本發(fā)明涉及聚光太陽能發(fā)電系統(tǒng)的技術(shù)領(lǐng)域,尤其是指一種混合式高倍聚光光伏模組用的基板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
隨著傳統(tǒng)能源的日益枯竭和環(huán)境污染的不斷加劇,開發(fā)可再生的清潔能源已經(jīng)成為全世界面臨的共同課題。在各種形式的新能源開發(fā)中,利用太陽能來發(fā)電的光伏技術(shù)備受矚目,但光伏發(fā)電作為社會(huì)整體能源結(jié)構(gòu)的組成部分所占比例非常低,造成這種狀況的主要原因是光伏發(fā)電的成本太高。所以,降低發(fā)電成本是目前光伏技術(shù)面臨的首要任務(wù),有效途徑之一是采用聚光太陽電池,用比較便宜的菲涅耳透鏡聚光器來部分代替昂貴的太陽電池,這就是所謂的聚光型光伏技術(shù)。
采用菲涅耳透鏡聚光的高倍聚光模組,僅能接收器太陽光中的直射光部分,在多云天氣時(shí)太陽能量利用率極低。而本技術(shù)方案通過技術(shù)創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)高倍聚光模組對散射光的利用,大幅提升高倍聚光模組的發(fā)電能力。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供了一種結(jié)構(gòu)簡單可靠、太陽能利用率更高的混合式高倍聚光光伏模組用的基板結(jié)構(gòu)。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明所提供的技術(shù)方案為:一種混合式高倍聚光光伏模組用的基板結(jié)構(gòu),包括玻璃板、電極片、晶體硅接收器陣列及帶有二次聚光器件的高倍聚光接收器陣列,其中,所述晶體硅接收器陣列鋪設(shè)在玻璃板上,用于接收進(jìn)入光伏模組的散射光,所述高倍聚光接收器陣列通過導(dǎo)熱粘接材料粘接于晶體硅接收器陣列上,用于接收進(jìn)入光伏模組的折射光,所述電極片有兩組通過粘接膠粘接在玻璃板上,用作高倍聚光接收器陣列和晶體硅接收器陣列的正負(fù)極,將匯聚后的電能輸出。
所述高倍聚光接收器陣列中的每個(gè)高倍聚光接收器均由太陽能芯片、線路轉(zhuǎn)接板及散熱板組成,其中,所述散熱板粘接于晶體硅接收器陣列上,所述太陽能芯片和線路轉(zhuǎn)接板分別粘接在該散熱板上,同時(shí)所述二次聚光器件粘接于太陽能芯片上。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有如下優(yōu)點(diǎn)與有益效果:
1、本發(fā)明結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)折射光和散射光同時(shí)接收,最大限度的利用太陽能。
2、本發(fā)明結(jié)構(gòu)的晶體硅接收器采用傳統(tǒng)晶硅制作工藝制作,可實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
3、本發(fā)明結(jié)構(gòu)的高倍聚光接收器采用全自動(dòng)貼片設(shè)備貼裝到晶體硅接收器表面,可利用目前的高倍聚光生產(chǎn)設(shè)備。
4、本發(fā)明結(jié)構(gòu)的電極片有兩組,分別負(fù)責(zé)晶體硅接收器陣列及高倍聚光接收器陣列的電能輸出,實(shí)現(xiàn)不同工況下模組所發(fā)電能不受干擾的輸出。
5、本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單可靠、裝配快、實(shí)施容易、可利用現(xiàn)成工藝及設(shè)備,適合于大批量工業(yè)生產(chǎn),應(yīng)用范圍廣,市場前景好。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的俯視圖。
圖2為本發(fā)明的側(cè)視局部視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
參見圖1和圖2所示,本實(shí)施例所提供的混合式高倍聚光光伏模組用的基板結(jié)構(gòu),包括玻璃板1、電極片4、晶體硅接收器陣列2及帶有二次聚光器件31的高倍聚光接收器陣列3,其中,所述晶體硅接收器陣列2采用傳統(tǒng)晶硅制作工藝鋪設(shè)在玻璃板1上,用于接收進(jìn)入光伏模組的散射光,所述高倍聚光接收器陣列3通過導(dǎo)熱粘接材料粘接于晶體硅接收器陣列2上,用于接收進(jìn)入光伏模組的折射光,所述電極片4有兩組通過粘接膠粘接在玻璃板1上,用作高倍聚光接收器陣列3和晶體硅接收器陣列2的正負(fù)極,將匯聚后的電能輸出,可實(shí)現(xiàn)不同工況下光伏模組所發(fā)電能不受干擾的輸出。
參見圖2所示,所述高倍聚光接收器陣列3中的每個(gè)高倍聚光接收器均由太陽能芯片32、線路轉(zhuǎn)接板(圖中未畫出)及散熱板33組成,其中,所述散熱板33粘接于晶體硅接收器陣列2上,所述太陽能芯片32和線路轉(zhuǎn)接板分別粘接在該散熱板33上,同時(shí)所述二次聚光器件31是粘接于太陽能芯片32上。
在采用以上方案后,相比現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)折射光和散射光同時(shí)接收,最大限度的利用太陽能。此外,晶體硅接收器采用傳統(tǒng)晶硅制作工藝制作,可實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn);高倍聚光接收器采用全自動(dòng)貼片設(shè)備貼裝到晶體硅接收器表面,可利用目前的高倍聚光生產(chǎn)設(shè)備??傊景l(fā)明結(jié)構(gòu)簡單可靠、裝配快、實(shí)施容易、可利用現(xiàn)成工藝及設(shè)備,適合于大批量工業(yè)生產(chǎn),應(yīng)用范圍廣,市場前景好,值得推廣。
以上所述之實(shí)施例子只為本發(fā)明之較佳實(shí)施例,并非以此限制本發(fā)明的實(shí)施范圍,故凡依本發(fā)明之形狀、原理所作的變化,均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。