專利名稱：用于表面安裝的晶體振蕩器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制成H結(jié)構(gòu)類型的用于表面安裝的晶體振蕩器(下文中稱作為表面安 裝振蕩器)的技術(shù)領(lǐng)域，并且具體地，涉及一種用于辨認(rèn)和匹配表面安裝振蕩器的方向性 的識別標(biāo)志。
背景技術(shù)：
表面安裝振蕩器是小巧且輕便的。因此，例如，將表面安裝振蕩器裝配到諸如移動 電話的便攜式電子設(shè)備中，作為頻率和時間基準(zhǔn)源。作為這樣的表面安裝振蕩器之一，例 如，已經(jīng)提出了一種表面安裝振蕩器(H結(jié)構(gòu)類型)，其中外殼主體包括在其兩個主表面上 的凹部，并且晶體元件安置在一個凹部中而IC芯片安置安裝在另一個凹部中。圖4a和4b是用于說明現(xiàn)有技術(shù)的表面安裝振蕩器的示意圖，其中圖4a是其剖視 圖，圖4b是其外部底視圖，且圖4c是現(xiàn)有技術(shù)的表面安裝振蕩器的晶體元件的平面圖(參 見，例如，PTL1)。表面安裝振蕩器包括外殼主體1，該外殼主體1在截面圖中形成為在其兩個主表 面上具有凹部的H形狀，并且在平面圖中形成為矩形形狀。該表面安裝振蕩器被構(gòu)造成使 得晶體元件2和IC芯片3安置在外殼主體1中，并且至少晶體元件2用金屬蓋4氣密地封 裝。外殼主體1例如由層狀陶瓷制成，并且包括在其兩個主表面上形成凹部的中間底壁以 及上框架壁和下框架壁。金屬環(huán)5設(shè)置在上框架壁的頂表面(開口端面)上，該上框架壁是 外殼主體1的一個凹部。晶體保持端子6設(shè)置在外殼主體1的該一個凹部的內(nèi)部底面上。形成為鉤狀的以直角跨過鄰邊的安裝端子7，例如，設(shè)置在下框架壁的下表面(外 部底面)的四個拐角部分上，該下框架壁是外殼主體1的另一個凹部。電路端子8設(shè)置在 外殼主體1的另一個凹部的內(nèi)部底面上。關(guān)于安裝端子7，在四個拐角部分上的位置通常是 標(biāo)準(zhǔn)化的，并且例如，電源端子7 (Vcc)、輸出端子7 (OUT)、接地端子7 (GND)以及電壓控制端 子7 (Vc)，例如，從斜下部左側(cè)位置處開始以上述順序逆時針地布置在四個拐角部分上。各安裝端子7 (Vcc) ,7 (OUT)、7 (GND) ,7 (Vc)通過布線路徑(未示出)電連接于在 外殼主體1的另一個凹部的內(nèi)部底面上的各電路端子8。然后，例如，將凸起9設(shè)置到不同于 其他安裝端子7 (Vcc) ,7 (OUT)、7 (GND)的電壓控制端子7 (Vc)，以便沿著外殼主體1的長邊 的方向，并且通過利用該凸起9作為識別標(biāo)志來指明各安裝端子7 (Vcc) ,7 (OUT) ,7 (GND)、 7 (Vc)的位置和方向性(長度方向)。晶體元件2包括在其兩個主表面上的激勵電極10a，并且引導(dǎo)電極IOb分別向外 延伸，以便被折疊到一端的兩側(cè)上的相對表面。晶體元件2的引導(dǎo)電極IOb所延伸的兩側(cè) 都利用導(dǎo)電粘接劑11而牢固地固定于晶體保持端子6，該晶體保持端子6設(shè)置在外殼主體 1的一個凹部的內(nèi)部底面上。晶體保持端子6通過布線路徑(未示出)而連接于在外殼主 體1的另一個凹部中的電路端子8(晶體端子)。然后，金屬蓋4通過縫焊粘合于設(shè)置在外 殼主體1的一個凹部的開口端面上的金屬環(huán)5，以氣密地封裝該晶體單元2。IC芯片3包括在其用作電路形成表面的主表面上的IC端子(未示出)，該IC芯片中至少集成了振蕩電路(未示出)。然后，通過使用例如電連接且機(jī)械連接于電路端子8 的突出物12，該IC芯片3利用超聲熱壓粘合而牢固地固定于外殼主體1的另一個凹部中的 電路端子8。通常，將用于專門保護(hù)電路形成表面的樹脂13(所謂的底部充膠)注入到外殼 主體1的另一個凹部中，并且利用該樹脂13以便封蓋IC芯片3。在該表面安裝振蕩器中，例如，在包括對表面安裝振蕩器的振蕩性能的檢驗處理 的制造過程中，通過影像處理來辨認(rèn)作為識別標(biāo)志的電壓控制端子7(Vc)的凸起9。然后， 判斷在表面安裝振蕩器的長度方向上的方向性是否正確，并且將該表面安裝振蕩器運(yùn)送到 下面的處理。在這種情況下，由于該表面安裝振蕩器(外殼主體1)在平面圖中具有矩形形 狀，所以具有用作識別標(biāo)志的凸起9的電壓控制端子7(Vc)的位置在斜上部左側(cè)或斜下部 右側(cè)上。然后，在用作識別標(biāo)志的電壓控制端子7(Vc)在斜上部左側(cè)的情況下，判定為“正 確”，并且該表面安裝振蕩器仍舊被運(yùn)送到下面的處理。此外，在具有用作識別標(biāo)志的凸起 9的電壓控制端子7(Vc)在斜下部右側(cè)上的情況下，判定為“錯誤”，并且將該表面安裝振蕩 器(外殼主體1)倒置，以傳送到下面的處理。引用列表專利文獻(xiàn)PTLl JP-A-2009-27469

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題然而，在具有上述構(gòu)造的表面安裝振蕩器中，當(dāng)該表面安裝振蕩器的尺寸下降為 2.0X1. 6mm或更小的時候，用于形成外殼主體1的另一個凹部的框架寬度變窄而也使得安 裝端子7的尺寸減小。因此，也使設(shè)置在電壓控制端子7 (Vc)上的用作識別標(biāo)志的凸起9 的尺寸減小。于是，由于在利用掩模(mask)通過印刷形成各安裝端子7的基電極的時刻的 移位，所以變得難以辨認(rèn)用作識別標(biāo)志的凸起9。在這種情況下，在沒有辨認(rèn)出識別標(biāo)志(凸起9)的情況下，將表面安裝振蕩器從 辨認(rèn)處理中排除，并且例如通過由工人直接視覺核查而確認(rèn)，而例如，當(dāng)判定為正確方向的 時候，該表面安裝振蕩器被送至接下來的處理。此外，例如，當(dāng)在檢驗處理中將安裝端子的 位置倒置時直接檢驗該表面安裝振蕩器的時候，不可能測量其振蕩特性，并且該表面安裝 振蕩器被當(dāng)作次品處理。出于這些原因，已經(jīng)存在了無法辨認(rèn)的識別標(biāo)志使其生產(chǎn)率變差 的問題。本發(fā)明的目的是提供一種表面安裝振蕩器，其中能夠被可靠辨認(rèn)的識別標(biāo)志設(shè)置 在安裝端子上，以提高其生產(chǎn)率。解決問題的方法根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種用于表面安裝的晶體振蕩器，包括外殼主體， 該外殼主體包括在其兩個主表面上的凹部，并且在平面圖中形成為矩形形狀；晶體元件，該 晶體元件氣密地封裝在外殼主體的一個凹部中；IC芯片，該IC芯片安置在外殼主體的另一 個凹部中；安裝端子，該安裝端子設(shè)置在開口端面的四個拐角部分上，該開口端面是所述另 一個凹部的外部底面；以及凸起，該凸起用作沿著外殼主體的邊的方向的識別標(biāo)志，并且設(shè) 置在一些安裝端子中，其中，設(shè)置有凸起的安裝端子設(shè)置在外殼主體的一端側(cè)上的兩個拐角部分上，其中，在開口端面的內(nèi)周側(cè)或外周側(cè)處，凸起從設(shè)置在拐角部分上的安裝端子以 相同的方向延伸，并且其中，設(shè)置有凸起的安裝端子關(guān)于在一端側(cè)上的兩個拐角部分之間 的中心線對稱。本發(fā)明的有益效果根據(jù)該構(gòu)造，例如，即使當(dāng)通過印刷的安裝端子形成為使其在連接一端側(cè)上的兩 個拐角部分的直線的方向上移位的時候，也能夠辨認(rèn)出安裝端子之一的識別標(biāo)志。因此，能 夠可靠地辨認(rèn)出表面安裝振蕩器的識別標(biāo)志，這使得能夠提升其生產(chǎn)率。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，在該用于表面安裝的晶體振蕩器中，其中，在作為外部底 面的開口端面的四個拐角部分上成直角的鄰邊上，安裝端子形成為鉤狀。根據(jù)該第二方面， 闡明了安裝端子的形狀，并且當(dāng)表面安裝振蕩器的平面輪廓在尺寸上減小的時候，使安裝 面積增大，以提升其粘合強(qiáng)度。


圖Ia和圖Ib是用于說明本發(fā)明的一個實施例的表面安裝振蕩器的外部底視圖；圖2是用于說明本發(fā)明的另一個實施例的表面安裝振蕩器的外部底視圖；圖3是用于說明本發(fā)明的再一個實施例的表面安裝振蕩器的外部底視圖；圖4a至圖4c是用于說明現(xiàn)有技術(shù)的表面安裝振蕩器的一個實例的示意圖，其中 圖4a是其剖視圖，圖4b是其外部底視圖，而圖4c是該現(xiàn)有技術(shù)的表面安裝振蕩器的晶體
元件的平面圖。
附圖標(biāo)記
1外殼主體
2晶體元件
3IC芯片
4金屬蓋
5金屬環(huán)
6晶體保持端子
7安裝端子
8電路端子
9凸起
10激勵和引導(dǎo)電極
11導(dǎo)電粘合劑
12突出物
13樹脂
具體實施例方式下文中，將參考圖Ia(表面安裝振蕩器的外部底視圖)來描述本發(fā)明的一個實施 例。順便提及，與現(xiàn)有技術(shù)的表面安裝振蕩器相同的部分用相同的數(shù)字表示，并且將簡化或 省略其描述。該表面安裝振蕩器包括外殼主體1，該外殼主體1由層狀陶瓷制成，并且如上所述形成為在該外殼主體的兩個主表面上具有的凹部的H結(jié)構(gòu)。該表面安裝振蕩器這樣構(gòu)造， 使得晶體元件2安置在外殼主體1的一個凹部中，并且用金屬蓋4氣密地封裝。然后，將 該表面安裝振蕩器構(gòu)造成，使得IC芯片3安置在外殼主體1的另一個凹部中。鉤狀的安 裝端子7設(shè)置在外殼主體1的該另一個凹部的開口端面的四個拐角部分上，該開口端面是 外部底面。底部充膠(underfill)設(shè)置于外殼主體1的該另一個凹部(參見圖4a)。在該實施例中，在設(shè)置于外殼主體1的外部底面上四個拐角部分上的形成為鉤狀 的安裝端子7 (Vcc) ,7 (OUT) ,7 (GND) ,7 (Vc)之中，用作識別標(biāo)志的凸起9設(shè)置在電壓控制端 子7(Vc)以及電源端子(Vcc)上，該電壓控制端子7 (Vc)和電源端子(Vcc)位于在外殼主 體1的長邊方向上的一端側(cè)的兩個拐角部分上。在該實例中，凸起9沿著彼此面向的一組 長邊的方向而形成，并且分別形成在外殼主體1的外周表面(開口端面)的內(nèi)周側(cè)上。換 句話說，在外殼主體1的外周表面(開口端面)的內(nèi)周側(cè)處，凸起9以相同的方向從安裝端 子7延伸。利用該構(gòu)造，使得設(shè)置有用作識別標(biāo)志的凸起9的安裝端子7(電壓控制端子 7 (Vc)和電源端子7(Vcc))關(guān)于外殼主體1的外部底面的一端側(cè)上的兩個拐角部分中間的 中心線(即，將寬度方向劃分為兩個相等部分的中心線)對稱。然后，由于該凸起9，四邊形 的陶瓷基材在外殼主體1的外周側(cè)上在電壓控制端子7 (Vc)和電源端子7 (Vcc)中露出，以 由于金屬膜(Au)而形成形成為L形狀的外廓。以與現(xiàn)有技術(shù)的表面安裝振蕩器相同的方式，在陶瓷片的狀態(tài)下，這些安裝端子 7 (Vcc)、7 (OUT)、7 (GND)、7 (Vc)通過使用掩模印刷而形成，同時他們的基電極由W(鎢)或 Mo(鉬)制成。然后，使除了用于形成外殼主體1的該陶瓷片之外的陶瓷片層疊，以執(zhí)行對 其燒制。下文中，例如，通過電鍍使Ni和Au連續(xù)形成于在層疊的陶瓷片的表面上露出的基 電極上。在該表面安裝振蕩器中，例如，在完成該表面安裝振蕩器之后的檢驗處理中，使測 量儀器的探針(未示出)與該表面安裝振蕩器的外部底面的四個拐角部分上的安裝端子 7 (Vcc)、7 (OUT)、7 (GND)、7 (Vc)相接觸，以檢驗表面安裝振蕩器的振蕩特性。這里，例如，當(dāng) 表面安裝振蕩器的一端側(cè)上的電壓控制端子7 (Vc)和電源端子7 (Vcc)位于夾具的左側(cè)時， 與各安裝端子7 (Vcc)、7 (OUT)、7 (GND)、7 (Vc)對應(yīng)的探針與它們相接觸，以正確地測量該 表面安裝振蕩器的振蕩特性。因此，在使形成為矩形的表面安裝振蕩器的長度方向反轉(zhuǎn)(倒置)的情況下，即， 在表面安裝振蕩器的另一端側(cè)上的接地端子7 (GND)和輸出端子7 (OUT)位于夾具的左側(cè)上 的情況下，不可能正確地檢驗其振蕩特性，并且將其判定為不滿意的規(guī)格，并且認(rèn)為該表面 安裝振蕩器是次品。出于這個原因，在將該表面安裝振蕩器安置在夾具中之前，需要可靠地 探測識別標(biāo)志，以判定安裝端子7 (Vcc) ,7 (OUT) ,7 (GND) ,7 (Vc)的位置和方向性是否正確。例如，首先，在對振蕩特性的檢驗處理之前，將該表面安裝振蕩器傳送到方向性檢 驗臺上，以便使其長度方向在一個方向上排齊。在這種情況下，由于該表面安裝振蕩器(外 殼主體1)是矩形，所以設(shè)置有識別標(biāo)志(凸起9)的電壓控制端子7(Vc)和電源端子7(Vcc) 的一端側(cè)在該方向性檢驗臺(未示出)上位于左側(cè)上或者位于右側(cè)上。接下來，用于影像處理的攝像頭辨認(rèn)在方向性檢驗臺上排齊的在兩個位置處的安 裝端子7，該兩個位置是在表面安裝振蕩器的左側(cè)上的兩個拐角部分。在這種情況下，假設(shè)，例如，在左側(cè)上的兩個位置處的安裝端子7是設(shè)置有識別標(biāo)志(凸起9)的電壓控制端子 7 (Vc)和電源端子7(Vcc)。然后，假設(shè)，例如，由于用于基電極等的掩模的移位，各安裝端子 7 (Vcc) ,7 (OUT)、7 (GND) ,7 (Vc)在與表面安裝振蕩器(外殼主體1)的長邊(例如，圖1的上 邊方向)垂直的方向上移位(圖lb)。這里，如上所述，用作識別標(biāo)志的凸起9設(shè)置在電壓控制端子7 (Vc)和電源端子 7 (Vcc)上，該電壓控制端子7 (Vc)和電源端子7 (Vcc)在沿著表面安裝振蕩器(外殼主體 1)的外部底面上的彼此面向的一組長邊的開口端面的外周側(cè)上。因此，由于在表面安裝振 蕩器(外殼主體1)的外部底面上的在上側(cè)的電壓控制端子7(Vc)的識別標(biāo)志(凸起9)，開 口端面的四邊形陶瓷基材的尺寸減小。因此，變得難以辨認(rèn)形成為L狀的外廓。因此，判定 “沒有”由電壓控制端子7 (Vc)的識別標(biāo)志，作為計算機(jī)的通過影像處理的辨認(rèn)結(jié)果。相反地，由于在表面安裝振蕩器(外殼主體1)的外部底面上的在下側(cè)的電源端子 7 (Vcc)的識別標(biāo)志(凸起9)，四邊形的陶瓷基材完全露出。因此，很容易辨認(rèn)出形成為L 形的輪廓。因此，判定“有”由電源端子7 (Vcc)的識別標(biāo)志，作為計算機(jī)的通過影像處理的 辨認(rèn)結(jié)果。結(jié)果，基于設(shè)置在電源端子7(Vcc)上的識別標(biāo)志的辨認(rèn)而判定方向性正確。然 后，這樣將該表面安裝振蕩器轉(zhuǎn)移到對振蕩特性的檢驗處理。接下來，當(dāng)假設(shè)在方向性檢驗臺的左側(cè)上的兩個位置處的安裝端子是具有通常 形狀(鉤狀)的接地端子7 (GND)和輸出端子7 (OUT)時，該接地端子7 (GND)和輸出端子 7 (OUT) 二者都沒有被辨認(rèn)為形成為L形狀的外廓。因此，計算機(jī)通過影像處理判定表面安 裝振蕩器被反轉(zhuǎn)(倒置)。從而，使該表面安裝振蕩器倒置，以被轉(zhuǎn)移到對振蕩特性的檢驗處理。出于這些事實，在本實施例中，例如，即使在由于印刷掩模(printingmask)引起 安裝端子7的移位的情況下，由于電壓控制端子7 (Vc)和電源端子7(Vcc)的作為識別標(biāo)志 的凸起9，也能夠可靠地辨認(rèn)其方向性，該電壓控制端子7(Vc)和電源端子7(Vcc)設(shè)置在該 表面安裝振蕩器的外殼主體的長邊的方向上的一端側(cè)上的兩個拐角部分上。因此，在人工 辨認(rèn)處理或人工檢驗處理中，能夠防止將其判定為在振蕩中的缺陷的錯誤辨認(rèn)，以提升其 生產(chǎn)率。在上實施例中，電壓控制端子7(Vc)和電源端子7(Vcc)的作為識別標(biāo)志的凸起9 都是形成在外殼主體1的外周表面的內(nèi)周側(cè)上，以在外殼主體1的外周表面的外周側(cè)上形 成L形狀的外廓。然而，與此相反，電壓控制端子7 (Vc)和電源端子7(Vcc)的凸起9可以 都形成在外殼主體1的外周表面的外周側(cè)上，以在外殼主體1的外周表面的內(nèi)周側(cè)上形成 L形狀的外廓(見圖2)。此外，凸起9設(shè)置在外殼主體1的長邊的方向上。然而，即使在凸 起9如圖3所示設(shè)置在外殼主體1的短邊的方向上的時候，也能獲得相同的效果。然后，將 表面安裝振蕩器制成為H結(jié)構(gòu)的類型。然而，例如，IC芯片3安置在其中的凹安裝基板粘 合于晶體單元的底面的情況也包含在該H結(jié)構(gòu)的類型中(所謂的結(jié)型)(未示出)。
權(quán)利要求
一種用于表面安裝的晶體振蕩器，包括外殼主體，該外殼主體包括在其兩個主表面上的凹部，并且該外殼主體在平面圖中形成為矩形形狀；晶體元件，該晶體元件氣密地封裝在所述外殼主體的一個凹部中；IC芯片，該IC芯片安置在所述外殼主體的另一個凹部中；安裝端子，該安裝端子設(shè)置在開口端面的四個拐角部分上，該開口端面是所述另一個凹部的外部底面；以及凸起，該凸起用作沿著所述外殼主體的側(cè)邊的方向的識別標(biāo)志，并且該凸起設(shè)置在某些所述安裝端子中，其中，設(shè)置有所述凸起的安裝端子設(shè)置在所述外殼主體的一端側(cè)上的兩個拐角部分上，其中，在所述開口端面的內(nèi)周側(cè)或外周側(cè)處，所述凸起從設(shè)置在所述拐角部分上的所述安裝端子在相同的方向上延伸，并且其中，設(shè)置有所述凸起的所述安裝端子相對于在所述一端側(cè)上的兩個拐角部分之間的中心線對稱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于表面安裝的晶體振蕩器，其中，在所述開口端面的四個拐角部分上成直角的鄰邊上，所述安裝端子形成為鉤狀， 該開口端面是所述外部底面。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于表面安裝的晶體振蕩器，包括外殼主體，該外殼主體包括在其兩個主表面上的凹部；晶體元件，該晶體元件氣密地封裝一個凹部中；IC芯片，該IC芯片安置在另一個凹部中；安裝端子，該安裝端子設(shè)置在該另一個凹部開口端面的四個拐角部分上；以及凸起，該凸起用作沿著外殼主體的邊的方向的識別標(biāo)志，并且設(shè)置在一些安裝端子中。該設(shè)置有凸起的安裝端子設(shè)置在外殼主體的一端側(cè)上的兩個拐角部分上。在開口端面的內(nèi)或外周側(cè)處，凸起從安裝端子在相同的方向上延伸。包括凸起的安裝端子關(guān)于在一端側(cè)上的兩個拐角部分之間的中心線對稱。
文檔編號H03H9/02GK101888219SQ20101017411
公開日2010年11月17日 申請日期2010年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月14日
發(fā)明者伊藤學(xué), 菅原賢一 申請人:日本電波工業(yè)株式會社