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聲表面波信道化組件的制作方法

文檔序號:7507669閱讀:324來源:國知局
專利名稱:聲表面波信道化組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域的一個信號處理組件,具體涉及一種聲表面波信道化組件。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)中,聲表面波信道化濾波組件由多個信道濾波單元組成一體,各信道濾波單元由隔板和上蓋分離,這種結(jié)構(gòu)由于采用整體芯片座和整體上蓋,并形成較大的空間容積,沒有專門設(shè)備不可能保證整個產(chǎn)品的氣密性,而且,對整體芯片座的氣密性要求也很高,產(chǎn)品也不可能維修。同時,聲表面波信道濾波組件有多個端口組合成一個端口的技術(shù)問題。如中國專利94227090.8公開的“聲表面波信道化濾波器組件”存在上述不足。
實用新型的內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)的聲表面波信道化濾波器組件存在難于保證產(chǎn)品氣密性、可靠性的不足,本實用新型的目的在于提供一種各信道單元獨立封裝,并給出一種多個端口組合技術(shù)的聲表面波信道化組件。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的聲表面波信道化組件,包括底板、座體和上蓋,上蓋與座體上表面構(gòu)成上層空間,底板、座體構(gòu)成下層多個相互隔離空間;信道單元獨立封裝,各信道單元平行設(shè)于座體的上層空間內(nèi),信道單元底部設(shè)連接螺釘穿過座體用螺母固定于座體上;各信道單元的輸入端子、輸出端子穿過座體伸于下層多個獨立隔離的空間內(nèi);信道化組件輸入端口通過依次串聯(lián)的電感網(wǎng)絡分別與各信道單元的輸入端子連接;各信道單元的輸出端子經(jīng)一個輸出網(wǎng)絡連接于座體兩側(cè)的絕緣子引出腳,形成組件的信道化輸出端口。
所述電感網(wǎng)絡的個數(shù)與信道單元數(shù)+1對應。
本實用新型將原有的多個芯片整體封裝改為信道單元獨立封裝,再組合信道化組件,既保證產(chǎn)品的氣密性、可靠性,又方便維修。而且,采用電感等電學網(wǎng)絡解決各信道化單元輸入端口的組合及輸入信號的能量分配問題;還具有設(shè)計合理、方便實用之優(yōu)點。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步說明。


圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖(剖視);圖2是本實用新型信道單元整體布局示意圖;圖3是芯片座的底視圖;圖4是一個信道單元實施例的外觀結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1所示,聲表面波信道化組件,包括底板1、座體2、信道單元3和上蓋4。上蓋4與座體2上表面構(gòu)成上層空間,底板1、座體2構(gòu)成下層多個相互隔離空間;在上層空間內(nèi)平行安排各信道單元;信道單元3獨立封裝底部由螺釘5定位于下層空間對應的隔離腔內(nèi),用螺母6固定于座體2上;信道化組件輸入端口10通過依次串聯(lián)的電感網(wǎng)絡9分別與各信道單元3的輸入端子7連接;各信道單元3的輸出端子8經(jīng)一個輸出網(wǎng)絡12連接于座體2兩側(cè)的絕緣子引出腳,形成組件的信道化輸出端口11。信道單元的輸出端口及固定螺釘分布在下層各屏蔽腔內(nèi),各信道單元輸出端口通過一個輸出網(wǎng)絡連接于座體一側(cè)的各個絕緣子引出腳,形成組件的信道化輸出端口。
圖2所示,平行設(shè)置20個已經(jīng)獨立封裝的信道單元3,這樣只要保證各信道化單元有好的氣密性和可靠性就可以保證產(chǎn)品的氣密性、可靠性;還大大方便了維修,一個單元損壞只需松開螺母6換掉該單元即可。
圖3所示,座體2下層有21個各自獨立的空間,由螺釘5將各信道單元定位于對應的隔離腔內(nèi),用螺母6固定在座體2上;兩排信道單元的輸入端子7依次串聯(lián)的電感網(wǎng)絡9,各信道單元的輸出端8通過輸出網(wǎng)絡12與在座體2兩側(cè)的絕緣子引出腳11相連。輸入端口的引用腳10可以是絕緣子或SMA插座,輸出端口的引出腳11,是絕緣子引出腳。
如圖4所示,信道單元3組成部分為現(xiàn)有技術(shù),本實用新型采用獨立封裝結(jié)構(gòu),其輸入端口7、輸出端口8、定位螺釘5設(shè)于其底部。信道單元內(nèi)部結(jié)構(gòu)為現(xiàn)有技術(shù)在此不作進一步描述。
權(quán)利要求1.聲表面波信道化組件,包括底板(1)、座體(2)和上蓋(4),上蓋(4)與座體(2)的上表面構(gòu)成上層空間,底板(1)、座體(2)構(gòu)成下層多個相互隔離空間;其特征在于信道單元(3)獨立封裝,各信道單元(3)平行設(shè)于座體(2)的上層空間內(nèi),信道單元(3)底部設(shè)連接螺釘(5)穿過座體(2)用螺母(6)固定于座體(2)上;各信道單元(3)的輸入端子(7)、輸出端子(8)穿過座體(2)伸于下層多個獨立隔離的空間內(nèi);信道化組件輸入端口(10)通過依次串聯(lián)的電感網(wǎng)絡(9)分別與各信道單元(3)的輸入端子(7)連接;各信道單元(3)的輸出端子(8)經(jīng)一個輸出網(wǎng)絡(12)連接于座體(2)兩側(cè)的絕緣子引出腳,形成組件的信道化輸出端口(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲表面波信道化組件,其特征在于所述電感網(wǎng)絡(9)的個數(shù)與信道單元數(shù)+1對應。
專利摘要聲表面波信道化組件,包括底板、座體和上蓋,其改進在于信道單元獨立封裝,信道單元底部設(shè)連接螺釘穿過座體用螺母固定于座體上;各信道單元的輸入端子、輸出端子穿過座體伸于下層多個獨立隔離的空間內(nèi);信道化組件輸入端口通過依次串聯(lián)的電感網(wǎng)絡分別與各信道單元的輸入端子連接;各信道單元的輸出端子經(jīng)一個輸出網(wǎng)絡連接于座體兩側(cè)的絕緣子引出腳,形成組件的信道化輸出端口。本實用新型將原有的多個芯片整體封裝改為信道單元獨立封裝,再組合信道化組件,既保證產(chǎn)品的氣密性、可靠性,又方便維修。而且,采用電感等電學網(wǎng)絡解決多個輸入端口的組合問題;還具有設(shè)計合理、方便實用之優(yōu)點。
文檔編號H03H9/00GK2759058SQ20042010574
公開日2006年2月15日 申請日期2004年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月21日
發(fā)明者黃廣倫, 歐黎 申請人:中國電子科技集團公司第二十六研究所
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