專利名稱：產(chǎn)品載體以及由產(chǎn)品載體和接收單元組成的系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種產(chǎn)品載體，所述產(chǎn)品載體帶有第一包裝單元，當(dāng)所述第一包裝單
元打開時(shí)，產(chǎn)品載體的集成的開關(guān)電路的第一開關(guān)被斷開，以及所述產(chǎn)品載體帶有至少一 個(gè)第二包裝單元，當(dāng)所述第二包裝單元打開時(shí)，集成的開關(guān)電路的第二開關(guān)被斷開。在此開 關(guān)電路如此構(gòu)建和/或布置，使得它與電子器件共同作用，借助該電子器件基于閉合的和/ 或斷開的開關(guān)的個(gè)數(shù)可以確定與產(chǎn)品載體的填充率相關(guān)的值，該值可以經(jīng)由與電子器件共 同作用的天線發(fā)送，其中用于電子器件的電能可以無接觸地饋入。此外本發(fā)明還涉及一種 由產(chǎn)品載體和用于接收與產(chǎn)品載體的填充率相關(guān)的值的接收單元組成的系統(tǒng)。 作為產(chǎn)品載體在市場上公知的有所謂的發(fā)泡包裝或者說泡罩包裝，大多數(shù)藥品均
包裝在其中，如藥丸、糖衣片劑或安瓿。這產(chǎn)生了要能夠讀出還包裝在產(chǎn)品載體中或者已經(jīng)
從產(chǎn)品載體中取出的產(chǎn)品的個(gè)數(shù)或在液體或粉末狀態(tài)下的產(chǎn)品的量的需求，以便能夠合適
地應(yīng)用該信息，例如提醒用戶取出產(chǎn)品或告知用戶還有的產(chǎn)品的個(gè)數(shù)或量，等。 因此本發(fā)明的任務(wù)在于，提議一種產(chǎn)品載體，其適于從該產(chǎn)品載體中以簡單的方
法讀出還存有的和/或已取出的產(chǎn)品的個(gè)數(shù)或量，也就是說讀出填充率。此外，該任務(wù)還在
于，提議一種系統(tǒng)，借助該系統(tǒng)可以從產(chǎn)品載體中讀出填充率信息，并且在需要的時(shí)候進(jìn)一
步處理和/或存儲該填充率信息。 對于開頭所述的產(chǎn)品載體，此任務(wù)將這樣來解決，即所述第一和第二開關(guān)并聯(lián)聯(lián) 接。 對于所述系統(tǒng)，此任務(wù)將借助根據(jù)本發(fā)明所述的產(chǎn)品載體與合適的用于接收與產(chǎn) 品載體的填充率相關(guān)的值的接收單元的組合來解決。 本發(fā)明的構(gòu)思在于，為產(chǎn)品載體分配開關(guān)電路，也就是說集成在該產(chǎn)品載體中，優(yōu) 選的，通過將該開關(guān)電路施布在產(chǎn)品載體上，或引入該產(chǎn)品載體中。由此包裝單元本身能夠 分別形成開關(guān)或開關(guān)的組成部分，并因此直接是開關(guān)電路的部分，又或者為包裝單元分別 分配開關(guān)，該開關(guān)是開關(guān)電路的部分。在優(yōu)選的、最簡單的情況下，開關(guān)由相應(yīng)的導(dǎo)體通路 形成，該導(dǎo)體通路在配屬于其的包裝單元打開時(shí)，即例如在壓穿(durchdruecken)構(gòu)建成 發(fā)泡包裝的產(chǎn)品載體的蓋膜時(shí)，被截?cái)?，其中通過截?cái)鄬?dǎo)體通路而斷開由該導(dǎo)體通路形成 的開關(guān)并由此截?cái)嗤ㄟ^該導(dǎo)體通路的電流。本發(fā)明的基本核心構(gòu)思是，所述開關(guān)，即特別是 形成所述相應(yīng)的開關(guān)的導(dǎo)體通路并聯(lián)地聯(lián)接，從而使得開關(guān)電路只需要具有少量，特別是 只需要一個(gè)或兩個(gè)與電子器件的連接，所述電子器件這樣構(gòu)建，使得借助所述電子器件可 以測定閉合的和/或斷開的開關(guān)的個(gè)數(shù)或者與之相關(guān)的值并由此測定還存有的或已取出 的產(chǎn)品的個(gè)數(shù)或量。由電子器件確定的、與產(chǎn)品載體的填充率相關(guān)的值經(jīng)由與電子器件共 同作用的天線發(fā)送，其中用于供給電子器件及開關(guān)電路的電能，也就是說，用于操作電子器 件和開關(guān)電路的電能，根據(jù)本發(fā)明并不源自布置在產(chǎn)品載體上的電池，而是其所需的電能 可以無接觸地，特別是電感式地和/或電容式地和/或電磁式地饋入。 在最寬的保護(hù)范圍內(nèi)，本發(fā)明僅包括產(chǎn)品載體，帶有它的包裝單元和開關(guān)電路，在 其中，由包裝單元所形成的或分配給所述包裝單元的開關(guān)并聯(lián)聯(lián)接。電子器件和/或天線 可以(至少部分地)構(gòu)建成與產(chǎn)品載體獨(dú)立的部件并構(gòu)建成可以合適的方式與產(chǎn)品載體連接。例如，可考慮的是，終端用戶將電子器件和/或天線與產(chǎn)品載體粘合、卡鎖或以其它方 式，特別是可脫離地固定在所述產(chǎn)品載體上。以這種方式，電子器件和/或天線可以被用于 其它產(chǎn)品載體。產(chǎn)品載體的一種優(yōu)選的實(shí)施是，在該產(chǎn)品載體中，除包裝單元和開關(guān)電路之 外，該產(chǎn)品載體已經(jīng)(在工廠方)被構(gòu)建成帶有電子器件和天線，從而使得產(chǎn)品載體不需要 終端用戶的額外的步驟就能立即按照常規(guī)投入使用。對此可以考慮的是，將電子器件印制 到產(chǎn)品載體上，或集成在產(chǎn)品載體的兩個(gè)層之間，特別是膜層之間。根據(jù)第一優(yōu)選的實(shí)施方 式，產(chǎn)品載體已經(jīng)(在工廠方)包括包裝單元和開關(guān)電路以及天線，其中特別構(gòu)建成微芯片 或包括微芯片的電子器件可以以合適的方式與開關(guān)電路及天線連接，例如可以粘合或可以 卡鎖。 本發(fā)明的有利改進(jìn)是在從屬權(quán)利要求中給出。由至少兩個(gè)由說明書、權(quán)利要求書 和/或附圖所公開的特征的全部組合也落入本發(fā)明的范疇中。 正如開頭所提及的，優(yōu)選的實(shí)施方式是，在其中電子器件固定地，特別是不可脫離
地布置在產(chǎn)品載體上，其中用于操作電子器件的能量可以無接觸地，特別是經(jīng)由合適的能
量接收器饋入。該實(shí)施方式的優(yōu)點(diǎn)是，終端客戶不需要在按照常規(guī)使用產(chǎn)品載體之前將電
子器件，特別是具有用于確定斷開的和/或閉合的開關(guān)的個(gè)數(shù)或者說與此有關(guān)的值的評估
器件以及用于與天線共同作用的發(fā)送器件的電子器件，固定在該產(chǎn)品載體上。 即使配屬于電子器件的天線并非直接固定布置在產(chǎn)品載體上，而是可以固定在所
述產(chǎn)品載體上并可以與電子器件接觸，也是落在本發(fā)明的范疇中的。然而優(yōu)選的實(shí)施方式
是，其中產(chǎn)品載體已經(jīng)直接裝配有用于發(fā)送與填充率相關(guān)的值的天線，其中天線例如可以
印制到產(chǎn)品載體上和/或可以以開槽方式形成到(eingeschlitzt in)產(chǎn)品載體的金屬箔
中。優(yōu)選的是電子器件這樣構(gòu)建，使得它被構(gòu)建成以NFC協(xié)議(近場通信協(xié)議)發(fā)送與填
充率相關(guān)的值。 在本發(fā)明的改進(jìn)中具有的優(yōu)點(diǎn)是，天線被構(gòu)建成縫隙天線，所述縫隙天線例如以 開槽方式形成到產(chǎn)品載體的金屬箔中，或天線被構(gòu)建成線圈天線，所述線圈天線優(yōu)選布置 在產(chǎn)品載體的不導(dǎo)電的節(jié)段上?？p隙天線特別適合于超高頻操作(UHF操作)，特別是在 886MHz，而與此相反，線圈天線優(yōu)選適于在高頻范圍內(nèi)操作，特別是在13.56MHz。產(chǎn)品載體 的不導(dǎo)電的節(jié)段可以例如是塑料膜或金屬載體層上的漆涂層。然而優(yōu)選的實(shí)施方式是，其 中天線布置在不導(dǎo)電的材料上，在該不導(dǎo)電的材料之下沒有導(dǎo)電材料。在發(fā)泡包裝情況下 可以考慮的是，帶有其空腔的底部僅在空腔的范圍內(nèi)由具有至少一層金屬箔的蓋膜遮蓋， 而天線，特別是線圈天線布置在優(yōu)選僅僅由塑料和/或紙制成的底部的范圍內(nèi)，或者布置 在蓋膜的僅僅由塑料和/或紙制成的節(jié)段的范圍內(nèi)。 特別具有優(yōu)點(diǎn)的實(shí)施方式是，其中無接觸地饋入的電能可以經(jīng)由與電子器件共同 作用的、用于發(fā)送與填充率相關(guān)的值的天線來饋入，因此不需要提供獨(dú)立的能量接收天線， 然而其中這樣的實(shí)施方式也是落在本發(fā)明的范疇內(nèi)的。 特別具有優(yōu)點(diǎn)的實(shí)施方式是，其中電子器件這樣構(gòu)建，使得所述電子器件被構(gòu)建 成基于電阻，特別是基于開關(guān)電路的總電阻來確定與產(chǎn)品載體的填充率相關(guān)的值，其中在 并聯(lián)聯(lián)接的電阻的情況下，與斷開的和/或閉合的開關(guān)的個(gè)數(shù)有關(guān)的總電阻這樣計(jì)算
其中ReES表示開關(guān)電路的總電阻，&至Rn表示開關(guān)的電阻或分配給開關(guān)的電阻。
在此落在范疇內(nèi)的是，與填充率相關(guān)的值僅基于總電阻來計(jì)算，或者所述值與該總電阻相
應(yīng)?？商娲氖?，與填充率相關(guān)的值基于測得的流經(jīng)開關(guān)電路的電流來確定，或者所述值與
電流強(qiáng)度相應(yīng)。優(yōu)選的，總電阻通過電流測量以及同時(shí)的電壓測量來確定。優(yōu)選的是，為了
準(zhǔn)確測量電子器件中的電流或者說電阻而提供電壓穩(wěn)定器和/或電流穩(wěn)定器，用于穩(wěn)定電
壓或者說電流，因?yàn)闊o接觸地饋入的能量在每次重復(fù)過程中并不是一樣大的。 關(guān)于所述至少兩個(gè)開關(guān)的并聯(lián)聯(lián)接存在不同的可能性。根據(jù)第一、優(yōu)選的替代方
案，提供兩根干線(Hauptleit皿gen)(相線和零線)，其經(jīng)由開關(guān)相互連接，其中電子器件
可以與兩根主干導(dǎo)體通路(Hauptleiterbahnen)連接或已經(jīng)與兩根主干導(dǎo)體通路連接。在
此，開關(guān)優(yōu)選分別由將該主干導(dǎo)體通路相互連接的連接線來形成。 作為替代可以考慮的是，僅提供一根干線(相線)，其將電流供給各個(gè)開關(guān)(連接 線)，其中連接線優(yōu)選從所述一根干線導(dǎo)向產(chǎn)品載體的金屬表面上，特別是金屬箔上，其于 是作為電流回路的地。根據(jù)電子器件的不同構(gòu)造，這些連接線同樣可以與金屬表面，特別是 金屬箔連接，或者也可以不與金屬表面，特別是金屬箔連接。 在本發(fā)明的改進(jìn)中具有優(yōu)點(diǎn)的是，至少一根干線由產(chǎn)品載體的導(dǎo)電箔形成。對于 提供兩根干線的情形，有利的實(shí)施方式是，其中一根干線，特別是相線不是直接由產(chǎn)品載體 的導(dǎo)電箔形成，而是由施布，特別是印制在電絕緣層/箔上的導(dǎo)體通路來形成。對于有兩根 主干導(dǎo)體通路，這兩根主干導(dǎo)體通路由產(chǎn)品載體的電的箔節(jié)段式地形成的情形，必需的是， 這兩個(gè)箔相互電絕緣。 正如之前已經(jīng)闡述的，如下的實(shí)施方式是有利的，其中，如果提供有兩根干線，開
關(guān)由將干線相互連接的并聯(lián)連接線來形成，所述連接線在打開包裝單元時(shí)，特別是在拆破
圖片包裝(Bilderverpack皿g)的蓋膜時(shí)被截?cái)?，由此改變開關(guān)電路的總電阻，這則又可以
經(jīng)由電子器件，特別是經(jīng)由電子器件的評估器件來評估，也就是說，可測量。 同樣，對于只有一根干線的情形，開關(guān)優(yōu)選由與干線連接的、相互并聯(lián)布置的連接
線來形成，其中連接線將干線與產(chǎn)品載體的導(dǎo)電區(qū)域，特別是金屬箔相互導(dǎo)電地連接，并且
一旦包裝單元被打開，該連接線就被截?cái)唷?將開關(guān)構(gòu)建成導(dǎo)體通路的優(yōu)點(diǎn)是，其不能再閉合，因此是單路開關(guān)。 正如已提及的，通過斷開至少一個(gè)開關(guān)來改變開關(guān)電路的總電阻。為了提高斷開
的和/或閉合的開關(guān)的個(gè)數(shù)的測量精確性或者說確定精確性，有利的實(shí)施方式是，其中給
每個(gè)開關(guān)分別分配電阻，其中優(yōu)選的是分配給各個(gè)開關(guān)的電阻(其也可由開關(guān)本身形成)
優(yōu)選至少近似地一樣大，這可以通過相同的材料選擇和/或相同的導(dǎo)線橫截面和/或相同
的長度來獲得。 落入本發(fā)明的范疇的是，分配給第一開關(guān)，即優(yōu)選分配給第一連接線的第一電阻 連接到該連接線上或由此連接線形成。額外的或可替換的，同樣的設(shè)置適用于開關(guān)電路的 其它電阻。連接線的高電阻例如可以通過小的導(dǎo)線橫截面和/或通過選擇相應(yīng)的連接線材 料和/或通過大的導(dǎo)線長度來獲得。 優(yōu)選的實(shí)施方式是，其中至少一根，優(yōu)選兩根干線均比連接線具有更高的導(dǎo)電率。 這可以例如如此實(shí)現(xiàn)，即所述至少一根干線相較于連接線由其它材料構(gòu)成，和/或由此實(shí) 現(xiàn)，即所述至少一根干線比連接線具有更大的導(dǎo)線橫截面。
這例如如此實(shí)現(xiàn)，即干線含銀地，特別是由含銀的涂料或者說含銀的漆來構(gòu)成， 和/或連接線含石墨地實(shí)施，例如由含石墨的漆或含石墨的涂料制成。 優(yōu)選的是，當(dāng)電子器件被構(gòu)建成微芯片，所述微芯片已經(jīng)固定地布置在產(chǎn)品載體 上或可以固定在產(chǎn)品載體上，從而使得所述微芯片可以與開關(guān)電路共同作用。落入本發(fā)明 范疇內(nèi)的是，僅電子器件的一部分被構(gòu)建成微芯片，其與獨(dú)立的電子部件共同作用。優(yōu)選的 實(shí)施例是，其中微芯片被構(gòu)建成RFID微芯片(射頻識別)或至少包括一個(gè)RFID單元。
優(yōu)選的是，用于發(fā)送與產(chǎn)品載體的填充率相關(guān)的值的天線獨(dú)立于微芯片地被構(gòu) 建。然而也落入本發(fā)明的范疇內(nèi)的是，天線被構(gòu)建成微芯片的部分。 為了從無接觸地饋入的能量中獲得恒定的電壓和/或恒定的電流，用以測量電阻 或者說電流強(qiáng)度并在需要時(shí)也測量電壓，有利的實(shí)施方式是，其中電子器件包括電壓穩(wěn)定 器和/或電流穩(wěn)定器。優(yōu)選的實(shí)施例是，其中電子單元包括分壓器，其中開關(guān)電路優(yōu)選是分 壓器的部分且該開關(guān)電路經(jīng)由特別是雙極化的分壓器與特別是構(gòu)建成RFID芯片的微芯片 連接。為了能夠電子地評估流經(jīng)開關(guān)電路的電流或者說電阻，電子器件優(yōu)選包括模數(shù)轉(zhuǎn)換 器。 根據(jù)天線和/或電子器件的構(gòu)造，電能可以電感式地和/或電容式地和/或借助 電磁輻射無接觸地被饋入。 尤其有利的實(shí)施方式是，其中在電子器件的存儲器中，特別是在RFID微芯片的存 儲器中，存儲分配給產(chǎn)品載體的標(biāo)識，所述標(biāo)識可以與所述與填充率相關(guān)的值一起經(jīng)由天 線發(fā)送，使得所述與填充率相關(guān)的值可以被分配給確定的產(chǎn)品載體。 在本發(fā)明的改進(jìn)中有利的是，產(chǎn)品載體被構(gòu)建成發(fā)泡包裝，特別是用于醫(yī)藥領(lǐng)域。 發(fā)泡包裝優(yōu)選包括帶有多個(gè)空腔的底部，其中分別有至少一個(gè)空腔是包裝單元的部分，其 被布置在底部上的、可壓穿的蓋膜封閉。開關(guān)電路優(yōu)選布置到此蓋膜上或布置在此蓋膜內(nèi)， 特別是印制到此蓋膜上或印制在此蓋膜內(nèi)，等。 為了構(gòu)建蓋膜存在不同的可能性。優(yōu)選的實(shí)施方式是，其中蓋膜在開關(guān)電路之下 設(shè)有電絕緣的層，例如塑料膜、或紙或電絕緣的漆，接著將至少一根干線以及連接線，即開 關(guān)，必要時(shí)還帶有額外的電阻地施布到該塑料膜/紙/電絕緣的漆上。蓋膜可以由紙、塑料 或由金屬箔形成或者被構(gòu)建成由至少部分這些材料制成的復(fù)合材料。這種復(fù)合蓋膜可以具 有多層，例如兩層或多層塑料層；按具體情況帶有位于其間的阻擋層。額外地或可替換地 可考慮的是，將塑料層金屬化，或者在兩層塑料層之間布置金屬箔或在兩層金屬箔之間布 置塑料膜。同樣，蓋膜可以被構(gòu)建成一側(cè)或雙側(cè)涂漆的金屬箔，其中所用的漆優(yōu)選是電絕緣 的。用于涂覆塑料膜和/或紙膜的金屬化層可以由金、銀、鐵、鋼、銅、錫、鋁或由這些金屬制 成合金來構(gòu)成。同樣，使用的金屬箔可以由金、銀、鐵、鋼、銅、錫、鋁或合金，特別是鋁合金來 構(gòu)成。 優(yōu)選使用金屬化的塑料，特別是金屬化的塑料膜，在其上通過化學(xué)和/或物理沉
積方法來施布金屬。作為化學(xué)方法尤其可以使用所謂的塑料電鍍法。同樣，可以涂布或噴涂
金屬溶液，特別是通過陰極濺射。物理沉積的例子有濺射或真空蒸鍍。如果金屬層是濺射的 或以真空薄層法沉積的，沉積的或蒸鍍的金屬可以是如特別是金、銀、銅、鐵、鎳、鋅、錫、鋁、
這些金屬的合金或混合物。塑料膜上的金屬層優(yōu)選具有在2nm和200nm之間的厚度。
額外的或可替換的，可以將紙，特別是被涂覆的紙、半卡紙、卡紙或硬紙板或塑料用作蓋膜的材料。被涂覆的紙可以用蠟、熱熔物或塑料涂覆?？梢詫⑻貏e是聚氯乙烯、聚烯 烴、聚乙烯或聚丙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚脂、聚丙烯腈、聚苯乙烯或它們的共聚物或接枝 聚合物等用作特別是用于涂覆或用于構(gòu)成塑料膜的塑料。所使用的膜可以被構(gòu)建成由兩層 或更多層塑料層制成的層壓材料、復(fù)合物或壓層板，其例如通過膠合或擠出成型來形成?？?能的是，所使用的復(fù)合物可以利用底漆、利用底漆和粘膠或利用粘膠通過膠合相互連接。在 其它方式中，塑料可以以層形式被擠出膠合到金屬箔上。開關(guān)電路優(yōu)選至少部分地印制、濕 化學(xué)式地涂布或蒸鍍到蓋膜上，或者將絕緣層上的全面積的導(dǎo)體層這樣去除，例如通過蒸 發(fā)或蝕刻，直至保留開關(guān)電路的、所需的導(dǎo)體通路結(jié)構(gòu)或者說導(dǎo)體通路節(jié)段，特別是帶有開 關(guān)電阻的節(jié)段式的作用地保留。 尤其優(yōu)選的實(shí)施例是，其中將硬軋制的鋁箔用作用于蓋膜的載體膜。在此，載體膜 優(yōu)選地是平面的且?guī)в薪^緣層，例如帶有蓋漆層。在凹版印刷法中例如可以一層或多層地 用導(dǎo)電涂料(材料)，優(yōu)選銀導(dǎo)電涂料和/或有機(jī)導(dǎo)電涂料將各個(gè)導(dǎo)體通路和/或用于電子 器件和/或天線的接線端接觸面印制到蓋漆層上。按具體情況可以用另外的導(dǎo)電涂料，如 銀涂料和/或石墨涂料，來印制連接線(開關(guān)+電阻)。有利的是，連接線的例如由石墨涂 料組成的電阻面，其優(yōu)選通過由銀組成的輸入線和輸出線(干線)供電，通過凹版印刷法來 印制。電阻的所需的損耗線可以通過所印制的電阻面的相對大面積的構(gòu)造來實(shí)現(xiàn)。額外地 或可替代地可考慮的是，分配給開關(guān)或者說連接線的電阻通過連接線的至少節(jié)段式曲折形 的分布來形成。 有利的實(shí)施方式提供至少一根干線，優(yōu)選地在有兩根干線的情況下，兩根干線以 及全部連接線均由同樣的材料(涂料)構(gòu)成，且通過選擇大的導(dǎo)線橫截面將所述至少一根 干線的電阻保持得小，而相對的，由帶有小的導(dǎo)線橫截面的連接線來建立高的開關(guān)電阻。
優(yōu)選的實(shí)施例是，其中天線已經(jīng)(在工廠方)固定地與構(gòu)建成發(fā)泡包裝的產(chǎn)品載 體連接。在此優(yōu)選的是，天線布置在蓋膜和/或底部上。特別是對于使用構(gòu)建成縫隙天線 的天線的情況，具有優(yōu)點(diǎn)的是，將天線引入，特別是刻到具有至少一層由金屬制成的，特別 是由鋁或鋁合金制成的載體層的蓋膜中?？p隙天線適合用于超高頻范圍，特別是用于大約 886MHz的范圍。備選地，可考慮的是，將天線構(gòu)建成線圈天線，用于高頻范圍，優(yōu)選用于大 約13. 56MHz的范圍。當(dāng)這種天線不是直接施布到金屬箔上，而是或者在線圈天線和蓋膜的 金屬箔之間提供足夠大的距離，特別是通過提供相應(yīng)厚的塑料膜、相應(yīng)厚的絕緣涂覆層和/ 或相應(yīng)厚的絕緣漆，或者構(gòu)建成線圈天線的天線施布在僅由不導(dǎo)電的材料組成的蓋膜區(qū)域 內(nèi)時(shí)，會獲得尤其好的傳送結(jié)果。額外的或可替換的，這樣構(gòu)建的天線施布在、特別是印制 在底部上，其中所述底部優(yōu)選由不導(dǎo)電的塑料通過例如拉深來制造。 產(chǎn)品載體的優(yōu)選實(shí)施方式是，其中該產(chǎn)品載體已經(jīng)配備、即填充有至少一個(gè)產(chǎn)品， 特別是至少一個(gè)藥品，優(yōu)選構(gòu)建成藥丸、糖衣片劑和/或安瓿，其中各個(gè)藥品在此收納在不 同的包裝單元中，在發(fā)泡情形下收納在空腔中，其由蓋膜封閉。 由前述帶有或者沒有已經(jīng)固定在其上的電子單元和/或天線的數(shù)據(jù)載體和具有 接收天線的用于接收與產(chǎn)品載體的填充率相關(guān)的值的接收單元所組成的系統(tǒng)也是本發(fā)明 的主題。 優(yōu)選的是，產(chǎn)品載體的電子器件和接收單元這樣被構(gòu)建，使得它們可以在近場通 信協(xié)議(NFC協(xié)議)下相互通信。
在本發(fā)明的改進(jìn)中具有優(yōu)點(diǎn)的是，這樣構(gòu)建接收單元，使得它被構(gòu)建成用于無接 觸地饋入用于產(chǎn)品載體的開關(guān)電路和電子單元的能量。優(yōu)選的實(shí)施方式是，其中接收單元 的接收天線被構(gòu)建成用于接收與產(chǎn)品載體的填充率相關(guān)的值，同時(shí)用于發(fā)送或者說輸出電 能。 尤其有利的是，如果接收單元被構(gòu)建成存儲與產(chǎn)品載體的填充率相關(guān)的值和/或 將與產(chǎn)品載體的填充率相關(guān)的值轉(zhuǎn)交，特別是(經(jīng)由無線電或電纜)轉(zhuǎn)發(fā)到數(shù)據(jù)庫。優(yōu)選 地，除所述值之外還將由用戶詢問的、對從產(chǎn)品載體的包裝單元中取出的產(chǎn)品的，特別是藥 品的按照常規(guī)使用的確認(rèn)，和/或不確認(rèn)轉(zhuǎn)交和/或轉(zhuǎn)交給數(shù)據(jù)庫。除了所述與填充率相 關(guān)的值或所述按照常規(guī)使用的確認(rèn)/不確認(rèn)之外，有利的是如果接收單元存儲產(chǎn)品載體 的被接收的標(biāo)識和/或?qū)⒃摌?biāo)識轉(zhuǎn)交給數(shù)據(jù)庫。此外有利的是，如果與所述與填充率相關(guān) 的值的接收時(shí)間點(diǎn)和/或產(chǎn)品載體的標(biāo)識的接收時(shí)間點(diǎn)和/或確認(rèn)時(shí)間點(diǎn)同時(shí)地存儲和/ 或轉(zhuǎn)交給數(shù)據(jù)庫。 尤其具有優(yōu)點(diǎn)的是如果接收單元(其優(yōu)選同時(shí)具有用于產(chǎn)品載體的能量供給 器)被集成到移動電話中或者說是由移動電話形成。
取出歷史例如可以在接收單元中，優(yōu)選在移動電話中與時(shí)間信息和/或產(chǎn)品載體
的標(biāo)識一起被存儲和顯示。通過將這些數(shù)據(jù)的至少部分傳送給數(shù)據(jù)庫，可以由此每次世界
范圍內(nèi)進(jìn)行的取出和優(yōu)選服用總能清楚地歸類。為了能夠檢查服用，有利的是如果接收單
元的軟件，優(yōu)選移動電話的軟件要求用戶確認(rèn)每次服用。如果在事先可給定的期限之后沒
有進(jìn)行這種確認(rèn)，則可以在需要時(shí)啟動相應(yīng)的措施，如提醒用戶和/或，特別是隨后啟動呼
叫中心的告警或啟動激活其它幫助措施。借助取出單元可取出的及必要時(shí)可轉(zhuǎn)交的信息此
外可以用于市場行為，特別是用于醫(yī)藥制造商、保險(xiǎn)公司和/或藥劑師以及用于用于昂貴
藥品的證明的認(rèn)真的服用的償付系統(tǒng)，所述藥品的長期服用對成功非常重要。
下面將根據(jù)附圖、相較于同樣部分展現(xiàn)的現(xiàn)有技術(shù)來描述本發(fā)明的實(shí)施例。在此
并不必照尺寸地展現(xiàn)實(shí)施例，而這些附圖為了進(jìn)行闡釋更多的是以示意的和/或輕微變形
的形式繪制的。鑒于對從附圖中直接可以得知的教導(dǎo)的補(bǔ)充，將引用相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)。在
此可以考慮到的是，可以在不偏離本發(fā)明總體思想的情況下，對實(shí)施方式的形式和細(xì)節(jié)進(jìn)
行各種修改和變動。本發(fā)明的在說明書、附圖及權(quán)利要求書中公開的特征既可以單獨(dú)地也
可以隨意結(jié)合地構(gòu)成本發(fā)明的進(jìn)一步的改進(jìn)。此外，至少兩個(gè)在說明書、附圖和/或權(quán)利要
求書中公開的特征的所有組合也落入本發(fā)明的范疇中。本發(fā)明的總體思想并不局限于下面
所呈現(xiàn)和描述的優(yōu)選實(shí)施方式的特定形式或細(xì)節(jié)，或是局限于這樣的主題，其相較于權(quán)利
要求書中所要求的主題是被限制的。對給出的尺寸范圍而言，位于所提及的界限之內(nèi)的值
也應(yīng)被公開為閾值，并可以隨意應(yīng)用和要求保護(hù)。
其中

圖1示出帶有縫隙天線的構(gòu)建成發(fā)泡包裝的產(chǎn)品載體的第一實(shí)施例， 圖2示出帶有線圈天線的構(gòu)建成發(fā)泡包裝的產(chǎn)品載體的第二實(shí)施方式， 圖3示出不帶電子器件的構(gòu)建成發(fā)泡包裝的產(chǎn)品載體的實(shí)施方式，其中產(chǎn)品載體
被構(gòu)建成可與電子器件共同作用，以及 圖4示出構(gòu)建成發(fā)泡包裝的產(chǎn)品載體的實(shí)施方式，其中開關(guān)僅通過一根干線連接 到電子器件上。
在圖中相同的部件及具有相同功能的部件用相同的附圖標(biāo)記來標(biāo)注。 圖1以對產(chǎn)品載體1的蓋膜2的俯視圖來示出構(gòu)建成發(fā)泡包裝的產(chǎn)品載體1。在
蓋膜之下具有未顯示出的由塑料制成的底部，帶有數(shù)個(gè)以虛線表示的空腔&至K12，這些空
腔由蓋膜2封閉。在本實(shí)施例中，蓋膜2由一種由鋁合金制成的載體膜構(gòu)成，其被絕緣漆涂
層覆蓋。在蓋膜2上，更確切地說是在產(chǎn)品載體1的蓋膜2的漆涂層上印制集成的開關(guān)電
路3，其中開關(guān)電路2通過第一和第二干線4、5與電子器件6連接，其中電子器件6又經(jīng)由
兩個(gè)接線端與構(gòu)建為雙極化縫隙天線的天線連接，其被刻到蓋膜2的載體膜中。 所述兩根干線4、5沿產(chǎn)品載體1的縱向延伸而延伸。這兩根干線經(jīng)由十二根并聯(lián)
的連接線K至V12相互連接，其中在本實(shí)施例中的連接線K至V12及兩根干線4、5是由同樣
的含石墨的材料構(gòu)成的并且僅在導(dǎo)線橫截面上不同，其中干線4、5的導(dǎo)線橫截面大于連接
線K至^的導(dǎo)線橫截面。 每根連接線K至V12分布在配屬于其的空腔&至K12之上的節(jié)段中。在此范圍內(nèi) 每根連接線K至V12分別形成用符號表示的開關(guān)S工至S12。同時(shí)每根連接線K至V12分別 形成電阻&至R12。由此至少近似地得出總電阻Rges : 蓋膜與每個(gè)空腔I^至I^一起形成相應(yīng)的包裝單元E工至E^收納在包裝單元E工 至E^中的產(chǎn)品(在此情況下為片狀藥品)通過下述方法被取出，即通過將那個(gè)從中取出產(chǎn) 品的空腔I^至1(12的范圍內(nèi)的底部向著蓋膜2的方向擠壓，而使得蓋膜2被產(chǎn)品穿破且所 屬的連接線K至V12截?cái)啵纱擞稍撨B接線形成的開關(guān)S工至S12被斷開，從而使開關(guān)電路3 的總電阻Rgra改變。電子器件6測定這種情況，例如通過測量在恒定電壓下的電流的強(qiáng)度 而測定，并經(jīng)由天線7將與產(chǎn)品載體1的填充率相關(guān)的值，特別是電流強(qiáng)度或總電阻、或由 此得出的取出或還存有的產(chǎn)品的個(gè)數(shù)或量，發(fā)送給合適的、未示出的接收單元。有利的是， 將產(chǎn)品載體的標(biāo)識與該值的傳送一起發(fā)送。 用于繞流開關(guān)電路3并是電子器件6運(yùn)行模式所必需的電能由外部的，特別是由 配屬于接收單元的能量源無接觸地饋入到天線7中。 構(gòu)建成微芯片的電子器件6包括射頻識別微芯片(RFID-微芯片)8及帶有合適分 辨率的模數(shù)轉(zhuǎn)換器9。印制的、集成到產(chǎn)品載體1中的開關(guān)電路3是分壓器10的部分，該分 壓器與模數(shù)轉(zhuǎn)換器9連接，而該模數(shù)轉(zhuǎn)換器則與RFID微芯片8連接，其中RFID微芯片8與 天線7連接。借助分壓器10來獲得恒定的工作點(diǎn)(恒定的電壓)，以便可以通過測量電流 強(qiáng)度來推知斷開的和/或閉合的包裝單元K至V12的個(gè)數(shù)。此外，電子器件6還包括沒有 示出的整流器。 作為對所示電路布置的一種替代也可以想到在干線4的兩側(cè)分岔出連接線，其 被導(dǎo)向第二干線5或?qū)蛄硗獾?、未示出的干線，其接著也又由電子器件引導(dǎo)。
圖2中示出構(gòu)建成發(fā)泡包裝的產(chǎn)品載體1的另一實(shí)施例，其中為避免重復(fù)，接下來 基本上僅涉及與根據(jù)圖1的實(shí)施例的不同點(diǎn)。關(guān)于相同點(diǎn)參照上述對圖的說明及圖1。與 根據(jù)圖1的實(shí)施例的一個(gè)不同點(diǎn)在于，天線6并不構(gòu)建成縫隙天線，而是構(gòu)建成線圈天線， 且位于由塑料制成的蓋膜節(jié)段11上。用附圖標(biāo)記11標(biāo)注的部件除了例如由塑料制成的蓋 膜節(jié)段之外，還可以由產(chǎn)品載體l的底部的沒有被蓋膜2覆蓋的節(jié)段來形成。根據(jù)圖2，構(gòu)建成線圈天線的天線6優(yōu)選印制或粘貼到以附圖標(biāo)記11標(biāo)注的節(jié)段上。
與根據(jù)圖1的實(shí)施例不同的是，干線4、5由與連接線^至V^不同的材料構(gòu)成。 例如，干線4、5由含銀的材料制成，而連接線^至V^由帶有較小導(dǎo)電率的含石墨的材料 制成，以便如此形成電阻&至I^。為了獲得良好的接觸點(diǎn)，連接線和干線優(yōu)選以濕壓濕 (Nass-in-Nass)，例如凹版印刷法來施布。用于操作電子器件6和開關(guān)電路3的電能可以 例如借助電磁輻射(電磁地)饋入到電子器件6中。 圖3中示出產(chǎn)品載體1的一種實(shí)施例，其中電子器件并不是一開始就存在于產(chǎn)品 載體1上，也就是說并不是在工廠方就存在于產(chǎn)品載體1上，而是其中電子器件必須例如由 終端用戶通過粘合或卡鎖而固定到產(chǎn)品載體1上。在此例如可以使用圖1和2中所示的電 子器件6。這僅需要保障干線4、5和天線7的可靠接觸，特別是通過合適地構(gòu)建接觸點(diǎn)。除 了圖3中電子器件6還沒有固定到產(chǎn)品載體上的事實(shí)之外，根據(jù)圖3的實(shí)施例與根據(jù)圖1 的實(shí)施例相應(yīng)，因此為避免重復(fù)關(guān)于進(jìn)一步解釋請參照根據(jù)圖1的實(shí)施例的說明。
圖4中示出構(gòu)建成發(fā)泡包裝的產(chǎn)品載體1的另一實(shí)施例?？煽闯龅氖莾H示意性地 表示的電子器件6用于評估總電阻或者說電流并用于經(jīng)由天線7發(fā)送與產(chǎn)品載體1的填充 率相關(guān)的值。 可看出的是，從電子器件6出發(fā)僅有一根印制的或粘貼的干線4，與在其它實(shí)施例 中一樣，從該干線分岔出連接線VI至V12，其形成電阻Rl至R12。然而與之前所描述的實(shí) 施例相反的是，連接線VI至V12并不與印制的或粘貼的第二干線連接，而是與蓋膜2的導(dǎo) 電的箔連接。根據(jù)電子器件6的配置，這些連接線可以與該導(dǎo)電箔連接或者也可以不與其 連接。
權(quán)利要求
一種產(chǎn)品載體，帶有第一包裝單元(V1)和至少一個(gè)第二包裝單元(V2)，在所述第一包裝單元(V1)打開時(shí)，所述產(chǎn)品載體(1)的集成的開關(guān)電路(3)的第一開關(guān)(S1)被斷開，在所述至少一個(gè)第二包裝單元(V2)打開時(shí)，所述集成的開關(guān)電路(3)的第二開關(guān)(S2)被斷開，其中所述開關(guān)電路(3)被構(gòu)建成和/或布置成與電子器件(6)共同作用，借助所述電子器件、基于閉合的和/或斷開的所述開關(guān)的個(gè)數(shù)可以確定與所述產(chǎn)品載體(1)的填充率相關(guān)的值，該值可以經(jīng)由與所述電子器件(6)共同作用的天線(7)發(fā)送，其中用于所述電子器件(6)的電能可以無接觸地饋入，其特征在于，所述第一和所述第二開關(guān)(S1，S2)并聯(lián)地聯(lián)接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1的產(chǎn)品載體，其特征在于，所述開關(guān)(S" S2)與電子器件(6)連接， 借助所述電子器件、基于閉合的和/或斷開的所述開關(guān)(SpS》的個(gè)數(shù)可以確定與所述產(chǎn)品 載體(1)的填充率相關(guān)的值，其中用于所述電子單元(6)的能量可以無接觸地饋入。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2的產(chǎn)品載體，其特征在于，所述產(chǎn)品載體(1)具有分配給所述電 子器件(6)的、特別是印制的天線(7)，用于發(fā)送所述與所述產(chǎn)品載體(1)的填充率相關(guān)的 值，特別是以近場通信協(xié)議。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3的產(chǎn)品載體，其特征在于，所述天線(7)被構(gòu)建成特別是以開槽方式 形成到所述產(chǎn)品載體(1)的金屬箔中的縫隙天線，或被構(gòu)建成特別是布置、優(yōu)選印制在所 述產(chǎn)品載體(1)的不導(dǎo)電的區(qū)域上的線圈天線。
5. 根據(jù)上述權(quán)利要求之一的產(chǎn)品載體，其特征在于，用于電子器件(6)的電能無接觸 地經(jīng)由所述天線(7)饋入。
6. 根據(jù)上述權(quán)利要求之一的產(chǎn)品載體，其特征在于，所述電子器件(6)被構(gòu)建成基于 所述集成的開關(guān)電路(3)的通過斷開至少一個(gè)所述開關(guān)(Sp S2)而可改變的電阻來確定所 述與所述填充率相關(guān)的值，和/或所述值相應(yīng)于所述開關(guān)電路(3)的所述電阻和/或測得 的電流。
7. 根據(jù)上述權(quán)利要求之一的產(chǎn)品載體，其特征在于，所述第一和所述第二開關(guān)(SpS》 經(jīng)由至少一根，優(yōu)選經(jīng)由兩根主干導(dǎo)體通路(4，5)與所述電子器件(6)導(dǎo)電地連接或可連 接。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7的產(chǎn)品載體，其特征在于，所述主干導(dǎo)體通路(4，5)中的至少一根至 少節(jié)段式地由所述產(chǎn)品載體(1)的導(dǎo)電的箔，特別是金屬箔來形成。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8的產(chǎn)品載體，其特征在于，所述第一開關(guān)(S》由將所述干線(4，5)相 互電連接的第一連接線(V》形成，所述第一連接線通過打開第一包裝單元(E》而被截?cái)啵?和/或所述第二開關(guān)(S2)由將所述干線(4， 5)相互連接的第二連接線(V2)形成，所述第二 連接線通過打開所述第二包裝單元(E2)而被截?cái)唷?br> 10. 根據(jù)權(quán)利要求8或9的產(chǎn)品載體，其特征在于，所述第一開關(guān)(S》由將所述干線 (4，5)與所述產(chǎn)品載體(1)的導(dǎo)電的箔電連接的第一連接線(V》形成，所述第一連接線 (V》通過打開所述第一包裝單元(V》而被截?cái)?，?或所述第二開關(guān)(S2)由將所述干線 (4，5)與所述產(chǎn)品載體(1)的電箔電連接的第二連接線(V2)形成，所述第二連接線(V2)通 過打開第二包裝單元(V2)而被截?cái)唷?br> 11. 根據(jù)上述權(quán)利要求之一的產(chǎn)品載體，其特征在于，為所述第一開關(guān)(S》分配第一電阻(R》和/或?yàn)樗龅诙_關(guān)(s2)分配第二電阻og，特別是至少近似一樣大的第二電阻og，和/或由所述第一開關(guān)(s》形成所述第一電阻(R》，由所述第二開關(guān)(s2)形成所述第二電阻(R2)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求ll的產(chǎn)品載體，其特征在于，所述第一電阻(R》由所述第一連接線 (V》形成和/或聯(lián)接到所述第一連接線(V》上，和/或所述第二電阻(R2)由所述第二連接 線(V2)形成和/或聯(lián)接到所述第二連接線上。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12的產(chǎn)品載體，其特征在于，所述干線(4，5)中的至少一根比所述連 接線(VpV》中的至少一根具有更高的導(dǎo)電率，和/或所述干線(4，5)中的至少一根由與所 述連接線(VpV》中的至少一根不同的材料構(gòu)成，和/或所述干線(4，5)中的至少一根比所 述連接線(VpV》中的至少一根具有更大的導(dǎo)線橫截面。
14. 根據(jù)權(quán)利要求9至13之一的產(chǎn)品載體，其特征在于，所述干線(4，5)中的至少一根 和/或所述連接線(V" V2)中的至少一根被構(gòu)建成含石墨和/或含銀和/或含聚合物。
15. 根據(jù)上述權(quán)利要求之一的產(chǎn)品載體，其特征在于，所述電子器件(6)包括微芯片或 被構(gòu)建成微芯片。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15的產(chǎn)品載體，其特征在于，所述微芯片被構(gòu)建成射頻識別微芯片 (8)或包括射頻識別單元。
17. 根據(jù)上述權(quán)利要求之一的產(chǎn)品載體，其特征在于，所述電子器件(6)，特別是所述 微芯片，包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器(9)和/或分壓器(10)和/或用于獲得恒定的電壓的電壓穩(wěn)定器 和/或用于獲得恒定的電流的電流穩(wěn)定器，和/或整流器。
18. 根據(jù)上述權(quán)利要求之一的產(chǎn)品載體，其特征在于，所述電能電感式地和/或電容式 地和/或借助電磁輻射地饋入。
19. 根據(jù)上述權(quán)利要求之一的產(chǎn)品載體，其特征在于，在所述電子器件(6)的存儲器中 存儲分配給所述產(chǎn)品載體(1)的標(biāo)識，所述標(biāo)識可與所述與所述填充率相關(guān)的值一起經(jīng)由 所述天線(6)發(fā)送。
20. 根據(jù)上述權(quán)利要求之一的產(chǎn)品載體，其特征在于，所述產(chǎn)品載體(1)被構(gòu)建成發(fā)泡 包裝，特別是用于醫(yī)藥領(lǐng)域。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20的產(chǎn)品載體，其特征在于，所述發(fā)泡包裝具有帶有第一和至少一個(gè)第二空腔(&，ig的底部，其中所述第一空腔og是所述第一包裝單元(E》的組成部分，而所述第二空腔og是所述第二包裝單元(v2)的組成部分，以及在所述底部上布置封閉所述空腔(K"K2)的蓋膜(3)。
22. 根據(jù)權(quán)利要求21的產(chǎn)品載體，其特征在于，所述蓋膜(3)由紙和/或塑料和/或金 屬構(gòu)成，和/或構(gòu)建成復(fù)合材料膜，特別是由所提及的材料的至少一種制成。
23. 根據(jù)權(quán)利要求21或22的產(chǎn)品載體，其特征在于，所述電子器件(6)和/或所述集 成的開關(guān)電路(3)和/或所述開關(guān)(S" S2)中的至少一個(gè)和/或所述電阻(&， R2)中的至 少一個(gè)被施布，特別是印制到所述蓋膜(3)上，和/或被集成到所述蓋膜中，特別是被收納 在兩層之間。
24. 根據(jù)權(quán)利要求21至23之一的產(chǎn)品載體，其特征在于，所述蓋膜(3)具有特別是金 屬的、優(yōu)選由鋁或鋁合金構(gòu)成的載體膜，所述載體膜被絕緣層，特別是塑料層，和/或絕緣 漆至少節(jié)段式地涂覆，以及所述集成的開關(guān)電路(3)，至少部分地，特別是所述主干導(dǎo)體通 路(4，5)中的至少一根和/或所述連接導(dǎo)體通路(V" V2)中的至少一根，和/或所述電阻(Rp R2)中的至少一個(gè)和/或所述開關(guān)(S" S2)中的至少一個(gè)，優(yōu)選地由至少一種導(dǎo)電的材 料制成，特別是以凹版印刷法來印制到所述絕緣層上，和/或粘貼到所述絕緣層上，和/或 噴涂到所述絕緣層上。
25. 根據(jù)權(quán)利要求21至23之一的產(chǎn)品載體，其特征在于，所述蓋膜(3)包括不導(dǎo)電的 膜，或被構(gòu)建成不導(dǎo)電的膜，所述集成的開關(guān)電路，至少部分地，特別是所述主干導(dǎo)體通路 (4，5)中的至少一根和/或所述連接導(dǎo)體通路(VpV》中的至少一根，和/或所述電阻(&， R2)中的至少一個(gè)和/或所述開關(guān)(SpS》中的至少一個(gè)，優(yōu)選地由至少一種導(dǎo)電的材料制 成，特別是以凹版印刷法來印制到所述不導(dǎo)電的膜上，和/或粘貼到所述不導(dǎo)電的膜上，和 /或噴涂到所述不導(dǎo)電的膜上。
26. 根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的產(chǎn)品載體，其特征在于，所述天線(7)被布置在所述 蓋膜(3)內(nèi)或上，特別是壓制到所述蓋膜(3)上和/或開槽到所述蓋膜(3)中，和/或所述 天線(6)被布置在所述底部上，特別是印制或粘貼在所述底部上。
27. 根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的產(chǎn)品載體，其特征在于，在所述包裝單元(V" V2)中 分別收納至少一個(gè)產(chǎn)品，特別是優(yōu)選以片劑形式、或粉劑形式和/或液體形式的藥品。
28. —種由根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的產(chǎn)品載體(1)組成的及帶有具有接收天線、 用于接收與所述產(chǎn)品載體(1)的填充率相關(guān)的值的接收單元的系統(tǒng)。
29. 根據(jù)權(quán)利要求28的系統(tǒng)，其特征在于，所述電子器件(6)被構(gòu)建成以近場通信協(xié)議 (射頻識別系統(tǒng))與所述產(chǎn)品載體的所述接收單元通信。
30. 根據(jù)權(quán)利要求28或29的系統(tǒng)，其特征在于，所述接收單元分配有能量供給器，用于 無接觸地饋入能量。
31. 根據(jù)權(quán)利要求28至30之一的系統(tǒng)，其特征在于，所述接收單元被構(gòu)建成存儲經(jīng)由 所述產(chǎn)品載體的所述天線(6)發(fā)送的、與所述產(chǎn)品載體的填充率相關(guān)的值和/或?qū)乃?產(chǎn)品載體的包裝單元中取出的產(chǎn)品的按照常規(guī)使用的確認(rèn)和/或所述產(chǎn)品載體(1)的標(biāo)識 和/或表征所述值的接收時(shí)間點(diǎn)、和/或所述標(biāo)識的接收時(shí)間點(diǎn)和/或確認(rèn)時(shí)間點(diǎn)的時(shí)間 信息，和/或?qū)⑵滢D(zhuǎn)交給數(shù)據(jù)庫，特別是借助發(fā)送器將其發(fā)送。
32. 根據(jù)權(quán)利要求28至31之一的系統(tǒng)，其特征在于，所述接收單元集成到移動電話中， 或集成在個(gè)人電腦中。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種產(chǎn)品載體(1)，帶有第一包裝單元(V1)和至少一個(gè)第二包裝單元(V2)，在所述第一包裝單元打開時(shí)，所述產(chǎn)品載體(1)的集成的開關(guān)電路(3)的第一開關(guān)(S1)被斷開，在所述至少第二包裝單元(V2)打開時(shí)，所述集成的開關(guān)電路(3)的第二開關(guān)(S2)被斷開，其中所述開關(guān)電路(3)被構(gòu)建成和/或布置成與電子器件(6)共同作用，借助所述電子器件、基于閉合的和/或斷開的開關(guān)(S1，S2)的個(gè)數(shù)可以確定與產(chǎn)品載體(1)的填充率相關(guān)的值，該值可以經(jīng)由與所述電子器件(6)共同作用的天線(7)發(fā)送，其中用于電子器件(6)的電能可以無接觸地饋入。根據(jù)本發(fā)明設(shè)計(jì)，所述第一和第二開關(guān)(S1，S2)并聯(lián)地聯(lián)接。此外本發(fā)明還涉及一種由產(chǎn)品載體(1)和接收單元組成的系統(tǒng)。
文檔編號H03K17/18GK101730975SQ200880021612
公開日2010年6月9日 申請日期2008年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月25日
發(fā)明者H·萊耶, M·沃納 申請人:艾爾坎技術(shù)及管理有限公司