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低壓無功補償控制器的制作方法

文檔序號:11663217閱讀:643來源:國知局
低壓無功補償控制器的制造方法與工藝

本實用新型涉及電力系統(tǒng)設備技術領域,確切的是低壓無功補償控制器。



背景技術:

無功補償控制器是無功補償裝置的核心部件。無功補償控制器主要結構包括殼體和電子控制裝置,殼體包括底殼和面蓋,底殼內設有供電子控制裝置放置的容置腔,面蓋蓋設于容置腔口部,電子控制裝置采用集成電路板的形式設計,即為電路板組件,現(xiàn)有電路板組件包括人機交互通訊板和主控板,主控板固定安裝在底殼的容置腔內,人機交互通訊板設于面蓋上,主控板和人機交互通訊板采用排線通訊連接,人機交互通訊板包括操作按鍵、顯示屏以及指示燈,用于人機交互操作,主控板為單個集成電路板設計,變壓器、互感器、插接端子排、通訊接插端子以及控制電路均集成于一塊板上?,F(xiàn)有結構的控制器的電路板組件采用兩塊集成電路板設計,結構設計不合理及其安裝結構不合理,同時不便于功能的擴展。



技術實現(xiàn)要素:

本實用新型發(fā)明目的:為克服現(xiàn)有技術存在的缺陷,本實用新型提供一種結構布置合理,結構緊湊穩(wěn)固的低壓無功補償控制器。

為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供了如下技術方案:

一種低壓無功補償控制器,包括底殼、面蓋以及電路板組件,所述底殼內設有容置腔,面蓋蓋設于底殼的容置腔口部,電路板組件置于容置腔內,電路板組件包括人機交互通訊板和主控板,主控板與人機交互通訊板連接,人機交互通訊板固定于面蓋上,主控板具有變壓器、互感器、插接端子排以及通訊接插端子,在底殼上設有與插接端子排配合的端子排伸出孔以及與通訊接插端子對應配合的通訊端子孔,其特征在于:所述的主控板包括第一集成電路板、第二集成電路板以及中間支撐柱,所述第一集成電路板設于第二集成電路板上方,第一集成電路板和第二集成電路板支撐并固定連接于中間支撐柱兩端,第一集成電路板、第二集成電路板經插針通訊連接,變壓器、互感器、插接端子排和通訊接插端子集成設于第二集成電路板底部,所述第一集成電路板為集成有主控制電路的CPU板,第一集成電路板經排線與人機交互通訊板通訊連接。

通過采用上述技術方案,將傳統(tǒng)的控制板為單板設計改為兩塊電路板設置,便于元件的選擇分布,具有更多的功能擴展下電路集成空間,方便功能擴展;將變壓器、互感器、插接端子排和通訊接插端子集成設于第二集成電路板底部,第一集成電路板作為集成有主控制電路的CPU板,排布合理,控制板的主要發(fā)熱元件變壓器、互感器與CPU板分離,有利于提高CPU板的穩(wěn)定性。

優(yōu)選的,所述容置腔包括上腔和下腔,上腔大于下腔,在上腔和下腔之間形成有臺階部,所述底殼外側位于下腔位置設有與臺階部對應的凹部,所述臺階部上設有貫通至凹部內的端子排伸出孔,所述底殼與下腔對應的位置設有所述通訊端子孔。該結構設計下,方便插接端子排和通訊接插端子的布置,便于低壓無功補償控制器的外接線操作,使用方便。

優(yōu)選的,所述底殼底部的邊角處設有散熱窗孔,散熱窗孔呈L形狀,包括位于底殼底壁上的第一孔段以及位于底殼側壁上的第二孔段。該結構設計下,散熱窗孔的設計,散熱性好。

優(yōu)選的,所述底殼內設有面蓋安裝臺,底殼外壁設有位于面蓋安裝臺正下方的讓位凹陷,在面蓋安裝臺位于底殼外側形成鎖緊臺階面,面蓋安裝臺上設有貫通至凹陷內的通孔,所述底殼內側壁設有正對于通孔正上方的定位凹陷,定位凹陷一端與通孔位置對應,定位凹陷另一端貫通出底殼的口部,所述面蓋內側設有凸起的螺釘柱,螺釘柱與通孔一一對應配合,螺釘柱內設有螺紋孔,所述螺釘柱與所述定位凹陷定位配合,經緊固螺釘沿著讓位凹陷、通孔鎖接于螺釘柱內構成面蓋與底殼鎖緊連接。該結構設計下,面蓋的安裝牢固可靠以及裝配方便,緊固螺釘沿讓位凹陷裝入,面蓋上形成螺釘柱供緊固螺釘?shù)倪B接,裝配后外形美觀,通常螺釘柱的設計下,配合定位凹陷,實現(xiàn)面蓋與底殼配合可靠,且在面蓋蓋于底殼上時,定位凹陷對螺釘柱形成導向以及預先定位,保證螺釘柱與通孔位置對應,方便后期的緊固螺釘鎖入。

優(yōu)選的,所述面蓋內側設有4個沿周向均勻分布的安裝凸柱,人機交互通訊板架設于安裝凸柱上并可拆卸安裝,所述面蓋上設有與人機交互通訊板上交互位置對應的窗口。該結構設計下,方便根據(jù)需要更換不同的人機交互通訊板的交互位置排布。

下面結合附圖對本實用新型作進一步描述。

附圖說明

圖1為本實用新型具體實施例立體視圖;

圖2為本實用新型具體實施例低壓無功補償控制器爆炸視圖;

圖3為本實用新型具體實施例底殼結構示意;

圖4為本實用新型具體實施例面蓋結構示意圖;

圖5為本實用新型具體實施例主控板爆炸視圖。

具體實施方式

參見附圖1至附圖5所示,本實用新型公開的一種低壓無功補償控制器,包括底殼1、面蓋2以及電路板組件,所述底殼1內設有容置腔10,面蓋2蓋設于底殼1的容置腔10口部,電路板組件置于容置腔10內,電路板組件包括人機交互通訊板3和主控板4,主控板4與人機交互通訊板3連接,人機交互通訊板3固定于面蓋2上,主控板4具有變壓器41、互感器42、插接端子排43以及通訊接插端子44,在底殼1上設有與插接端子排43配合的端子排伸出孔11以及與通訊接插端子44對應配合的通訊端子孔12,所述的主控板4包括第一集成電路板45、第二集成電路板46以及中間支撐柱47,所述第一集成電路板45設于第二集成電路板46上方,第一集成電路板45和第二集成電路板46支撐并固定連接于中間支撐柱47兩端,第一集成電路板45、第二集成電路板46經插針48通訊連接,變壓器41、互感器42、插接端子排43和通訊接插端子44集成設于第二集成電路板46底部,所述第一集成電路板45為集成有主控制電路的CPU板,第一集成電路板45經排線49與人機交互通訊板3通訊連接。對于無功補償控制器,其控制軟件、原理以及相應的電路設置均為本領域所熟知的技術,而且對于本發(fā)明創(chuàng)造,其改進點不在于控制軟件的設計上,故對于控制器的軟件控制和電路不作贅述。本發(fā)明創(chuàng)造將傳統(tǒng)的控制板為單板設計改為兩塊電路板(第一集成電路板和第二集成電路板)設置,便于元件的選擇分布,具有更多的功能擴展下電路集成空間,方便功能擴展;將變壓器、互感器、插接端子排和通訊接插端子集成設于第二集成電路板底部,第一集成電路板作為集成有主控制電路的CPU板,排布合理,控制板的主要發(fā)熱元件變壓器、互感器與CPU板分離,有利于提高CPU板的穩(wěn)定性。而且將第一集成電路板和第二集成電路板采用中間支撐柱支撐并固定連接形成一個整體,便于拆裝操作。其中中間支撐柱47的兩端設有設有螺釘孔,第一集成電路板45和第二集成電路板46經螺釘471進行緊固。

所述容置腔10包括上腔100和下腔101,上腔100大于下腔101,在上腔100和下腔101之間形成有臺階部13,所述底殼1外側位于下腔101位置設有與臺階部13對應的凹部130,本具體實施例中,底殼1上設有兩個對稱設置的臺階部13和凹部130,當然根據(jù)實際需要,可對臺階部的數(shù)量和位置進行選擇設置,所述臺階部13上設有貫通至凹部130內的端子排伸出孔11,所述底殼1與下腔101對應的位置設有所述通訊端子孔12。方便插接端子排和通訊接插端子的布置,便于低壓無功補償控制器的外接線操作,使用方便。在容置腔10內設有具有螺紋孔的螺孔柱103,第二集成電路板46上設螺釘安裝孔并經螺釘鎖固在螺孔柱103上,在第一集成電路板45上具有供第二集成電路板46上的螺釘安裝孔露出的缺口451。

為便于集成于第二集成電路板46上的發(fā)熱元件進行散熱,在所述底殼1底部的邊角處設有散熱窗孔14,散熱窗孔14呈L形狀,包括位于底殼1底壁上的第一孔段141以及位于底殼1側壁上的第二孔段142。散熱窗孔的設計,散熱性好,而且結構穩(wěn)定性也好。

另外為便于面蓋2和底殼1的裝配,所述底殼1內設有面蓋安裝臺15,底殼1外壁設有位于面蓋安裝臺15正下方的讓位凹陷16,在面蓋安裝臺15位于底殼1外側形成鎖緊臺階面,面蓋安裝臺15上設有貫通至凹陷16內的通孔151,所述底殼1內側壁設有正對于通孔151正上方的定位凹陷17,定位凹陷17一端與通孔位置對應,定位凹陷17另一端貫通出底殼1的口部,所述面蓋2內側設有凸起的螺釘柱21,螺釘柱21與通孔一一對應配合,螺釘柱21內設有螺紋孔,所述螺釘柱21與所述定位凹陷16定位配合,經緊固螺釘18沿著讓位凹陷16、通孔鎖接于螺釘柱21內構成面蓋2與底殼1鎖緊連接。面蓋的安裝牢固可靠以及裝配方便,緊固螺釘沿讓位凹陷裝入,面蓋上形成螺釘柱供緊固螺釘?shù)倪B接,裝配后外形美觀,通常螺釘柱的設計下,配合定位凹陷,實現(xiàn)面蓋與底殼配合可靠,且在面蓋蓋于底殼上時,定位凹陷對螺釘柱形成導向以及預先定位,保證螺釘柱與通孔位置對應,方便后期的緊固螺釘鎖入。在底殼1的口部設有外臺階口19,面蓋2罩設于外臺階口19上實現(xiàn)定位以及起到一定的密封作用。

在所述面蓋2內側設有4個沿周向均勻分布的安裝凸柱22,人機交互通訊板3架設于安裝凸柱22上并可拆卸安裝(本具體實施例中通過螺釘固定,當然其它如卡扣等可拆卸連接結構均可),所述面蓋2上設有與人機交互通訊板3上交互位置對應的窗口,通常在面蓋2的外側面貼設有柔性面板23。該結構設計下,方便根據(jù)需要更換不同的人機交互通訊板的交互位置排布。

上述實施例僅用于解釋本實用新型之用,并不是對本實用新型保護范圍的限制,在本實用新型的結構公開和實質精神指導下,本領域技術人員在將主要的發(fā)熱元件(如變壓器、互感器)集成于第二集成電路板上,對用于軟件執(zhí)行電路部分選擇性集成于第一集成電路板和第二集成電路板上,因此所有等同的技術方案均落入本實用新型的保護范圍之內。

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