技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型的包封體分段式光伏旁路二極管模塊，包括多個(gè)間隔設(shè)置的銅框架，相鄰的兩銅框架之間通過二極管芯片相連通；其特征在于：每個(gè)二極管芯片的外圍均設(shè)置有單獨(dú)的包封體。本實(shí)用新型的光伏旁路二極管模塊，兩相鄰銅框架之間的每個(gè)二極管芯片通過單獨(dú)的包封體進(jìn)行封裝，改變了以往所有二極管芯片采用一個(gè)包封體的形式，大大降低了由于材料熱膨系數(shù)不匹配所導(dǎo)致的變形問題，降低了應(yīng)力，提高了二極管芯片工作的可靠性；同時(shí)，由于采用單獨(dú)的包封體進(jìn)行封裝，使得每個(gè)二極管芯片均可均勻散熱，避免了以往中間二極管芯片散熱不良所導(dǎo)致的損壞。

技術(shù)研發(fā)人員：張禹城;時(shí)石;楊旭東;李亞南;季群;張?bào)阊?張斌;崔同;尚永志;安勇;韓曉紅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：濟(jì)南晶恒電子有限責(zé)任公司
文檔號碼：201621001148
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2017.02.22