一種模塊化大功率感應(yīng)加熱電源及其散熱裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型是一種模塊化大功率感應(yīng)加熱電源及其散熱裝置，在一框架的殼體內(nèi)，固定有隔板，隔板上水平放置一大面積散熱器，形成上、下二個(gè)腔室，下腔室構(gòu)成風(fēng)道，風(fēng)道有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，出風(fēng)口設(shè)置有風(fēng)扇；上腔室的散熱器上面布設(shè)變壓器、整流模塊、濾波電容、諧振電容、電流檢測(cè)模塊、功率IGBT模塊、保護(hù)模塊以及主控模塊，功率IGBT模塊與整流模塊、電流檢測(cè)模塊、諧振電容之間用銅排連接，主控模塊包含驅(qū)動(dòng)和控制功率組件的弱電電路，用灌膠密封。具有提高抵抗惡劣工作環(huán)境的能力，工作可靠性和壽命大大提高的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】一種模塊化大功率感應(yīng)加熱電源及其散熱裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及大功率電磁感應(yīng)加熱裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 大功率感應(yīng)加熱系統(tǒng)絕大多數(shù)都在條件惡劣的環(huán)境中工作，這些工作環(huán)境的溫度 高、濕度大、油煙多。感應(yīng)加熱電源的輸出功率較大時(shí)，自身發(fā)熱量也較高，會(huì)導(dǎo)致本身溫度 升高。目前已有系統(tǒng)多采用電路板安裝功率和控制電路元件。惡劣的工作環(huán)境和大電流造 成電路板特別是大功率電路部分的腐蝕，造成設(shè)備故障。電路板的大電流造成的溫度升高 會(huì)縮短元件和電路板的壽命，引起系統(tǒng)可靠性下降。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種模塊化大功率感應(yīng)加熱電源及其散熱裝 置，在一框架的殼體內(nèi)，固定有隔板，隔板上水平放置一大面積散熱器，形成上、下二個(gè)腔 室，下腔室構(gòu)成風(fēng)道，風(fēng)道有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，出風(fēng)口設(shè)置有風(fēng)扇；上腔室的散熱器上面布 設(shè)變壓器、整流模塊、濾波電容、諧振電容、電流檢測(cè)模塊、功率IGBT模塊、保護(hù)模塊以及主 控模塊，功率IGBT模塊與整流模塊、電流檢測(cè)模塊、諧振電容之間用銅排連接，主控模塊包 含驅(qū)動(dòng)和控制功率組件的弱電電路，用灌膠密封。
[0004] 框架殼體一側(cè)，設(shè)置有電源輸入接線端子，功率輸出接線端子，以及外部控制和顯 示接線端子。
[0005] 本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：第一，分離了大功率電氣組件和弱電控制模塊，避免了大功 率部分的發(fā)熱對(duì)弱電控制模塊的影響；第二，弱電控制模塊實(shí)現(xiàn)了高可靠性防護(hù)，極大提高 了抵抗惡劣工作環(huán)境的能力；第三，散熱結(jié)構(gòu)上降低了潮濕和油煙等不利因素對(duì)電氣部分 的影響。以上這些共同作用的結(jié)果是本實(shí)用新型提供的大功率感應(yīng)加熱電源的工作可靠性 和壽命大大提1?。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0006] 附圖1是本實(shí)用新型感應(yīng)加熱電源的內(nèi)部模塊布置示意圖。
[0007] 附圖2是本實(shí)用新型感應(yīng)加熱電源的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008] 附圖標(biāo)示說(shuō)明：
[0009] 1-整流模塊；2-濾波電容；3-電流檢測(cè)模塊；4-功率IGBT模塊；5-驅(qū)動(dòng)保護(hù)模 塊；6_保護(hù)模塊；7-諧振電容；8-變壓器；9-主控模塊；10-銅排；11、12、13、14、15、16、17、 18-電纜；19-外殼；20-散熱器；21-電源輸入接線端子；22-功率輸出接線端子；23、24、 25-顯示和控制信號(hào)接線端子；26-風(fēng)扇；27-隔板；28-進(jìn)風(fēng)口；29-風(fēng)扇罩。

【具體實(shí)施方式】
[0010] 本實(shí)用新型提供一種模塊化大功率感應(yīng)加熱電源及其散熱裝置，在一框架的殼體 內(nèi)，固定有隔板27,隔板27上水平放置一大面積散熱器20,形成上、下二個(gè)腔室，下腔室構(gòu) 成風(fēng)道，風(fēng)道有進(jìn)風(fēng)口 28和出風(fēng)口，出風(fēng)口設(shè)置有風(fēng)扇26 ;上腔室的散熱器20上面布設(shè)變 壓器8、整流模塊1、濾波電容2、諧振電容7、電流檢測(cè)模塊3、功率IGBT模塊4、保護(hù)模塊6 以及主控模塊9,功率IGBT模塊4與整流模塊1、電流檢測(cè)模塊3、諧振電容7之間用銅排 10連接，主控模塊包含驅(qū)動(dòng)和控制功率組件的弱電電路，用灌膠密封。
[0011] 框架殼體一側(cè)，設(shè)置有電源輸入接線端子21，功率輸出接線端子22,以及外部控 制和顯示接線端子23、24、25。
[0012] IGBT模塊4、保護(hù)模塊6、驅(qū)動(dòng)保護(hù)模塊5和諧振電容7組成逆變器，與整流模塊 1、濾波電容2、電流檢測(cè)模塊3均固定于散熱器20的頂面上，上述組件之間用銅排10連接。 主控模塊9和變壓器8也固定在散熱器20的頂面上。主控模塊9通過(guò)電纜18和電流檢測(cè) 模塊3連接，電纜17和驅(qū)動(dòng)保護(hù)模塊5連接，電纜16和保護(hù)模塊6連接，電纜14和變壓器 8連接。變壓器8通過(guò)電纜13連接到輸入電纜11上。電源輸入接線端子21是電源輸入接 口，通過(guò)電纜11連接到整流模塊1上。功率輸出接線端子22是負(fù)載接口，通過(guò)電纜12分 別連接到IGBT模塊4和諧振電容7上。顯示接線端子23、24和25是外部控制和顯示器接 口，通過(guò)電纜15連接到主控模塊9上。接線端子21、22、23、24和25均固定在外殼19上。
[0013] 散熱器20固定在隔板27上，隔板27與外殼19固定。散熱風(fēng)扇26固定在外殼19 上，風(fēng)扇罩29固定在外殼19上。在外殼19底部有進(jìn)風(fēng)口 28,散熱風(fēng)扇的運(yùn)轉(zhuǎn)使空氣從進(jìn) 風(fēng)口 28進(jìn)入，流經(jīng)散熱器20,從風(fēng)扇罩29流出，并不進(jìn)入隔板27的上部空間，從而避免了 潮氣和油煙對(duì)隔板27上部空間內(nèi)電氣元件和電路板造成影響。
【權(quán)利要求】
1. 一種模塊化大功率感應(yīng)加熱電源及其散熱裝置，其特征在于，在一框架的殼體內(nèi)，固 定有隔板，隔板上水平放置一大面積散熱器，形成上、下二個(gè)腔室，下腔室構(gòu)成風(fēng)道，風(fēng)道有 進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，出風(fēng)口設(shè)置有風(fēng)扇；上腔室的散熱器上面布設(shè)變壓器、整流模塊、濾波電 容、諧振電容、電流檢測(cè)模塊、功率IGBT模塊、保護(hù)模塊以及主控模塊，功率IGBT模塊與整 流模塊、電流檢測(cè)模塊、諧振電容之間用銅排連接，主控模塊包含驅(qū)動(dòng)和控制功率組件的弱 電電路，用灌膠密封。
2. 按權(quán)利要求1所述的模塊化大功率感應(yīng)加熱電源及其散熱裝置，其特征在于，框架 殼體一側(cè)，設(shè)置有電源輸入接線端子，功率輸出接線端子，以及外部控制和顯示接線端子。
【文檔編號(hào)】H02M1/00GK203883664SQ201420247892
【公開(kāi)日】2014年10月15日 申請(qǐng)日期:2014年5月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月15日
【發(fā)明者】王文興, 肖亞楠, 張明杰 申請(qǐng)人:上海天劍電磁技術(shù)有限公司