技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種T型三電平IGBT互補(bǔ)死區(qū)驅(qū)動(dòng)電路，包括互補(bǔ)死區(qū)電路模塊、故障封波電路模塊、光耦互鎖電路模塊。本發(fā)明將DSP芯片發(fā)出的一路驅(qū)動(dòng)信號(hào)，轉(zhuǎn)變成兩路互補(bǔ)并帶有死區(qū)的驅(qū)動(dòng)信號(hào)，經(jīng)光耦隔離互鎖，輸出給驅(qū)動(dòng)板以驅(qū)動(dòng)IGBT模塊，從而DSP芯片只需發(fā)出兩路驅(qū)動(dòng)信號(hào)，就可轉(zhuǎn)變成所需的四路驅(qū)動(dòng)信號(hào)，驅(qū)動(dòng)T型三電平IGBT。光耦互鎖電路可實(shí)現(xiàn)強(qiáng)弱電電氣隔離并形成互鎖，兩路驅(qū)動(dòng)信號(hào)不可同時(shí)為高，有效避免了IGBT直通短路故障。當(dāng)發(fā)生IGBT故障或急停時(shí)，故障封波電路可立即封鎖驅(qū)動(dòng)信號(hào)，保證T型三電平IGBT可靠關(guān)斷。本發(fā)明節(jié)省了DSP資源，死區(qū)時(shí)間可調(diào)整，杜絕了IGBT直通短路故障，工作可靠穩(wěn)定。

技術(shù)研發(fā)人員：葛葉明;熊俊峰;董航飛;馮中魁;徐小飛;羅勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中天昱品科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.02
技術(shù)公布日：2017.09.15