專利名稱：電纜連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬電纜連接配件。
目前使用的電纜因制造施工和使用的不同要求，做成不同長度規(guī)格，在使用時(shí)需用連接裝置將其連接，并采用充氣維護(hù)。目前這種連接裝置一般是采用通過釬焊、釬焊加外敷環(huán)氧樹脂粘接劑連接的鉛質(zhì)套管或如中國專利CN87205620和CN87205623所述的通過粘接劑粘接的徑向或軸向?qū)拥某尚徒饘偬捉M成。這種單一的徑向或軸向?qū)拥慕饘偬自谥圃旌桶惭b時(shí)工藝比較復(fù)雜，特別在要分岐處的連接裝置其工藝更復(fù)雜。
為提供一種便于制造、安裝的電纜連接裝置，提出本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型由具有形成可通過一根以上電纜的孔的左、右金屬套和一個(gè)以上中空金屬套組成，左、右金屬套與中空金屬套徑向?qū)?，左、右金屬套可皆為軸向?qū)踊蛞粋€(gè)為軸向?qū)?、一個(gè)為整體結(jié)構(gòu)或皆為整體結(jié)構(gòu)，中空套可為整體或軸向?qū)?。電纜端頭金屬層之間具有電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)。
由于本實(shí)用新型由皆為軸向?qū)踊蛞粋€(gè)為軸向?qū)?、一個(gè)為整體結(jié)構(gòu)或皆為整體結(jié)構(gòu)的左、右金屬套和一個(gè)以上整體或軸向?qū)拥慕饘偬捉M成，便于制造和安裝，具有形成可通過一根以上電纜的孔的左、右金屬套便于電纜，特別是分岐處電纜的電纜連接裝置的制造和安裝，從而達(dá)到本實(shí)用新型目的。


圖1為由通過一根電纜的軸向?qū)幼蟆⒂医饘偬缀鸵粋€(gè)中空金屬套組成的電纜連接裝置結(jié)構(gòu)圖圖2為由通過一根電纜的軸向?qū)幼?、右金屬套和一個(gè)軸向?qū)又锌战饘偬捉M成的電纜連接裝置結(jié)構(gòu)圖圖3為由通過二根電纜的軸向?qū)幼?右)金屬套剖視圖圖4為帶分岐盤軸向?qū)幼?右)金屬套剖視圖圖5為圖3中A－A剖面圖圖6為圖4中B－B剖面圖
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)闡述。
例1電纜連接裝置具有軸向?qū)拥淖笊辖饘偬?、左下金屬套2、右上金屬套3和右下金屬套4，金屬套1、2形成套在電纜端頭5上的一個(gè)以上的孔6，金屬套3、4形成套在電纜端頭7上的一個(gè)以上的孔8，金屬套1與2和金屬套3與4用粘接劑HTL1粘接，金屬套1、2、3、4形成的孔6、8與電纜端頭5、7的金屬層之間用導(dǎo)電粘接劑HTL2粘接，亦可用粘接劑HTL1粘接，并在電纜端頭5、7的金屬層之間用導(dǎo)線連通；或用粘接劑HTL1粘接，并在金屬套1、2、3、4的孔6、8端用導(dǎo)電粘接劑HTL2粘接套在電纜端頭5、7上的半環(huán)加強(qiáng)環(huán)9、10、11、12，半環(huán)加強(qiáng)環(huán)9、10、11、12與電纜端頭5、7之間用導(dǎo)電粘接劑HTL2粘接，在金屬套1、2、3、4的另一端用粘接劑HTL1與中空金屬套13的兩端徑向?qū)诱辰?，在粘接處外周套有半環(huán)加強(qiáng)環(huán)14、15、16、17，并用導(dǎo)電粘接劑HTL2分別與金屬套1、2、中空金屬套13的一端及金屬套3、4、中空金屬套13的另一端粘接。
例2電纜連接裝置具有軸向?qū)拥淖笊辖饘偬?8、左下金屬套19、右上金屬套20、右下金屬套21，金屬套18、19形成套在電纜端頭22上的一個(gè)以上的孔23，金屬套20、21形成套在電纜端頭24上的一個(gè)以上的孔25，金屬套18與19和金屬套20與21用粘接劑HTL1粘接，金屬套18、19、20、21形成的孔23、25與電纜端頭22、24金屬層之間用導(dǎo)電粘接劑HTL2粘接；亦可用粘接劑HTL1粘接，并在電纜端頭22、24的金屬層之間用導(dǎo)線連通；或用粘接劑HTL1粘接，并在金屬套18、19、20、21的孔23、25端用導(dǎo)電粘接劑HTL2粘接套在電纜端頭22、24上的半環(huán)加強(qiáng)環(huán)26、27、28、29，半環(huán)加強(qiáng)環(huán)26、27、28、29與電纜端頭22、24之間用導(dǎo)電粘接劑HTL2粘接，在金屬套18、19、20、21的另一端用粘接劑HTL1與由上半套30、下半套31軸向?qū)咏M成的中空金屬套32的兩端徑向?qū)诱辰?，在粘接處外周套有半環(huán)加強(qiáng)環(huán)33、34、35、36，并用導(dǎo)電粘接劑HTL2分別與金屬套18、19、軸向?qū)又锌战饘偬?2的一端及金屬套20、21、軸向?qū)又锌战饘偬?2的另一端粘接。
軸向?qū)拥淖蟆?右)金屬套1、2(3、4；18、19；20、21)亦可形成一個(gè)孔6(8；23；25)，在孔6內(nèi)裝有由軸向?qū)拥纳戏轴P37，下分岐盤38組成的分岐盤39，上分岐盤37與下分岐盤38之間形成一個(gè)以上的孔40，在孔40內(nèi)裝有與孔40數(shù)量相等的由上、下半環(huán)構(gòu)成的加強(qiáng)環(huán)41，并用導(dǎo)電粘接劑HTL2與電纜和孔40粘接。
權(quán)利要求1.一種由徑向?qū)踊蜉S向?qū)拥慕饘偬缀头雷o(hù)層組成的電纜連接裝置，金屬套之間用粘接劑HTL1粘接，在連接處外裝有由二個(gè)半環(huán)組成的加強(qiáng)環(huán)，并用導(dǎo)電粘接劑HTL2與金屬套粘接，其特征在于所述的金屬套由形成一個(gè)以上孔的左、右金屬套和一個(gè)以上中空金屬套組成，左、右金屬套與中空套徑向?qū)?。電纜端頭金屬層之間具有電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)。
2.按照權(quán)利要求1所述的電纜連接裝置，其特征在于所述的左、右金屬套分別由軸向?qū)拥纳稀⑾掳胩捉M成。
3.按照權(quán)利要求1所述的電纜連接裝置，其特征在于所述的左(或右)金屬套由軸向?qū)拥纳?、下半套組成，右(或左)金屬套為整體結(jié)構(gòu)。
4.按照權(quán)利要求1所述的電纜連接裝置，其特征在于所述的左、右金屬套為整體結(jié)構(gòu)。
5.按照權(quán)利要求1、2所述的電纜連接裝置，其特征在于所述的中空金屬套由上半套和下半套組成。
6.按照權(quán)利要求3、4所述的電纜連接裝置，其特征在于所述的中空金屬套由上半套和下半套組成。
7.按照權(quán)利要求1、2所述的電纜連接裝置，其特征在于所述的電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)為左(右)金屬套形成的一個(gè)以上的孔與電纜端頭金屬層之間用粘接劑HTL1粘接，并在兩電纜端頭的金屬層之間用導(dǎo)線連通。
8.按照權(quán)利要求5所述的電纜連接裝置，其特征在于所述的電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)為左(右)金屬套形成的一個(gè)以上的孔與電纜端頭金屬層之間用粘接劑HTL1粘接，并在兩電纜端頭的金屬層之間用導(dǎo)線連通。
9.按照權(quán)利要求1、2所述的電纜連接裝置，其特征在于所述的電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)為左(右)金屬套形成的一個(gè)以上的孔與電纜端頭金屬層之間用粘接劑HTL1粘接，并在左(右)金屬套的形成孔的一端用導(dǎo)電粘接劑HTL2粘接套在電纜端頭上的半環(huán)加強(qiáng)環(huán)，半環(huán)加強(qiáng)環(huán)與電纜端頭金屬層之間用導(dǎo)電粘接劑HTL2粘接。
10.按照權(quán)利要求5所述的電纜連接裝置，其特征在于所述的電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)為左(右)金屬套形成的一個(gè)以上的孔與電纜端頭金屬層之間用粘接劑HTL1粘接，并在左(右)金屬套的形成孔的一端用導(dǎo)電粘接劑HTL2粘接套在電纜端頭上的半環(huán)加強(qiáng)環(huán)，半環(huán)加強(qiáng)環(huán)與電纜端頭金屬層之間用導(dǎo)電粘接劑HTL2粘接。
11.按照權(quán)利要求1、2所述的電纜連接裝置，其特征在于所述的電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)為左(右)金屬套形成的一個(gè)以上的孔與電纜端頭金屬層之間用導(dǎo)電粘接劑HTL2粘接。
12.按照權(quán)利要求5所述的電纜連接裝置，其特征在于所述的電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)為左(右)金屬套形成的一個(gè)以上的孔與電纜端頭金屬層之間用導(dǎo)電粘接劑HTL2粘接。
13.按照權(quán)利要求1、2所述的電纜連接裝置，其特征在于所述的左(右)金屬套形成的一個(gè)孔內(nèi)安裝有整體或軸向?qū)拥姆轴P，分岐盤形成一個(gè)以上的孔。
14.按照權(quán)利要求3、4所述的電纜連接裝置，其特征在于所述的左(右)金屬套形成的一個(gè)孔內(nèi)安裝有整體或軸向?qū)拥姆轴P，分岐盤形成一個(gè)以上的孔。
15.按照權(quán)利要求5所述的電纜連接裝置，其特征在于所述的左(右)金屬套形成的一個(gè)孔內(nèi)安裝有整體或軸向?qū)拥姆轴P，分岐盤形成一個(gè)以上的孔。
專利摘要一種電纜連接配件。為提供一種便于制造，安裝的電纜連接裝置，提出由具有形成可通過一根以上電纜的孔的左、右金屬套和一個(gè)以上的中空金屬套組成，左、右金屬套與中空金屬套徑向?qū)印?br> 文檔編號H02G15/18GK2037504SQ88209270
公開日1989年5月10日 申請日期1988年8月10日 優(yōu)先權(quán)日1988年8月10日
發(fā)明者梁殿岐 申請人:梁殿岐