1.一種電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，具有：
高壓側(cè)電路及低壓側(cè)電路；
控制器，其與所述高壓側(cè)電路及所述低壓側(cè)電路進(jìn)行通信；
第一結(jié)合電路，其包含所述控制器與所述高壓側(cè)電路之間的布線；以及
第二結(jié)合電路，其包含所述控制器與所述低壓側(cè)電路之間的布線，
所述電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的特征在于，
所述高壓側(cè)電路具有：
高壓側(cè)開關(guān)，其結(jié)合在以基準(zhǔn)電源電壓為基準(zhǔn)被供給有第一電源電壓的第一電源端子與負(fù)載驅(qū)動(dòng)端子之間，經(jīng)由所述負(fù)載驅(qū)動(dòng)端子向負(fù)載供電；以及
高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)器，其驅(qū)動(dòng)所述高壓側(cè)開關(guān)，
所述低壓側(cè)電路具有：
低壓側(cè)開關(guān)，其結(jié)合在被供給有所述基準(zhǔn)電源電壓的基準(zhǔn)電源端子與所述負(fù)載驅(qū)動(dòng)端子之間，經(jīng)由所述負(fù)載驅(qū)動(dòng)端子向所述負(fù)載供電；以及
低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)器，其驅(qū)動(dòng)所述低壓側(cè)開關(guān)，
所述第一結(jié)合電路具有二極管，所述二極管的正極與來自所述控制器的所述布線結(jié)合，所述二極管的負(fù)極與來自所述高壓側(cè)電路的所述布線結(jié)合。
2.如權(quán)利要求1所述的電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，其特征在于，
所述高壓側(cè)電路具有第一溫度檢測(cè)二極管，所述第一溫度檢測(cè)二極管與所述高壓側(cè)開關(guān)形成于相同的半導(dǎo)體芯片，并檢測(cè)所述高壓側(cè)開關(guān)的溫度，所述第一溫度檢測(cè)二極管的負(fù)極與所述負(fù)載驅(qū)動(dòng)端子結(jié)合，
所述第一結(jié)合電路具有：
第一二極管，其負(fù)極與所述第一溫度檢測(cè)二極管的正極結(jié)合；
第二二極管，其負(fù)極與所述第一溫度檢測(cè)二極管的負(fù)極結(jié)合；
第一電流源，其被供給有比所述第一電源電壓低的第二電源電壓，經(jīng)由所述第一二極管向所述第一溫度檢測(cè)二極管流出正向的電流；
第二電流源，其被供給有所述第二電源電壓，向所述第二二極管流出正向的電流；以及
第一差動(dòng)放大電路，其檢測(cè)所述第一二極管的正極與所述第二二極管的正極之間的差動(dòng)電壓，并將該檢測(cè)結(jié)果發(fā)送至所述控制器。
3.如權(quán)利要求2所述的電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，其特征在于，
所述第一差動(dòng)放大電路在所述高壓側(cè)開關(guān)關(guān)斷且所述低壓側(cè)開關(guān)導(dǎo)通的期間，經(jīng)由所述第一二極管及所述第二二極管來檢測(cè)所述第一溫度檢測(cè)二極管的正向電壓。
4.如權(quán)利要求3所述的電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，其特征在于，
所述低壓側(cè)電路具有第二溫度檢測(cè)二極管，所述第二溫度檢測(cè)二極管與所述低壓側(cè)開關(guān)形成于相同的半導(dǎo)體芯片，并檢測(cè)所述低壓側(cè)開關(guān)的溫度，所述第二溫度檢測(cè)二極管的負(fù)極與所述基準(zhǔn)電源端子結(jié)合；
所述第二結(jié)合電路具有：
第三電流源，其向所述第二溫度檢測(cè)二極管流出正向的電流；以及
第二差動(dòng)放大電路，其檢測(cè)所述第二溫度檢測(cè)二極管的正極與負(fù)極之間的差動(dòng)電壓，并將該檢測(cè)結(jié)果發(fā)送至所述控制器。
5.如權(quán)利要求1所述的電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，其特征在于，
所述二極管在所述高壓側(cè)開關(guān)關(guān)斷且所述低壓側(cè)開關(guān)導(dǎo)通的期間，將來自所述控制器的信號(hào)傳輸至所述高壓側(cè)電路。
6.如權(quán)利要求5所述的電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，其特征在于，
所述第一結(jié)合電路具有結(jié)合在所述二極管的負(fù)極與所述負(fù)載驅(qū)動(dòng)端子之間的下拉開關(guān)。
7.如權(quán)利要求5所述的電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，其特征在于，
所述電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)還具有絕緣元件，所述絕緣元件將所述控制器的輸出信號(hào)的電壓電平轉(zhuǎn)換為所述高壓側(cè)電路的輸入信號(hào)的電壓電平，
所述絕緣元件將從所述控制器發(fā)送出的所述高壓側(cè)開關(guān)的導(dǎo)通/關(guān)斷信號(hào)傳輸至所述高壓側(cè)電路。
8.如權(quán)利要求1所述的電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，其特征在于，
所述二極管在所述高壓側(cè)開關(guān)關(guān)斷且所述低壓側(cè)開關(guān)導(dǎo)通的期間，將來自所述高壓側(cè)電路的信號(hào)傳輸至所述控制器。
9.如權(quán)利要求8所述的電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，其特征在于，
所述第一結(jié)合電路具有電流源，所述電流源供給比所述第一電源電壓低的第二電源電壓，向所述二極管流出正向的電流。
10.一種功率模塊，具有：
第一電源端子，其以基準(zhǔn)電源電壓為基準(zhǔn)被供給有第一電源電壓；
基準(zhǔn)電源端子，其被供給有所述基準(zhǔn)電源電壓；
負(fù)載驅(qū)動(dòng)端子；
高壓側(cè)電路及低壓側(cè)電路；
第一端子，其在與所述高壓側(cè)電路之間發(fā)送或者接收信號(hào)；
第二端子，其在與所述低壓側(cè)電路之間發(fā)送或者接收信號(hào)；
第一結(jié)合電路，其包含所述第一端子與所述高壓側(cè)電路之間的布線；以及
第二結(jié)合電路，其包含所述第二端子與所述低壓側(cè)電路之間的布線，
所述功率模塊是由一個(gè)封裝構(gòu)成的功率模塊，
所述功率模塊的特征在于，
所述高壓側(cè)電路具有：
高壓側(cè)晶體管，其結(jié)合在所述第一電源端子與所述負(fù)載驅(qū)動(dòng)端子之間，經(jīng)由所述負(fù)載驅(qū)動(dòng)端子向負(fù)載供電；以及
高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)器，其驅(qū)動(dòng)所述高壓側(cè)晶體管，
所述低壓側(cè)電路具有：
低壓側(cè)晶體管，其結(jié)合在所述基準(zhǔn)電源端子與所述負(fù)載驅(qū)動(dòng)端子之間，經(jīng)由所述負(fù)載驅(qū)動(dòng)端子向所述負(fù)載供電；以及
低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)器，其驅(qū)動(dòng)所述低壓側(cè)晶體管，
所述第一結(jié)合電路具有二極管，所述二極管的正極與來自所述第一端子的所述布線結(jié)合，所述二極管的負(fù)極與來自所述高壓側(cè)電路的所述布線結(jié)合。
11.如權(quán)利要求10所述的功率模塊，其特征在于，
所述高壓側(cè)晶體管形成于第一半導(dǎo)體芯片，
所述低壓側(cè)晶體管形成于第二半導(dǎo)體芯片，
所述高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)器、所述低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)器及所述二極管形成于第三半導(dǎo)體芯片。
12.如權(quán)利要求11所述的功率模塊，其特征在于，
在所述第一半導(dǎo)體芯片形成第一溫度檢測(cè)二極管，所述第一溫度檢測(cè)二極管檢測(cè)所述高壓側(cè)晶體管的溫度，所述第一溫度檢測(cè)二極管的負(fù)極與所述負(fù)載驅(qū)動(dòng)端子結(jié)合；
在所述第三半導(dǎo)體芯片形成有：
第一二極管，其負(fù)極與所述第一溫度檢測(cè)二極管的正極結(jié)合；
第二二極管，其負(fù)極與所述第一溫度檢測(cè)二極管的負(fù)極結(jié)合；
第一電流源，其經(jīng)由所述第一二極管向所述第一溫度檢測(cè)二極管流出正向的電流；
第二電流源，其向所述第二二極管流出正向的電流；以及
第一差動(dòng)放大電路，其檢測(cè)所述第一二極管的正極與所述第二二極管的正極之間的差動(dòng)電壓，并將該檢測(cè)結(jié)果發(fā)送至所述第一端子。
13.如權(quán)利要求12所述的功率模塊，其特征在于，
在所述第二半導(dǎo)體芯片形成第二溫度檢測(cè)二極管，所述第二溫度檢測(cè)二極管檢測(cè)所述低壓側(cè)晶體管的溫度，所述第二溫度檢測(cè)二極管的負(fù)極與所述基準(zhǔn)電源端子結(jié)合，
在所述第三半導(dǎo)體芯片形成有：
第三電流源，其向所述第二溫度檢測(cè)二極管流出正向的電流；以及
第二差動(dòng)放大電路，其檢測(cè)所述第二溫度檢測(cè)二極管的正極與負(fù)極之間的差動(dòng)電壓，并將該檢測(cè)結(jié)果發(fā)送至所述第二端子。
14.如權(quán)利要求11所述的功率模塊，其特征在于，
所述二極管在所述高壓側(cè)晶體管截止且所述低壓側(cè)晶體管導(dǎo)通的期間，將由所述第一端子接收到的信號(hào)傳輸至所述高壓側(cè)電路。
15.如權(quán)利要求14所述的功率模塊，其特征在于，
在所述第三半導(dǎo)體芯片形成有下拉晶體管，所述下拉晶體管結(jié)合在所述二極管的負(fù)極與所述負(fù)載驅(qū)動(dòng)端子之間。
16.一種半導(dǎo)體器件，其由一個(gè)半導(dǎo)體芯片構(gòu)成，所述半導(dǎo)體器件的特征在于，具有：
負(fù)載驅(qū)動(dòng)端子，其與浮動(dòng)電壓結(jié)合；
基準(zhǔn)電源端子，其被供給有基準(zhǔn)電源電壓；
第一溫度檢測(cè)端子，其與設(shè)于所述半導(dǎo)體器件的外部的第一溫度檢測(cè)二極管結(jié)合；
終止區(qū)域，其具有環(huán)狀的形狀；
第一區(qū)域，其設(shè)于所述終止區(qū)域的內(nèi)側(cè)，并形成有以所述浮動(dòng)電壓為基準(zhǔn)而在第一電源電壓下工作的電路；
第二區(qū)域，其設(shè)于所述終止區(qū)域的外側(cè)，并形成有以所述基準(zhǔn)電源電壓為基準(zhǔn)而在第二電源電壓下工作的電路；
高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)器，其形成于所述第一區(qū)域，并驅(qū)動(dòng)設(shè)于所述半導(dǎo)體器件的外部的高壓側(cè)晶體管；
低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)器，其形成于所述第二區(qū)域，并驅(qū)動(dòng)設(shè)于所述半導(dǎo)體器件的外部的低壓側(cè)晶體管；
第一二極管，其形成于所述終止區(qū)域，其負(fù)極與所述第一溫度檢測(cè)端子結(jié)合；以及
第一電流源，其形成于所述第二區(qū)域，并與所述第一二極管的正極結(jié)合。
17.如權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，還具有：
第二二極管，其形成于所述終止區(qū)域，其負(fù)極與所述負(fù)載驅(qū)動(dòng)端子結(jié)合；
第二電流源，其形成于所述第二區(qū)域，與所述第二二極管的正極結(jié)合；以及
第一差動(dòng)放大電路，其形成于所述第二區(qū)域，檢測(cè)所述第一二極管的正極與所述第二二極管的正極之間的差動(dòng)電壓。
18.如權(quán)利要求17所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，還具有：
第二溫度檢測(cè)端子，其與設(shè)于所述半導(dǎo)體器件的外部的第二溫度檢測(cè)二極管結(jié)合；
第二電流源，其形成于所述第二區(qū)域，與所述第二溫度檢測(cè)端子結(jié)合；以及
第二差動(dòng)放大電路，檢測(cè)所述第二溫度檢測(cè)端子與所述基準(zhǔn)電源端子之間的差動(dòng)電壓。
19.如權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，
還具有電平轉(zhuǎn)換電路，所述電平轉(zhuǎn)換電路包括形成于所述終止區(qū)域的晶體管，并將以所述基準(zhǔn)電源電壓為基準(zhǔn)的信號(hào)轉(zhuǎn)換為以所述浮動(dòng)電壓為基準(zhǔn)的信號(hào)并將轉(zhuǎn)換后的信號(hào)輸出至所述高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)器。
20.如權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，
所述第一二極管由晶體管的寄生二極管構(gòu)成。