專利名稱：粘膠封裝石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及到石英晶體諧振器，具體地說是一種粘膠封裝石英晶體諧振器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有成型的表面貼裝式陶瓷封裝石英晶體諧振器即SMD石英晶體諧振器，其結(jié)構(gòu) 如圖1所示，由陶瓷基座1、金屬蓋板2、晶片4和引腳6組成，陶瓷基座1上方設(shè)有凹槽3， 凹槽3內(nèi)設(shè)有與引腳6電連接的印刷電極5，晶片4通過導(dǎo)電膠固定在凹槽3內(nèi)。雖然金屬 蓋板2與陶瓷基座1可以通過環(huán)氧樹脂粘接，但由于環(huán)氧樹脂在粘接時受擠壓容易流入陶 瓷基座1的凹槽3中而導(dǎo)致晶片4受污染，因而，金屬蓋板2與陶瓷基座1一般采用平行封 焊方法連接，即在陶瓷基座上方設(shè)置有與金屬蓋板2連接的可伐環(huán)7，該可伐環(huán)7是一種銅 銀合金材料，是在陶瓷基座燒結(jié)時鑲嵌上去的，優(yōu)點是不會對晶片造成污染，缺點是可伐環(huán) 燒結(jié)技術(shù)難度很大，稍微控制不好就會造成可伐環(huán)變形或鑲嵌不牢有縫隙，SMD石英晶體諧 振器成型時漏氣，影響電性能；其二可伐環(huán)成分是銅銀合金，原材料成本很高。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足之處，提供一種粘膠封裝石英晶 體諧振器，基座上不需要設(shè)置可伐環(huán)，具有結(jié)構(gòu)簡單、加工方便、生產(chǎn)成本低的優(yōu)點。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了以下技術(shù)方案它包括陶瓷基座、金屬蓋板、 晶片和引腳，陶瓷基座上端的邊緣有一個向下的臺階，金屬蓋板下端有與陶瓷基座邊緣的 臺階配合的平面，金屬蓋板在平面處通過粘膠與陶瓷基座粘接。由于粘膠涂覆區(qū)域設(shè)在陶 瓷基座邊緣的下方的臺階上，在粘接受擠壓時不會流到陶瓷基座的上方，不會對晶片造成 污染，因而金屬蓋板與陶瓷基座不需要采用可伐環(huán)連接，不需要昂貴的封焊設(shè)備，不僅可以 降低石英晶體諧振器的制造成本，還可以減少設(shè)備投資。本實用新型的一個優(yōu)選方案是陶瓷基座的上端為平臺，平臺上設(shè)有與引腳電連 接的印刷電極，晶片固定在陶瓷基座上端的平臺上。由于陶瓷基座上不需要設(shè)置安裝晶片 的凹槽，可以簡化陶瓷基座的結(jié)構(gòu)，避免了多層疊加的燒結(jié)工藝，因而可有效地解決層間出 現(xiàn)的漏氣、起泡、開裂的問題，可以提高陶瓷基座的質(zhì)量和成品率，降低陶瓷基座的加工成 本；還可以在保證基座強度不變的情況下降低產(chǎn)品的厚度，便于產(chǎn)品的小型化。為了防止粘膠對晶片可能造成的污染，陶瓷基座的臺階高度大于金屬蓋板與陶瓷 基座粘膠層的厚度。由上述技術(shù)方案可知，本實用新型改變了陶瓷基座的結(jié)構(gòu)，通過外部邊緣設(shè)置用 于粘膠連接的臺階以替代可伐環(huán)結(jié)構(gòu)，采用粘膠即可連接，可以降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本，而且不 需要昂貴的封焊設(shè)備，可以減少設(shè)備投資；還可以簡化陶瓷基座的結(jié)構(gòu)，避免了多層疊加的 燒結(jié)工藝，因而可有效地解決層間出現(xiàn)的漏氣、起泡、開裂的問題，提高陶瓷基座的質(zhì)量和 成品率，降低陶瓷基座的加工成本；還可以在保證基座強度不變的情況下降低產(chǎn)品的厚度， 便于產(chǎn)品的小型化。
圖1為現(xiàn)有SMD石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2的A-A剖視圖。
具體實施方式
如圖2、圖3所示，陶瓷基座1的上端為平臺，平臺上設(shè)有與引腳6電連接的印刷電 極5，晶片4通過導(dǎo)電膠10固定在陶瓷基座1上端的平臺上。陶瓷基座1上端平臺邊緣有 一個向下的臺階9，臺階9高度大于金屬蓋板2與陶瓷基座1粘膠層8的厚度。金屬蓋板2 下端有與陶瓷基座1邊緣的臺階8配合的平面11，金屬蓋板2在平面11處通過粘膠8與陶 瓷基座1粘接，粘膠8可采用環(huán)氧樹脂。
權(quán)利要求粘膠封裝石英晶體諧振器，包括陶瓷基座(1)、金屬蓋板(2)、晶片和引腳(6)，其特征在于陶瓷基座(1)上端的邊緣有一個向下的臺階，金屬蓋板下端有與陶瓷基座邊緣的臺階配合的平面，金屬蓋板在平面處通過粘膠與陶瓷基座粘接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘膠封裝石英晶體諧振器，其特征在于陶瓷基座的上端為 平臺，平臺上設(shè)有與引腳相通的印刷電極，晶片固定在陶瓷基座上端的平臺上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘膠封裝石英晶體諧振器，其特征在于陶瓷基座(1)的 臺階高度大于金屬蓋板與陶瓷基座粘膠聯(lián)接層的厚度。
專利摘要本實用新型涉及一種粘膠封裝石英晶體諧振器，包括陶瓷基座、金屬蓋板、晶片和引腳，陶瓷基座上端的邊緣有一個向下的臺階，金屬蓋板下端有與陶瓷基座邊緣的臺階配合的平面，金屬蓋板在平面處通過粘膠與陶瓷基座粘接。本實用新型改變了陶瓷基座的結(jié)構(gòu)，采用粘膠即可連接，可以簡化陶瓷基座的結(jié)構(gòu)，提高陶瓷基座的質(zhì)量和成品率，降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，便于產(chǎn)品的小型化。
文檔編號H03H9/19GK201699670SQ20102025143
公開日2011年1月5日 申請日期2010年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月7日
發(fā)明者吳成博, 宋春雷, 胡孔亮 申請人:銅陵市晶賽電子有限責(zé)任公司