專利名稱：一種超小型石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種諧振器，特別是一種超小型石英晶體諧振器。
背景技術(shù)：
石英晶體諧振器又稱石英晶體，是利用石英晶體的壓電效應(yīng)而制成的諧振元件，它的基本構(gòu)成包括一塊晶片，在晶片的兩個(gè)對應(yīng)面上涂敷銀層作為電極，在每個(gè)電極上各 焊一根引線接到管腳上，與半導(dǎo)體器件和阻容元件一起使用，便可構(gòu)成石英晶體振蕩器。如中國專利號(hào)[ZL200620141335. 6]，授權(quán)公告號(hào)[200983575Y]的石英晶體諧振 器，包括外殼，外殼中設(shè)有內(nèi)鑲有銀電極的石英晶片以及固定在基座上的晶片支架，晶片支 架為對稱的直立金屬片，晶片支架頂端開有V型槽，石英晶片直立插在所述V型槽中。鑲嵌 在石英晶片內(nèi)的銀電極通過導(dǎo)電膠點(diǎn)和晶片支架連接，晶體支架為曲型結(jié)構(gòu)。由于采用了 以上直立的插腳結(jié)構(gòu)，提高了成品率，同一批次產(chǎn)品的性能較為統(tǒng)一。但該結(jié)構(gòu)的石英晶體 諧振器不適合自動(dòng)化插板作業(yè)及大規(guī)模自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對現(xiàn)有的技術(shù)存在上述問題，提出了一種適合自動(dòng)化貼片 安裝的超小型石英晶體諧振器。本實(shí)用新型的目的可通過下列技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)一種超小型石英晶體諧振器，包 括晶片，所述的晶片裝于一殼體中，所述的晶片的一端連接有兩根引線，所述的引線伸出殼 體，其特征在于，所述的殼體外設(shè)有一絕緣材料制成的包覆層，所述的殼體的兩端分別設(shè)有 接地引腳和兩只信號(hào)引腳，接地引腳穿過包覆層且其外端露出包覆層其內(nèi)端與所述的包覆 層固連，兩只信號(hào)引腳穿過包覆層且其外端露出包覆層其內(nèi)端分別與所述的兩根引線相 連。本超小型石英晶體諧振器的包覆層內(nèi)的晶片、引線和殼體等為一個(gè)獨(dú)立的石英晶 體諧振器，通過信號(hào)引腳與引線相連，將包覆層內(nèi)外連通，從而將豎直插腳的安裝方式轉(zhuǎn)化 為貼裝結(jié)構(gòu)。接地引腳在安裝時(shí)起固定作用。在上述的超小型石英晶體諧振器中，所述的包覆層具有安裝面，所述的信號(hào)引腳 和接地引腳伸露出安裝面。在上述的超小型石英晶體諧振器中，所述的信號(hào)引腳由片材制成，所述的信號(hào)引 腳的外端具有連接面，連接面與上述的安裝面位于同一平面上。此設(shè)置使整個(gè)超小型石英 晶體諧振器結(jié)構(gòu)簡湊。在上述的超小型石英晶體諧振器中，所述的接地引腳由片材制成，所述的接地引 腳的外端具有貼合面，貼合面與上述的安裝面位于同一平面上。此設(shè)置使整個(gè)超小型石英 晶體諧振器結(jié)構(gòu)簡湊。在上述的超小型石英晶體諧振器中，所述的接地引腳和信號(hào)引腳均由金屬材料制 成。[0011]在上述的超小型石英晶體諧振器中，所述的接地引腳和信號(hào)引腳均由鋅白銅制 成。在上述的超小型石英晶體諧振器中，所述的包覆層由樹脂材料制成。在上述的超小型石英晶體諧振器中，所述的包覆層由環(huán)氧樹脂材料制成。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的超小型石英晶體諧振器具有以下優(yōu)點(diǎn)1、將原需豎直安裝插腳的石英晶體諧振器外增加包覆層，變?yōu)樗劫N裝的結(jié)構(gòu),使本超小型石英晶體諧振器在滿足較高的成品率下，能適合自動(dòng)化貼片作業(yè)，滿足大規(guī)模 自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)方式。2、選用單片的接地引腳，且信號(hào)引腳和接地引腳均采用直接從安裝面伸出并與安 裝面平齊的結(jié)構(gòu)，使本超小型石英晶體諧振器的整體結(jié)構(gòu)小型化，可廣泛應(yīng)用到筆記本電 腦、GPS模塊、數(shù)碼相機(jī)及移動(dòng)設(shè)備上。

圖1是本實(shí)用新型的超小型石英晶體諧振器的仰視圖。圖2本實(shí)用新型的超小型石英晶體諧振器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，1、包覆層；11、安裝面；2、接地引腳；21、貼合面；3、信號(hào)引腳；31、連接面； 4、殼體；5、晶片；6、引線。
具體實(shí)施方式
以下是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步 的描述，但本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)施例。如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的超小型石英晶體諧振器，包括晶片5、殼體4、兩 根引線6、包覆層1、接地引腳2和兩只信號(hào)引腳3。殼體4為中空的圓柱形結(jié)構(gòu)，晶片5位于殼體4內(nèi)，兩根引線6的一端分別連接在 晶片5上，另一端露出殼體4并位于殼體4的同一端。包覆層1由絕緣的樹脂材料直接注塑在殼體4的外側(cè)，本實(shí)用新型中的樹脂材料 為環(huán)氧樹脂，包覆層1注塑成矩形結(jié)構(gòu)，在包覆層1的底面為安裝面11。接地引腳2由鋅白銅片材制成，接地引腳2的內(nèi)端與外端垂直設(shè)置，內(nèi)端位于包覆 層1內(nèi)與包覆層1固定連接，外端具有貼合面21，該貼合面21露出包覆層1的安裝面11并 與安裝面11位于同一平面上，貼合面21的端部伸出包覆層1的端部。信號(hào)引腳3由鋅白銅片材制成，兩只信號(hào)引腳3的內(nèi)端設(shè)置在包覆層1內(nèi)并分別 與兩根引線6連接，外端具有連接面31，該連接面31露出包覆層1的安裝面11并與安裝面 11位于同一平面上，且兩只信號(hào)引腳3的連接面31的端部伸出包覆層1的端部。本實(shí)用新型的超小型石英晶體諧振器，先將晶片5、引線6、殼體4等部件做成圓柱 形的石英晶體諧振器，再在整個(gè)圓柱形石英晶體諧振器外注塑環(huán)氧樹脂的包覆層1，接地引 腳2和信號(hào)引腳3直接在注塑成型時(shí)即注塑在包覆層1上。該超小型石英晶體諧振器將原 豎直插板的結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)樗劫N裝結(jié)構(gòu)，在被安裝使用時(shí)，可以通過貼片安裝方式安裝到PCB 板上，并將接地引腳2和信號(hào)引腳3焊接在PCB板上。此結(jié)構(gòu)的諧振器，適合自動(dòng)化大規(guī)模 生產(chǎn)，解決了原石英晶體諧振器需豎直插腳不適合自動(dòng)化大規(guī)模生產(chǎn)的問題。[0027]本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對本實(shí)用新型精神作舉例說明。本實(shí)用新型所 屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似 的方式替代，但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。盡管本文較多地使用了包覆層1、安裝面11、接地引腳2、貼合面21、信號(hào)引腳3、連 接面31、殼體4、晶片5、引線6等術(shù)語，但并不排除使用其它術(shù)語的可能性。使用這些術(shù)語 僅僅是為了更方便地描述和解釋本實(shí)用新型的本質(zhì)；把它們解釋成任何一種附加的限制都 是與本實(shí)用新型精神相違背的。
權(quán)利要求一種超小型石英晶體諧振器，包括晶片(5)，所述的晶片(5)裝于一殼體(4)中，所述的晶片(5)的一端連接有兩根引線(6)，所述的引線(6)伸出殼體(4)，其特征在于，所述的殼體(4)外設(shè)有一絕緣材料制成的包覆層(1)，所述的殼體(4)的兩端分別設(shè)有接地引腳(2)和兩只信號(hào)引腳(3)，接地引腳(2)穿過包覆層(1)且其外端露出包覆層(1)其內(nèi)端與所述的包覆層(1)固連，兩只信號(hào)引腳(3)穿過包覆層(1)且其外端露出包覆層(1)其內(nèi)端分別與所述的兩根引線(6)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超小型石英晶體諧振器，其特征在于，所述的包覆層(1)具有 安裝面(11)，所述的信號(hào)引腳⑶和接地引腳⑵伸露出安裝面(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超小型石英晶體諧振器，其特征在于，所述的信號(hào)引腳(3)由 片材制成，所述的信號(hào)引腳⑶的外端具有連接面(31)，連接面(31)與上述的安裝面(11) 位于同一平面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超小型石英晶體諧振器，其特征在于，所述的接地引腳(2)由 片材制成，所述的接地引腳⑵的外端具有貼合面(21)，貼合面(21)與上述的安裝面(11)位于同一平面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的超小型石英晶體諧振器，其特征在于，所述的包 覆層(1)由樹脂制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的超小型石英晶體諧振器，其特征在于，所述的包覆層(1)由環(huán) 氧樹脂制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的超小型石英晶體諧振器，其特征在于，所述的接 地引腳⑵和信號(hào)引腳⑶均由金屬材料制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的超小型石英晶體諧振器，其特征在于，所述的接地引腳(2)和 信號(hào)引腳⑶均由鋅白銅制成。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種超小型石英晶體諧振器，屬于諧振器技術(shù)領(lǐng)域。它解決了現(xiàn)有的石英晶體諧振器不適合于貼片安裝的問題。本諧振器，包括晶片，晶片裝于殼體中，晶片的一端連接有兩根引線，引線伸出殼體，殼體外設(shè)有絕緣材料制成的包覆層，殼體的兩端分別設(shè)有接地引腳和兩個(gè)信號(hào)引腳，接地引腳外端露出包覆層其內(nèi)端與所述的包覆層固連，兩個(gè)信號(hào)引腳外端露出包覆層其內(nèi)端分別與兩根引線相連。本實(shí)用新型將原豎直安裝插腳變?yōu)樗劫N裝的結(jié)構(gòu)，并用單片的接地引腳和兩個(gè)信號(hào)引腳直接從安裝面伸出并與安裝面平齊的結(jié)構(gòu)，使本超小型石英晶體諧振器的整體結(jié)構(gòu)小型化，在滿足較高的成品率下，能適合貼片作業(yè)，滿足大規(guī)模自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)方式。
文檔編號(hào)H03H9/02GK201557087SQ20092031706
公開日2010年8月18日 申請日期2009年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月11日
發(fā)明者何勇 申請人:臺(tái)州雅晶電子有限公司