本實(shí)用新型涉及一種變頻器,具體來說,是一種適用于大功率的高功率密度和高可靠性變頻器。
背景技術(shù):
變頻器當(dāng)前的國際發(fā)展趨勢(shì)是小型化,高功率密度,高可靠性。以技術(shù)水平最高的日本、德國為代表,其主流的變頻器品牌在近幾年體積均大幅度減小,功率密度不斷提升,而且可靠性還不斷提升。當(dāng)前同功率等級(jí)的變頻器功率密度國產(chǎn)的比德、日系的小一倍左右。而在不降低整機(jī)可靠性的前提下,提高功率密度,需要攻克一些列技術(shù)問題,比如散熱問題、高壓安全距離問題、可制造性等技術(shù)問題,而且以前因?yàn)槭钦w設(shè)計(jì),不方便維修。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
實(shí)用新型目的:本實(shí)用新型的目的在于提供一種適用于最大7.5kW(380V三相交流輸入,三相交流輸出)的高功率密度和高可靠性變頻器。
技術(shù)方案:本實(shí)用新型采用如下技術(shù)手段加以實(shí)現(xiàn):一種適用于大功率的高功率密度和高可靠性變頻器,包括本體,所述的本體從上到下依次由主控制板、電源/驅(qū)動(dòng)板、功率底板和散熱器可拆卸連接而成。
作為優(yōu)選,所述的主控制板、電源/驅(qū)動(dòng)板、功率底板和散熱器之間均通過排針/排母連接,并在周邊通過均勻分布的銅柱支撐,形成相應(yīng)的上下層次。
作為優(yōu)選,所述的功率底板和散熱器之間設(shè)有電容板,所述的電容板與其下方設(shè)置的電解電容的一端相連接,電解電容的另一端設(shè)置在散熱器上。
作為優(yōu)選,所述的功率底板背面還設(shè)有主整流橋和主IGBT模塊,所述的主整流橋和主IGBT模塊之間還設(shè)有IGBT單管。
作為優(yōu)選,所述的電容板的上方還設(shè)有電容板絕緣片,所述的絕緣片設(shè)置于功率底板背面。
作為優(yōu)選,所述的散熱器中設(shè)有主風(fēng)道,主風(fēng)道的出口連接散熱風(fēng)扇。
作為優(yōu)選,還設(shè)有主機(jī)殼,所述的主機(jī)殼扣在主控制板上方。
作為優(yōu)選,所述的主機(jī)殼兩側(cè)設(shè)有密封膜,頂部設(shè)有鍵盤和端子蓋。
有益效果:本實(shí)用新型產(chǎn)品采用多層結(jié)構(gòu),巧妙安排內(nèi)部眾多部件,實(shí)現(xiàn)高密度結(jié)構(gòu),比傳統(tǒng)的產(chǎn)品功率密度提高一倍以上,主結(jié)構(gòu)層次分明,獨(dú)立風(fēng)道設(shè)計(jì),主要的高發(fā)熱元件均與主散熱器緊密貼合。封閉的主機(jī)殼內(nèi)部溫度得到很好的控制。并且由于獨(dú)立風(fēng)道設(shè)計(jì),散熱風(fēng)扇引起的氣流不會(huì)進(jìn)入主機(jī)殼內(nèi)部,可以很好的避免工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境污染,極大的提高了可靠性。采用了密封圈、密封膜等密封配件,可以很好的保護(hù)主機(jī)殼內(nèi)部電子元件不受外部環(huán)境污染。本實(shí)用新型的硬件結(jié)構(gòu),既做變頻器,也做用作伺服驅(qū)動(dòng)器。
主要電路板件:主控制板、電源/驅(qū)動(dòng)板、功率底板、散熱器之間通過排針/排母連接,保證了可靠連接,提高了產(chǎn)品可靠性。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型組裝后的示意圖。
附圖標(biāo)記:1-主控制板,2-電源/驅(qū)動(dòng)板,3-功率底板,4-散熱器,5-電容板,6-電解電容,7-主整流橋,8-主IGBT模塊,9-IGBT單管,10-電容板絕緣片,11-主風(fēng)道,12-散熱風(fēng)扇,13-主機(jī)殼,14-密封膜,15-鍵盤,16-端子蓋,a-銅柱。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳述:
本實(shí)用新型中,散熱器采用鋁合金型材,主機(jī)殼和端子蓋為工程塑料所制,密封膜為工程PC。
如圖1,一種適用于大功率的高功率密度和高可靠性變頻器,包括本體,從上到下依次由主控制板1、電源/驅(qū)動(dòng)板2、功率底板3和散熱器4可拆卸連接而成,具體而言,主控制板1、電源/驅(qū)動(dòng)板2、功率底板3和散熱器4之間均通過排針/排母連接,周邊通過均勻分布的銅柱a支撐,形成相應(yīng)的上下層次,功率底板3和散熱器4之間設(shè)有電容板5,電容板5與其下方設(shè)置的電解電容6的一端相連接,電解電容6的另一端設(shè)置在散熱器4上。功率底板3背面還設(shè)有主整流橋7和主IGBT模塊8,主整流橋7和主IGBT模塊8之間還設(shè)有IGBT單管9,電容板5的上方還設(shè)有電容板絕緣片10,絕緣片10設(shè)置于功率底板3背面,并且與主IGBT模塊8相連,散熱器4中設(shè)有主風(fēng)道11,主風(fēng)道11的出口連接散熱風(fēng)扇12,主控制板1上方扣有主機(jī)殼13,其兩側(cè)設(shè)有密封膜14,頂部設(shè)有鍵盤15和端子蓋16。
本實(shí)用新型產(chǎn)品采用多層結(jié)構(gòu),巧妙安排內(nèi)部眾多部件,實(shí)現(xiàn)高密度結(jié)構(gòu)。主結(jié)構(gòu)層次分明,獨(dú)立風(fēng)道設(shè)計(jì),主要的高發(fā)熱元件均與主散熱器緊密貼合。封閉的主機(jī)殼內(nèi)部溫度得到很好的控制。并且由于獨(dú)立風(fēng)道設(shè)計(jì),散熱風(fēng)扇引起的氣流不會(huì)進(jìn)入主機(jī)殼內(nèi)部,可以很好的避免工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境污染,極大的提高了可靠性。采用了密封圈、密封膜等密封配件,可以很好的保護(hù)主機(jī)殼內(nèi)部電子元件不受外部環(huán)境污染。
其中,主控制板、電源/驅(qū)動(dòng)板、功率底板、散熱器之間通過排針/排母連接,銅柱支撐,保證了可靠連接,提高了產(chǎn)品可靠性。
因本實(shí)用新型采用可拆卸模塊化結(jié)構(gòu),方便定點(diǎn)拆卸維修,避免一個(gè)小問題引起整個(gè)裝置拆裝從而引起其他部位的損壞。
如圖2,采用上述結(jié)構(gòu),組裝后的變頻器尺寸為d*b*c為239mm*116mm*148mm,本實(shí)用新型的高功率密度結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),功率密度與國際領(lǐng)先水平相當(dāng),且可靠性不低于日、德同類產(chǎn)品。同等使用功率下,比國產(chǎn)傳統(tǒng)產(chǎn)品功率密度提升一倍以上,且不影響其它原有的功能。