專利名稱:導電圖的制造方法及其操作的制作方法
本發(fā)明涉及一種導電圖的制造方法，更詳細地說，涉及一種導電圖制造方法的改進，該改進能使得用該方法制造的圖案更為可靠。
到現(xiàn)在為止，對于制造包括一對玻璃基底和含有地址線和信號線以產(chǎn)生矩陣排列的電極圖案的液晶器件，操作人員所關(guān)心的目標是怎樣在基底上形成圖案而無缺陷，且圖案有高度的可靠性。該器件通常還包括用以激勵液晶器件的集成(IC)電路片。一直所考慮的問題是IC電路片和圖案之間連接的簡化和可靠性。特別是圖案是在玻璃基底上形成的情形下，在圖案中很可能出現(xiàn)導致電路斷開的裂縫。
因此本發(fā)明的一個目的是提供一種用以制造可靠的電路圖案的方法。
為了達到本發(fā)明的目的，圖案是用雙層薄膜制成的。
圖1(A)至圖1(D)是說明根據(jù)本發(fā)明制造導電圖的方法的橫截面圖。
圖2(A)和圖2(B)是說明根據(jù)本發(fā)明形成的圖案的平面圖和局部橫截面圖。
圖3(A)和圖3(B)是說明根據(jù)本發(fā)明的IC電路片和導電圖之間的接觸部分的局部橫截面圖。
圖4(A)和圖4(B)是使用于根據(jù)本發(fā)明的方法中的溫度曲線圖。
圖5(A)至圖5(C)是說明根據(jù)本發(fā)明的方法的橫截面圖。
圖6是說明在IC電路片和用圖5(A)至圖5(C)所例舉的方法所制造的導電圖之間的接觸部分的橫截面圖。
參閱圖1(A)至圖1(D)，圖中示出了一種根據(jù)本發(fā)明在基底上形成導電圖的方法，該基底用以將一IC電路片安裝于其上。在液晶器件的玻璃基底上(圖中只示出其一部分)用導電糊膏以膠版絲網(wǎng)印刷術(shù)(offsetscreen printing)形成一導電圖〔圖1(A)〕。形成圖案的導電糊膏是通過用油乳膠與聯(lián)邦德國一家名為德特米朗(Detmeron)的工廠銷售的“涂覆用銀糊膏”(產(chǎn)品號61900234)相混合配制而成。圖案的厚度為10微米。然后，基底根據(jù)圖4(A)所示的溫度曲線在氮氣中烘干，以致形成一接觸區(qū)2a和一基本上由銀組成的燒結(jié)區(qū)〔圖1(B)〕。而且，以同樣的方式通過印刷和烘干，在圖案的一部分上形成另一圖案而成為一厚的部分〔圖1(C)和圖1(D)〕。在烘干以后厚的部分的厚度為30微米。代替印刷法，圖案可以用噴涂ITO的方法形成而具有良好接觸性和導電性，圖2(A)和圖2(B)是表示按上述方法在基底上形成的整個圖案的平面圖和橫截面圖。
在形成圖案以后，將混合有平均直徑為15微米的鎳粒的環(huán)氧樹脂透明膠合劑涂在基底的表面上，該基底表面是面向IC的底面和電極墊。每5克膠合劑加進50毫克的鎳粒。然后，IC電路片以其鋁墊與圖案的厚的部分的相應(yīng)的墊相接觸而安裝在基底上，而環(huán)氧樹脂在180℃的溫度下硬化，同時用一夾具以3千克的力將IC壓緊于基底20分鐘。在安裝IC電路片的過程中，IC電路片與基底上圖案的對準是通過透明樹脂從基底底部觀察兩者來校驗的。
能用紫外光來固化的樹脂也可以用作膠合劑。在這方案中，樹脂是透過透明基底用紫外光來照射。
圖3(A)是表示在環(huán)氧膠合劑硬化后IC電路片5與基底1的接觸的局部橫截面圖。在鋁墊8和厚的部分3的頂部之間的間距預定為3微米，鎳粒匯集在該間隙中而使接觸電阻較低。包含在環(huán)氧樹脂內(nèi)的其他微粒位于IC電路片和基底之間的具有30微米間距的間隔內(nèi)，而不會損害IC電路片和基底1上的圖案2。厚的部分的面積最好是小于圖案的相應(yīng)的墊的面積。
然后，說明本發(fā)明的第二實施例。在以如上述實施例的圖案2的同樣方式用印刷和烘干的方法形成圖案以后，用德特米朗廠出售的一種導電膠合劑DAP1(61901143號)涂敷在規(guī)定的部分來形成厚的部分3。然后，IC電路片以其鋁墊接觸圖案的厚的部分的相應(yīng)接合區(qū)域而安裝在基底上，且用一夾具將IC電路片壓在基底上，而基底根據(jù)圖4(B)所示的溫度曲線被烘干。圖3(B)是表示根據(jù)本實施例的IC電路片和圖案之間電氣連接的橫截面圖。通過此實施例，本發(fā)明的方法帶來了這樣的優(yōu)點安裝IC電路片且使得與IC電路片有必需的接觸的加工步驟只需幾個。
參閱圖5(A)至圖5(C)，敘述本發(fā)明的第三個實施例。在圖5(A)中，玻璃基底1是通過印刷方法用散布在酚樹脂中的銅粒構(gòu)成的導電糊膏來涂覆，以便形成一規(guī)定的圖案11，圖案11包括用以與IC電路片的對應(yīng)墊相接觸的電極線。銅粒的平均直徑為5-10微米。這導電糊膏涂層然后在60℃的溫度下被烘烤10分鐘，且通過收縮變薄。該烘干層11可能有裂縫12。
然后，另一層銅導電糊膏13是通過在烘干的銅層上用印刷方法而被疊加在層11上，如圖5(B)所示。疊加的銅層也在60℃的溫度下被烘烤10分鐘。裂縫12必須通過這一疊加的圖案得到修補。雙層圖案散布的厚度約為30微米。雙層圖案然后受壓以制成平的上表面14。在壓制以后雙層圖案的厚度約成為20微米。在圖案上安裝一IC電路片，電路片與圖案相接觸的電極墊用鍍的方法產(chǎn)生金的凸緣，IC電路片被壓在基底上用膠合樹脂將其固定就位。
盡管已對幾個實施例作出了說明，但本發(fā)明僅受所附權(quán)利要求
書的限定，而不應(yīng)受特殊的實例的限制。
權(quán)利要求
1.一種在基底上制造電極圖案的方法，其特征在于，該方法包括用第一導電膜以電路的電極圖案形式涂覆所述基底；以及用第二導電膜疊復在所述第一導電膜上來涂覆所述基底，所述第二導電膜是設(shè)計成起所述電路的完整圖案的作用，即使這對所述第一導電膜來說不是這樣的。
2.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的方法，其特征在于，在所述第一和第二導電膜的所述涂覆步驟后，分別都有烘烤步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求
2所述的方法，其特征在于，烘烤溫度是隨著時間而改變的。
4.根據(jù)權(quán)利要求
2所述的方法，其特征在于，該方法還包括一壓制步驟，以使包括所述第一和第二導電膜的雙層圖案的上表面平坦。
5.一種制造在基底上包括IC電路片的電路的方法，該方法包括在所述基底上形成一導電圖;將膠合劑涂在所述基底表面的準備在上面安裝所述IC電路片的部分上;以及將所述IC電路片安裝在所述表面部分上，以其電極墊與所述圖案的相應(yīng)的電極墊相接觸，所述方法的特征在于，所述膠合劑混合有金屬微粒。
6.根據(jù)權(quán)利要求
5所述的方法，其特征在于，所述金屬微粒是銀粒。
7.根據(jù)權(quán)利要求
6所述的方法，其特征在于，所述圖案的所述相應(yīng)墊是增厚的。
8.根據(jù)權(quán)利要求
7所述的方法，其特征在于，一導電層是形成在所述圖案的要與所述IC電路片的墊相接觸的部分上，以便構(gòu)成所述增厚的墊。
9.根據(jù)權(quán)利要求
7所述的方法，其特征在于，所述IC電路片的各墊的面積是小于所述圖案的相應(yīng)的墊的面積。
10.一種在液晶器件的玻璃基底上制造電極圖案的方法，其特征在于，該方法包括用第一導電膜以電路的電極圖案形式涂覆所述基底;烘烤所述第一導電膜;用第二導電膜疊復在所述第一導電膜上來涂覆所述基底，所述第二導電膜是設(shè)計成起所述電路的完整圖案的作用，即使這對所述第一導電膜來說不是這樣的，烘烤所述第一和第二導電膜;壓第二導電膜的上表面，以使所述上表面平坦;以及安裝一用以激勵所述液晶器件的IC電路片，以其墊與所述圖案的相應(yīng)的墊相接觸，IC墊的底表面涂有金凸緣。
專利摘要
公開了一種在基底上形成電極圖案的改進方法?；淄扛惨砸坏谝粚щ娔で沂芎婵尽Ｈ缓笤诘谝粚щ娔ど席B復一第二導電膜，該第二導電膜修補了第一導電膜可能的裂縫，而且該裂縫在圖案中會引起開路。
文檔編號G02F1/1343GK87105952SQ87105952
公開日1988年7月27日 申請日期1987年12月23日
發(fā)明者間瀨晃 申請人:株式會社半導體能源研究所導出引文BiBTeX, EndNote, RefMan