專利名稱：基于模擬—數(shù)字結(jié)合的溫補(bǔ)晶振的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及基本電子元件，具體地說(shuō)是一種基于模擬-數(shù)字相結(jié)合的二次溫度補(bǔ)償晶體振蕩器，可用作標(biāo)準(zhǔn)頻率源。
背景技術(shù)：
如今，晶體振蕩器已被廣泛應(yīng)用于通信、郵電、航空航天、儀器儀表等技術(shù)領(lǐng)域。隨著科技的不斷進(jìn)步，人們對(duì)晶體振蕩器的頻率-溫度特性及體積、功耗、成本的要求越來(lái)越高。現(xiàn)有的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器有模擬補(bǔ)償、數(shù)字補(bǔ)償和微機(jī)補(bǔ)償不同種類(lèi)，其中，采用模擬補(bǔ)償?shù)木w振蕩器價(jià)格便宜但精度較低，如日本，芬蘭等國(guó)采用的新的全集成化的頻率-溫度模擬補(bǔ)償，即在溫度補(bǔ)償晶體振蕩器TCXO的IC中集成一個(gè)三次函數(shù)發(fā)生器，用以補(bǔ)償AT切晶體本身的近似三次函數(shù)的頻率-溫度的偏移，使電路得到了簡(jiǎn)化，便于集成化處理，并降低了成本，但這種近似的補(bǔ)償決定了晶振的頻率-溫度穩(wěn)定性不可能很好，一般情況下在-30℃～85℃的范圍內(nèi)頻率-溫度穩(wěn)定度為±2ppm，這一技術(shù)指標(biāo)對(duì)某些高要求的領(lǐng)域來(lái)說(shuō)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的；而采用數(shù)字和微機(jī)補(bǔ)償?shù)木w振蕩器精度雖高但價(jià)格不菲，目前國(guó)內(nèi)采用微機(jī)補(bǔ)償?shù)腁T切晶體振蕩器，在-30℃～85℃的范圍內(nèi)頻率-溫度穩(wěn)定度可以達(dá)到±0.5ppm以上，但傳統(tǒng)數(shù)字補(bǔ)償晶振中的電可擦除只讀存儲(chǔ)器E2PROM和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器D/A以及傳統(tǒng)的微機(jī)補(bǔ)償晶體振蕩器中的直接數(shù)字頻率合成器DDS、混頻器Mixer、鑒相器等電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜且體積較大、功耗和成本都較高，對(duì)補(bǔ)償線路的精度要求也很高，難以滿足實(shí)際需求。此外國(guó)外采用的模擬和數(shù)字混合補(bǔ)償?shù)木w振蕩器，僅僅是將兩種補(bǔ)償同時(shí)應(yīng)用，即在補(bǔ)償?shù)倪^(guò)程中先進(jìn)行數(shù)字化分區(qū)，再在每一個(gè)小區(qū)域中采用模擬補(bǔ)償，以提高晶體振蕩器的短期穩(wěn)定度，但實(shí)際上還是一種模擬補(bǔ)償，因而，該晶振不可避免的也存在精度低的缺點(diǎn)。
技術(shù)內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種基于模擬-數(shù)字相結(jié)合的二次溫度補(bǔ)償晶體振蕩器，以提高頻率-溫度穩(wěn)定性，減小體積，降低成本及功耗，降低對(duì)數(shù)字部分的精度要求，滿足實(shí)用中對(duì)晶體振蕩器的指標(biāo)要求。
實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是采用微機(jī)及數(shù)字補(bǔ)償?shù)脑?，?duì)一次模擬補(bǔ)償后的集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器VCTCXO再進(jìn)行二次微機(jī)及數(shù)字補(bǔ)償，使VCTCXO在全溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定在標(biāo)稱值。該晶體振蕩器包括溫度傳感電路、微處理器、二次補(bǔ)償電路及一次補(bǔ)償后的集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器VCTCXO。溫度傳感器將當(dāng)前晶體振蕩器所處的環(huán)境溫度信號(hào)輸入給微處理器，微處理器將該溫度值轉(zhuǎn)換為周期-定、占空比可變的方波電信號(hào)或直接將數(shù)字信號(hào)輸入到二次補(bǔ)償電路，通過(guò)二次補(bǔ)償電路輸出二次補(bǔ)償電壓，該補(bǔ)償電壓再輸入到一次補(bǔ)償后的集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器VCTCXO，改變其振蕩頻率，并校正到標(biāo)稱值。
上述二次補(bǔ)償電路可用兩種結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。結(jié)構(gòu)之一是由方波積分電路、頻率機(jī)械微調(diào)電位器、直流疊加電路組成。其中，方波積分電路接收微處理器輸出的方波信號(hào)，經(jīng)過(guò)積分網(wǎng)絡(luò)得到直流電壓，該直流電壓與校正振蕩器長(zhǎng)期穩(wěn)定度的頻率機(jī)械微調(diào)電位器產(chǎn)生的電壓，共同輸入到直流電壓疊加電路疊加，得到二次微機(jī)補(bǔ)償電壓，再輸入到集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器VCTCXO。
上述二次補(bǔ)償電路的結(jié)構(gòu)之二，是由D/A轉(zhuǎn)換電路、頻率機(jī)械微調(diào)電位器、直流疊加電路組成。其中，D/A轉(zhuǎn)換電路接收微處理器輸出的數(shù)字信號(hào)，將其轉(zhuǎn)換為與之相對(duì)應(yīng)的模擬電信號(hào)，該模擬電信號(hào)與校正振蕩器長(zhǎng)期穩(wěn)定度的頻率機(jī)械微調(diào)電位器產(chǎn)生的電壓，共同輸入到直流電壓疊加電路疊加，得到二次數(shù)字補(bǔ)償電壓，再輸入到集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器VCTCXO。
上述微處理器中固化有對(duì)一次補(bǔ)償后的集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器VCTCXO進(jìn)行實(shí)驗(yàn)得到的溫度計(jì)數(shù)值及相應(yīng)溫度能把頻率拉回到標(biāo)稱值的脈寬值。
本實(shí)用新型由于采取了對(duì)一次模擬補(bǔ)償后的集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器VCTCXO進(jìn)行二次微機(jī)與數(shù)字補(bǔ)償?shù)哪?shù)結(jié)合補(bǔ)償技術(shù)，大大改善了晶體振蕩器的頻率-溫度特性，增加了晶體振蕩器的穩(wěn)定性，提高了精度。由圖9可見(jiàn)，一次補(bǔ)償后的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的頻率-溫度特性仍有較大起伏，振蕩頻率隨溫度的變化較大，而經(jīng)過(guò)二次補(bǔ)償后其頻率-溫度特性得到較大的改善，振蕩頻率隨溫度的變化量由經(jīng)過(guò)一次模擬補(bǔ)償后的±2ppm降至二次補(bǔ)償后的±0.3ppm，穩(wěn)定性大大提高。其次，該技術(shù)降低了對(duì)器件、線路及電源等方面的要求，由于二次補(bǔ)償是在對(duì)VCTCXO經(jīng)過(guò)一次模擬補(bǔ)償?shù)幕A(chǔ)上進(jìn)行的，故而起點(diǎn)較高。此時(shí)需要再提高的頻率-溫度穩(wěn)定度已經(jīng)不象直接對(duì)晶體進(jìn)行補(bǔ)償時(shí)那樣多，因此無(wú)需像傳統(tǒng)的微機(jī)補(bǔ)償晶體振蕩器MCXO一樣把振蕩器的頻率-溫度穩(wěn)定度提高數(shù)百倍，而只需將其提高幾倍到十幾倍就可以了，這樣大幅度減小了對(duì)器件的要求，只需采用最一般的器件即可滿足要求。此外，由于充分發(fā)揮了軟件的作用，代替了部分的硬件電路，并且選用了盡可能簡(jiǎn)單的電路及芯片，降低了成本，減小了體積，從而更適于市場(chǎng)的大規(guī)模生產(chǎn)。該溫補(bǔ)晶體振蕩器不僅頻率-溫度特性要求較高，而且又滿足了要求體積較小、成本較低的場(chǎng)合，擁有廣闊的市場(chǎng)前景。


圖1是本實(shí)用新型的原理框圖圖2是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例框圖圖3是本實(shí)用新型的第二實(shí)施例框圖圖4是本實(shí)用新型二次補(bǔ)償電路的無(wú)源RC積分網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)圖圖5是本實(shí)用新型二次補(bǔ)償電路壓控電壓的疊加原理圖圖6是本實(shí)用新型二次補(bǔ)償電路壓控電壓的疊加電路圖圖7是微處理器軟件流程圖圖8是補(bǔ)償波示意圖圖9是一次補(bǔ)償后與二次補(bǔ)償后的頻率-溫度曲線比較圖具體實(shí)施方式
如圖1，本實(shí)用新型包括溫度傳感電路、微處理器、補(bǔ)償電路及一次補(bǔ)償后的集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器VCTCXO。該集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器VCTCXO采用常規(guī)的模擬補(bǔ)償，該補(bǔ)償電路為二次補(bǔ)償電路。溫度傳感器與微處理器相連接，微處理器的輸出與補(bǔ)償電路的輸入端相連接，補(bǔ)償電路的輸出與一次補(bǔ)償后的集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器VCTCXO相連接。溫度傳感電路將當(dāng)前晶體振蕩器所處的環(huán)境溫度信號(hào)輸入給微處理器，微處理器將該溫度值轉(zhuǎn)換為周期一定、占空比可變的方波電信號(hào)或直接將數(shù)字信號(hào)輸入到二次補(bǔ)償電路，通過(guò)二次補(bǔ)償電路得到補(bǔ)償電壓，再輸入到一次補(bǔ)償后的集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器VCTCXO，改變其振蕩頻率，并校正到標(biāo)稱值。該二次補(bǔ)償電路有圖2和圖3所示的兩種實(shí)施結(jié)構(gòu)。
參照?qǐng)D2，本實(shí)用新型的第一實(shí)施例，主要由溫度傳感電路、單片機(jī)、方波積分電路、頻率機(jī)械微調(diào)電位器、直流疊加電路、集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器VCTCXO組成，其中方波積分電路、頻率機(jī)械微調(diào)電位器、直流疊加電路組成二次補(bǔ)償電路。溫度傳感器測(cè)量當(dāng)前振蕩器所處的環(huán)境溫度，近似為當(dāng)前晶體振蕩器本身的溫度輸入給單片機(jī)，單片機(jī)發(fā)出控制信號(hào)，讀取溫度傳感器的溫度信號(hào)，并根據(jù)溫度值計(jì)算輸出相應(yīng)的周期不變、占空比隨溫度變化的方波信號(hào)，該方波信號(hào)輸入到方波積分電路積分后得到直流電壓，該直流電壓輸入到直流疊加電路與輸出的頻率機(jī)械微調(diào)電位器電壓相疊加，得到二次補(bǔ)償電壓，再輸入到一次補(bǔ)償后的集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器VCTCXO，改變其振蕩頻率，并校正到標(biāo)稱值。該頻率機(jī)械微調(diào)電位器連接在振蕩器的電源端Vcc，以避免補(bǔ)償好的晶體振蕩器長(zhǎng)期漂移，校正振蕩器的長(zhǎng)期穩(wěn)定度，用戶調(diào)節(jié)該可調(diào)電位器產(chǎn)生的電壓，與經(jīng)過(guò)方波積分電路得到的直流電壓一起輸入直流電壓疊加電路，共同構(gòu)成晶體振蕩器的補(bǔ)償電壓，輸出給VCTCXO的壓控端Vc，從而使振蕩器的輸出穩(wěn)定在標(biāo)稱值。
參照?qǐng)D3，本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，主要由溫度傳感電路、單片機(jī)、D/A轉(zhuǎn)換電路、頻率機(jī)械微調(diào)電位器、直流疊加電路、集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器VCTCXO組成，其中D/A轉(zhuǎn)換電路、頻率機(jī)械微調(diào)電位器、直流疊加電路構(gòu)成二次補(bǔ)償電路。單片機(jī)將讀取的溫度傳感器測(cè)量的溫度值轉(zhuǎn)換成數(shù)字量，直接將數(shù)字信號(hào)輸入到D/A轉(zhuǎn)換電路得到直流電壓，該直流電壓輸入到直流疊加電路與輸出的頻率機(jī)械微調(diào)電位器電壓相疊加，再輸入到一次補(bǔ)償后的集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器VCTCXO，輸出二次補(bǔ)償后的標(biāo)稱值。
參照?qǐng)D4，本實(shí)用新型二次補(bǔ)償電路中的方波積分電路采用簡(jiǎn)單無(wú)源RC積分網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成以輸出補(bǔ)償電路，其中電阻R和電解電容C1構(gòu)成RC積分電路，微處理器(單片機(jī))輸出的數(shù)字量通過(guò)簡(jiǎn)單積分得到壓控電壓，電容器C2用于濾波，以降低波紋電壓。
如圖5和圖6所示，本實(shí)用新型二次補(bǔ)償電路中的直流疊加電路由運(yùn)算放大器與外圍元件R1、R2、R3、R4、R5及可調(diào)電位器W構(gòu)成的同相加法器構(gòu)成，其中R1一端接地，一端接運(yùn)算放大器的“-”端，R2一端與運(yùn)放的“-”端相連，一端接運(yùn)放的輸出端，R3與R4并聯(lián)后接于運(yùn)放的“+”端，R5一端接地，一端接運(yùn)放的“+”端，Vcc為振蕩器的電源電壓，它經(jīng)過(guò)可調(diào)電位器W輸入給二輸入運(yùn)放加法器中的一個(gè)輸入端A，另一個(gè)輸入端B輸入方波積分電壓，經(jīng)過(guò)運(yùn)放加法器疊加，使得輸出端電壓u0為方波積分電壓和頻率機(jī)械微調(diào)電位器電壓的疊加。該運(yùn)算放大器采用LM358N作為二輸入的同相加法器，其“+”端不必經(jīng)過(guò)一個(gè)電阻接地。經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，此電路的準(zhǔn)確率優(yōu)于0.01V。但同相輸入會(huì)引入共模分量，故必須選用共模抑制比和開(kāi)環(huán)增益高的運(yùn)算放大器，才能減小誤差。
如圖7所示，利用微處理器(單片機(jī))的定時(shí)中斷功能，在定時(shí)器計(jì)數(shù)時(shí)順序執(zhí)行程序，當(dāng)定時(shí)器溢出時(shí)自動(dòng)進(jìn)入中斷處理子程序，其工作過(guò)程如下先對(duì)單片機(jī)進(jìn)行初始化，清空寄存器單元中內(nèi)容并開(kāi)啟中斷。設(shè)定方波脈沖寬度初始值，同時(shí)定時(shí)器開(kāi)始計(jì)數(shù)。然后從溫度傳感器中讀入溫度信號(hào)，判定溫度值屬于哪一個(gè)溫度段，在單片機(jī)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器中查表得出相應(yīng)的脈寬值，該脈寬值是利用單片機(jī)的指令周期對(duì)方波的高電平進(jìn)行填充而得到的計(jì)數(shù)值。計(jì)數(shù)器順序計(jì)數(shù)，并連續(xù)將溫度傳感器輸入的溫度信號(hào)轉(zhuǎn)換為方波信號(hào)輸出。定時(shí)器計(jì)數(shù)滿時(shí)，單片機(jī)中斷上述過(guò)程，繼而進(jìn)行高低電平的反轉(zhuǎn)及計(jì)數(shù)器的重新置數(shù)，而后跳出中斷并從斷點(diǎn)處接著執(zhí)行被中斷的工作。
單片機(jī)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器存儲(chǔ)的表中數(shù)據(jù)是對(duì)一次補(bǔ)償后的VCTCXO進(jìn)行實(shí)驗(yàn)得到的溫度計(jì)數(shù)值及相應(yīng)溫度能把頻率拉回到標(biāo)稱值的脈寬值。由于表中存儲(chǔ)的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)是離散的，因此查表時(shí)屬于同一溫度段的溫度計(jì)數(shù)值都輸出同一脈寬值，這樣溫度和脈寬的對(duì)應(yīng)關(guān)系就變成連續(xù)的了。此外為進(jìn)一步提高補(bǔ)償精度，也可采用折線法進(jìn)行擬合，這時(shí)需要浮點(diǎn)數(shù)的四則運(yùn)算，相對(duì)復(fù)雜一些。
一次模擬補(bǔ)償后，VCTCXO的頻率-溫度穩(wěn)定度已達(dá)到±2ppm，故二次補(bǔ)償時(shí)溫度傳感器的分辨率為0.5℃的測(cè)溫精度就可滿足要求。對(duì)微處理器，最簡(jiǎn)單的8位微處理器即可滿足要求，其中最小的8腳封裝微處理器為首選。
如圖8所示，微處理器輸出的方波周期為T(mén)，在一個(gè)周期內(nèi)，方波為高電平的時(shí)間為T(mén)h，而為低電平的時(shí)間為T(mén)1，方波高度為Vpp。由于方波的有效值與其占空比有一定的線性關(guān)系，而設(shè)計(jì)恰當(dāng)?shù)姆讲ǚe分電路可使輸出的直流電壓u與占空比也有線性關(guān)系。對(duì)方波在一個(gè)周期內(nèi)進(jìn)行積分，可得到積分電壓u為T(mén)h·Vpp/T。對(duì)于補(bǔ)償方波周期T的選取非常重要單片機(jī)輸出方波的最小分辨率為一個(gè)周期，如果補(bǔ)償波的周期太小，一個(gè)機(jī)器周期在補(bǔ)償波的周期中所占比例比較大，會(huì)使壓控電壓的分辨率降低；但如果補(bǔ)償波的周期過(guò)大，會(huì)造成積分后壓控電壓的波紋比較大，同樣會(huì)降低VCTCXO的頻率-溫度穩(wěn)定性。一般來(lái)說(shuō)，小于0.01V的波紋電壓對(duì)VCTCXO的頻率-溫度穩(wěn)定性的影響很小，可以忽略不計(jì)。
如圖9所示，二次補(bǔ)償技術(shù)與一次補(bǔ)償技術(shù)相比，大大改善了晶體振蕩器的頻率-溫度特性，增加晶體振蕩器的穩(wěn)定性，提高了精度。圖中一次補(bǔ)償后的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的頻率-溫度特性不夠穩(wěn)定，仍有較大起伏，其振蕩頻率隨溫度的變化量為±2ppm，如曲線a所示，而經(jīng)過(guò)二次補(bǔ)償后其頻率-溫度特性得到較大的改善，頻率波動(dòng)明顯減小，其振蕩頻率隨溫度的變化量降至±0.3ppm，穩(wěn)定性大大提高，如曲線b所示。
權(quán)利要求1.一種基于模擬—數(shù)字相結(jié)合的二次溫度補(bǔ)償晶體振蕩器，其特征在于，該晶體振蕩器包括溫度傳感電路、微處理器、二次補(bǔ)償電路及一次補(bǔ)償后的集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(VCTCXO)，溫度傳感器將當(dāng)前晶體振蕩器所處的環(huán)境溫度信號(hào)輸入給微處理器，微處理器將該溫度值轉(zhuǎn)換為周期一定、占空比可變的方波電信號(hào)或直接將數(shù)字信號(hào)輸入到二次補(bǔ)償電路，通過(guò)二次補(bǔ)償電路輸出二次補(bǔ)償電壓，該補(bǔ)償電壓再輸入到一次補(bǔ)償后的集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(VCTCXO)，改變其振蕩頻率，并校正到標(biāo)稱值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器，其特征在于二次補(bǔ)償電路可由方波積分電路、頻率機(jī)械微調(diào)電位器、直流疊加電路組成，方波積分電路接收微處理器輸出的方波信號(hào)，經(jīng)過(guò)積分網(wǎng)絡(luò)得到直流電壓，該直流電壓與校正振蕩器長(zhǎng)期穩(wěn)定度的頻率機(jī)械微調(diào)電位器產(chǎn)生的電壓，共同輸入到直流電壓疊加電路疊加，得到二次微機(jī)補(bǔ)償電壓，再輸入到集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(VCTCXO)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器，其特征在于二次補(bǔ)償電路還可由D/A轉(zhuǎn)換電路、頻率機(jī)械微調(diào)電位器、直流疊加電路組成，D/A轉(zhuǎn)換電路接收微處理器輸出的數(shù)字信號(hào)，將其轉(zhuǎn)換為與之相對(duì)應(yīng)的模擬電信號(hào)，該模擬電信號(hào)與校正振蕩器長(zhǎng)期穩(wěn)定度的頻率機(jī)械微調(diào)電位器產(chǎn)生的電壓，共同輸入到直流電壓疊加電路疊加，得到二次數(shù)字補(bǔ)償電壓，再輸入到集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(VCTCXO)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器，其特征在于微處理器中固化有對(duì)一次補(bǔ)償后的集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器VCTCXO進(jìn)行實(shí)驗(yàn)得到的溫度計(jì)數(shù)值及相應(yīng)溫度能把頻率拉回到標(biāo)稱值的脈寬值。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種基于模擬—數(shù)字相結(jié)合的二次溫度補(bǔ)償晶體振蕩器。該振蕩器包括溫度傳感電路、微處理器、二次補(bǔ)償電路及一次補(bǔ)償后的集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器VCTCXO。二次補(bǔ)償電路用于對(duì)一次補(bǔ)償后的集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器再進(jìn)行二次微機(jī)及數(shù)字補(bǔ)償，溫度傳感器將當(dāng)前晶體振蕩器所處的環(huán)境溫度信號(hào)輸入給微處理器，微處理器將該溫度值轉(zhuǎn)換為周期一定、占空比可變的方波電信號(hào)或直接將數(shù)字信號(hào)輸入到二次補(bǔ)償電路，通過(guò)二次補(bǔ)償電路輸出二次補(bǔ)償電壓，該補(bǔ)償電壓再輸入到一次補(bǔ)償后的集成式壓控型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器VCTCXO，以校正其振蕩頻率。該晶振具有良好的頻率－溫度特性、成本及功耗低、精度高、體積小，可用作標(biāo)準(zhǔn)頻率源。
文檔編號(hào)H03B5/00GK2686209SQ20042004151
公開(kāi)日2005年3月16日 申請(qǐng)日期2004年2月10日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月10日
發(fā)明者周渭, 劉蕓, 黃國(guó)定, 蔡豐常, 高建寧, 白麗娜 申請(qǐng)人:西安電子科技大學(xué), 象山恒州電子有限公司