本實(shí)用新型涉及高壓設(shè)備的數(shù)據(jù)采集裝置，具體為一種用于電子式互感器的多路激光供電板。

背景技術(shù)：

電子式互感器是電力系統(tǒng)中最重要的高壓設(shè)備之一。它被廣泛地應(yīng)用于繼電保護(hù)、系統(tǒng)監(jiān)測(cè)、電力系統(tǒng)分析之中，而其電源部分是系統(tǒng)的核心之一，由于電子式電流互感器的數(shù)據(jù)采集部分安裝在高電位側(cè)，并且完全是由電子線(xiàn)路構(gòu)成的，因此必須有相應(yīng)的電源提供給數(shù)據(jù)采集部分的電子線(xiàn)路，由于電流互感器的數(shù)據(jù)采集部分安裝于高壓側(cè)，如果用電纜供電受到的電磁干擾會(huì)比較大，而且電纜連接到互感器的高壓側(cè)比較困難，于是激光電源供電取代傳統(tǒng)的電源成了一種趨勢(shì)，激光電源供電容易實(shí)現(xiàn)電子式電流互感器的高壓側(cè)電源供給要求并且有長(zhǎng)期的穩(wěn)定性和較高的可靠性。

目前現(xiàn)有的激光供電板是一路輸出的，不能滿(mǎn)足多個(gè)采集器供電的要求，且激光源使用5V供電，效率較低，激光源上散熱片較大，造成合并單元資源緊張。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種用于電子式互感器的多路激光供電板，電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，模塊布局設(shè)計(jì)合理，能夠?qū)崿F(xiàn)多點(diǎn)供電。

本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：

一種用于電子式互感器的多路激光供電板，包括板卡，以及設(shè)置在板卡上的FPGA處理單元，電源芯片，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DA，模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片AD，運(yùn)算放大器和多個(gè)用于給電子式互感器的采集器供電的激光源；所述的FPGA處理單元依次與數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DA和運(yùn)算放大器交互，運(yùn)算放大器的輸出分別連接每個(gè)激光源；FPGA處理單元與模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片AD交互；每個(gè)激光源上分別設(shè)置有溫度傳感器，激光源的反饋端和溫度傳感器的輸出端分別連接模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片AD的輸入端；所述的電源芯片用于給FPGA處理單元和模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片AD供電。

優(yōu)選的，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DA采用AD568X系列。

優(yōu)選的，運(yùn)算放大器采用OPX177系列。

優(yōu)選的，還包括差分驅(qū)動(dòng)模塊，F(xiàn)PGA處理單元與差分驅(qū)動(dòng)模塊交互，差分驅(qū)動(dòng)模塊經(jīng)差分信號(hào)接口與上位機(jī)連接。

優(yōu)選的，模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片AD采用AD7606X系列。

優(yōu)選的，溫度傳感器采用TMP3X系列。

優(yōu)選的，電源芯片，F(xiàn)PGA處理單元，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DA和模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片AD從上往下依次排列在板卡橫向中間的右側(cè)，多個(gè)長(zhǎng)條形激光器橫向放置且縱向排列在板卡橫向中間的左側(cè)；多個(gè)激光源的上面分別通過(guò)導(dǎo)熱硅脂連接有散熱片，散熱片通過(guò)銅柱固定在板卡上。

優(yōu)選的，還包括固定在板卡一側(cè)的插座，設(shè)置在板卡另一側(cè)的光口接收器，指示燈和開(kāi)關(guān)；開(kāi)關(guān)設(shè)置在接FPGA處理單元的供電端，光口接收器于激光源連接，指示燈與FPGA處理單元連接；插座上設(shè)置有給電源芯片和激光源分別進(jìn)行供電的5V和12V的供電接口。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益的技術(shù)效果：

本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置的FPGA處理單元和數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DA對(duì)多路的激光供電進(jìn)行控制，并配合模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片AD對(duì)溫度信號(hào)和反饋信號(hào)進(jìn)行采集處理，將控制和反饋采集分路進(jìn)行，保證了控制的高效、準(zhǔn)確，穩(wěn)定性好，實(shí)現(xiàn)了對(duì)采集器多點(diǎn)供電的需求。

進(jìn)一步的，通過(guò)設(shè)置的12V供電接口，提高了激光源的工作效率，減小了散熱板的設(shè)置面積，結(jié)構(gòu)緊湊，布置合理。

進(jìn)一步的，將激光源和其他電路單元芯片分開(kāi)設(shè)置，避免了其散熱對(duì)其他電路的影響，提高了使用壽命。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)例中所述數(shù)模轉(zhuǎn)換時(shí)電路的結(jié)構(gòu)連接框圖。

圖2為本實(shí)用新型實(shí)例中所述模數(shù)轉(zhuǎn)換時(shí)電路的結(jié)構(gòu)連接框圖。

圖3為本實(shí)用新型實(shí)例中所述供電板的模塊布置結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，所述是對(duì)本實(shí)用新型的解釋而不是限定。

本實(shí)用新型一種用于電子式互感器的多路激光供電板，包括板卡，以及設(shè)置在板卡上的FPGA處理單元，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DA，模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片AD，運(yùn)算放大器和激光源。本優(yōu)選實(shí)例中以三路激光供電為例。

如圖1所示，在進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換時(shí)，F(xiàn)PGA處理單元設(shè)置相應(yīng)數(shù)字信號(hào)后送給數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DA轉(zhuǎn)化成模擬量再通過(guò)運(yùn)算放大器把模擬量進(jìn)行放大，驅(qū)動(dòng)三路激光器輸出相應(yīng)功率對(duì)采集器的供電。其中，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DA采用AD568X系列，可以選取不同的精度。運(yùn)算放大器采用OPX177系列，輸出可以選擇1到4路。

如圖2所示，在進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換時(shí)，在激光源工作的情況下，模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片AD采集三路激光源溫度傳感器的模擬信號(hào)和三路激光源的反饋信號(hào)轉(zhuǎn)并化成數(shù)字信號(hào)后送給FPGA處理單元，F(xiàn)PGA處理單元把各種數(shù)據(jù)通過(guò)差分驅(qū)動(dòng)模塊轉(zhuǎn)化為差分信號(hào)發(fā)送給主CPU，主CPU再通過(guò)以太網(wǎng)把數(shù)據(jù)發(fā)送到上位機(jī)，進(jìn)行相應(yīng)的顯示。其中，模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片AD采用AD7606X系列，通道數(shù)目可以靈活配置。溫度傳感器采用TMP3X系列，可以測(cè)量-40℃至+125℃的任意溫度。

如圖3所示，電源芯片，F(xiàn)PGA處理單元，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DA和模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片AD從上往下依次排列在板卡橫向中間的右側(cè)，運(yùn)算放大器在D/A芯片的右側(cè)，48位插座在板卡的右側(cè)邊緣部分的中間，三個(gè)長(zhǎng)條形激光器橫向放置，縱向排列在板卡的中部和橫向中間的左側(cè)，光口接收器，指示燈，開(kāi)關(guān)從上往下依次排放在板卡的左邊緣處，三路激光源的上面分別通過(guò)導(dǎo)熱硅脂附上散熱片，并通過(guò)銅柱固定，進(jìn)行散熱。其中，48位插座上設(shè)置有給板卡和激光源分別進(jìn)行供電的5V和12V的供電接口。開(kāi)關(guān)設(shè)置在接FPGA處理單元的供電端。