1.一種供電系統(tǒng)的浪涌保護(hù)器，其特征在于：包括第一殼體、壓敏電阻模塊、第二殼體、第一溫度傳感器、第二溫度傳感器、以及微控制器，所述壓敏電阻模塊設(shè)于所述第一殼體內(nèi)，且所述壓敏電阻模塊通過一SPD保護(hù)電路接入所述供電系統(tǒng)，所述第一溫度傳感器安裝于所述壓敏電阻模塊或第一殼體，用以檢測所述壓敏電阻模塊的溫度，所述第二溫度傳感器設(shè)于所述第二殼體外表面，用以檢測環(huán)境溫度，所述微控制器設(shè)于所述第二殼體；所述第一殼體可拆卸連接所述第二殼體；
所述微控制器分別連接所述第二溫度傳感器；在所述第一殼體與第二殼體連接的狀態(tài)下，所述微控制器與所述第一溫度傳感器和SPD保護(hù)電路連接；
所述微控制器依據(jù)所檢測到的壓敏電阻模塊的溫度與環(huán)境溫度判斷是否驅(qū)動所述SPD保護(hù)電路工作，所述SPD保護(hù)電路被所述微控制器驅(qū)動將所述壓敏電阻模塊接入或不接入所述供電系統(tǒng)。
2.如權(quán)利要求1所述的供電系統(tǒng)的浪涌保護(hù)器，其特征在于：所述微控制器依據(jù)預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)判斷壓敏電阻模塊的溫度與環(huán)境溫度的預(yù)設(shè)時間長度內(nèi)保持的溫度差距是否落入該環(huán)境溫度下的危險(xiǎn)范圍，若落入，則驅(qū)動所述SPD保護(hù)電路，使得所述壓敏電阻模塊不接入所述供電系統(tǒng)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的供電系統(tǒng)的浪涌保護(hù)器，其特征在于：所述第一殼體上設(shè)有不止一個所述壓敏電阻模塊，所述第一溫度傳感器與所述壓敏電阻模塊匹配，該些所述壓敏電阻模塊并聯(lián)接于所述供電系統(tǒng)，所述微控制器進(jìn)一步用以在其中一個或多個所述壓敏電阻模塊的溫度與環(huán)境溫度的溫度差距落入危險(xiǎn)范圍時，驅(qū)動所述SPD保護(hù)電路，使得對應(yīng)的所述壓敏電阻模塊不接入所述供電系統(tǒng)。
4.如權(quán)利要求1或2所述的供電系統(tǒng)的浪涌保護(hù)器，其特征在于：所述微控制器依據(jù)預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)判斷所檢測到的壓敏電阻模塊的溫度是否大于預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)，若大于，則驅(qū)動所述SPD保護(hù)電路，使得所述壓敏電阻模塊不接入所述供電系統(tǒng)。
5.如權(quán)利要求4所述的供電系統(tǒng)的浪涌保護(hù)器，其特征在于：所述第一殼體上設(shè)有不止一個所述壓敏電阻模塊，所述第一溫度傳感器與所述壓敏電阻模塊匹配，該些所述壓敏電阻模塊并聯(lián)接于所述供電系統(tǒng)，所述微控制器進(jìn)一步用以在其中任意之一所述壓敏電阻模塊的溫度大于預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)時，驅(qū)動所述SPD保護(hù)電路，使得所有壓敏電阻模塊均不接入所述供電系統(tǒng)。
6.如權(quán)利要求1所述的供電系統(tǒng)的浪涌保護(hù)器，其特征在于：所述SPD保護(hù)電路包括繼電器，所述繼電器接入所述壓敏電阻模塊與供電系統(tǒng)之間，所述繼電器的控制端連接所述微控制器。
7.如權(quán)利要求1所述的供電系統(tǒng)的浪涌保護(hù)器，其特征在于：所述第一殼體上設(shè)有第一導(dǎo)通連接部，所述第二殼體上設(shè)有第二導(dǎo)通連接部，所述第一導(dǎo)通連接部連接所述第一溫度傳感器，所述第二導(dǎo)通連接部連接所述微控制器，所述第一殼體與第二殼體連接狀態(tài)下，所述第一導(dǎo)通連接部導(dǎo)通連接所述第二導(dǎo)通連接部。
8.如權(quán)利要求7所述的供電系統(tǒng)的浪涌保護(hù)器，其特征在于：所述第一殼體上設(shè)有插接槽，所述第一導(dǎo)體連接部設(shè)于所述插接槽，所述第二殼體上設(shè)有插接片，所述第二導(dǎo)體連接部設(shè)于所述插接片，通過所述插接片與插接槽的插接實(shí)現(xiàn)所述第一導(dǎo)通連接部與第二導(dǎo)通連接部的連接導(dǎo)通。