一種半導(dǎo)體溫差充電器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體溫差充電器，本實(shí)用新型包括殼體、溫差感應(yīng)發(fā)電芯片、中空式散熱器，中空式散熱器安裝在殼體內(nèi)，在中空式散熱器的對稱兩側(cè)面上分別粘貼有1～100片溫差感應(yīng)發(fā)電芯片，并且溫差感應(yīng)發(fā)電芯片的熱面高于或等于殼體的外表面，溫差感應(yīng)發(fā)電芯片的冷面粘貼固定在中空式散熱器上，所有溫差感應(yīng)發(fā)電芯片相互連接后組成的電源輸出端與安裝在控制電路板上的橋堆的輸入端連接，橋堆的輸出端與安裝在殼體上的USP手機(jī)充電插口連接、或通過安裝在殼體內(nèi)的控制電路板上的電路與USP手機(jī)充電插口連接。本實(shí)用新型不僅具有結(jié)構(gòu)簡單、制作容易、使用安全可靠、不會產(chǎn)生任何污染的優(yōu)點(diǎn)，而且還具有重量輕、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種半導(dǎo)體溫差充電器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體溫差充電器，屬于隨身攜帶式充電器【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著數(shù)字技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展.在手機(jī)充電器或充電寶方面已得到廣乏的應(yīng)用，使日常生活更方便，特別是在手機(jī)沒認(rèn)何外接電源可充的情況下，可采用隨身攜帶的手機(jī)充電器或充電寶對手機(jī)進(jìn)行充電。但是，目前在現(xiàn)有技術(shù)中，所有的隨身攜帶的充電器或充電寶普遍采用蓄電池的方式給手機(jī)充電，由于蓄電池在使用的過程中不僅會產(chǎn)生有害氣體帶來污染、不利于環(huán)保，而且在使用或攜帶時也可能會發(fā)生自燃或爆炸等事故。因此，現(xiàn)有的隨身攜帶的充電器或充電寶的使用效果還是不夠理想。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是:提供一種結(jié)構(gòu)簡單、制作容易、使用安全可靠、并且不會產(chǎn)生任何污染的半導(dǎo)體溫差充電器，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣構(gòu)成的:
[0005]本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體溫差充電器為，該半導(dǎo)體溫差充電器包括殼體、溫差感應(yīng)發(fā)電芯片、中空式散熱器，中空式散熱器安裝在殼體內(nèi)，在中空式散熱器的對稱兩側(cè)面上分別粘貼有I?100片溫差感應(yīng)發(fā)電芯片，并且溫差感應(yīng)發(fā)電芯片的熱面高于或等于殼體的外表面，溫差感應(yīng)發(fā)電芯片的冷面粘貼固定在中空式散熱器上，所有溫差感應(yīng)發(fā)電芯片相互連接后組成的電源輸出端與安裝在控制電路板上的橋堆的輸入端連接，橋堆的輸出端與安裝在殼體上的USP手機(jī)充電插口連接、或通過安裝在殼體內(nèi)的控制電路板上的電路與USP手機(jī)充電插口連接。
[0006]上述的所有溫差感應(yīng)發(fā)電芯片相互連接組成的電源是指，將所有溫差感應(yīng)發(fā)電芯片相互串聯(lián)組成串聯(lián)式發(fā)電源或相互并聯(lián)組成并聯(lián)式發(fā)電源、或是取所有溫差感應(yīng)發(fā)電芯片中相同數(shù)量的感應(yīng)發(fā)電芯片相互串聯(lián)后再并聯(lián)在一起組成串并聯(lián)式發(fā)電源、或是取所有溫差感應(yīng)發(fā)電芯片中相同數(shù)量的感應(yīng)發(fā)電芯片相互并聯(lián)后再串聯(lián)在一起組成并串聯(lián)式發(fā)電源，串聯(lián)式發(fā)電源、并聯(lián)式發(fā)電源、串并聯(lián)式發(fā)電源或并串聯(lián)式發(fā)電源的輸出端與安裝在控制電路板上的橋堆的輸入端連接。
[0007]在將溫差感應(yīng)發(fā)電芯片相互并聯(lián)時，在每個溫差感應(yīng)發(fā)電芯片的正電極輸出端上都連接有一個防止對沖的整流二極管。
[0008]在將相同數(shù)量的感應(yīng)發(fā)電芯片相互串聯(lián)后再并聯(lián)在一起時，在每組串聯(lián)的感應(yīng)發(fā)電芯片的正電極輸出端上都連接一個防止對沖的整流二極管后、再將每組串聯(lián)的感應(yīng)發(fā)電芯片并聯(lián)組成串并聯(lián)式發(fā)電源。
[0009]上述控制電路板上的電路包括組成放大、穩(wěn)壓和恒流電路的第一三極管?第四三極管和運(yùn)算放大電路集成塊，橋堆的負(fù)極為接地端，橋堆的正極接第一三極管的發(fā)射極，第一三極管的集電極接第一變壓器LI的次級一端，第一變壓器LI的次級另一端接地，第一三極管的基極接第一變壓器LI的初級一端，第一變壓器LI的初級另一端接第一二級管的正極，第一二級管的負(fù)極接第二三極管的集電極和第一電阻一端，第一電阻的另一端接第二三極管的基極和第三三極管的發(fā)射極及第一電容，第二三極管的發(fā)射極通過第一穩(wěn)壓管接地；第三三極管的基極接第二變壓器的初級一端，第二變壓器的初級另一端接第二二級管的正極，第二二級管的負(fù)極接第四三極管的集電極和第二電阻一端，第二電阻的另一端接第四三極管的基極和第二電容、第四電容、電感的一端及運(yùn)算放大電路集成塊的第3、第6和第7接線腳，第四三極管的發(fā)射極通過第二穩(wěn)壓管接地和接第二電容和第四電容的另一端；運(yùn)算放大電路集成塊的輸入端第I接線腳通過第三電阻和第三電容接地，算放大電路集成塊的另一輸入端第2接線腳通過第四電阻接地、并通過第五電阻與第三二極管的負(fù)極、LED發(fā)光二極管的正極、電感的另一端、第六電容及USP手機(jī)充電插口連接，算放大電路集成塊的第4接線腳接地、第8接線腳通過第五電容接地，算放大電路集成塊的輸出端第5腳接第三二極管的正極，LED發(fā)光二極管的負(fù)極通過開關(guān)接地，運(yùn)算放大電路集成塊的型號為:SY7208、VT1050、LV8050 或 PT1301。
[0010]上述中空式散熱器為鋁合金矩形框結(jié)構(gòu)，在該鋁合金矩形框結(jié)構(gòu)的對稱兩面設(shè)有用于與溫差感應(yīng)發(fā)電芯片的冷面貼合的貼合平面，在該鋁合金矩形框結(jié)構(gòu)的空腔中設(shè)有散熱片，散熱片與鋁合金矩形框結(jié)構(gòu)連接為一體組成中空式散熱器。
[0011]由散熱片與鋁合金矩形框結(jié)構(gòu)連接為一體組成的中空式散熱器為整體式結(jié)構(gòu)或?yàn)閮砂胧缴崞鹘M合結(jié)構(gòu)，當(dāng)中空式散熱器為兩半式散熱器組合結(jié)構(gòu)時，在一半散熱器與另一半散熱器組合的結(jié)合面之間墊有一層絕緣隔熱墊，并且一半散熱器與另一半散熱器通過螺栓連接為一體組成中空式散熱器。
[0012]由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型巧妙地利用了現(xiàn)有技術(shù)中的溫差感應(yīng)發(fā)電芯片能發(fā)出微弱電的特點(diǎn)，并將其通過中空式散熱器、橋堆以及控制電路板的電路進(jìn)行有機(jī)的連接組合，使其在感應(yīng)體溫的情況下，即可發(fā)出能夠滿足對手機(jī)進(jìn)行充電的電源。本實(shí)用新型完全拋棄了現(xiàn)有技術(shù)中充電寶或隨身攜帶式充電器所需的蓄電池。使用本實(shí)用新型時，當(dāng)將開關(guān)聯(lián)通時，手握住殼體，使手溫能直接接觸到溫差感應(yīng)發(fā)電芯片的熱面，這樣即可使其與貼合在中空式散熱器上的冷面產(chǎn)生溫差電動勢，該電動勢在多級升壓電路和穩(wěn)壓電路的作用下使LED發(fā)光二級管發(fā)光，這樣即表明已經(jīng)做好充電準(zhǔn)備；當(dāng)將連接有手機(jī)的充電線插接在USP手機(jī)充電插口上時，即可給手機(jī)進(jìn)行充電。經(jīng)實(shí)際使用證明，本實(shí)用新型能滿足現(xiàn)有的各種型號手機(jī)或平板電腦充電使用。因此，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型不僅具有結(jié)構(gòu)簡單、制作容易、使用安全可靠、不會產(chǎn)生任何污染的優(yōu)點(diǎn)，而且還具有重量輕、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型的溫差感應(yīng)發(fā)電芯片相互串聯(lián)組成串聯(lián)式發(fā)電源ICl時與橋堆連接的示意圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型的溫差感應(yīng)發(fā)電芯片相互并聯(lián)組成并聯(lián)式發(fā)電源IC2時與橋堆連接的示意圖；
[0016]圖4為本實(shí)用新型的串并聯(lián)式發(fā)電源IC3與橋堆連接的示意圖；
[0017]圖5為本實(shí)用新型的并串聯(lián)式發(fā)電源IC4與橋堆連接的示意圖；
[0018]圖6為本實(shí)用新型的中空式散熱器為整體式結(jié)構(gòu)時與溫差感應(yīng)發(fā)電芯片連接時的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0019]圖7為本實(shí)用新型的中空式散熱器為兩半式散熱器組合結(jié)構(gòu)時與溫差感應(yīng)發(fā)電芯片連接時的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖8為本實(shí)用新型電路板上的電路原理圖。
[0021]附圖標(biāo)記說明:1_殼體，2-溫差感應(yīng)發(fā)電芯片，3-中空式散熱器，3.1-貼合平面，
3.2-散熱片，4-橋堆，5-USP手機(jī)充電插口，6-控制電路板，7-絕緣隔熱墊，8-螺栓。

【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說。
[0023]本實(shí)用新型的實(shí)施例:本實(shí)用新型是根據(jù)下述的一種半導(dǎo)體溫差充電器的制造方法所構(gòu)建的，該方法直接采用現(xiàn)有的由N型半導(dǎo)體元件和P型半導(dǎo)體元件制作組成的溫差感應(yīng)發(fā)電芯片作為發(fā)電源，該方法將至少兩片溫差感應(yīng)發(fā)電芯片的冷面采用導(dǎo)熱硅脂分別粘貼在中空式散熱器對稱的兩側(cè)面上，使溫差感應(yīng)發(fā)電芯片的熱面處于最外側(cè)面；將所有的溫差感應(yīng)發(fā)電芯片采用串聯(lián)或并聯(lián)的方式進(jìn)行連接，然后將串聯(lián)或并聯(lián)后的溫差感應(yīng)發(fā)電芯片的輸出端連接在一個按橋式整流電路制作的橋堆輸入端上，將橋堆的輸出端直接與USP手機(jī)充電插口連接或通過控制電路與USP手機(jī)充電插口后，即可制作得到半導(dǎo)體溫差充電器；在通常情況下將采用的溫差感應(yīng)發(fā)電芯片的片數(shù)控制在2?200片的范圍，并且制作時最好按對稱設(shè)置，將溫差感應(yīng)發(fā)電芯片的片數(shù)控制為偶數(shù)片。
[0024]根據(jù)上述方法構(gòu)建的本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體溫差充電器的結(jié)構(gòu)示意圖如圖1?圖8所示，該半導(dǎo)體溫差充電器包括殼體1、溫差感應(yīng)發(fā)電芯片2、中空式散熱器3，中空式散熱器3安裝在殼體I內(nèi)，溫差感應(yīng)發(fā)電芯片2可直接采用現(xiàn)有技術(shù)中的成品，制作時，在中空式散熱器3的對稱兩側(cè)面上分別粘貼上I?100片溫差感應(yīng)發(fā)電芯片2 (其片數(shù)可根據(jù)具體的使用需要確定，但為了可靠性和使用方便，其總數(shù)最好不超過200片)，使溫差感應(yīng)發(fā)電芯片2的熱面高于或等于殼體I的外表面，將溫差感應(yīng)發(fā)電芯片2的冷面粘貼固定在中空式散熱器3的貼合平面上，將所有溫差感應(yīng)發(fā)電芯片2相互連接后組成的電源輸出端與安裝在控制電路板6上的橋堆4的輸入端連接，將橋堆4的輸出端與安裝在殼體I上的USP手機(jī)充電插口 5連接，但是為了提高充電效率和工作的穩(wěn)定性，最好是將橋堆4的輸出端通過安裝在殼體I內(nèi)的控制電路板6上的電路再與USP手機(jī)充電插口 5連接。
[0025]上述的所有溫差感應(yīng)發(fā)電芯片2相互連接后組成的電源是指:將所有溫差感應(yīng)發(fā)電芯片2相互串聯(lián)組成串聯(lián)式發(fā)電源ICl (如圖2所示)或是將所有溫差感應(yīng)發(fā)電芯片2相互并聯(lián)組成并聯(lián)式發(fā)電源IC2(如圖3所示)、或是取所有溫差感應(yīng)發(fā)電芯片2中相同數(shù)量的感應(yīng)發(fā)電芯片2相互串聯(lián)后再并聯(lián)在一起組成串并聯(lián)式發(fā)電源IC3 (如圖4所示)、或是取所有溫差感應(yīng)發(fā)電芯片2中相同數(shù)量的感應(yīng)發(fā)電芯片2相互并聯(lián)后再串聯(lián)在一起組成并串聯(lián)式發(fā)電源IC4(如圖5所示)，將串聯(lián)式發(fā)電源IC1、并聯(lián)式發(fā)電源IC2、串并聯(lián)式發(fā)電源IC3或并串聯(lián)式發(fā)電源IC4的輸出端與安裝在控制電路板6上的橋堆4的輸入端連接(如圖8所示)；在將溫差感應(yīng)發(fā)電芯片2相互并聯(lián)時，在每個溫差感應(yīng)發(fā)電芯片2的正電極輸出端上都連接有一個防止對沖的整流二極管D(如圖3和圖5所示)；在將相同數(shù)量的感應(yīng)發(fā)電芯片2相互串聯(lián)后再并聯(lián)在一起組成串并聯(lián)式發(fā)電源IC3時，在每組串聯(lián)的感應(yīng)發(fā)電芯片2的正電極輸出端上都連接一個防止對沖的整流二極管D后、再將每組串聯(lián)的感應(yīng)發(fā)電芯片2并聯(lián)組成串并聯(lián)式發(fā)電源IC3 (如圖4所示)。
[0026]制作時，最好將中空式散熱器3制作成鋁合金矩形框結(jié)構(gòu)，在該鋁合金矩形框結(jié)構(gòu)的對稱兩面設(shè)有用于與溫差感應(yīng)發(fā)電芯片2的冷面貼合的貼合平面3.1，在該鋁合金矩形框結(jié)構(gòu)的空腔中設(shè)有散熱片3.2，散熱片3.2與鋁合金矩形框結(jié)構(gòu)連接為一體組成中空式散熱器3 ;由散熱片3.2與鋁合金矩形框結(jié)構(gòu)連接為一體組成的中空式散熱器3為整體式結(jié)構(gòu)(如圖6所示)或?yàn)閮砂胧缴崞鹘M合結(jié)構(gòu)(如圖7所示)，當(dāng)將中空式散熱器3制作為兩半式散熱器組合結(jié)構(gòu)時，為了使兩半散熱器在工作時不相互影響，可在一半散熱器與另一半散熱器組合的結(jié)合面之間墊一層絕緣隔熱墊7 (該絕緣隔熱墊7可采用石棉板、膠木板、塑料板等材料制作)，然后將一半散熱器與另一半散熱器通過螺栓8連接為一體組成中空式散熱器3。
[0027]在制作控制電路板6時，控制電路板6上的電路包括組成放大、穩(wěn)壓和恒流電路的第一三極管Gl?第四三極管G4和運(yùn)算放大電路集成塊1C，運(yùn)算放大電路集成塊IC可直接采用市場上出售的型號為:SY7208、VT1050、LV8050或PT1301等運(yùn)算放大電路集成塊成品，如圖8所示，將橋堆4的輸出負(fù)極為接地端，將橋堆4的輸出正極接第一三極管Gl的發(fā)射極，第一三極管Gl的集電極接第一變壓器LI的次級一端，第一變壓器LI的次級另一端接地，第一三極管Gl的基極接第一變壓器LI的初級一端，第一變壓器LI的初級另一端接第一二級管Dl的正極，第一二級管Dl的負(fù)極接第二三極管G2的集電極和第一電阻Rl —端，第一電阻Rl的另一端接第二三極管G2的基極和第三三極管G3的發(fā)射極及第一電容Cl，第二三極管G2的發(fā)射極通過第一穩(wěn)壓管Wl接地；第三三極管G3的基極接第二變壓器L2的初級一端，第二變壓器L2的初級另一端接第二二級管D2的正極，第二二級管D2的負(fù)極接第四三極管G4的集電極和第二電阻R2—端，第二電阻R2的另一端接第四三極管G4的基極和第二電容C2、第四電容C4、電感L的一端及運(yùn)算放大電路集成塊IC的第3、第6和第7接線腳，將第四三極管G4的發(fā)射極通過第二穩(wěn)壓管W2接地和接第二電容C2和第四電容C4的另一端；將運(yùn)算放大電路集成塊IC的輸入端第I接線腳通過第三電阻R3和第三電容C3接地，算放大電路集成塊IC的另一輸入端第2接線腳通過第四電阻R4接地、并通過第五電阻R5與第三二極管D3的負(fù)極、LED發(fā)光二極管D4的正極、電感L的另一端、第六電容C6及USP手機(jī)充電插口 5連接，算放大電路集成塊IC的第4接線腳接地、第8接線腳通過第五電容C5接地，將算放大電路集成塊IC的輸出端第5腳接第三二極管D3的正極，將LED發(fā)光二極管D4的負(fù)極通過開關(guān)K接地即成。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體溫差充電器，包括殼體(I)、溫差感應(yīng)發(fā)電芯片(2)、中空式散熱器(3)，中空式散熱器(3)安裝在殼體(I)內(nèi)，其特征在于:在中空式散熱器(3)的對稱兩側(cè)面上分別粘貼有I?100片溫差感應(yīng)發(fā)電芯片(2)，并且溫差感應(yīng)發(fā)電芯片(2)的熱面高于或等于殼體(I)的外表面，溫差感應(yīng)發(fā)電芯片(2)的冷面粘貼固定在中空式散熱器(3)上，所有溫差感應(yīng)發(fā)電芯片(2)相互連接后組成的電源輸出端與安裝在控制電路板(6)上的橋堆(4)的輸入端連接，橋堆(4)的輸出端與安裝在殼體(I)上的USP手機(jī)充電插口(5)連接、或通過安裝在殼體(I)內(nèi)的控制電路板(6 )上的電路與USP手機(jī)充電插口( 5 )連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體溫差充電器，其特征在于:所述的所有溫差感應(yīng)發(fā)電芯片(2)相互連接后組成的電源是指，將所有溫差感應(yīng)發(fā)電芯片(2)相互串聯(lián)組成串聯(lián)式發(fā)電源(ICl)或相互并聯(lián)組成并聯(lián)式發(fā)電源(IC2)、或是取所有溫差感應(yīng)發(fā)電芯片(2)中相同數(shù)量的感應(yīng)發(fā)電芯片(2)相互串聯(lián)后再并聯(lián)在一起組成串并聯(lián)式發(fā)電源(IC3)、或是取所有溫差感應(yīng)發(fā)電芯片(2)中相同數(shù)量的感應(yīng)發(fā)電芯片(2)相互并聯(lián)后再串聯(lián)在一起組成并串聯(lián)式發(fā)電源(IC4)，串聯(lián)式發(fā)電源(IC1)、并聯(lián)式發(fā)電源(IC2)、串并聯(lián)式發(fā)電源(IC3)或并串聯(lián)式發(fā)電源(IC4)的輸出端與安裝在控制電路板(6)上的橋堆(4)的輸入端連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體溫差充電器，其特征在于:在將溫差感應(yīng)發(fā)電芯片(2)相互并聯(lián)時，在每個溫差感應(yīng)發(fā)電芯片(2)的正電極輸出端上都連接有一個防止對沖的整流二極管(D)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體溫差充電器，其特征在于:在將相同數(shù)量的感應(yīng)發(fā)電芯片(2)相互串聯(lián)后再并聯(lián)在一起時，在每組串聯(lián)的感應(yīng)發(fā)電芯片(2)的正電極輸出端上都連接一個防止對沖的整流二極管(D)后、再將每組串聯(lián)的感應(yīng)發(fā)電芯片(2)并聯(lián)組成串并聯(lián)式發(fā)電源(IC3)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體溫差充電器，其特征在于:控制電路板(6)上的電路包括組成放大、穩(wěn)壓和恒流電路的第一三極管(Gl)?第四三極管(G4)和運(yùn)算放大電路集成塊(1C)，橋堆(4)的負(fù)極為接地端，橋堆(4)的正極接第一三極管(Gl)的發(fā)射極，第一三極管(Gl)的集電極接第一變壓器LI的次級一端，第一變壓器LI的次級另一端接地，第一三極管(Gl)的基極接第一變壓器LI的初級一端，第一變壓器LI的初級另一端接第一二級管(Dl)的正極，第一二級管(Dl)的負(fù)極接第二三極管(G2)的集電極和第一電阻(Rl) —端，第一電阻(Rl)的另一端接第二三極管(G2)的基極和第三三極管(G3)的發(fā)射極及第一電容(Cl )，第二三極管(G2)的發(fā)射極通過第一穩(wěn)壓管(Wl)接地；第三三極管(G3)的基極接第二變壓器(L2)的初級一端，第二變壓器(L2)的初級另一端接第二二級管(D2)的正極，第二二級管(D2)的負(fù)極接第四三極管(G4)的集電極和第二電阻(R2)—端，第二電阻(R2)的另一端接第四三極管(G4)的基極和第二電容(C2)、第四電容(C4)、電感(L)的一端及運(yùn)算放大電路集成塊(IC)的第3、第6和第7接線腳，第四三極管(G4)的發(fā)射極通過第二穩(wěn)壓管(W2 )接地和接第二電容(C2)和第四電容(C4)的另一端；運(yùn)算放大電路集成塊(IC)的輸入端第I接線腳通過第三電阻(R3)和第三電容(C3)接地，算放大電路集成塊(IC)的另一輸入端第2接線腳通過第四電阻(R4)接地、并通過第五電阻(R5)與第三二極管(D3)的負(fù)極、LED發(fā)光二極管(D4)的正極、電感(L)的另一端、第六電容(C6)及USP手機(jī)充電插口(5)連接，算放大電路集成塊(IC)的第4接線腳接地、第8接線腳通過第五電容(C5)接地，算放大電路集成塊(IC)的輸出端第5腳接第三二極管(D3)的正極，LED發(fā)光二極管(D4)的負(fù)極通過開關(guān)(K)接地；運(yùn)算放大電路集成塊(IC)的型號為:SY7208、VT1050、LV8050或PT1301。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體溫差充電器，其特征在于:中空式散熱器(3)為鋁合金矩形框結(jié)構(gòu)，在該鋁合金矩形框結(jié)構(gòu)的對稱兩面設(shè)有用于與溫差感應(yīng)發(fā)電芯片(2)的冷面貼合的貼合平面(3.1)，在該鋁合金矩形框結(jié)構(gòu)的空腔中設(shè)有散熱片(3.2)，散熱片(3.2)與鋁合金矩形框結(jié)構(gòu)連接為一體組成中空式散熱器(3 )。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體溫差充電器，其特征在于:由散熱片(3.2)與鋁合金矩形框結(jié)構(gòu)連接為一體組成的中空式散熱器(3)為整體式結(jié)構(gòu)或?yàn)閮砂胧缴崞鹘M合結(jié)構(gòu)，當(dāng)中空式散熱器(3)為兩半式散熱器組合結(jié)構(gòu)時，在一半散熱器與另一半散熱器組合的結(jié)合面之間墊有一層絕緣隔熱墊(7)，并且一半散熱器與另一半散熱器通過螺栓(8)連接為一體組成中空式散熱器(3)。
【文檔編號】H02N11/00GK204216596SQ201420461435
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年8月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月15日
【發(fā)明者】陳志明, 顧偉 申請人:陳志明, 顧偉, 江蘇昱眾新材料科技有限公司