可防抖的音圈馬達(dá)ois線圈結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種照相設(shè)備，特別是涉及一種可防抖的音圈馬達(dá)OIS線圈結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在VCM行業(yè)內(nèi)，簡(jiǎn)單的自動(dòng)對(duì)焦馬達(dá)已經(jīng)不能滿足手機(jī)的拍照要求，OIS的誕生，在手機(jī)拍照防抖科技上是一個(gè)很大的突破，如圖1所示，習(xí)用的防抖音圈馬達(dá)包括柔性電路板I’、磁鐵承座2’、下彈片3’、磁鐵4’、支架線圈5’、支架6’、上彈片7’、上蓋8’、外殼9’、合金銅線10’、感應(yīng)元器件11’、FP線圈12’，其中，柔性電路板I’在OIS結(jié)構(gòu)中是一個(gè)重要構(gòu)件。其是為了解決拍照過(guò)程中抖動(dòng)的問(wèn)題，即在X軸、Y軸方向進(jìn)行偏移校正。利用柔性電路板I’上的通電線圈與磁鐵4’作用產(chǎn)生安培力。當(dāng)安培力初設(shè)定完整時(shí)，對(duì)線圈匝數(shù)是有要求的。由于VCM越做越小，可繞線圈的空間也就越小，所以，各廠家均在研發(fā)，在盡可能小的空間內(nèi)，實(shí)現(xiàn)匝數(shù)上的要求。此外，傳統(tǒng)的FP線圈組裝，其工藝組裝流程包括柔性電路板與治具的組裝、線圈與治具的組裝、線圈與柔性電路板的組裝等工序，整個(gè)工藝流程非常繁雜、困難，由于VCM對(duì)精度要求很高，這種多流程的組裝工藝必然會(huì)產(chǎn)生誤差，且存在斷線風(fēng)險(xiǎn)，從而造成產(chǎn)品良率低，其結(jié)構(gòu)特征需要約0.7-0.8mm的高度空間。
[0003]目前，該技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)先技術(shù)在日本，采用雙面板蝕刻技術(shù)，可將傳統(tǒng)的銅線線圈蝕刻在電路板上，線圈直徑最小可達(dá)0.017mm,間隙最小為0.017mm，與傳統(tǒng)的銅線線圈相比，為OIS在設(shè)計(jì)空間上預(yù)留了很大空間，且在組裝工藝上也更精確、節(jié)約。由于產(chǎn)能不夠，其在價(jià)格上偏高，不是所有VCM商家都能接受其帶來(lái)的成本壓力。在國(guó)內(nèi)的蝕刻工藝技術(shù)上很難突破該極限(國(guó)內(nèi)目前電路板蝕刻技術(shù)為線圈直徑0.03mm,間隙0.03mm)，故，業(yè)者急需解決在線圈直徑較粗并且產(chǎn)生滿足要求的安培力的情況下，減少VCM (OIS)占用空間的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種體積較小的可防抖的音圈馬達(dá)OIS線圈結(jié)構(gòu)。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是:
[0006]本實(shí)用新型是一種可防抖的音圈馬達(dá)OIS線圈結(jié)構(gòu)，包括二塊或二塊以上的電路板；二塊或二塊以上的電路板疊合在一起，電路板的兩側(cè)皆分別向外延伸出引腳板，電路板的中部具有通孔，電路板的兩面或單面圍繞通孔的四周蝕刻出一組相互連接的線圈，蝕刻在電路板上的線圈外接引腳，引腳皆設(shè)置在引腳板上。
[0007]本實(shí)用新型包括第一電路板和第二電路板；所述的第一電路板和第二電路板疊合在一起；所述的第一電路板和第二電路板的兩側(cè)皆分別向外延伸出引腳板；第一電路板和第二電路板的中部具有通孔，第一電路板和第二電路板正面和背面、圍繞通孔的四周皆分別蝕刻出一組相互連接的線圈，第一電路板和第二電路板上的左、右兩組線圈通過(guò)蝕刻在第一電路板和第二電路板正面和背面上的導(dǎo)線連接并外接第一組引腳，第一電路板和第二電路板上的上、下兩組線圈通過(guò)蝕刻在第一電路板和第二電路板正面和背面上的導(dǎo)線連接并外接第二組引腳，第一組引腳和第二組引腳皆設(shè)置在引腳板上。
[0008]所述的第一電路板或第二電路板正面和背面上線圈通過(guò)貫穿第一電路板或第二電路板通孔內(nèi)的銅或錫導(dǎo)電連接。
[0009]所述的第一電路板或第二電路板采用雙面柔性板。
[0010]本實(shí)用新型包括第一電路板、第二電路板、第三電路板；所述的第一電路板、第二電路板、第三電路板依次疊合在一起。
[0011]所述的第一電路板正面上線圈、第二電路板正面和背面上線圈或第三電路板正面上線圈通過(guò)貫穿第一電路板、第二電路板或第三電路板通孔內(nèi)的銅或錫導(dǎo)電連接。
[0012]所述的第一電路板和第三電路板皆為單面板，第二電路板為雙面板。
[0013]包括第一電路板、第二電路板、第三電路板、第四電路板；所述的第一電路板、第二電路板、第三電路板、第四電路板依次疊合在一起。
[0014]所述的第一電路板正面上線圈、第二電路板正面上線圈、第三電路板正面上線圈或第四電路板正面上線圈通過(guò)貫穿第一電路板、第二電路板、第三電路板或第四電路板正面上線圈通孔內(nèi)的銅或錫導(dǎo)電連接。
[0015]所述的第一電路板、第二電路板、第三電路板和第四電路板皆為單面板。
[0016]采用上述方案后，本實(shí)用新型由第一電路板和第二電路板疊合在一起構(gòu)成，第一電路板和第二電路板的正面和背面分別蝕刻有一組線圈，疊合后形成四組線圈，由于本實(shí)用新型在線圈直徑較粗的情況下，可根據(jù)OIS驅(qū)動(dòng)所需的線圈匝數(shù)確定線圈板上蝕刻線圈的組數(shù)，依次疊合的線圈高度較低、體積較小，大大減少了 VCM (OIS)占用的空間，其結(jié)構(gòu)特征在高度上約需0.25mm,為外形高度尺寸節(jié)省了很大空間。
[0017]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是習(xí)用防抖音圈馬達(dá)的立體分解圖；
[0019]圖2是本實(shí)用新型第一個(gè)實(shí)施例的立體分解圖；
[0020]圖3是本實(shí)用新型第一個(gè)實(shí)施例的主視圖；
[0021]圖4是本實(shí)用新型第一個(gè)實(shí)施例第一電路板的正面視圖；
[0022]圖5是本實(shí)用新型第一個(gè)實(shí)施例第一電路板的背面視圖；
[0023]圖6是本實(shí)用新型第一個(gè)實(shí)施例第二電路板的正面視圖；
[0024]圖7是本實(shí)用新型第一個(gè)實(shí)施例第二電路板的背面視圖；
[0025]圖8是本實(shí)用新型第一個(gè)實(shí)施例的成品圖；
[0026]圖9是本實(shí)用新型第二個(gè)實(shí)施例的立體分解圖；
[0027]圖10是本實(shí)用新型第二個(gè)實(shí)施例第一電路板的背面視圖；
[0028]圖11是本實(shí)用新型第二個(gè)實(shí)施例第二電路板的正面視圖；
[0029]圖12是本實(shí)用新型第二個(gè)實(shí)施例第二電路板的背面視圖；
[0030]圖13是本實(shí)用新型第二個(gè)實(shí)施例第三電路板的正面視圖；
[0031]圖14是本實(shí)用新型第三個(gè)實(shí)施例的立體分解圖；
[0032]圖15是本實(shí)用新型第三個(gè)實(shí)施例第一電路板的正面視圖；
[0033]圖16是本實(shí)用新型第三個(gè)實(shí)施例第二電路板的背面視圖；
[0034]圖17是本實(shí)用新型第三個(gè)實(shí)施例第三電路板的正面視圖；
[0035]圖18是本實(shí)用新型第三個(gè)實(shí)施例第四電路板的背面視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0036]如圖2、圖3所示，是本實(shí)用新型可防抖的音圈馬達(dá)OIS線圈結(jié)構(gòu)的第一個(gè)實(shí)施例，它包括第一電路板I和第二電路板2。
[0037]所述的第一電路板I和第二電路板2皆采用雙面柔性板。
[0038]所述的第一電路板I和第二電路板2疊合在一起，第一電路板I和第二電路板2的兩側(cè)皆分別向外延伸出引腳板11、21，在實(shí)際使用中，引腳板11、21垂直向下彎折成90度(如圖8所示)。第一電路板I和第二電路板2的中部具有通孔12、22。
[0039]如圖4-圖7所示，所述的第一電路板I正面和背面、圍繞通孔12的四周皆分別蝕刻出一組相互連接的線圈13、14、15、16、17、18、19、20 ;所述的第二電路板2正面和背面、圍繞通孔22的四周皆分別蝕刻出一組相互連接的線圈23、24、25、26、27、28、29、30。