旋轉(zhuǎn)電機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種旋轉(zhuǎn)電機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]存在具有電動(dòng)部及檢測(cè)部的旋轉(zhuǎn)電機(jī)，所述電動(dòng)部具有旋轉(zhuǎn)部，所述檢測(cè)部檢測(cè)旋轉(zhuǎn)部的旋轉(zhuǎn)位置。在該旋轉(zhuǎn)電機(jī)中，存在電動(dòng)部所產(chǎn)生的熱向檢測(cè)部的電子部件傳遞的情況。作為具有抑制熱傳遞的構(gòu)造的設(shè)備，例如有日本特開2001 - 196859號(hào)公報(bào)中記載的電子設(shè)備。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]在具備檢測(cè)部的旋轉(zhuǎn)電機(jī)中，尋求更進(jìn)一步抑制向檢測(cè)部傳遞的熱。因此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠抑制向檢測(cè)部傳遞的熱的旋轉(zhuǎn)電機(jī)。
[0004]本實(shí)用新型所涉及的旋轉(zhuǎn)電機(jī)包括:電動(dòng)部，其具有旋轉(zhuǎn)部；檢測(cè)基板，其具有基板部、配線部及檢測(cè)部，配線部形成于基板部上，檢測(cè)部與配線部連接并且檢測(cè)旋轉(zhuǎn)部的旋轉(zhuǎn)；以及固定部件，其與基板部和電動(dòng)部卡合，并將檢測(cè)基板固定于電動(dòng)部。
[0005]旋轉(zhuǎn)電機(jī)還可包括由樹脂形成的第一間隔件，第一間隔件配置在電動(dòng)部與檢測(cè)基板之間。
[0006]旋轉(zhuǎn)電機(jī)還可包括由樹脂形成的第二間隔件，固定部件經(jīng)由第二間隔件而與基板部卡合。
[0007]旋轉(zhuǎn)電機(jī)還可包括由樹脂形成的第三間隔件，第三間隔件配置在電動(dòng)部與檢測(cè)基板之間，固定部件由第一固定部件及第二固定部件構(gòu)成，第一固定部件與基板部和第三間隔件卡合，并將基板部固定于第三間隔件，第二固定部件與第三間隔件和電動(dòng)部卡合，并將第三間隔件固定于電動(dòng)部。
[0008]旋轉(zhuǎn)電機(jī)也可具備接地線，該接地線連接檢測(cè)部的框體接地端子或者配線部與電動(dòng)部，其中配線部與框體接地端子連接。
[0009]旋轉(zhuǎn)電機(jī)也可具備:罩，其覆蓋檢測(cè)基板且具有導(dǎo)電性；第一連接部，其連接檢測(cè)部的框體接地端子或者配線部與罩，其中配線部與框體接地端子連接；以及第二連接部，其連接罩與電動(dòng)部。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型，能夠抑制向檢測(cè)部傳遞的熱。
【附圖說明】
[0011]圖1(a)是從檢測(cè)基板側(cè)觀察第一實(shí)施方式所涉及的旋轉(zhuǎn)電機(jī)的圖，圖1 (b)是沿圖1 (a)中Ib — Ib線的剖視圖。
[0012]圖2是表示旋轉(zhuǎn)電機(jī)與控制裝置的連接關(guān)系的圖。
[0013]圖3是表示墊片的變形例的放大剖視圖。
[0014]圖4(a)是從檢測(cè)基板側(cè)觀察第二實(shí)施方式所涉及的旋轉(zhuǎn)電機(jī)的圖，圖4(b)是沿圖4(a)中IVb — IVb線的剖視圖。
[0015]圖5是表示第二實(shí)施方式所涉及的旋轉(zhuǎn)電機(jī)的基板部的立體圖。
[0016]圖6是表示第二實(shí)施方式所涉及的旋轉(zhuǎn)電機(jī)的第三間隔件的立體圖。
[0017]圖7是表示第三實(shí)施方式所涉及的旋轉(zhuǎn)電機(jī)的剖視圖。
[0018]附圖標(biāo)記說明
[0019]1，1A，IB…旋轉(zhuǎn)電機(jī)、10...電動(dòng)部、20…第一間隔件、20A…第三間隔件、30...編碼器基板(檢測(cè)基板)、40…固定螺釘(固定部件、第二固定部件)、41，42…墊片(第二間隔件)、43…固定螺釘(第一固定部件)、44…固定螺釘(第二連接部)、50…罩、101…軸(旋轉(zhuǎn)部)、Ilia...電動(dòng)部側(cè)接地線(接地線)、301…基板部、302…配線部、303…檢測(cè)部、303a...接地端子(框體接地端子)、304a…編碼器側(cè)接地線(接地線、第一連接部)。
【具體實(shí)施方式】
[0020]以下，參照附圖對(duì)實(shí)施方式進(jìn)行說明。此外，在附圖的說明中對(duì)相同的要件標(biāo)以相同的附圖標(biāo)記，并省略重復(fù)的說明。
[0021](第一實(shí)施方式)
[0022]對(duì)第一實(shí)施方式進(jìn)行說明。如圖1(a)及圖1(b)所示，旋轉(zhuǎn)電機(jī)I包括:電動(dòng)部10、第一間隔件20及編碼器基板(檢測(cè)基板)30。電動(dòng)部10為在定子的內(nèi)側(cè)具備轉(zhuǎn)子的內(nèi)轉(zhuǎn)子型馬達(dá)。電動(dòng)部10包括:軸(旋轉(zhuǎn)部)101、磁體(轉(zhuǎn)子)102、定子(stator) 103、旋轉(zhuǎn)盤104、負(fù)載側(cè)托架105、框體106、負(fù)載相反側(cè)托架107。
[0023]軸101利用供給到旋轉(zhuǎn)電機(jī)I的電力進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。軸101的一端部與旋轉(zhuǎn)力的傳遞目的裝置連接。以下，將軸101的與旋轉(zhuǎn)力的傳遞目的裝置連接的一側(cè)端部作為負(fù)載側(cè)端部101a，將軸101中的與負(fù)載側(cè)端部1la相反側(cè)的端部作為負(fù)載相反側(cè)端部101b。
[0024]磁體102安裝在軸101的軸向的大致中央部且安裝在軸101的外周面。定子103在軸101的半徑方向上與磁體102隔開規(guī)定的間隔而包圍磁體102。定子103包括鐵芯和繞組。負(fù)載側(cè)托架105經(jīng)由軸承108將軸101中的比安裝有磁體102的位置更靠負(fù)載側(cè)端部1la側(cè)的部位支承為能夠旋轉(zhuǎn)。負(fù)載相反側(cè)托架107經(jīng)由軸承109將軸101中的比安裝有磁體102的位置更靠負(fù)載相反側(cè)端部1lb側(cè)的部位支承為能夠旋轉(zhuǎn)。負(fù)載側(cè)托架105及負(fù)載相反側(cè)托架107分別由金屬形成。
[0025]框體106形成為圓筒狀?？蝮w106嵌合于負(fù)載側(cè)托架105及負(fù)載相反側(cè)托架107。定子103安裝于框體106的內(nèi)側(cè)。負(fù)載側(cè)端部1la及負(fù)載相反側(cè)端部1lb向由負(fù)載側(cè)托架105、框體106及負(fù)載相反側(cè)托架107包圍的空間外露出。在負(fù)載相反側(cè)端部1lb安裝有旋轉(zhuǎn)盤104。
[0026]定子103作為利用通過驅(qū)動(dòng)部側(cè)配線111供給的電力而產(chǎn)生磁場(chǎng)的電樞。作為勵(lì)磁的磁體102與定子103產(chǎn)生的磁場(chǎng)相互作用。由此，軸101以沿軸101軸線的旋轉(zhuǎn)軸P為軸與磁體102 —同旋轉(zhuǎn)。
[0027]編碼器基板30配置成在軸101的軸向上與旋轉(zhuǎn)盤104對(duì)置。編碼器基板30檢測(cè)電動(dòng)部10的旋轉(zhuǎn)盤104的旋轉(zhuǎn)。即，編碼器基板30檢測(cè)電動(dòng)部10的軸101的旋轉(zhuǎn)(例如，軸101的旋轉(zhuǎn)位置、轉(zhuǎn)速等)。編碼器基板30包括基板部301、配線部302、檢測(cè)部303、及編碼器側(cè)配線304。
[0028]基板部301為不具有導(dǎo)電性的例如樹脂制的板。作為一例，基板部301為圓形的板(參照?qǐng)D1 (a))。檢測(cè)部303檢測(cè)旋轉(zhuǎn)盤104的旋轉(zhuǎn)。檢測(cè)部303由檢測(cè)旋轉(zhuǎn)盤104的旋轉(zhuǎn)的傳感器、及IC(integrated circuit)芯片等多個(gè)電子部件構(gòu)成。但是，在圖1(a)及圖1(b)中，為了圖示的方便，將檢測(cè)部303示意性表示為一個(gè)塊體。配線部302為形成在基板部301的表面且具有導(dǎo)電性的配線。配線部302具有規(guī)定的圖案形狀以將檢測(cè)部303所具有的規(guī)定的電子部件的端子彼此連接。即，配線部302具有多個(gè)配線路徑。但是，在圖1(a)及圖1(b)中，為了圖示的方便，將配線部302示意性表示為一個(gè)平板。
[0029]編碼器側(cè)配線304與配線部302連接。檢測(cè)部303將旋轉(zhuǎn)盤104的旋轉(zhuǎn)的檢測(cè)結(jié)果通過編碼器側(cè)配線304輸出。此外，在圖1(b)中，表示了在基板部301的一個(gè)面上設(shè)置配線部302及檢測(cè)部303的狀態(tài)，但設(shè)置配線部302及檢測(cè)部303的位置并未限定于此。例如，配線部302及檢測(cè)部303也可設(shè)置在基板部301的兩面。例如，配線部302及檢測(cè)部303也可設(shè)置在基板部301的旋轉(zhuǎn)盤104側(cè)的面。
[0030]在電動(dòng)部10與編碼器基板30之間配置有第一間隔件20。第一間隔件20由樹脂形成。第一間隔件20形成為筒狀。此外，代替圖1(b)等所示的第一間隔件20，也可使用由多個(gè)支承套環(huán)來構(gòu)成的第一間隔件。第一間隔件20的一端部與負(fù)載相反側(cè)托架107抵接。第一間隔件20的另一端部與基板部301抵接。
[0031]第一間隔件20及編碼器基板30利用從編碼器基板30側(cè)朝向電動(dòng)部10側(cè)插入的固定螺釘(固定部件)40而固定于電動(dòng)部10。更詳細(xì)來說，固定螺釘40由金屬形成。固定螺釘40具有頭部40a及螺紋部40b。螺紋部40b貫穿于設(shè)置在基板部301上的貫通孔301a、及設(shè)置在第一間隔件20上的貫通孔20a。
[0032]螺紋部40b的前端部擰入設(shè)置于負(fù)載相反側(cè)托架107的螺紋孔107a。由此，螺紋部40b的前端部與負(fù)載相反側(cè)托架107卡合。螺紋部40b的前端部擰入螺紋孔107a，由此頭部40a與基板部301的貫通孔301a周圍的部分卡合，對(duì)基板部301向電動(dòng)部10側(cè)施力。如圖1(b)所示，頭部40a經(jīng)由墊片(第二間隔件)41與基板部301卡合。墊片41由樹脂形成。墊片41形成為圓形的板狀。墊片41具有供固定螺釘40的螺紋部40b穿過的孔。此夕卜，也可使用筒狀的套環(huán)來代替墊片41。
[0033]此外，設(shè)置于基板部301的貫通孔301a設(shè)置在離開配線部302的位置。具體來說，貫通孔301a設(shè)置在當(dāng)固定螺釘40的螺紋部40b插入貫通孔301a時(shí)頭部40a不與配線部302接觸的位置。即，將編碼器基板30固定于電動(dòng)部10的固定螺釘40同基板部301與電動(dòng)部10卡合。
[0034]在本實(shí)施方式中，利用沿旋轉(zhuǎn)軸P觀察旋轉(zhuǎn)電機(jī)I時(shí)以旋轉(zhuǎn)軸P為中心在周向上等間隔配置的4根固定螺釘40，將編碼器基板30經(jīng)由第一間隔件20固定于電動(dòng)部10。
[0035]如圖2所示，編碼器側(cè)配線304及驅(qū)動(dòng)部側(cè)配線111連接于控制裝置2?？刂蒲b置2向電動(dòng)部10供電而控制軸101的旋轉(zhuǎn)。具體來說，控制裝置2根據(jù)經(jīng)由編碼器側(cè)配線304輸入的軸101的旋轉(zhuǎn)的檢測(cè)結(jié)果，經(jīng)由驅(qū)動(dòng)部側(cè)配線111向設(shè)置于定子103的繞組供電。
[0036]檢測(cè)部303的電子部件的接地端子(框體接地端子)303a (參照?qǐng)D1(b))與配線部302連接。但是，在圖1(b)中，為了圖示方便，僅示意性地表示構(gòu)成檢測(cè)部303的電子部件的一個(gè)接地端子303a。除了用于發(fā)送旋轉(zhuǎn)盤104的旋轉(zhuǎn)的檢測(cè)結(jié)果的信號(hào)線以外，編碼器側(cè)配線304還包括編碼器側(cè)接地線(接地線)304a。編碼器側(cè)接地線304a的一端經(jīng)由配線部302與檢測(cè)部303的電子部件的接地端子303a連接。此外，編碼器側(cè)接地線304a也可以不經(jīng)由配線部302而直接與檢測(cè)部303的電子部件的接地端子303a連接。
[0037]除了向設(shè)置于定子103的繞組供電的電力供給線以外，驅(qū)動(dòng)部側(cè)配線111還包括電動(dòng)部側(cè)接地線(接地線)111a。電動(dòng)部側(cè)接地線Illa與定子103的鐵芯連接。此外，電動(dòng)部側(cè)接地線Illa也可與負(fù)載側(cè)托架105或者負(fù)載相反側(cè)托架107連接。
[0038]編碼器側(cè)接地線304a與電動(dòng)部側(cè)接地線Illa在控制裝置2內(nèi)相互連接。由此，檢測(cè)部303的電子部件的接地端子303a經(jīng)由配線部302、編碼器側(cè)接地線304a、電動(dòng)部側(cè)接地線Illa與電動(dòng)部10的定子103的鐵芯電連接。
[0039]本實(shí)施方式如上述構(gòu)成，固定螺釘40的頭部40a與基板部301卡合。固定螺釘40的螺紋部40b與負(fù)載相反側(cè)托架107卡合。即，固定螺釘40與配線部302不直接接觸。進(jìn)而，固定螺釘40與檢測(cè)部303不直接接觸。在從固定螺釘40向配線部302及檢測(cè)部303的熱傳遞路徑的中途設(shè)有由樹脂形成的基板部301。因此，即使固定螺釘40的溫度伴隨電動(dòng)部10的溫度上升而上升，同固定螺釘40與檢測(cè)部303利用金屬部件(例如，銅箔圖案)熱性直接連接的情況相比，能夠抑制向檢測(cè)部303傳遞的熱。由此能夠提高電動(dòng)部10的容許上限溫度。
[0040]在編碼器基板30與電動(dòng)部10之間配置有由樹脂形成的第一間隔件20。由此，能夠抑制在電動(dòng)部10中產(chǎn)生的熱向編碼器基板30直接傳遞。
[0041]固定螺釘40的頭部40a經(jīng)由由樹脂