián)臂共振子P3相面對的情況進(jìn)行了說明，但電感器L3例如也可以以電感器L3的一部分僅與串聯(lián)臂共振子S3及并聯(lián)臂共振子P3中的一方相面對的方式形成。以下，對上述實(shí)施方式的變形例進(jìn)行說明。另外，在以下的變形例的說明中，與上述第一實(shí)施方式實(shí)質(zhì)上具有相同的功能的構(gòu)件以相同的符號進(jìn)行參照，并省略說明。圖10是第一變形例涉及的雙工器中的發(fā)送側(cè)濾波器的簡圖的電路圖。圖11是第二變形例涉及的雙工器中的發(fā)送側(cè)濾波器的簡圖的電路圖。圖12是第三變形例涉及的雙工器中的發(fā)送側(cè)濾波器的簡圖的電路圖。圖13是第四變形例涉及的雙工器中的發(fā)送側(cè)濾波器的簡圖的電路圖。在上述實(shí)施方式中，對與壓電基板上形成的共振子相面對的在配線基板的粘貼面上形成的電感器為構(gòu)成LC共振電路的電感器的例子進(jìn)行了說明，但也可以為以下這樣的電感器。如圖10所示，可以將與串聯(lián)臂共振子S3及并聯(lián)臂共振子P3連接且也與作為發(fā)送側(cè)濾波器的輸入端子的發(fā)送側(cè)信號端子24連接的阻抗匹配用的電感器L4以電感器L4的至少一部分與串聯(lián)臂共振子S3及并聯(lián)臂共振子P3中的一方或兩方相面對的方式配置在配線基板10的粘貼面IOa上。另外，如圖11所示，可以將與串聯(lián)臂共振子S3并聯(lián)連接的電感器L5以電感器L5的至少一部分與串聯(lián)臂共振子S3及并聯(lián)臂共振子P3中的一方或兩方相面對的方式配置在配線基板10的粘貼面IOa上。另外，如圖12所示，可以將連接在并聯(lián)臂共振子P3與接地電位之間的電感器L6以電感器L6的至少一部分與串聯(lián)臂共振子S3及并聯(lián)臂共振子P3中的一方或兩方相面對的方式配置在配線基板10的粘貼面IOa上。
另外，如圖13所示，可以將連接在并聯(lián)臂共振子P3與并聯(lián)臂共振子P2的連接點(diǎn)和接地電位之間的電感器L7以電感器L7的至少一部分與串聯(lián)臂共振子S3及并聯(lián)臂共振子P3中的一方或兩方相面對的方式配置在配線基板10的粘貼面IOa上。在上述第一實(shí)施方式及第一 第四變形例中，為在形成于壓電基板且與輸入焊盤連接的共振子上連接電感器，并以電感器的至少一部分與該共振子相面對的方式將電感器形成在配線基板的粘貼面上的結(jié)構(gòu)，但本發(fā)明沒有限定為這樣的結(jié)構(gòu)。即使形成為在形成于壓電基板且與輸出焊盤連接的共振子上連接電感器，并以電感器的至少一部分與該共振子相面對的方式將電感器形成在配線基板的粘貼面上的結(jié)構(gòu)，也能夠在不使彈性表面波濾波裝置大型化的情況下實(shí)現(xiàn)良好的濾波特性。在上述第一實(shí)施方式及第一 第四變形例中，對雙工器的發(fā)送側(cè)濾波器由梯型彈性表面波濾波器構(gòu)成的例子進(jìn)行了說明。但是，在本發(fā)明中，梯型彈性表面波濾波器也可以構(gòu)成雙工器的接收側(cè)濾波器。另外，在上述第一實(shí)施方式及第一 第四變形例中，列舉出雙工器作為實(shí)施本發(fā) 明的彈性表面波濾波裝置的一例，但本發(fā)明涉及的彈性表面波濾波裝置可以不為分波器，而為搭載在RF電路中的級間濾波器。符號說明LI L7電感器I雙工器SI S3串聯(lián)臂共振子Pl P3并聯(lián)臂共振子Sll S13、S21 S23、S31 S33、Pll、P12、P21、P22、P31、P32 彈性表面波共振
子Cl C6電容器10 配線基板IOa粘貼面14 發(fā)送側(cè)彈性表面波濾波芯片14A梯型彈性表面波濾波部15 接收側(cè)彈性表面波濾波芯片15A縱向耦合共振子型彈性表面波濾波部15a不平衡信號端子15b第一平衡信號端子15c第二平衡信號端子16密封樹脂層21天線端子22a第一接收側(cè)信號端子22b第二接收側(cè)信號端子24發(fā)送側(cè)信號端子30壓電基板31輸入焊盤
32輸出焊盤33串聯(lián)臂34LC共振電路37 39并聯(lián)臂
41 43接地用焊盤44電極焊盤45虛擬焊盤
權(quán)利要求
1.一種彈性表面波濾波裝置，其特征在于， 具備 具有粘貼面的配線基板；以及 倒裝在所述配線基板的所述粘貼面上的彈性表面波濾波芯片， 所述彈性表面波濾波芯片具有壓電基板和在所述壓電基板上形成的梯型彈性表面波濾波部， 所述梯型彈性表面波濾波部具備輸入焊盤及輸出焊盤；將所述輸入焊盤與所述輸出焊盤連接的串聯(lián)臂；以及包括與所述輸入焊盤或所述輸出焊盤連接的至少一個(gè)的第一共振子的多個(gè)共振子， 在所述配線基板的所述粘貼面上形成有與所述第一共振子連接的電感器， 所述電感器以至少一部分與所述第一共振子相面對，與所述多個(gè)共振子中的所述第一共振子以外的共振子不相面對的方式設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的彈性表面波濾波裝置，其特征在于， 所述配線基板具有連接所述輸入焊盤的輸入端子和連接所述輸出焊盤的輸出端子，所述多個(gè)共振子包括在所述串聯(lián)臂中串聯(lián)連接的多個(gè)串聯(lián)臂共振子、以及連接在所述串聯(lián)臂與接地電位之間的至少一個(gè)的并聯(lián)臂共振子， 所述第一共振子為所述串聯(lián)臂共振子， 所述電感器連接在所述第一共振子與所述輸入端子之間或所述第一共振子與所述輸出端子之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的彈性表面波濾波裝置，其特征在于， 所述配線基板具有連接所述輸入焊盤的輸入端子和連接所述輸出焊盤的輸出端子，所述多個(gè)共振子包括在所述串聯(lián)臂中串聯(lián)連接的多個(gè)串聯(lián)臂共振子、以及連接在所述串聯(lián)臂與接地電位之間的至少一個(gè)的并聯(lián)臂共振子， 所述第一共振子為所述并聯(lián)臂共振子， 所述電感器連接在所述第一共振子與所述輸入端子之間或所述第一共振子與所述輸出端子之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的彈性表面波濾波裝置，其特征在于， 所述配線基板具有連接所述輸入焊盤的輸入端子和連接所述輸出焊盤的輸出端子，所述多個(gè)共振子包括在所述串聯(lián)臂中串聯(lián)連接的多個(gè)串聯(lián)臂共振子、以及連接在所述串聯(lián)臂與接地電位之間的至少一個(gè)的并聯(lián)臂共振子， 所述第一共振子為所述串聯(lián)臂共振子， 所述電感器與所述第一共振子并聯(lián)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的彈性表面波濾波裝置，其特征在于， 所述配線基板具有連接所述輸入焊盤的輸入端子和連接所述輸出焊盤的輸出端子，所述多個(gè)共振子包括在所述串聯(lián)臂中串聯(lián)連接的多個(gè)串聯(lián)臂共振子、連接在所述串聯(lián)臂與接地電位之間的至少一個(gè)的并聯(lián)臂共振子， 所述第一共振子為并聯(lián)臂共振子， 所述電感器連接在所述第一共振子與接地電位之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求I 5中任一項(xiàng)所述的彈性表面波濾波裝置，其特征在于，所述彈性表面波濾波裝置為分波器。全文摘要
本發(fā)明提供一種濾波特性良好的小型的彈性表面波濾波裝置。彈性表面波濾波裝置(1)具備發(fā)送側(cè)彈性表面波濾波芯片(14)，該發(fā)送側(cè)彈性表面波濾波芯片(14)具有在壓電基板(30)上形成的梯型彈性表面波濾波部(14A)。梯型彈性表面波濾波部(14A)具備連接在輸入焊盤(31)與輸出焊盤(32)之間的串聯(lián)臂(33)、包括與輸入焊盤(31)或輸出焊盤(32)連接的至少一個(gè)的第一共振子(S3、P3)的多個(gè)共振子(S1～S3、P1～P3)。在粘貼面(10a)上形成有與第一共振子(S3、P3)連接的電感器(L3)。電感器(L3)以至少一部分與第一共振子(S3、P3)相面對，而不與多個(gè)共振子(S1～S3、P1～P3)中的第一共振子(S3、P3)以外的共振子相面對的方式設(shè)置。
文檔編號H03H9/72GK102725958SQ20108006260
公開日2012年10月10日 申請日期2010年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月28日
發(fā)明者高峰裕一 申請人:株式會(huì)社村田制作所