移動(dòng)終端的充電設(shè)備及充電方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本公開(kāi)涉及充電技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種移動(dòng)終端的充電設(shè)備及充電方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著技術(shù)的快速發(fā)展，出現(xiàn)了越來(lái)越多的移動(dòng)終端。為了保證這些移動(dòng)終端能夠正常運(yùn)行，需要通過(guò)充電設(shè)備對(duì)這些移動(dòng)終端進(jìn)行充電。而對(duì)該移動(dòng)終端進(jìn)行充電的過(guò)程中，如果該移動(dòng)終端的充電口處集聚一些諸如粉塵、水等殘留物時(shí)，該移動(dòng)終端的充電口會(huì)出現(xiàn)短路。此時(shí)該充電設(shè)備可以檢測(cè)充電回路的充電電流，該充電回路為對(duì)該移動(dòng)終端進(jìn)行充電的充電回路。當(dāng)該充電回路的充電電流大于指定電流閾值時(shí)，該充電設(shè)備可以關(guān)斷輸出，從而對(duì)該移動(dòng)終端的安全進(jìn)行保護(hù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問(wèn)題，本公開(kāi)提供一種移動(dòng)終端的充電設(shè)備及充電方法。
[0004]根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第一方面，提供一種移動(dòng)終端的充電設(shè)備，包括輸出模塊、智能處理芯片和充電線纜；
[0005]所述輸出模塊的輸入端與所述智能處理芯片的輸出端連接，所述輸出模塊的輸出端和所述智能處理芯片的輸入端分別與所述充電線纜的一端連接。
[0006]結(jié)合第一方面，在上述第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述輸出模塊的輸出端包括電源引腳、正極數(shù)據(jù)引腳、負(fù)極數(shù)據(jù)引腳和接地引腳；
[0007]所述正極數(shù)據(jù)引腳與所述智能處理芯片的第一輸入端連接，所述負(fù)極數(shù)據(jù)引腳與所述智能處理芯片的第二輸入端連接，所述電源引腳、所述第一輸入端、所述第二輸入端和所述接地引腳分別與所述充電線纜的一端連接。
[0008]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在上述第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述充電設(shè)備還包括正溫度系數(shù)器件；
[0009]所述正溫度系數(shù)器件連接在所述充電線纜上。
[0010]結(jié)合第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在上述第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述正溫度系數(shù)器件連接在所述充電線纜內(nèi)的電源線上。
[0011]結(jié)合第一方面，在上述第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述智能處理芯片為單片機(jī)芯片、數(shù)字信號(hào)處理DSP芯片、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列FPGA芯片或者物聯(lián)網(wǎng)芯片。
[0012]結(jié)合第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在上述第一方面的第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述正溫度系數(shù)器件為正溫度系數(shù)熱敏電阻或者正溫度系數(shù)熱敏電感。
[0013]根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第二方面，提供一種移動(dòng)終端的充電方法，包括:
[0014]當(dāng)通過(guò)充電設(shè)備對(duì)移動(dòng)終端進(jìn)行充電時(shí)，接收所述移動(dòng)終端發(fā)送的充電反饋信息，所述充電反饋信息為所述移動(dòng)終端對(duì)所述移動(dòng)終端的充電口處的溫度進(jìn)行檢測(cè)得到；
[0015]基于所述充電反饋信息，關(guān)斷輸出電壓，以停止對(duì)所述移動(dòng)終端進(jìn)行充電。
[0016]結(jié)合第二方面，在上述第二方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述基于所述充電反饋信息，關(guān)斷輸出電壓，包括:
[0017]當(dāng)所述充電反饋信息為關(guān)斷輸出信息時(shí)，關(guān)斷輸出電壓。
[0018]結(jié)合第二方面，在上述第二方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述基于所述充電反饋信息，關(guān)斷輸出電壓，包括:
[0019]當(dāng)所述充電反饋信息為所述充電口處的溫度時(shí)，判斷所述溫度是否大于或等于指定溫度閾值；
[0020]當(dāng)所述溫度大于或等于所述指定溫度閾值時(shí)，關(guān)斷輸出電壓。
[0021]結(jié)合第二方面至第二方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中的任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，在上述第二方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述方法還包括:
[0022]通過(guò)所述充電設(shè)備包括的正溫度系數(shù)器件，降低充電回路的充電電流，所述充電回路為所述充電設(shè)備對(duì)所述移動(dòng)終端進(jìn)行充電的回路。
[0023]本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:在本公開(kāi)實(shí)施例中，輸出模塊的輸出端與充電線纜的一端連接，充電線纜的另一端與該移動(dòng)終端連接，因此，可以將輸出模塊輸出的充電電流，通過(guò)該充電線纜傳輸至該移動(dòng)終端，以對(duì)移動(dòng)終端進(jìn)行充電。而在移動(dòng)終端的充電口處設(shè)置溫度檢測(cè)單元，進(jìn)而可以通過(guò)該溫度檢測(cè)單元檢測(cè)該充電口處的溫度，從而得到充電反饋信息。另外，由于該智能處理芯片的輸入端與充電線纜的一端連接，智能處理芯片的輸出端與輸出模塊的輸入端連接，因此，該移動(dòng)終端可以通過(guò)該充電線纜，將該充電反饋信息傳輸至智能處理芯片，之后，該智能處理芯片可以基于該充電反饋信息，控制該輸出模塊關(guān)斷輸出，以停止對(duì)該移動(dòng)終端進(jìn)行充電，從而避免了充電口處的熱量積聚，進(jìn)而避免該充電口處的溫度升高，以避免該移動(dòng)終端損壞，從而提高了移動(dòng)終端的充電安全性。
[0024]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開(kāi)。
【附圖說(shuō)明】
[0025]此處的附圖被并入說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成本說(shuō)明書(shū)的一部分，示出了符合本發(fā)明的實(shí)施例，并與說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本發(fā)明的原理。
[0026]圖1是根據(jù)一不例性實(shí)施例不出的一種移動(dòng)終端充電設(shè)備的框圖。
[0027]圖2是根據(jù)一不例性實(shí)施例不出的一種移動(dòng)終端充電設(shè)備電路圖。
[0028]圖3是根據(jù)一不例性實(shí)施例不出的另一種移動(dòng)終端充電設(shè)備的電路圖。
[0029]圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種移動(dòng)終端充電方法的流程圖。
[0030]圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種移動(dòng)終端充電方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本發(fā)明相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書(shū)中所詳述的、本發(fā)明的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0032]在對(duì)本公開(kāi)實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)地解釋說(shuō)明之前，先對(duì)本公開(kāi)實(shí)施例的應(yīng)用場(chǎng)景予以介紹。當(dāng)通過(guò)充電設(shè)備對(duì)移動(dòng)終端進(jìn)行充電時(shí)，如果該移動(dòng)終端的充電口處積聚一些諸如粉塵、水等殘留物，該移動(dòng)終端的充電口處會(huì)出現(xiàn)短路。當(dāng)該充電設(shè)備對(duì)充電回路的充電電流進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，如果檢測(cè)得到的充電電流大于指定電流閾值，此時(shí)，該充電設(shè)備可以關(guān)斷輸出，從而對(duì)該移動(dòng)終端的安全進(jìn)行保護(hù)。而在該充電口處積聚的殘留物具有一定阻值的情況下，該充電設(shè)備檢測(cè)得到的充電電流可能會(huì)小于或等于指定電流閾值，此時(shí)，該充電回路中的充電電流通過(guò)該充電口處積聚的殘留物時(shí)，會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，且隨著時(shí)間的推移，將導(dǎo)致該充電口處所產(chǎn)生的熱量積聚，進(jìn)而使該充電口處的溫度升高，最終仍會(huì)損壞移動(dòng)終端。因此，本公開(kāi)實(shí)施例提供了一種移動(dòng)終端的充電設(shè)備。
[0033]圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種移動(dòng)終端充電設(shè)備的框圖。參照?qǐng)D1，該移動(dòng)終端的充電設(shè)備包括輸出模塊、智能處理芯片和充電線纜。輸出模塊的輸入端與智能處理芯片的輸出端連接，輸出模塊的輸出端和智能處理芯片的輸入端分別與充電線纜的一端連接。
[0034]在本公開(kāi)實(shí)施例中，在該充電設(shè)備中設(shè)置智能處理芯片，并在移動(dòng)終端的充電口處設(shè)置溫度檢測(cè)單元，如此，當(dāng)該移動(dòng)終端的充電口處積聚的殘留物具有一定阻值且該充電設(shè)備檢測(cè)得到的充電電流小于或等于指定電流閾值時(shí)，該溫度檢測(cè)單元可以檢測(cè)該充電口處的溫度，從而得到充電反饋信息。之后，該智能處理芯片可以基于該充電反饋信息，關(guān)斷輸出電壓，停止對(duì)該移動(dòng)終端進(jìn)行充電，進(jìn)而避免了充電口處的熱量積聚，以及避免該充電口處的溫度升高，從而可以避免移動(dòng)終端的損壞，提高了移動(dòng)終端的充電安全性。
[0035]其中，輸出模塊可以連接變壓整流電路，該變壓整流電路可以將外部電源進(jìn)行變壓和整流，從而得到充電電壓和充電電流。又由于輸出模塊的輸出端與充電線纜的一端連接，而充電線纜的另一端與移動(dòng)終端連接，因此，該輸出模塊可以將該充電電流通過(guò)充電線纜輸出至移動(dòng)終端，從而實(shí)現(xiàn)移動(dòng)終端充電。
[0036]另外，由于智能處理芯片的輸入端與充電線纜的一端連接，智能處理芯片的輸出端與輸出模塊的輸入端連接，因此，該移動(dòng)終端可以通過(guò)該充電線纜，將該充電反饋信息傳輸至智能處理芯片，之