本實(shí)用新型涉及電機(jī)控制器，尤其是涉及一種BSG電機(jī)控制器用集成電氣模塊。

背景技術(shù)：

BSG(Belt Driven Starter Generator)系統(tǒng)就是利用一種電機(jī)，該電機(jī)能通過皮帶傳動(dòng)在極短時(shí)間內(nèi)將發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速由零增加至怠速以上,從而實(shí)現(xiàn)汽車的快速起停的裝置，該系統(tǒng)產(chǎn)品屬于弱混合動(dòng)力技術(shù)，可達(dá)到5-10％的節(jié)油效果?，F(xiàn)有BSG系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)是集成式BSG，即將BSG電機(jī)與電機(jī)控制器集成一體式，以滿足整車對(duì)小型輕量化的BSG系統(tǒng)的需求。功率模塊作為電機(jī)控制器核心電氣件，其模塊設(shè)計(jì)構(gòu)造一般分為五層，從上至下依次為硅膠保護(hù)層、芯片、焊料、DBC板(陶瓷覆銅板)，焊料，銅基板(或鋁碳化硅基板)，現(xiàn)有的功率模塊主要以整體封裝式獨(dú)立模塊結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)形式直接決定著電機(jī)控制器的內(nèi)部電氣件布局。現(xiàn)有電機(jī)控制器核心電氣的基本裝配工藝如下：1)將功率模塊固定于散熱基板上；2)電容模塊與功率模塊輸入端通過螺栓連接；3)三相極板與功率模塊輸出端通過螺栓連接；這樣裝配結(jié)構(gòu)所占空間較大，裝配工藝繁瑣，不利于自動(dòng)化生產(chǎn)，難以滿足BSG電機(jī)控制器的小型輕量化、自動(dòng)化生產(chǎn)的發(fā)展需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的，就是為了解決上述問題，提供一種BSG電機(jī)控制器用集成電氣模塊。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案：

一種BSG電機(jī)控制器用集成電氣模塊，主要包括散熱基板、電容模塊、功率模塊和電流傳感器，功率模塊主要包括DBC、芯片、外殼和硅膠，芯片焊接于DBC的上層銅板上，硅膠填充于外殼內(nèi)腔，所述電容模塊固定于散熱基板上并與功率模塊的輸入端電氣連接；所述功率模塊直接焊接于散熱基板上；所述電流傳感器設(shè)置在功率模塊輸出側(cè)并固定于散熱基板上。

所述電容模塊的輸出端為復(fù)合母排結(jié)構(gòu)，該復(fù)合母排結(jié)構(gòu)引出長(zhǎng)方體針腳通過超聲波焊接方式與DBC的上層銅板連接。

所述電流傳感器外殼上鑲嵌了三相極板，該三相極板由三個(gè)極板組成，各極板的一端分別引出長(zhǎng)方體針腳通過超聲波焊接方式與DBC的上層銅板連接。

所述極板的另一端為分叉長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型所提供的集成電氣模塊將電機(jī)控制器的主要核心電氣件集成模塊化，電氣件間采用超聲波焊接以代替?zhèn)鹘y(tǒng)的螺栓連接方案，簡(jiǎn)化了裝配流程，減小了整體電氣件所占空間，更加適合于BSG電機(jī)控制器的小型輕量化及自動(dòng)化生產(chǎn)的發(fā)展需求。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型集成電氣模塊的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型集成電氣模塊的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

如圖1和2所示，本實(shí)用新型所涉及的BSG電機(jī)控制器用集成電氣模塊主要由散熱基板1、電容模塊2、功率模塊3和電流傳感器4組成；功率模塊3主要由DBC5、芯片6、外殼7和硅膠10組成，芯片6焊接于DBC5上層銅板，DBC5下層銅板直接焊接在散熱基板1上；電容模塊2固定于散熱基板1上，其輸出端為復(fù)合母排結(jié)構(gòu)8，復(fù)合母排結(jié)構(gòu)8通過超聲波焊接方式與功率模塊3結(jié)構(gòu)中DBC5上層銅板連接；電流傳感器4設(shè)置在功率模塊3輸出側(cè)，并固定于散熱基板1上，其外殼上鑲嵌了三相極板9，三相極板9由三個(gè)獨(dú)立極板組成，三相極板9一端通過超聲波焊接方式與功率模塊3結(jié)構(gòu)中的DBC5上層銅板連接，三相極板9另一端呈現(xiàn)分叉長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)；三相極板9可與穿過電流傳感器的電機(jī)三相極板通過電阻焊焊接連接。

本實(shí)用新型的具體制造過程如下：芯片6焊接于DBC5的上層銅板上，將DBC5的下層銅板焊接于散熱基板1上，接著將外殼7固定于散熱基板1上，將電容模塊2固定于散熱基板上，其輸出端母排結(jié)構(gòu)8引出長(zhǎng)方體針腳與DBC5上層銅板接觸，將電流傳感器4固定于功率模塊輸出側(cè)，其外殼上設(shè)置的三相極板9一端引出長(zhǎng)方體針腳與DBC5上層銅板接觸，通過超聲波焊接方式將母排結(jié)構(gòu)8引出的長(zhǎng)方體針腳、三相極板9結(jié)構(gòu)一端引出的長(zhǎng)方體針腳與DBC5上層銅板焊在一起，對(duì)外殼7內(nèi)進(jìn)行填充硅膠10。

本實(shí)用新型將BSG電機(jī)控制器中主要核心電氣件集成模塊化，有利于BSG電機(jī)控制器的小型輕量化及自動(dòng)化生產(chǎn)的發(fā)展需求。