馬達(dá)繞線組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種馬達(dá)繞線組，尤其是一種借助可折疊的軟性基板以構(gòu)成多層繞線結(jié)構(gòu)的馬達(dá)繞線組。
【背景技術(shù)】
[0002]請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，現(xiàn)有馬達(dá)繞線組9包含一可撓性基板91及一繞線組92。該可撓性基板91具有數(shù)個(gè)載板911，該數(shù)個(gè)載板911之間各以一橋部912連接；該繞線組92具有數(shù)個(gè)繞線單元921，該數(shù)個(gè)繞線單元921分別設(shè)置于該數(shù)個(gè)載板911，且該數(shù)個(gè)繞線單元921之間各以一線路922電性導(dǎo)接，該線路922則設(shè)置于該橋部912。借此，該可撓性基板91經(jīng)折疊后，可將該數(shù)個(gè)載板911相互堆疊構(gòu)成能夠應(yīng)用于馬達(dá)的多層繞線結(jié)構(gòu)，以簡(jiǎn)化組裝流程及增加繞組的匝數(shù)。其中類似于所述現(xiàn)有馬達(dá)繞線組9的詳細(xì)結(jié)構(gòu)組成及作動(dòng)原理，揭露于中國(guó)臺(tái)灣公告第1422123號(hào)軸向磁通繞組裝置及包含該軸向磁通繞組裝置的馬達(dá)發(fā)明專利。
[0003]所述現(xiàn)有馬達(dá)繞線組9可安裝于各式馬達(dá)結(jié)構(gòu)，該馬達(dá)繞線組9的數(shù)個(gè)繞線單元921通電后，可用以驅(qū)動(dòng)該馬達(dá)結(jié)構(gòu)的一轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)作動(dòng)。
[0004]又，所述現(xiàn)有馬達(dá)繞線組9的數(shù)個(gè)載板911各具有一幾何中心C，該可撓性基板91具有同時(shí)通過該數(shù)個(gè)載板911的幾何中心C的一基準(zhǔn)線L，由于該數(shù)個(gè)橋部912均同時(shí)位于該基準(zhǔn)線L上，因此，該數(shù)個(gè)載板911之間必須保留一間距D，以利用該間距D容置該橋部912。然而，當(dāng)該數(shù)個(gè)載板911之間保留有該間距D時(shí)，該可撓性基板91在未進(jìn)行折疊前的長(zhǎng)度亦相對(duì)增加，不利于馬達(dá)的微型化，且浪費(fèi)材料及增加制造成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種馬達(dá)繞線組，用以使軟性基板在未進(jìn)行折疊前的長(zhǎng)度可有效縮減。
[0006]本發(fā)明提供一種馬達(dá)繞線組，包括:
一個(gè)軟性基板，該軟性基板具有數(shù)個(gè)承載部，該數(shù)個(gè)承載部之間設(shè)有一個(gè)橋接部，該數(shù)個(gè)承載部各具有一個(gè)幾何中心，該軟性基板具有同時(shí)通過該數(shù)個(gè)承載部的幾何中心的一條基準(zhǔn)線，該數(shù)個(gè)橋接部設(shè)置于該基準(zhǔn)線之外；
一個(gè)繞線組，該繞線組具有數(shù)個(gè)繞線單元，該數(shù)個(gè)繞線單元各設(shè)置于該數(shù)個(gè)承載部，且該數(shù)個(gè)繞線單元之間各以一個(gè)線路電性導(dǎo)接，該線路設(shè)置于該橋接部。
[0007]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，其中，該線路形成至少一個(gè)分接線路，該分接線路電性導(dǎo)接該線路。
[0008]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述軟性基板的數(shù)個(gè)承載部中央分別設(shè)有一個(gè)組裝孔。
[0009]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，其中，在該基準(zhǔn)線的延伸方向上，所述橋接部具有一個(gè)最小連接長(zhǎng)度，所述二個(gè)相鄰承載部的外周緣之間具有一個(gè)最小間距，該最小間距小于該最小連接長(zhǎng)度。
[0010]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，其中，上述二個(gè)相鄰承載部的外周緣相互抵接。
[0011]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，其中，所述軟性基板的數(shù)個(gè)承載部各具有相對(duì)的一個(gè)第一表面及一個(gè)第二表面，該第一表面及第二表面的其中至少一個(gè)表面設(shè)置所述繞線單元。
[0012]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，其中，所述承載部的第一表面及第二表面同時(shí)設(shè)置所述繞線單元。
[0013]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，其中，所述軟性基板的數(shù)個(gè)承載部各設(shè)有貫穿該第一表面及第二表面的一個(gè)電性連接孔，分別設(shè)置于該第一表面及第二表面的繞線單元以該電性連接孔電性連接。
[0014]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，其中，所述軟性基板的數(shù)個(gè)承載部折疊后相互堆疊構(gòu)成一個(gè)多層繞線結(jié)構(gòu)。
[0015]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，其中，所述軟性基板另包含連接該承載部的一個(gè)驅(qū)動(dòng)電路部，該驅(qū)動(dòng)電路部設(shè)置一個(gè)驅(qū)動(dòng)電路。
[0016]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，其中，所述軟性基板的驅(qū)動(dòng)電路部連接于任二個(gè)承載部之間。
[0017]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，其中，所述承載部數(shù)量為偶數(shù)，該驅(qū)動(dòng)電路部連接于所述軟性基板的正中央。
[0018]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，其中，所述驅(qū)動(dòng)電路部位于所述多層繞線結(jié)構(gòu)的最頂層。
[0019]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，其中，所述驅(qū)動(dòng)電路部位于所述多層繞線結(jié)構(gòu)的最底層。
[0020]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，其中，所述各承載部所分別設(shè)置的繞線單元以并聯(lián)設(shè)置方式相互電性導(dǎo)接。
[0021]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，其中，所述各承載部所分別設(shè)置的繞線單元以串聯(lián)設(shè)置方式相互電性導(dǎo)接。
[0022]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，其中，所述各承載部所分別設(shè)置的繞線單元以串聯(lián)搭配并聯(lián)設(shè)置方式相互電性導(dǎo)接。
[0023]本發(fā)明借助上述馬達(dá)繞線組將上述數(shù)個(gè)橋接部設(shè)置于該基準(zhǔn)線之外，使該二相鄰承載部之間將可無(wú)須刻意保留間距以設(shè)置該橋接部，因此，可有效縮減該軟性基板的整體長(zhǎng)度，達(dá)到使馬達(dá)容易微型化的功效。
【附圖說明】
[0024]圖1為現(xiàn)有馬達(dá)繞線組的立體外觀圖。
[0025]圖2為本發(fā)明馬達(dá)繞線組的立體外觀圖。
[0026]圖3為本發(fā)明馬達(dá)繞線組于折疊過程中的使用狀態(tài)參考圖。
[0027]圖4為本發(fā)明馬達(dá)繞線組折疊為馬達(dá)多層繞線結(jié)構(gòu)的立體外觀圖。
[0028]圖5為本發(fā)明馬達(dá)繞線組的局部剖視圖。
[0029]圖6為本發(fā)明馬達(dá)繞線組的繞線單元為串聯(lián)設(shè)置的示意圖。
[0030]圖7為本發(fā)明馬達(dá)繞線組的繞線單元為并聯(lián)設(shè)置的示意圖。
[0031]圖8為本發(fā)明馬達(dá)繞線組的繞線單元為串聯(lián)搭配并聯(lián)設(shè)置的示意圖。
[0032]【主要元件符號(hào)說明】
〔現(xiàn)有〕 9 馬達(dá)繞線組91可撓性基板 911載板
912橋部92繞線組 921繞線單元
922線路C 幾何中心 D 間距 L 基準(zhǔn)線 〔本申請(qǐng)〕
I 軟性基板11承載部 111第一表面
112第二表面113組裝孔114電性連接孔
12橋接部13驅(qū)動(dòng)電路部2 繞線組
21繞線單元22線路 221分接線路
C 幾何中心L 基準(zhǔn)線dl最小連接長(zhǎng)度 d2最小間距。
【具體實(shí)施方式】
[0033]為讓本發(fā)明的上述及其他目的、特征及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明的實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。
[0034]請(qǐng)參照?qǐng)D2所示，本發(fā)明馬達(dá)繞線組包含一軟性基板I及一繞線組2，該繞線組2可設(shè)置于該軟性基板I表面。
[0035]上述軟性基板I可選自軟性印刷電路板、可撓性基板或其他具有可供折疊功能的基板，本發(fā)明不加以限制。該軟性基板I具有數(shù)個(gè)承載部11，該數(shù)個(gè)承載部11之間設(shè)有一橋接部12，使該數(shù)個(gè)承載部11之間可以串接連結(jié)，且該橋接部12的形狀本發(fā)明不加以限制(如圖2及圖8所示，揭示不同形狀的橋接部12)。該數(shù)個(gè)承載部11各具有一幾何中心C，該軟性基板I具有同時(shí)通過該數(shù)個(gè)承載部11的幾何中心C的一基準(zhǔn)線L，該數(shù)個(gè)橋接部12設(shè)置于該基準(zhǔn)線L之外；借此，請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D2所示，基于該技術(shù)概念，在該基準(zhǔn)線L的延伸方向上，該橋接部12可具有一最小連接長(zhǎng)度dl，該二相鄰承載部11的外周緣之間可具有一最小間距d2，該最小間距d2小于該最小連接長(zhǎng)度dl，因此，該二相鄰承載部11之間將可無(wú)須刻意保留過多間距以設(shè)置該橋接部12，使二相鄰承載部11的外周緣可更為貼近，以縮減該軟性基板I的整體長(zhǎng)度；又，甚至該二相鄰承載部11的外周緣可相互抵接呈無(wú)間距狀態(tài)，以更有效縮減該軟性基板I的整體長(zhǎng)度。
[0036]上述繞線組2包含數(shù)個(gè)繞線單元21，其中每一個(gè)繞線單元21可由一個(gè)或數(shù)個(gè)線圈構(gòu)成，該線圈可利用如印刷或電鑄等布線方式形成于上述承載部11，且每一個(gè)繞線單元21各設(shè)置于上述軟性基板I的數(shù)個(gè)承載部11，亦即每一個(gè)承載部11上分別具有一個(gè)繞線單元21，其中該數(shù)個(gè)繞線單元21可借助如電鑄或布線等方式設(shè)置于該數(shù)個(gè)承載部11的表面，且該數(shù)個(gè)繞線單元21之間各以一線路22電性導(dǎo)接，該線路22設(shè)置于該軟性基板I的橋接部12，以供相鄰二繞線單元21可通過該線路22呈電性導(dǎo)通狀態(tài)。