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馬達(dá)機(jī)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):40384642發(fā)布日期:2024-12-20 12:07閱讀:5來源:國知局
馬達(dá)機(jī)構(gòu)的制作方法

本技術(shù)涉及一種馬達(dá)機(jī)構(gòu)。更具體地來說,本技術(shù)尤其涉及一種便于安裝且具有防水功能的馬達(dá)機(jī)構(gòu)。


背景技術(shù):

1、馬達(dá)是一種將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能的機(jī)器,其多半是通過電流和磁場之間的交互作用來運(yùn)作。隨著科技的發(fā)展,許多設(shè)備中皆需要馬達(dá)來提供驅(qū)動(dòng)力。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提出一種馬達(dá)機(jī)構(gòu),以解決上述至少一個(gè)問題。

2、本實(shí)用新型提供一種馬達(dá)機(jī)構(gòu),包括一轉(zhuǎn)軸組件、一外殼、一懸臂結(jié)構(gòu)以及一密封元件。轉(zhuǎn)軸組件包括一轉(zhuǎn)軸。外殼設(shè)置于轉(zhuǎn)軸組件的一側(cè)且具有一孔洞,孔洞的位置對(duì)應(yīng)于轉(zhuǎn)軸的位置。懸臂結(jié)構(gòu)連接外殼且容置于孔洞中。密封元件設(shè)置于孔洞中。

3、于一些實(shí)施例中,前述懸臂結(jié)構(gòu)包括一臂部和一自由端,臂部連接外殼和自由端,且自由端的位置對(duì)應(yīng)于轉(zhuǎn)軸的位置。

4、于一些實(shí)施例中,前述臂部具有可撓性。

5、于一些實(shí)施例中,前述密封元件接觸臂部的下表面。

6、于一些實(shí)施例中,前述密封元件具有可撓性。

7、于一些實(shí)施例中,前述密封元件可包括橡膠,且前述懸臂結(jié)構(gòu)包括金屬。

8、于一些實(shí)施例中,前述懸臂結(jié)構(gòu)和前述外殼為一體成型。

9、于一些實(shí)施例中,當(dāng)前述懸臂結(jié)構(gòu)位于一預(yù)設(shè)位置時(shí),懸臂結(jié)構(gòu)和轉(zhuǎn)軸之間相隔一距離。前述距離例如可介于1毫米至3毫米。



技術(shù)特征:

1.一種馬達(dá)機(jī)構(gòu),其特征在于,包括:

2.如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)機(jī)構(gòu),其特征在于,前述懸臂結(jié)構(gòu)包括一臂部和一自由端,前述臂部連接前述外殼和前述自由端,且前述自由端的位置對(duì)應(yīng)于前述轉(zhuǎn)軸的位置。

3.如權(quán)利要求2所述的馬達(dá)機(jī)構(gòu),其特征在于,前述臂部具有可撓性。

4.如權(quán)利要求2所述的馬達(dá)機(jī)構(gòu),其特征在于,前述密封元件接觸前述臂部的下表面。

5.如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)機(jī)構(gòu),其特征在于,前述密封元件具有可撓性。

6.如權(quán)利要求5所述的馬達(dá)機(jī)構(gòu),其特征在于,前述密封元件包括橡膠。

7.如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)機(jī)構(gòu),其特征在于,前述懸臂結(jié)構(gòu)包括金屬。

8.如權(quán)利要求7所述的馬達(dá)機(jī)構(gòu),其特征在于,前述懸臂結(jié)構(gòu)和前述外殼為一體成型。

9.如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)機(jī)構(gòu),其特征在于,當(dāng)前述懸臂結(jié)構(gòu)位于一預(yù)設(shè)位置時(shí),前述懸臂結(jié)構(gòu)和前述轉(zhuǎn)軸之間相隔一距離。

10.如權(quán)利要求9所述的馬達(dá)機(jī)構(gòu),其特征在于,前述距離介于1毫米至3毫米。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種馬達(dá)機(jī)構(gòu)。馬達(dá)機(jī)構(gòu)包括一轉(zhuǎn)軸組件、一外殼、一懸臂結(jié)構(gòu)以及一密封元件。轉(zhuǎn)軸組件包括一轉(zhuǎn)軸。外殼設(shè)置于轉(zhuǎn)軸組件的一側(cè)且具有一孔洞,孔洞的位置對(duì)應(yīng)于轉(zhuǎn)軸的位置。懸臂結(jié)構(gòu)連接外殼且容置于孔洞中。密封元件設(shè)置于孔洞中。

技術(shù)研發(fā)人員:陳弘琪,錢漢恩,翁振興
受保護(hù)的技術(shù)使用者:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240415
技術(shù)公布日:2024/12/19
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