專利名稱：整流器的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種整流器的制造方法。
習(xí)慣的整流器的制造方法，主要由沖床加工以沖壓出數(shù)片排列的上、下板片體，并將矽晶片覆蓋在上、下的板片體間，在矽晶片的兩端由一焊片將引線與矽晶片焊連在一起，然后，再由包封材料(如樹脂)予以包覆封裝，以及彎折引線端的接腳等，即可形成一由雙片式組合的整流二極體；但是這種整流器板片(LEAD FRAME)價(jià)格甚高，且在制造過程中，需借人工加以定位、校正，故需使用大量人工，且準(zhǔn)確性較差，同時(shí)，質(zhì)量上較不易穩(wěn)定，相對(duì)地使不良率自然提高，而大幅降低該元件的使用率；再者，此類整流器在制造沖模過程中，將包封后整流器引線端的接腳同時(shí)加以延壓加工及切斷，之后再加以彎折，這樣在延壓加工及切斷時(shí)，極易使矽晶片承受來自接腳因彎形所產(chǎn)生的軸向壓力，而使矽晶片遭到破壞，從而大幅降低其生產(chǎn)品質(zhì)。
本發(fā)明的目的是針對(duì)上述整流器制造過程中的缺點(diǎn)而提出的一種可提高產(chǎn)品質(zhì)量和成品率的整流器制造方法。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種整流器的制造方法，主要是將矽晶片兩端與向外延伸的銅引線連接在一起，再以射出成型加工方式，將包封材料(如環(huán)氧樹脂)粘著在矽晶片及其兩端由焊片與銅引線相連接部位的外圍，形成一包封本體；在該包封本體兩側(cè)相對(duì)應(yīng)的適當(dāng)位置上設(shè)一膠道框架，再將包封本體置于與之形狀配合的定位裝置中，該定位裝置兩側(cè)與包封本體間保留有適當(dāng)?shù)拈g隙，當(dāng)制造者以工具先將包封本體一端引線鄰近包封本體處予以延壓加工，令其斷面由圓形逐漸形成呈扁平狀的斷面線時(shí)，可因在定位裝置中的包封本體與定位裝置間保留的間隙，而在定位裝置中作平行的移動(dòng)，將包封本體一端引線在加工時(shí)所產(chǎn)生擠壓的應(yīng)力消除；再將包封本體另一端的引線以同樣的作法切斷延壓，即可使包封本體中的矽晶片不致受到引線的擠壓而發(fā)生破裂情形，進(jìn)而減低不良率的產(chǎn)生，使本發(fā)明的整流器電性品質(zhì)獲得改善。
按照本發(fā)明的方法在制造整流器時(shí)，將矽晶片與銅引線包覆成一包封本體，在兩端引線加工時(shí)以一與其形狀配合的定位裝置加以固定，再由刀模將包封本體兩端引線適當(dāng)處同時(shí)切斷，然后，將一端引線鄰近包封本體處加以延壓，以使與定位裝置間保留有間隙的包封本體可在定位裝置中作平行移動(dòng)，而將包封本體一端引線在加工時(shí)所產(chǎn)生的擠壓力消除，再將包封本體另一端的引線以同樣作法延壓，即可使包封本體中的矽晶片不致受到引線的擠壓而發(fā)生破裂情形，進(jìn)而減低不良率的產(chǎn)生，且使整流器電性品質(zhì)獲得改善。
為使能對(duì)本發(fā)明的目的、形狀、構(gòu)造特征及其功效，有更進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)與了解，茲舉實(shí)施例并配合附圖，詳細(xì)說明如下附

圖1為本發(fā)明未經(jīng)沖模加工的示意圖；附圖2為本發(fā)明固定于定位裝置中時(shí)的切斷動(dòng)作示意圖；附圖3為本發(fā)明兩端引線被切斷的俯視圖；附圖4為本發(fā)明銅引線之一端延壓加工時(shí)的示意圖；附圖5為本發(fā)明一端銅引線經(jīng)延壓加工后俯視圖；附圖6為本發(fā)明銅引線另一端經(jīng)延壓加工后的示意圖；附圖7為本發(fā)明兩端銅線經(jīng)延壓加工后的俯視圖；附圖8為本發(fā)明銅引線彎折成型后的立體圖。
請參閱圖1，本發(fā)明是一種整流器的制造方法，主要包括矽晶片1、銅引線2及半導(dǎo)體的包封本體3等構(gòu)件；在矽晶片1的兩端分別由一焊片12以與呈圓形斷面的銅引線2一端所設(shè)的釘頭21連接在一起，然后，配合覆合模具，以射出成型加工方式，將包封材料(如環(huán)氧樹脂)粘著于矽晶片1及其兩端與銅引線2由焊片12相連接部位的外圍，形成整流器的包封本體3，包封本體3兩側(cè)相對(duì)應(yīng)的適當(dāng)位置分別設(shè)一膠道框架4，數(shù)個(gè)包封本體3可由膠道框架4將凸露的銅引線2加以定位，而排列整齊地固定在膠道框架4上，然后，以自動(dòng)送料裝置(圖中未示)輸送至固定座6，繼續(xù)進(jìn)行連續(xù)沖模的動(dòng)作。
請參照第1、3、4、5、6、7圖所示，當(dāng)本發(fā)明進(jìn)行連續(xù)沖模時(shí)，先將一排排固定在膠道框架4上的包封本體3依序分別置于各固定座6中，這些固定座6上設(shè)有恰可供包封本體3置放的凹穴61，再將刀模7沿著固定座6邊緣將包封本體3兩端銅引線2凸出固定座6的部分同時(shí)加以切除(如圖2、3所示)，使包封本體3兩側(cè)的膠道框架4與之分離，再將這些經(jīng)刀模7切斷兩端銅引線2的包封本體3分別移置定位裝置8上。定位裝置8中設(shè)有恰可供包封本體3置入的凹口81，該凹口81兩側(cè)與包封本體3間具有適當(dāng)?shù)拈g隙82，當(dāng)包封本體3一端的銅引線2由工具9延壓時(shí)，在定位裝置8中的包封本體3可因其與凹口81兩側(cè)間留有一定的間隙82(圖4所示)，而使包封本體3中的矽晶片1在延壓時(shí)減少其承受來自銅引線2因變形所產(chǎn)生的軸向應(yīng)力，而不致被沖壓所產(chǎn)生的軸向應(yīng)力破壞，使包封本體3一端的銅引線2的斷面由圓形逐漸形成呈扁平狀的斷面線(如圖5所示)；然后，再將另一端的銅引線2加以延壓成扁平狀(如圖7所示)。最后以一適當(dāng)角度(約為90度)將銅引線2彎曲形成一彎折部31，并將該銅引線2的彎折部31向下延伸至鄰近包封本體3的底部位置處，再予以彎折，以形成一扁平形的安裝部32予以成型，該安裝部32呈水平狀，如圖8所示。
采用上述連續(xù)沖模等步驟依序完成成型的整流器，不僅可確保整流器的矽晶片1在延壓加工時(shí)，不被沖壓的力量所破壞，并可減少其所承受的應(yīng)力，且鄰近包封本體3呈圓形斷面的銅引線2具有較強(qiáng)的抗彎力，因此，彎曲成型時(shí)因應(yīng)力集中于斷面縮小處，而不致于破壞矽晶片1，使其合格率提高。
以上所述，僅為本發(fā)明最佳之一具體實(shí)施例，但本發(fā)明的構(gòu)造特征并不局限于此，任何熟悉該項(xiàng)技術(shù)者在本發(fā)明領(lǐng)域內(nèi)可輕易想到的變化或修改，皆可包涵在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種整流器的制造方法，主要包括矽晶片、銅引線及包封本體等構(gòu)件，其中，在矽晶片的兩端分別由一焊片以與呈圓形斷面的銅引線連接在一起，再配合模具以射出成型加工方式，將包封材料粘著于矽晶片及其與銅引線由焊片相連接部位的外圍，以形成一整流器的包封本體，并在該半導(dǎo)體包封本體兩側(cè)的適當(dāng)位置上設(shè)一膠道框架，以作為自動(dòng)送料及供連續(xù)沖模用；其特征在于在所述膠道框架上設(shè)一與包封本體形狀配合的定位裝置，該定位裝置中與包封本體間沿軸向方向留有適當(dāng)間隙；在送料及沖模過程中，將暴露在包封本體外沿軸向延伸的銅引線在包封本體兩端適當(dāng)處同時(shí)加以切斷，將其送至定位裝置中，再將包封本體一端銅引線加以延壓加工，使該端銅引線的斷面由圓形逐漸形成呈扁平狀斷面線，由于在定位裝置中包封本體與定位裝置沿軸向方向留有間隙，包封本體在受到同為軸向延伸的引線被切斷延壓時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力時(shí)，即在定位裝置中作平行移動(dòng)，進(jìn)而可將該切斷的引線所產(chǎn)生的應(yīng)力消除；再將包封本體另一端的引線以同樣作法延壓，以使包封本體中矽晶片不致受到引線擠壓；然后，將經(jīng)延壓后的引線以一定角度向包封本體彎折，即可。
2.如權(quán)利要求1所述的一種整流器的制造方法，其特征在于鄰近包封本體呈圓形斷面的銅引線，具有較強(qiáng)的抗彎力，可使其保持較好的電性特性。
3.如權(quán)利要求1所述的一種整流器的制造方法，其特征在于其定位裝置上設(shè)有恰可供包封本體置入的凹口，該凹口與包封本體間沿軸向方向留有空隙，當(dāng)包封本體一端銅引線在進(jìn)行延壓時(shí)，可因與凹口間保留有一定的間隙，而使銅引線在進(jìn)行延壓時(shí)，包封本體可在定位裝置的凹口中作平行移動(dòng)，進(jìn)而可將該被切斷的引線所產(chǎn)生的應(yīng)力消除。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種整流器的制造方法,主要是將矽晶片兩端與向外延伸的銅引線連接在一起,以射出成型加工方式在其外圍形成一包封本體;在兩端引線加工時(shí)以一與其形狀配合的定位裝置加以固定,再由刀模將包封本體兩端引線適當(dāng)處同時(shí)切斷,然后,將一端引線鄰近包封本體處加以延壓,以使與定位裝置間留有間隙的包封本體可在定位裝置中作平行移動(dòng),以消除擠壓應(yīng)力,再將包封本體另一端的引線以同樣作法延壓,即可使包封本體中的矽晶片不致受到引線的擠壓而發(fā)生破裂情形,進(jìn)而,使整流器電性品質(zhì)獲得改善。
文檔編號(hào)H02M7/02GK1189007SQ97106238
公開日1998年7月29日 申請日期1997年1月22日 優(yōu)先權(quán)日1997年1月22日
發(fā)明者張仁杰 申請人:上海萬士德電子器材有限公司