專利名稱：電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電機(jī)控制技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償裝置及方法。
背景技術(shù)：
在電機(jī)控制技術(shù)領(lǐng)域，為了進(jìn)行位置或速度的精確控制以及提高電機(jī)的控制性能，往往需要知道電機(jī)轉(zhuǎn)子的位置或速度信息，這可以通過安裝轉(zhuǎn)子位置傳感器來獲得。其中霍爾型電機(jī)位置傳感器具有體積小、無觸點(diǎn)、易于安裝，位置信息解調(diào)電路簡單等特點(diǎn)，在各類電機(jī)的轉(zhuǎn)子位置及速度檢測上應(yīng)用廣泛。然而，和其他類型的傳感器一樣，霍爾轉(zhuǎn)子位置傳感器在安裝時(shí)的裝配誤差會導(dǎo)致電機(jī)實(shí)際轉(zhuǎn)子位置與通過霍爾傳感器檢測到的轉(zhuǎn)子位置之間存在誤差，這種檢測誤差的存在會引起不期望和不可控制的直軸電流，從而影響電機(jī)控制的精度，降低控制系統(tǒng)的效率，嚴(yán)重時(shí)會造成電機(jī)無法起動或反轉(zhuǎn)。目前對霍爾型電機(jī)轉(zhuǎn)子位置傳感器安裝誤差的檢測通常使用人工實(shí)驗(yàn)的方法，調(diào)整霍爾位置傳感器的安裝位置，直至滿足精度要求，成本高、效率低。也有人提出了反電勢法對霍爾型電機(jī)轉(zhuǎn)子位置傳感器安裝誤差進(jìn)行檢測，但反電勢法的大小與電機(jī)轉(zhuǎn)速有關(guān)，通用性差；此外，為了獲得較為平滑的反電勢波形，在進(jìn)行反電勢信號的檢測時(shí)通常會引入濾波器，從而引起信號的相角延遲和幅值衰減問題，需要進(jìn)行額外的補(bǔ)償處理，工程實(shí)現(xiàn)復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)新穎合理、操作方便且成本低、自動化程度高的電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償裝置。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償裝置，其特征在于:包括微控制器模塊和為裝置中各用電模塊供電的電源模塊，所述微控制器模塊的輸入端接有用于對安裝在電機(jī)上的霍爾位置傳感器輸出的信號進(jìn)行調(diào)理的霍爾信號調(diào)理電路模塊和用于對電機(jī)繞組電流進(jìn)行檢測的電機(jī)繞組電流檢測電路模塊，所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊由依次相接的霍爾電流傳感器、電流信號調(diào)理電路模塊和A/D轉(zhuǎn)換電路模塊組成，所述A/D轉(zhuǎn)換電路模塊與所述微控制器模塊的輸入端相接，所述微控制器模塊的輸出端接有電機(jī)驅(qū)動電路模塊。上述的電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償裝置，其特征在于:所述電源模塊包括用于為霍爾信號調(diào)理電路模塊和電機(jī)驅(qū)動電路模塊供電的第一電源模塊，以及用于為微控制器模塊和電機(jī)繞組電流檢測電路模塊供電的第二電源模塊，所述第一電源模塊為12V電源模塊，所述12V電源模塊包括第一芯片ISL8540，整流二極管D4，極性電容C65，電感LI，非極性電容C29、C38和C40,以及電阻R54、R56、R59、R60和R61 ;所述第一芯片ISL8540的引腳1、引腳2、引腳15和引腳16均與非極性電容C29的一端、整流二極管D4的負(fù)極和電感LI的一端相接，所述電感LI的另一端與極性電容C65的正極相接且為所述12V電源模塊的12V電壓輸出端，所述12V電源模塊的12V電壓輸出端與數(shù)字地VSS之間接有相互并聯(lián)的非極性電容C43、C44和C45，所述第一芯片ISL8540的引腳3與非極性電容C29的另一端相接，所述第一芯片ISL8540的引腳5通過非極性電容C30接數(shù)字地VSS，所述第一芯片ISL8540的引腳7通過電阻R52與外部直流電源的輸出端VP相接且通過非極性電容C36接數(shù)字地VSS，所述第一芯片ISL8540的引腳9與非極性電容C40的一端、電阻R56的一端、電阻R59的一端、電阻R60的一端和電阻R61的一端相接，所述電阻R59的另一端與電感LI的另一端相接，所述電阻R61的另一端通過非極性電容C34與電感LI的另一端相接，所述第一芯片ISL8540的引腳10與電阻R54的一端和非極性電容C38的一端相接，所述電阻R54的另一端與非極性電容C40的另一端相接，所述第一芯片ISL8540的引腳11通過非極性電容C42接數(shù)字地VSS，所述第一芯片ISL8540的引腳12與微控制器模塊相接，所述第一芯片ISL8540的引腳14通過相互并聯(lián)的非極性電容C63和非極性電容C64接數(shù)字地VSS，所述第一芯片ISL8540的引腳16、引腳17、引腳18、引腳19和引腳20均與外部直流電源的輸出端VP相接且通過非極性電容C26接數(shù)字地VSS，所述第一芯片ISL8540的引腳O、引腳4、引腳6、引腳8、引腳13、引腳23、引腳24、引腳25、引腳26、引腳27、引腳28和引腳29，以及整流二極管D4的正極、極性電容C65的負(fù)極、電阻R56的另一端、電阻R60的另一端和非極性電容C38的另一端均接數(shù)字地VSS ;所述第二電源模塊包括5V電源模塊、
3.3V數(shù)字電源模塊、3.3V模擬電源模塊、1.8V數(shù)字電源模塊和1.8V模擬電源模塊，所述5V電源模塊包括第二芯片ISL8540，整流二極管D5，極性電容C69和C70，電感L2，瞬態(tài)電壓抑制二極管TVS2，非極性電容C31、C39和C41，以及電阻R50、R51、R55和R62 ;所述第二芯片ISL8540的引腳1、引腳2、引腳15和引腳16均與非極性電容C31的一端、整流二極管D5的負(fù)極和電感L2的一端相接，所述電感L2的另一端與極性電容C69的正極和極性電容C70的正極均相接且為所述5V電源模塊的5V電壓輸出端，所述5V電源模塊的5V電壓輸出端與數(shù)字地VSS之間接有相互并聯(lián)的非極性電容C49、C50、C51和C52，所述第二芯片ISL8540的引腳3與非極性電容C31的另一端相接，所述第二芯片ISL8540的引腳5通過非極性電容C32接數(shù)字地VSS，所述第二芯片ISL8540的引腳7通過電阻R53與外部直流電源的輸出端VP相接且通過非極性電容C37接數(shù)字地VSS，所述外部直流電源的輸出端VP與數(shù)字地VSS之間接有非極性電容C28， 所述第二芯片ISL8540的引腳9與非極性電容C41的一端、電阻R50的一端、電阻R51的一端和電阻R62的一端相接，所述電阻R50的另一端通過電阻R64與電感L2的另一端相接，所述電阻R51的另一端通過電阻R63接數(shù)字地VSS，所述電阻R62的另一端通過非極性電容C35與電感L2的另一端相接，所述第二芯片ISL8540的引腳10與電阻R55的一端和非極性電容C39的一端相接,所述電阻R55的另一端與非極性電容C41的另一端相接，所述第二芯片ISL8540的引腳11通過非極性電容033接數(shù)字地￥55，所述第二芯片ISL8540的引腳12與微控制器模塊相接，所述第二芯片ISL8540的引腳14通過非極性電容C71接數(shù)字地VSS，所述第二芯片ISL8540的引腳16、引腳17、引腳18、引腳19和引腳20均與外部直流電源的輸出端VP相接且通過非極性電容C27接數(shù)字地VSS，所述外部直流電源的輸出端VP與瞬態(tài)電壓抑制二極管TVS2的負(fù)極相接，所述外部直流電源的輸出端VP通過電阻R49與外部直流電源的輸出端VP相接，所述第二芯片ISL8540的引腳O、引腳
4、引腳6、引腳8、引腳13、引腳23、引腳24、引腳25、引腳26、引腳27、引腳28和引腳29，以及整流二極管D5的正極、極性電容C69的負(fù)極、極性電容C70的負(fù)極、電阻R56的另一端、電阻R60的另一端、非極性電容C39的另一端和瞬態(tài)電壓抑制二極管TVS2的正極均接數(shù)字地VSS ;所述3.3V數(shù)字電源模塊包括第一芯片TPS77501，非極性電容C51、C52和C53，以及電阻R71、R72、R73和R74，所述第一芯片TPS77501的引腳6和引腳7以及非極性電容C51的一端和非極性電容C52的一端均與所述5V電源模塊的5V電壓輸出端相接,所述第一芯片TPS77501的引腳13和引腳14均與非極性電容C53的一端相接且為所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端，所述第一芯片TPS77501的引腳15與電阻R71的一端和電阻R74的一端相接，所述電阻R71的另一端通過電阻R72接電源地GND，所述電阻R74的另一端通過電阻R73與3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述非極性電容C51的另一端、非極性電容C52的另一端和非極性電容C53的另一端，以及所述第一芯片TPS77501的引腳
0、引腳1、引腳2、引腳3、引腳5、引腳11、引腳12、引腳19、引腳20、引腳21、引腳22、引腳
23、引腳24、引腳25、引腳26、引腳27、引腳28、引腳29、引腳30、引腳31、引腳32、引腳33和引腳34均接電源地GND ;所述3.3V模擬電源模塊包括磁珠CZ2和CZ3以及非極性電容C34和C36，所述磁珠CZ2的一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端和非極性電容C34的一端相接，所述磁珠CZ2的另一端為3.3V模擬電源模塊的A3.3V電壓輸出端且與非極性電容C36的一端相接，所述非極性電容C34的另一端和磁珠CZ3的一端均接電源地GND,所述非極性電容C36的另一端和磁珠CZ3的另一端均接模擬地AGND ;所述1.8V數(shù)字電源模塊包括第二芯片TPS77501，非極性電容C54、C57和C56，以及電阻R75、R76、R77和R78，所述第二芯片TPS77501的引腳6和引腳7以及非極性電容C54的一端和非極性電容C57的一端均與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述第二芯片TPS77501的引腳13和引腳14均與非極性電容C56的一端相接且為所述1.8V數(shù)字電源模塊的1.8V電壓輸出端，所述第二芯片TPS77501的引腳15與電阻R77的一端和電阻R76的一端相接，所述電阻R77的另一端通過電阻R78接電源地GND，所述電阻R76的另一端通過電阻R75與所述1.8V數(shù)字電源模塊的1.8V電壓輸出端相接，所述非極性電容C54的另一端、非極性電容C57的另一端和非極性電容C56的另一端，以及所述第二芯片TPS77501的引腳O、引腳
1、引腳2、引腳3、引腳5、引腳11、引腳12、引腳19、引腳20、引腳21、引腳22、引腳23、引腳
24、引腳25、引腳26、引腳27、引腳28、引腳29、引腳30、引腳31、引腳32、引腳33和引腳34均接電源地GND ;所述1.8V模擬電源模塊包括磁珠CZl以及非極性電容C24和C25，所述磁珠CZl的一端與1.8V數(shù)字電源模塊的1.8V電壓輸出端和非極性電容C25的一端相接，所述磁珠CZ2的另一端為1.8V模擬電源模塊的Al.8V電壓輸出端且與非極性電容C24的一端相接，所述非極性電容C25的另一端接電源地GND，所述非極性電容C24的另一端接模擬地 AGND。上述的電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償裝置，其特征在于:所述微控制器模塊包括數(shù)字信號處理器TMS320F2808、晶振電路和復(fù)位電路，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳2、引腳11、引腳41、引腳49、引腳55、引腳62、引腳69、引腳77、引腳87、引腳89、引腳90和引腳94均接電源地GND，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳
3、引腳46、引腳65和引腳96均與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳4通過電阻R82與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳36通過非極性電容C81接模擬地AGND，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳37通過非極性電容C80接模擬地AGND，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳38通過電阻R80接模擬地AGND，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳43通過電阻R83與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳54通過電阻R81與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳10、引腳42、引腳59、引腳68、引腳85和引腳93均與所述1.8V數(shù)字電源模塊的1.8V電壓輸出端相接，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳12和引腳40均與所述1.8V模擬電源模塊的Al.8V電壓輸出端相接，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳13、引腳14、引腳24、引腳25、引腳29、引腳31和引腳39均接模擬地AGND，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳15和引腳26均與所述3.3V模擬電源模塊的A3.3V電壓輸出端相接；所述晶振電路由晶振Y以及非極性電容C86和C87組成，所述非極性電容C87的一端和晶振Y的一端均與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳86相接，所述非極性電容C86的一端和晶振Y的另一端均與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳88相接，所述非極性電容C87的另一端和非極性電容C86的另一端均接電源地GND ;所述復(fù)位電路由電阻R90和無極性電容C84組成，所述電阻R90的一端和非極性電容C84的一端均與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳78相接，所述阻R90的另一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述非極性電容C84的另一端接電源地GND ;所述第一芯片ISL8540的引腳12和所述第二芯片ISL8540的引腳12均與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳58相接。上述的電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償裝置，其特征在于:安裝在電機(jī)上的霍爾位置傳感器的數(shù)量為三個(gè)且分別為A相霍爾位置傳感器、B相霍爾位置傳感器和C相霍爾位置傳感器，所述霍爾信號調(diào)理電路模塊包括用于將A相霍爾位置傳感器、B相霍爾位置傳感器和C相霍爾位置傳感器的輸出信號引出的五腳接插件JHALL，與五腳接插件JHALL相接的A相濾波電路模塊、B相濾波電路模塊和C相濾波電路模塊，以及與A相濾波電路模塊相接的A相整形及電平調(diào)整電路模塊、與B相濾波電路模塊相接的B相整形及電平調(diào)整電路模塊和與C相濾波電路模塊相接的C相整形及電平調(diào)整電路模塊；所述五腳接插件JHALL的引腳I與C相霍爾位置傳感器的輸出端PC相接，所述五腳接插件JHALL的引腳2與B相霍爾位置傳感器的輸出端PB相接，所述五腳接插件JHALL的引腳3與A相霍爾位置傳感器的輸出端PA相接，所述五腳接插件JHALL的引腳4接數(shù)字地VSS，所述五腳接插件JHALL的引腳5通過電阻R57與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接且通過非極性電容C55接數(shù)字地VSS ;所述A相濾波電路模塊由電阻R43和R46以及非極性電容C46組成，所述電阻R43的一端和電阻R46的一端均與所述五腳接插件JHALL的引腳3相接，所述電阻R43的另一端與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接，所述電阻R46的另一端通過非極性電容C46接數(shù)字地VSS且為所述A相濾波電路模塊的信號輸出端PAK ;所述B相濾波電路模塊由電阻R44和R47以及非極性電容C47組成，所述電阻R44的一端和電阻R47的一端均與所述五腳接插件JHBLL的引腳2相接，所述電阻R44的另一端與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接，所述電阻R47的另一端通過非極性電容C47接數(shù)字地VSS且為所述B相濾波電路模塊的信號輸出端PBK ;所述C相濾波電路模塊由電阻R45和R48以及非極性電容C48組成，所述電阻R45的一端和電阻R48的一端均與所述五腳接插件JHCLL的引腳I相接，所述電阻R45的另一端與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接，所述電阻R48的另一端通過非極性電容C48接數(shù)字地VSS且為所述C相濾波電路模塊的信號輸出端PCK ;所述A相整形及電平調(diào)整電路模塊包括第一運(yùn)算放大器TLV2772和非極性電容C8，以及電阻R14、R15、R32和R39 ;所述第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳2與所述A相濾波電路模塊的信號輸出端PAK相接，所述第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳3與電阻R14的一端、電阻R15的一端和電阻R39的一端相接，所述電阻R14的另一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述電阻R15的另一端接電源地GND，所述第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳I為所述A相整形及電平調(diào)整電路模塊的輸出端且與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳91相接，所述電阻R39的另一端和電阻R32的一端均與第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳I相接，所述電阻R32的另一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述非極性電容C8接在所述12V電源模塊的12V電壓輸出端與電源地GND之間；所述B相整形及電平調(diào)整電路模塊包括第一運(yùn)算放大器TLV2772和非極性電容C9，以及電阻R34、R35、R37和R43 ;所述第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳6與所述B相濾波電路模塊的信號輸出端PBK相接，所述第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳5與電阻R34的一端、電阻R35的一端和電阻R43的一端相接，所述電阻R34的另一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述電阻R35的另一端接電源地GND，所述第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳7為所述B相整形及電平調(diào)整電路模塊的輸出端且與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳83相接，所述電阻R43的另一端和電阻R37的一端均與第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳7相接，所述電阻R37的另一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述非極性電容C9接在所述12V電源模塊的12V電壓輸出端與電源地GND之間；所述C相整形及電平調(diào)整電路模塊包括第二運(yùn)算放大器TLV2772和非極性電容C11，以及電阻R33、R38、R36和R41 ;所述第二運(yùn)算放大器TLV2772的引腳6與所述C相濾波電路模塊的信號輸出端PCK相接，所述第二運(yùn)算放大器TLV2772的引腳5與電阻R33的一端、電阻R38的一端和電阻R41的一端相接，所述電阻R33的另一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述電阻R38的另一端接電源地GND，所述第二運(yùn)算放大器TLV2772的引腳7為所述C相整形及電平調(diào)整電路模塊的輸出端且與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳99相接，所述電阻R41的另一端和電阻R36的一端均與第二運(yùn)算放大器TLV2772的引腳7相接，所述電阻R36的另一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述非極性電容Cll接在所述12V電源模塊的12V電壓輸出端與電源地GND之間。上述的電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償裝置，其特征在于:所述A/D轉(zhuǎn)換電路模塊集成在所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808內(nèi)部，所述霍爾電流傳感器的數(shù)量為三個(gè)且分別為A相霍爾電流傳感器、B相霍爾電流傳感器和C相霍爾電流傳感器，所述電流信號調(diào)理電路模塊包括用于對A相霍爾電流傳感器檢測到的電流信號進(jìn)行調(diào)理的A相電流信號調(diào)理電路模塊、用于對B相霍爾電流傳感器檢測到的電流信號進(jìn)行調(diào)理的B相電流信號調(diào)理電路模塊和用于對C相霍爾電流傳感器檢測到的電流信號進(jìn)行調(diào)理的C相電流信號調(diào)理電路模塊；所述A相電流信號調(diào)理電路模塊包括電阻R3和鉗位二極管D1，所述鉗位二極管Dl的引腳I接模擬地AGND，所述鉗位二極管Dl的引腳2與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述鉗位二極管Dl的引腳3與電阻R3的一端和A相霍爾電流傳感器檢測到的電流信號GND_AHK相接，所述電阻R3的另一端與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳34相接；所述B相電流信號調(diào)理電路模塊包括電阻R4和鉗位二極管D2，所述鉗位二極管D2的引腳I接模擬地AGND，所述鉗位二極管D2的引腳2與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述鉗位二極管D2的引腳3與電阻R4的一端和B相霍爾電流傳感器檢測到的電流信號GND_BHK相接，所述電阻R4的另一端與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳33相接；所述C相電流信號調(diào)理電路模塊包括電阻R5和鉗位二極管D3，所述鉗位二極管D3的引腳I接模擬地AGND，所述鉗位二極管D3的引腳2與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述鉗位二極管D3的引腳3與電阻R5的一端和C相霍爾電流傳感器檢測到的電流信號GND_CHK相接，所述電阻R5的另一端與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳32相接。上述的電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償裝置，其特征在于:所述電機(jī)驅(qū)動電路模塊包括電機(jī)A相驅(qū)動電路模塊、電機(jī)B相驅(qū)動電路模塊和電機(jī)C相驅(qū)動電路模塊，所述電機(jī)A相驅(qū)動電路模塊包括第一芯片LTC44，功率MOS管Q2和Q4，整流二極管 D11，非極性電容 C2、C3、C18 和 C19,以及電阻 R2、R4、R14、R16、R25、R26、R31、R32、R37和R38 ;所述第一芯片LTC44的引腳I與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳44相接且通過電阻R37接數(shù)字地VSS，所述第一芯片LTC44的引腳2與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳47相接且通過電阻R38接數(shù)字地VSS，所述第一芯片LTC44的引腳3與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接且通過非極性電容C18接數(shù)字地VSS，所述第一芯片LTC44的引腳4與電阻R4的一端和電阻R26的一端相接,所述電阻R4的另一端與功率MOS管Q4的柵極相接，所述功率MOS管Q4的漏極與功率MOS管Q2的源極和電阻R16的一端相接，所述電阻R16的另一端與非極性電容C3的一端相接，所述電阻R26的另一端、功率MOS管Q4的源極和非極性電容C3的另一端均接數(shù)字地VSS，所述第一芯片LTC44的引腳6與非極性電容C19的一端、電阻R31的一端和電阻R32的一端相接，所述電阻R31的另一端和電阻R32的另一端均與整流二極管Dll的負(fù)極相接，所述整流二極管Dll的正極與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接，所述第一芯片LTC44的引腳7與電阻R2的一端和電阻R25的一端相接，所述電阻R2的另一端與功率MOS管Q2的柵極相接，所述功率MOS管Q2的漏極和電阻R14的一端均與外部直流電源的輸出端VP相接，所述電阻R14的另一端與非極性電容C2的一端相接，所述電阻R25的另一端、功率MOS管Q2的源極和非極性電容C2的另一端均與電機(jī)的A相繞組接頭JAl相接；所述電機(jī)B相驅(qū)動電路模塊包括第二芯片LTC44,功率MOS管Q6和Q8，整流二極管D12，非極性電容C5、C8、C20和C21，以及電阻 R6、R8、R18、R20、R27、R28、R33、R34、R39 和 R40 ;所述第二芯片 LTC44 的引腳 I 與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳53相接且通過電阻R39接數(shù)字地VSS，所述第二芯片LTC44的引腳2與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳51相接且通過電阻R40接數(shù)字地VSS，所述第二芯片LTC44的引腳3與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接且通過非極性電容C20接數(shù)字地VSS，所述第二芯片LTC44的引腳4與電阻R8的一端和電阻R28的一端相接，所述電阻R28的另一端與功率MOS管Q8的柵極相接，所述功率MOS管Q8的漏極與功率MOS管Q6的源極和電阻R20的一端相接，所述電阻R20的另一端與非極性電容C8的一端相接，所述電阻R28的另一端、功率MOS管Q8的源極和非極性電容C8的另一端均接數(shù)字地VSS，所述第二芯片LTC44的引腳6與非極性電容C21的一端、電阻R33的一端和電阻R34的一端相接，所述電阻R33的另一端和電阻R34的另一端均與整流二極管D12的負(fù)極相接，所述整流二極管D12的正極與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接，所述第二芯片LTC44的引腳7與電阻R6的一端和電阻R27的一端相接，所述電阻R6的另一端與功率MOS管Q6的柵極相接，所述功率MOS管Q6的漏極和電阻R18的一端均與外部直流電源的輸出端VP相接，所述電阻R18的另一端與非極性電容C5的一端相接，所述電阻R27的另一端、功率MOS管Q6的源極和非極性電容C5的另一端均與電機(jī)的B相繞組接頭JBl相接；所述電機(jī)C相驅(qū)動電路模塊包括第三芯片LTC44，功率MOS管QlO和Q12，整流二極管D13，非極性電容 CIO、C12、C22 和 C23,以及電阻 RIO、R12、R22、R24、R29、R30、R35、R36、R41 和 R42 ；所述第三芯片LTC44的引腳I與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳48相接且通過電阻R41接數(shù)字地VSS，所述第三芯片LTC44的引腳2與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳45相接且通過電阻R42接數(shù)字地VSS，所述第三芯片LTC44的引腳3與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接且通過非極性電容C22接數(shù)字地VSS，所述第三芯片LTC44的引腳4與電阻R12的一端和電阻R30的一端相接，所述電阻R30的另一端與功率MOS管Q12的柵極相接，所述功率MOS管Q12的漏極與功率MOS管QlO的源極和電阻R24的一端相接，所述電阻R24的另一端與非極性電容C12的一端相接，所述電阻R30的另一端、功率MOS管Q12的源極和非極性電容C12的另一端均接數(shù)字地VSS，所述第三芯片LTC44的引腳6與非極性電容C23的一端、電阻R35的一端和電阻R36的一端相接，所述電阻R35的另一端和電阻R36的另一端均與整流二極管D13的負(fù)極相接，所述整流二極管D13的正極與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接，所述第三芯片LTC44的引腳7與電阻RlO的一端和電阻R29的一端相接，所述電阻RlO的另一端與功率MOS管QlO的柵極相接，所述功率MOS管QlO的漏極和電阻R22的一端均與外部直流電源的輸出端VP相接，所述電阻R22的另一端與非極性電容ClO的一端相接，所述電阻R29的另一端、功率MOS管QlO的源極和非極性電容ClO的另一端均與電機(jī)的C相繞組接頭JCl相接。本發(fā)明還提供了一種數(shù)據(jù)處理速度快、可顯著簡化檢測電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差的實(shí)施步驟、降低檢測電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差的難度的電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償方法，其特征在于該方法包括以下步驟:步驟一、基準(zhǔn)電流Iref的獲取:以一臺霍爾位置傳感器安裝精度滿足要求的電機(jī)為標(biāo)準(zhǔn)電機(jī)，將標(biāo)準(zhǔn)電機(jī)的A相繞組接頭、B相繞組接頭和C相繞組接頭分別與所述電機(jī)驅(qū)動電路模塊連接，所述微控制器模塊輸出對標(biāo)準(zhǔn)電機(jī)的控制信號并通過電機(jī)驅(qū)動電路模塊進(jìn)行功率放大后驅(qū)動標(biāo)準(zhǔn)電機(jī)旋轉(zhuǎn)時(shí)間段T，所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊對標(biāo)準(zhǔn)電機(jī)任意一相繞組Px的當(dāng)前電流信號進(jìn)行采樣并進(jìn)行放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換調(diào)理后輸出給微控制器模塊，所述微控制器模塊對其接收到的信號進(jìn)行分析處理，得到時(shí)間段T內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值并作為基準(zhǔn)電流Iref ；步驟二、對待測電機(jī)霍爾位置傳感器的安裝誤差進(jìn)行檢測與補(bǔ)償，其具體過程為:步驟201、設(shè)定待測電機(jī)霍爾位置傳感器的初始安裝誤差補(bǔ)償值DTtl為零；步驟202、將待測電機(jī)的A相繞組接頭、B相繞組接頭和C相繞組接頭分別與所述電機(jī)驅(qū)動電路模塊連接，所述微控制器模塊輸出對待測電機(jī)的控制信號并通過電機(jī)驅(qū)動電路模塊進(jìn)行功率放大后驅(qū)動待測電機(jī)旋轉(zhuǎn)，所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊對標(biāo)準(zhǔn)電機(jī)任意一相繞組Px的當(dāng)前電流信號進(jìn)行采樣并進(jìn)行放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換調(diào)理后輸出給微控制器模塊，所述微控制器模塊對其接收到的信號進(jìn)行分析處理，得到時(shí)間段T內(nèi)待測電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值X ；步驟203、所述微控制器模塊將時(shí)間段T內(nèi)待測電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值X與基準(zhǔn)電流Iref作比較，當(dāng)X < Iref時(shí)，判斷為待測電機(jī)霍爾位置傳感器安裝滿足安裝精度要求，不需要進(jìn)行安裝誤差補(bǔ)償；當(dāng)乂> Iref時(shí)，判斷為待測電機(jī)霍爾位置傳感器安裝不滿足安裝精度要求，按以下步驟進(jìn)行安裝誤差補(bǔ)償:步驟2031、以允許的霍爾位置傳感器安裝偏差精度為步進(jìn)單位Λ，并設(shè)置安裝誤差補(bǔ)償值調(diào)整方向F為+1，將步驟201中設(shè)定的霍爾位置傳感器初始安裝誤差補(bǔ)償值DTtl增大一個(gè)步進(jìn)單位△后，得到霍爾位置傳感器安裝誤差補(bǔ)償值DT，所述霍爾信號調(diào)理電路模塊對安裝在待測電機(jī)上的霍爾位置傳感器檢測到的電機(jī)轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行放大和濾波調(diào)理后輸出給微控制器模塊，所述微控制器模塊采用霍爾位置傳感器安裝誤差補(bǔ)償值DT對霍爾位置傳感器檢測到的電機(jī)轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行誤差補(bǔ)償，得出對待測電機(jī)的位置控制信號并通過電機(jī)驅(qū)動電路模塊進(jìn)行功率放大后輸出給待測電機(jī)，驅(qū)動待測電機(jī)旋轉(zhuǎn)；所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊對待測電機(jī)任意一相繞組Px的當(dāng)前電流信號進(jìn)行采樣并進(jìn)行放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換調(diào)理后輸出給微控制器模塊，所述微控制器模塊對其接收到的信號進(jìn)行分析處理，得到時(shí)間段T內(nèi)待測電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值Y ;其中，步進(jìn)單位Λ以電角度表示，方向F為+1為順時(shí)針方向或逆時(shí)針方向；步驟2032、所述微控制器模塊根據(jù)Χ、Υ和F的值對霍爾位置傳感器安裝誤差補(bǔ)償值DT進(jìn)行更新和調(diào)整，具體為:當(dāng)F為+1且Χ>Υ時(shí)，將X的值更新為Y的值，并將霍爾位置傳感器安裝誤差補(bǔ)償值DT增大一個(gè)Λ，更新安裝誤差補(bǔ)償值調(diào)整方向F為+1，所述霍爾信號調(diào)理電路模塊對安裝在待測電機(jī)上的霍爾位置傳感器檢測到的電機(jī)轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行放大和濾波調(diào)理后輸出給微控制器模塊，所述微控制器模塊采用霍爾位置傳感器安裝誤差補(bǔ)償值DT對霍爾位置傳感器檢測到的電機(jī)轉(zhuǎn)動位 置信號進(jìn)行誤差補(bǔ)償，得出對待測電機(jī)的位置控制信號并通過電機(jī)驅(qū)動電路模塊進(jìn)行功率放大后輸出給待測電機(jī)，驅(qū)動待測電機(jī)旋轉(zhuǎn)；所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊對待測電機(jī)任意一相繞組Px的當(dāng)前電流信號進(jìn)行采樣并進(jìn)行放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換調(diào)理后輸出給微控制器模塊，所述微控制器模塊對其接收到的信號進(jìn)行分析處理，得到時(shí)間段T內(nèi)待測電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值并將其作為當(dāng)前的Y值；當(dāng)F為+1且XSY時(shí)，將X的值更新為Y的值，并將霍爾位置傳感器安裝偏差補(bǔ)償值減小一個(gè)△，更新安裝誤差補(bǔ)償值調(diào)整方向F為-1，所述霍爾信號調(diào)理電路模塊對安裝在待測電機(jī)上的霍爾位置傳感器檢測到的電機(jī)轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行放大和濾波調(diào)理后輸出給微控制器模塊，所述微控制器模塊采用霍爾位置傳感器安裝誤差補(bǔ)償值DT對霍爾位置傳感器檢測到的電機(jī)轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行誤差補(bǔ)償，得出對待測電機(jī)的位置控制信號并通過電機(jī)驅(qū)動電路模塊進(jìn)行功率放大后輸出給待測電機(jī)，驅(qū)動待測電機(jī)旋轉(zhuǎn)；所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊對待測電機(jī)任意一相繞組Px的當(dāng)前電流信號進(jìn)行采樣并進(jìn)行放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換調(diào)理后輸出給微控制器模塊，所述微控制器模塊對其接收到的信號進(jìn)行分析處理，得到時(shí)間段T內(nèi)待測電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值并將其作為當(dāng)前的Y值；其中，方向F為-1為與方向F為+1時(shí)相反的方向；當(dāng)F為-1且Χ>Υ時(shí)，將X的值更新為Y的值，并將霍爾位置傳感器安裝誤差補(bǔ)償值DT減小一個(gè)Λ，更新安裝誤差補(bǔ)償值調(diào)整方向F為-1，所述霍爾信號調(diào)理電路模塊對安裝在待測電機(jī)上的霍爾位置傳感器檢測到的電機(jī)轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行放大和濾波調(diào)理后輸出給微控制器模塊，所述微控制器模塊采用霍爾位置傳感器安裝誤差補(bǔ)償值DT對霍爾位置傳感器檢測到的電機(jī)轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行誤差補(bǔ)償，得出對待測電機(jī)的位置控制信號并通過電機(jī)驅(qū)動電路模塊進(jìn)行功率放大后輸出給待測電機(jī)，驅(qū)動待測電機(jī)旋轉(zhuǎn)；所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊對待測電機(jī)任意一相繞組Px的當(dāng)前電流信號進(jìn)行采樣并進(jìn)行放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換調(diào)理后輸出給微控制器模塊，所述微控制器模塊對其接收到的信號進(jìn)行分析處理，得到時(shí)間段T內(nèi)待測電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值并將其作為當(dāng)前的Y值；當(dāng)F為-1且XSY時(shí)，將X的值更新為Y的值，并將霍爾位置傳感器安裝誤差補(bǔ)償值DT增大一個(gè)Λ，更新安裝誤差補(bǔ)償值調(diào)整方向F為+1，所述霍爾信號調(diào)理電路模塊對安裝在待測電機(jī)上的霍爾位置傳感器檢測到的電機(jī)轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行放大和濾波調(diào)理后輸出給微控制器模塊，所述微控制器模塊采用霍爾位置傳感器安裝誤差補(bǔ)償值DT對霍爾位置傳感器檢測到的電機(jī)轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行誤差補(bǔ)償，得出對待測電機(jī)的位置控制信號并通過電機(jī)驅(qū)動電路模塊進(jìn)行功率放大后輸出給待測電機(jī)，驅(qū)動待測電機(jī)旋轉(zhuǎn)；所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊對待測電機(jī)任意一相繞組Px的當(dāng)前電流信號進(jìn)行采樣并進(jìn)行放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換調(diào)理后輸出給微控制器模塊，所述微控制器模塊對其接收到的信號進(jìn)行分析處理，得到時(shí)間段T內(nèi)待測電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值并將其作為當(dāng)前的Y值；步驟2033、重復(fù)步驟2032，直至X的值多次滿足Iref，此時(shí)得到的霍爾位置傳感器安裝誤差補(bǔ)償值DT即為最終的霍爾位置傳感器安裝誤差補(bǔ)償值，所述微控制器模塊以最終的霍爾位置傳感器安裝誤差補(bǔ)償值對霍爾位置傳感器檢測到的電機(jī)轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行誤差補(bǔ)償。上述的方法，其特征在于:所述步進(jìn)單位Λ的取值范圍為0.1° 0.8°。上述的方法，其特征在于:所述時(shí)間段T的取值范圍為IOmS 40ms。上述的方法，其特征在于:步驟2033中，需要重復(fù)步驟2032，直至X的值有100 300次滿足X SIref，此時(shí)得到的霍爾位置傳感器安裝誤差補(bǔ)償值DT即為最終的霍爾位置傳感器安裝誤差補(bǔ)償值。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):1、本發(fā)明電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償裝置的結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)新穎合理。2、本發(fā)明在通用電機(jī)控制平臺上稍加改進(jìn)即可實(shí)現(xiàn)，操作方便且成本低。3、本發(fā)明霍爾位置傳感器安裝偏差的檢測及其補(bǔ)償值的計(jì)算通過微控制器模塊自動進(jìn)行，特別適合對電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差的批量檢測，降低了霍爾位置傳感器安裝偏差檢測的復(fù)雜度。4、本發(fā)明電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償方法的實(shí)現(xiàn)方便，自動化程度高，數(shù)據(jù)處理速度快，可顯著簡化檢測電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差的實(shí)施步驟，降低檢測電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差的難度，并實(shí)現(xiàn)了對電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差補(bǔ)償值的自動獲取。5、本發(fā)明的適應(yīng)性強(qiáng)，實(shí)用性強(qiáng)，使用效果好，便于推廣使用。綜上所述，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)新穎合理，操作方便，自動化程度高，檢測效率高，解決了現(xiàn)有技術(shù)中霍爾型電機(jī)轉(zhuǎn)子位置傳感器安裝誤差檢測方法的效率低、工程實(shí)現(xiàn)復(fù)雜等缺陷和不足，實(shí)現(xiàn)成本低，實(shí)用性強(qiáng)，使用效果好，便于推廣使用。下面通過附圖和實(shí)施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。


圖1為本發(fā)明電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償裝置的電路原理框圖。圖2為本發(fā)明12V電源模塊的電路原理圖。圖3為本發(fā)明5V電源模塊的電路原理圖。圖4為本發(fā)明3.3V數(shù)字電源模塊的電路原理圖。圖5為本發(fā)明3.3V模擬電源模塊的電路原理圖。圖6為本發(fā)明1.8V數(shù)字電源模塊的電路原理圖。圖7為本發(fā)明1.8V模擬電源模塊的電路原理圖。圖8為本發(fā)明微控制器模塊的電路原理圖。圖9為本發(fā)明霍爾信號調(diào)理電路模塊的電路原理圖。圖10為本發(fā)明電流信號調(diào)理電路模塊的電路原理圖。圖11為本發(fā)明電機(jī)A相驅(qū)動電路模塊的電路原理圖。圖12為本發(fā)明電機(jī)B相驅(qū)動電路模塊的電路原理圖。圖13為本發(fā)明電機(jī)C相驅(qū)動電路模塊的電路原理圖。圖14為本發(fā)明電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償方法的方法流程圖。附圖標(biāo)記說明:I一微控制器模塊；2_1—第一電源模塊；2_2—第二電源模塊；3 一霍爾彳目號調(diào)理電路模塊；4 一電機(jī)繞組電流檢測電路模塊；4-1 一霍爾電流傳感器；4_2 —電流彳目號調(diào)理電路模塊；4-3一A/D轉(zhuǎn)換電路模塊；5—霍爾位置傳感器；6 —電機(jī)；7 —電機(jī)驅(qū)動電路模塊。
具體實(shí)施例方式如圖1所示，本發(fā)明所述的電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償裝置，包括微控制器模塊I和為裝置中各用電模塊供電的電源模塊，所述微控制器模塊I的輸入端接有用于對安裝在電機(jī)6上的霍爾位置傳感器5輸出的信號進(jìn)行調(diào)理的霍爾信號調(diào)理電路模塊3和用于對電機(jī)6繞組電流進(jìn)行檢測的電機(jī)繞組電流檢測電路模塊4，所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊4由依次相接的霍爾電流傳感器4-1、電流信號調(diào)理電路模塊4-2和A/D轉(zhuǎn)換電路模塊4-3組成，所述A/D轉(zhuǎn)換電路模塊4-3與所述微控制器模塊I的輸入端相接，所述微控制器模塊I的輸出端接有電機(jī)驅(qū)動電路模塊7。本實(shí)施例中，所述電源模塊包括用于為霍爾信號調(diào)理電路模塊3和電機(jī)驅(qū)動電路模塊7供電的第一電源模塊2-1,以及用于為微控制器模塊I和電機(jī)繞組電流檢測電路模塊4供電的第二電源模塊2-2，如圖2所示，所述第一電源模塊2-1為12V電源模塊，所述12V電源模塊包括第一芯片ISL8540，整流二極管D4，極性電容C65，電感LI，非極性電容C29、C38和C40,以及電阻R54、R56、R59、R60和R61 ;所述第一芯片ISL8540的引腳1、引腳2、引腳15和引腳16均與非極性電容C29的一端、整流二極管D4的負(fù)極和電感LI的一端相接，所述電感LI的另一端與極性電容C65的正極相接且為所述12V電源模塊的12V電壓輸出端，所述12V電源模塊的12V電壓輸出端與數(shù)字地VSS之間接有相互并聯(lián)的非極性電容C43、C44和C45，所述第一芯片ISL8540的引腳3與非極性電容C29的另一端相接，所述第一芯片ISL8540的引腳5通過非極性電容C30接數(shù)字地VSS，所述第一芯片ISL8540的引腳7通過電阻R52與外部直流電源的輸出端VP相接且通過非極性電容C36接數(shù)字地VSS，所述第一芯片ISL8540的引腳9與非極性電容C40的一端、電阻R56的一端、電阻R59的一端、電阻R60的一端和電阻R61的一端相接，所述電阻R59的另一端與電感LI的另一端相接，所述電阻R61的另一端通過非極性電容C34與電感LI的另一端相接，所述第一芯片ISL8540的引腳10與電阻R54的一端和非極性電容C38的一端相接，所述電阻R54的另一端與非極性電容C40的另一端相接，所述第一芯片ISL8540的引腳11通過非極性電容C42接數(shù)字地VSS，所述第一芯片ISL8540的引腳12與微控制器模塊I相接，所述第一芯片ISL8540的引腳14通過相互并聯(lián)的非極性電容C63和非極性電容C64接數(shù)字地VSS，所述第一芯片ISL8540的引腳16、引腳17、引腳18、引腳19和引腳20均與外部直流電源的輸出端VP相接且通過非極性電容C26接數(shù)字地VSS，所述第一芯片ISL8540的引腳O、引腳4、引腳6、引腳
8、引腳13、引腳23、引腳24、引腳25、引腳26、引腳27、引腳28和引腳29，以及整流二極管D4的正極、極性電容C65的負(fù)極、電阻R56的另一端、電阻R60的另一端和非極性電容C38的另一端均接數(shù)字地VSS ;所述第二電源模塊2-2包括5V電源模塊、3.3V數(shù)字電源模塊、
3.3V模擬電源模塊、1.8V數(shù)字電源模塊和1.8V模擬電源模塊，如圖3所示，所述5V電源模塊包括第二芯片ISL8540，整流二極管D5，極性電容C69和C70，電感L2，瞬態(tài)電壓抑制二極管TVS2，非極性電容C31、C39和C41，以及電阻R50、R51、R55和R62 ;所述第二芯片ISL8540的引腳1、引腳2、引腳15和引腳16均與非極性電容C31的一端、整流二極管D5的負(fù)極和電感L2的一端相接，所述電感L2的另一端與極性電容C69的正極和極性電容C70的正極均相接且為所述5V電源模塊的5V電壓輸出端，所述5V電源模塊的5V電壓輸出端與數(shù)字地VSS之間接有相互并聯(lián)的非極性電容C49、C50、C51和C52，所述第二芯片ISL8540的引腳3與非極性電容C31的另一端相接，所述第二芯片ISL8540的引腳5通過非極性電容C32接數(shù)字地VSS，所述第二芯片ISL8540的引腳7通過電阻R53與外部直流電源的輸出端VP相接且通過非極性電容C37接數(shù)字地VSS，所述外部直流電源的輸出端VP與數(shù)字地VSS之間接有非極性電容C28，所述第二芯片ISL8540的引腳9與非極性電容C41的一端、電阻R50的一端、電阻R51的一端和電阻R62的一端相接，所述電阻R50的另一端通過電阻R64與電感L2的另一端相接，所述電阻R51的另一端通過電阻R63接數(shù)字地VSS，所述電阻R62的另一端通過非極性電容C35與電感L2的另一端相接，所述第二芯片ISL8540的引腳10與電阻R55的一端和非極性電容C39的一端相接，所述電阻R55的另一端與非極性電容C41的另一端相接，所述第二芯片ISL8540的引腳11通過非極性電容C33接數(shù)字地VSS，所述第二芯片ISL8540的引腳12與微控制器模塊I相接，所述第二芯片ISL8540的引腳14通過非極性電容C71接數(shù)字地VSS，所述第二芯片ISL8540的引腳16、引腳17、引腳18、引腳19和引腳20均與外部直流電源的輸出端VP相接且通過非極性電容C27接數(shù)字地VSS，所述外部直流電源的輸出端VP與瞬態(tài)電壓抑制二極管TVS2的負(fù)極相接，所述外部直流電源的輸出端VP通過電阻R49與外部直流電源的輸出端VP相接，所述第二芯片ISL8540的引腳O、引腳4、引腳6、引腳8、引腳13、引腳23、引腳24、引腳25、引腳26、引腳27、引腳28和引腳29，以及整流二極管D5的正極、極性電容C69的負(fù)極、極性電容C70的負(fù)極、電阻R56的另一端、電阻R60的另一端、非極性電容C39的另一端和瞬態(tài)電壓抑制二極管TVS2的正極均接數(shù)字地VSS ;如圖4所示，所述3.3V數(shù)字電源模塊包括第一芯片TPS77501，非極性電容C5UC52和C53,以及電阻R71、R72、R73和R74，所述第一芯片TPS77501的引腳6和引腳7以及非極性電容C51的一端和非極性電容C52的一端均與所述5V電源模塊的5V電壓輸出端相接，所述第一芯片TPS77501的引腳13和引腳14均與非極性電容C53的一端相接且為所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端，所述第一芯片TPS77501的引腳15與電阻R71的一端和電阻R74的一端相接，所述電阻R71的另一端通過電阻R72接電源地GND，所述電阻R74的另一端通過電阻R73與3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述非極性電容C51的另一端、非極性電容C52的另一端和非極性電容C53的另一端，以及所述第一芯片TPS77501的引腳O、引腳1、引腳2、引腳3、引腳5、引腳11、引腳12、引腳19、引腳20、引腳21、引腳22、引腳23、引腳24、引腳25、引腳26、引腳27、引腳28、引腳29、引腳30、引腳31、引腳32、引腳33和引腳34均接電源地GND ;如圖5所示，所述3.3V模擬電源模塊包括磁珠CZ2和CZ3以及非極性電容C34和C36，所述磁珠CZ2的一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端和非極性電容C34的一端相接，所述磁珠CZ2的另一端為3.3V模擬電源模塊的A3.3V電壓輸出端且與非極性電容C36的一端相接，所述非極性電容C34的另一端和磁珠CZ3的一端均接電源地GND，所述非極性電容C36的另一端和磁珠CZ3的另一端均接模擬地AGND ;如圖6所示，所述1.8V數(shù)字電源模塊包括第二芯片TPS77501，非極性電容C54、C57和C56,以及電阻R75、R76、R77和R78，所述第二芯片TPS77501的引腳6和引腳7以及非極性電容C54的一端和非極性電容C57的一端均與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述第二芯片TPS77501的引腳13和引腳14均與非極性電容C56的一端相接且為所述1.8V數(shù)字電源模塊的1.8V電壓輸出端，所述第二芯片TPS77501的引腳15與電阻R77的一端和電阻R76的一端相接，所述電阻R77的另一端通過電阻R78接電源地GND，所述電阻R76的另一端通過電阻R75與所述1.8V數(shù)字電源模塊的1.8V電壓輸出端相接，所述非極性電容C54的另一端、非極性電容C57的另一端和非極性電容C56的另一端，以及所述第二芯片TPS77501的引腳O、引腳1、引腳2、引腳3、引腳5、引腳11、引腳12、引腳19、引腳20、引腳21、引腳22、引腳23、引腳24、引腳25、引腳26、引腳27、引腳28、引腳29、引腳30、引腳31、引腳32、引腳33和引腳34均接電源地GND ;如圖7所示，所述1.8V模擬電源模塊包括磁珠CZl以及非極性電容C24和C25，所述磁珠CZl的一端與1.8V數(shù)字電源模塊的1.8V電壓輸出端和非極性電容C25的一端相接,所述磁珠CZ2的另一端為1.8V模擬電源模塊的Al.8V電壓輸出端且與非極性電容C24的一端相接，所述非極性電容C25的另一端接電源地GND，所述非極性電容C24的另一端接模擬地AGND。如圖8所示，本實(shí)施例中，所述微控制器模塊I包括數(shù)字信號處理器TMS320F2808、晶振電路和復(fù)位電路，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳2、引腳11、引腳41、引腳49、引腳55、引腳62、引腳69、引腳77、引腳87、引腳89、引腳90和引腳94均接電源地GND，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳3、引腳46、引腳65和引腳96均與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳4通過電阻R82與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳36通過非極性電容C81接模擬地AGND，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳37通過非極性電容C80接模擬地AGND，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳38通過電阻R80接模擬地AGND，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳43通過電阻R83與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳54通過電阻R81與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳10、引腳42、引腳59、引腳68、引腳85和引腳93均與所述1.8V數(shù)字電源模塊的1.8V電壓輸出端相接，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳12和引腳40均與所述1.8V模擬電源模塊的Al.8V電壓輸出端相接，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳13、引腳14、引腳24、引腳25、引腳29、引腳31和引腳39均接模擬地AGND，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳15和引腳26均與所述3.3V模擬電源模塊的A3.3V電壓輸出端相接；所述晶振電路由晶振Y以及非極性電容C86和C87組成，所述非極性電容C87的一端和晶振Y的一端均與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳86相接，所述非極性電容C86的一端和晶振Y的另一端均與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳88相接，所述非極性電容C87的另一端和非極性電容C86的另一端均接電源地GND ;所述復(fù)位電路由電阻R90和無極性電容C84組成，所述電阻R90的一端和非極性電容C84的一端均與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳78相接，所述阻R90的另一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述非極性電容C84的另一端接電源地GND ;所述第一芯片ISL8540的引腳12和所述第二芯片ISL8540的引腳12均與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳58相接。本實(shí)施例中，安裝在電機(jī)6上的霍爾位置傳感器5的數(shù)量為三個(gè)且分別為A相霍爾位置傳感器、B相霍爾位置傳感器和C相霍爾位置傳感器，如圖9所示，所述霍爾信號調(diào)理電路模塊3包括用于將A相霍爾位置傳感器、B相霍爾位置傳感器和C相霍爾位置傳感器的輸出信號引出的五腳接插件JHALL,與五腳接插件JHALL相接的A相濾波電路模塊、B相濾波電路模塊和C相濾波電路模塊，以及與A相濾波電路模塊相接的A相整形及電平調(diào)整電路模塊、與B相濾波電路模塊相接的B相整形及電平調(diào)整電路模塊和與C相濾波電路模塊相接的C相整形及電平調(diào)整電路模塊；所述五腳接插件JHALL的引腳I與C相霍爾位置傳感器的輸出端PC相接，所述五腳接插件JHALL的引腳2與B相霍爾位置傳感器的輸出端PB相接，所述五腳接插件JHALL的引腳3與A相霍爾位置傳感器的輸出端PA相接，所述五腳接插件JHALL的引腳4接數(shù)字地VSS，所述五腳接插件JHALL的引腳5通過電阻R57與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接且通過非極性電容C55接數(shù)字地VSS ;所述A相濾波電路模塊由電阻R43和R46以及非極性電容C46組成，所述電阻R43的一端和電阻R46的一端均與所述五腳接插件JHALL的引腳3相接，所述電阻R43的另一端與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接，所述電阻R46的另一端通過非極性電容C46接數(shù)字地VSS且為所述A相濾波電路模塊的信號輸出端PAK ;所述B相濾波電路模塊由電阻R44和R47以及非極性電容C47組成，所述電阻R44的一端和電阻R47的一端均與所述五腳接插件JHBLL的引腳2相接，所述電阻R44的另一端與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接，所述電阻R47的另一端通過非極性電容C47接數(shù)字地VSS且為所述B相濾波電路模塊的信號輸出端PBK ;所述C相濾波電路模塊由電阻R45和R48以及非極性電容C48組成，所述電阻R45的一端和電阻R48的一端均與所述五腳接插件JHCLL的引腳I相接，所述電阻R45的另一端與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接，所述電阻R48的另一端通過非極性電容C48接數(shù)字地VSS且為所述C相濾波電路模塊的信號輸出端PCK ;所述A相整形及電平調(diào)整電路模塊包括第一運(yùn)算放大器TLV2772和非極性電容C8，以及電阻R14、R15、R32和R39 ;所述第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳2與所述A相濾波電路模塊的信號輸出端PAK相接，所述第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳3與電阻R14的一端、電阻R15的一端和電阻R39的一端相接，所述電阻R14的另一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述電阻R15的另一端接電源地GND，所述第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳I為所述A相整形及電平調(diào)整電路模塊的輸出端且與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳91相接，所述電阻R39的另一端和電阻R32的一端均與第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳I相接，所述電阻R32的另一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述非極性電容CS接在所述12V電源模塊的12V電壓輸出端與電源地GND之間；所述B相整形及電平調(diào)整電路模塊包括第一運(yùn)算放大器TLV2772和非極性電容C9，以及電阻R34、R35、R37和R43 ;所述第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳6與所述B相濾波電路模塊的信號輸出端PBK相接，所述第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳5與電阻R34的一端、電阻R35的一端和電阻R43的一端相接，所述電阻R34的另一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述電阻R35的另一端接電源地GND，所述第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳7為所述B相整形及電平調(diào)整電路模塊的輸出端且與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳83相接，所述電阻R43的另一端和電阻R37的一端均與第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳7相接，所述電阻R37的另一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述非極性電容C9接在所述12V電源模塊的12V電壓輸出端與電源地GND之間；所述C相整形及電平調(diào)整電路模塊包括第二運(yùn)算放大器TLV2772和非極性電容C11，以及電阻R33、R38、R36和R41 ;所述第二運(yùn)算放大器TLV2772的引腳6與所述C相濾波電路模塊的信號輸出端PCK相接，所述第二運(yùn)算放大器TLV2772的引腳5與電阻R33的一端、電阻R38的一端和電阻R41的一端相接，所述電阻R33的另一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述電阻R38的另一端接電源地GND，所述第二運(yùn)算放大器TLV2772的引腳7為所述C相整形及電平調(diào)整電路模塊的輸出端且與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳99相接，所述電阻R41的另一端和電阻R36的一端均與第二運(yùn)算放大器TLV2772的引腳7相接，所述電阻R36的另一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述非極性電容Cll接在所述12V電源模塊的12V電壓輸出端與電源地GND之間?；魻栃盘栒{(diào)理電路模塊3中，所述五腳接插件JHALL用于將所述12V電源模塊輸出的12V電壓輸入A相霍爾位置傳感器、B相霍爾位置傳感器和C相霍爾位置傳感器，并將A相霍爾位置傳感器、B相霍爾位置傳感器和C相霍爾位置傳感器輸出的信號引出，送入A相濾波電路模塊、B相濾波電路模塊和C相濾波電路模塊。本實(shí)施例中，所述A/D轉(zhuǎn)換電路模塊4-3集成在所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808內(nèi)部，所述霍爾電流傳感器4-1的數(shù)量為三個(gè)且分別為A相霍爾電流傳感器、B相霍爾電流傳感器和C相霍爾電流傳感器，如圖10所示，所述電流信號調(diào)理電路模塊4-2包括用于對A相霍爾電流傳感器檢測到的電流信號進(jìn)行調(diào)理的A相電流信號調(diào)理電路模塊、用于對B相霍爾電流傳感器檢測到的電流信號進(jìn)行調(diào)理的B相電流信號調(diào)理電路模塊和用于對C相霍爾電流傳感器檢測到的電流信號進(jìn)行調(diào)理的C相電流信號調(diào)理電路模塊；所述A相電流信號調(diào)理電路模塊包括電阻R3和鉗位二極管D1，所述鉗位二極管Dl的引腳I接模擬地AGND，所述鉗位二極管Dl的引腳2與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述鉗位二極管Dl的引腳3與電阻R3的一端和A相霍爾電流傳感器檢測到的電流信號GND_AHK相接，所述電阻R3的另一端與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳34相接；所述B相電流信號調(diào)理電路模塊包括電阻R4和鉗位二極管D2，所述鉗位二極管D2的引腳I接模擬地AGND，所述鉗位二極管D2的引腳2與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述鉗位二極管D2的引腳3與電阻R4的一端和B相霍爾電流傳感器檢測到的電流信號GND_BHK相接，所述電阻R4的另一端與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳33相接；所述C相電流信號調(diào)理電路模塊包括電阻R5和鉗位二極管D3，所述鉗位二極管D3的引腳I接模擬地AGND，所述鉗位二極管D3的引腳2與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述鉗位二極管D3的引腳3與電阻R5的一端和C相霍爾電流傳感器檢測到的電流信號GND_CHK相接，所述電阻R5的另一端與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳32相接。具體實(shí)施時(shí)，A相霍爾電流傳感器、B相霍爾電流傳感器和C相霍爾電流傳感器均采用了霍爾電流傳感器CSM300B，A相霍爾電流傳感器、B相霍爾電流傳感器和C相霍爾電流傳感器檢測到的電流信號均首先經(jīng)過放大和濾波處理為3.3電壓信號后再分別輸出給A相電流號調(diào)理電路模塊、B相電流/[目號調(diào)理電路模塊和C相電流/[目號調(diào)理電路模塊，其中放大和濾波處理采用了常規(guī)的放大電路和濾波電路來實(shí)現(xiàn)。本實(shí)施例中，所述電機(jī)驅(qū)動電路模塊7包括電機(jī)A相驅(qū)動電路模塊、電機(jī)B相驅(qū)動電路模塊和電機(jī)C相驅(qū)動電路模塊，如圖11所示，所述電機(jī)A相驅(qū)動電路模塊包括第一芯片LTC44,功率MOS管Q2和Q4，整流二極管Dl I，非極性電容C2、C3、C18和C19，以及電阻 R2、R4、R14、R16、R25、R26、R31、R32、R37 和 R38 ;所述第一芯片 LTC44 的引腳 I 與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳44相接且通過電阻R37接數(shù)字地VSS，所述第一芯片LTC44的引腳2與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳47相接且通過電阻R38接數(shù)字地VSS，所述第一芯片LTC44的引腳3與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接且通過非極性電容C18接數(shù)字地VSS，所述第一芯片LTC44的引腳4與電阻R4的一端和電阻R26的一端相接，所述電阻R4的另一端與功率MOS管Q4的柵極相接，所述功率MOS管Q4的漏極與功率MOS管Q2的源極和電阻R16的一端相接，所述電阻R16的另一端與非極性電容C3的一端相接，所述電阻R26的另一端、功率MOS管Q4的源極和非極性電容C3的另一端均接數(shù)字地VSS,所述第一芯片LTC44的引腳6與非極性電容C19的一端、電阻R31的一端和電阻R32的一端相接，所述電阻R31的另一端和電阻R32的另一端均與整流二極管Dll的負(fù)極相接，所述整流二極管Dll的正極與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接，所述第一芯片LTC44的引腳7與電阻R2的一端和電阻R25的一端相接，所述電阻R2的另一端與功率MOS管Q2的柵極相接，所述功率MOS管Q2的漏極和電阻R14的一端均與外部直流電源的輸出端VP相接，所述電阻R14的另一端與非極性電容C2的一端相接，所述電阻R25的另一端、功率MOS管Q2的源極和非極性電容C2的另一端均與電機(jī)6的A相繞組接頭JAl相接；如圖12所示，所述電機(jī)B相驅(qū)動電路模塊包括第二芯片LTC44，功率MOS管Q6和Q8，整流二極管 D12，非極性電容 C5、C8、C20 和 C21，以及電阻 R6、R8、R18、R20、R27、R28、R33、R34、R39和R40 ;所述第二芯片LTC44的引腳I與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳53相接且通過電阻R39接數(shù)字地VSS，所述第二芯片LTC44的引腳2與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳51相接且通過電阻R40接數(shù)字地VSS，所述第二芯片LTC44的引腳3與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接且通過非極性電容C20接數(shù)字地VSS，所述第二芯片LTC44的引腳4與電阻R8的一端和電阻R28的一端相接，所述電阻R28的另一端與功率MOS管Q8的柵極相接，所述功率MOS管Q8的漏極與功率MOS管Q6的源極和電阻R20的一端相接，所述電阻R20的另一端與非極性電容C8的一端相接，所述電阻R28的另一端、功率MOS管Q8的源極和非極性電容C8的另一端均接數(shù)字地VSS，所述第二芯片LTC44的引腳6與非極性電容C21的一端、電阻R33的一端和電阻R34的一端相接，所述電阻R33的另一端和電阻R34的另一端均與整流二極管D12的負(fù)極相接，所述整流二極管D12的正極與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接，所述第二芯片LTC44的引腳7與電阻R6的一端和電阻R27的一端相接，所述電阻R6的另一端與功率MOS管Q6的柵極相接，所述功率MOS管Q6的漏極和電阻R18的一端均與外部直流電源的輸出端VP相接，所述電阻R18的另一端與非極性電容C5的一端相接，所述電阻R27的另一端、功率MOS管Q6的源極和非極性電容C5的另一端均與電機(jī)6的B相繞組接頭JBl相接；如圖13所示，所述電機(jī)C相驅(qū)動電路模塊包括第三芯片LTC44，功率MOS管QlO和Q12，整流二極管D13，非極性電容C10、C12、C22 和 C23,以及電阻 RIO、R12、R22、R24、R29、R30、R35、R36、R41 和 R42 ;所述第三芯片LTC44的引腳I與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳48相接且通過電阻R41接數(shù)字地VSS，所述第三芯片LTC44的引腳2與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳45相接且通過電阻R42接數(shù)字地VSS，所述第三芯片LTC44的引腳3與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接且通過非極性電容C22接數(shù)字地VSS，所述第三芯片LTC44的引腳4與電阻R12的一端和電阻R30的一端相接，所述電阻R30的另一端與功率MOS管Q12的柵極相接，所述功率MOS管Q12的漏極與功率MOS管QlO的源極和電阻R24的一端相接，所述電阻R24的另一端與非極性電容C12的一端相接，所述電阻R30的另一端、功率MOS管Q12的源極和非極性電容C12的另一端均接數(shù)字地VSS，所述第三芯片LTC44的引腳6與非極性電容C23的一端、電阻R35的一端和電阻R36的一端相接，所述電阻R35的另一端和電阻R36的另一端均與整流二極管D13的負(fù)極相接，所述整流二極管D13的正極與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接，所述第三芯片LTC44的引腳7與電阻RlO的一端和電阻R29的一端相接，所述電阻RlO的另一端與功率MOS管QlO的柵極相接，所述功率MOS管QlO的漏極和電阻R22的一端均與外部直流電源的輸出端VP相接，所述電阻R22的另一端與非極性電容ClO的一端相接，所述電阻R29的另一端、功率MOS管QlO的源極和非極性電容ClO的另一端均與電機(jī)6的C相繞組接頭JCl相接。如圖14所示，本發(fā)明所述的電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償方法，包括以下步驟:步驟一、基準(zhǔn)電流Iref的獲取:以一臺霍爾位置傳感器5安裝精度滿足要求的電機(jī)6為標(biāo)準(zhǔn)電機(jī)，將標(biāo)準(zhǔn)電機(jī)的A相繞組接頭、B相繞組接頭和C相繞組接頭分別與所述電機(jī)驅(qū)動電路模塊7連接，所述微控制器模塊輸出對標(biāo)準(zhǔn)電機(jī)的控制信號并通過電機(jī)驅(qū)動電路模塊7進(jìn)行功率放大后驅(qū)動標(biāo)準(zhǔn)電機(jī)旋轉(zhuǎn)時(shí)間段T，所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊4對標(biāo)準(zhǔn)電機(jī)任意一相繞組Px的當(dāng)前電流信號進(jìn)行采樣并進(jìn)行放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換調(diào)理后輸出給微控制器模塊1，所述微控制器模塊I對其接收到的信號進(jìn)行分析處理，得到時(shí)間段T內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值并作為基準(zhǔn)電流Iref ；步驟二、對待測電機(jī)霍爾位置傳感器5的安裝誤差進(jìn)行檢測與補(bǔ)償，其具體過程為:步驟201、設(shè)定待測電機(jī)霍爾位置傳感器5的初始安裝誤差補(bǔ)償值DTtl為零；步驟202、將待測電機(jī)的A相繞組接頭、B相繞組接頭和C相繞組接頭分別與所述電機(jī)驅(qū)動電路模塊7連接，所述微控制器模塊I輸出對待測電機(jī)的控制信號并通過電機(jī)驅(qū)動電路模塊7進(jìn)行功率放大后驅(qū)動待測電機(jī)旋轉(zhuǎn)，所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊4對標(biāo)準(zhǔn)電機(jī)任意一相繞組Px的當(dāng)前電流信號進(jìn)行采樣并進(jìn)行放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換調(diào)理后輸出給微控制器模塊1，所述微控制器模塊I對其接收到的信號進(jìn)行分析處理，得到時(shí)間段T內(nèi)待測電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值X ；步驟203、所述微控制器模塊I將時(shí)間段T內(nèi)待測電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值X與基準(zhǔn)電流Iref作比較，當(dāng)X < Iref時(shí)，判斷為待測電機(jī)霍爾位置傳感器5安裝滿足安裝精度要求，不需要進(jìn)行安裝誤差補(bǔ)償；當(dāng)X > Iref時(shí)，判斷為待測電機(jī)霍爾位置傳感器5安裝不滿足安裝精度要求，按以下步驟進(jìn)行安裝誤差補(bǔ)償:步驟2031、以允許的霍爾位置傳感器5安裝偏差精度為步進(jìn)單位Λ，并設(shè)置安裝誤差補(bǔ)償值調(diào)整方向F為+1，將步驟201中設(shè)定的霍爾位置傳感器5初始安裝誤差補(bǔ)償值DTtl增大一個(gè)步進(jìn)單位Λ后，得到霍爾位置傳感器5安裝誤差補(bǔ)償值DT，所述霍爾信號調(diào)理電路模塊3對安裝在待測電機(jī)上的霍爾位置傳感器5檢測到的電機(jī)6轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行放大和濾波調(diào)理后輸出給微控制器模塊1，所述微控制器模塊I采用霍爾位置傳感器5安裝誤差補(bǔ)償值DT對霍爾位置傳感器5檢測到的電機(jī)6轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行誤差補(bǔ)償，得出對待測電機(jī)的位置控制信號并 通過電機(jī)驅(qū)動電路模塊7進(jìn)行功率放大后輸出給待測電機(jī)，驅(qū)動待測電機(jī)旋轉(zhuǎn)；所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊4對待測電機(jī)任意一相繞組Px的當(dāng)前電流信號進(jìn)行采樣并進(jìn)行放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換調(diào)理后輸出給微控制器模塊1，所述微控制器模塊I對其接收到的信號進(jìn)行分析處理，得到時(shí)間段T內(nèi)待測電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值Y;其中，步進(jìn)單位△以電角度表示，方向F為+1為順時(shí)針方向或逆時(shí)針方向；步驟2032、所述微控制器模塊I根據(jù)Χ、Υ和F的值對霍爾位置傳感器5安裝誤差補(bǔ)償值DT進(jìn)行更新和調(diào)整，具體為:當(dāng)F為+1且Χ>Υ時(shí)，將X的值更新為Y的值，并將霍爾位置傳感器5安裝誤差補(bǔ)償值DT增大一個(gè)Λ，更新安裝誤差補(bǔ)償值調(diào)整方向F為+1，所述霍爾信號調(diào)理電路模塊3對安裝在待測電機(jī)上的霍爾位置傳感器5檢測到的電機(jī)6轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行放大和濾波調(diào)理后輸出給微控制器模塊1，所述微控制器模塊I采用霍爾位置傳感器5安裝誤差補(bǔ)償值DT對霍爾位置傳感器5檢測到的電機(jī)6轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行誤差補(bǔ)償，得出對待測電機(jī)的位置控制信號并通過電機(jī)驅(qū)動電路模塊7進(jìn)行功率放大后輸出給待測電機(jī)，驅(qū)動待測電機(jī)旋轉(zhuǎn)；所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊4對待測電機(jī)任意一相繞組Px的當(dāng)前電流信號進(jìn)行采樣并進(jìn)行放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換調(diào)理后輸出給微控制器模塊1，所述微控制器模塊I對其接收到的信號進(jìn)行分析處理，得到時(shí)間段T內(nèi)待測電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值并將其作為當(dāng)前的Y值；當(dāng)F為+1且X彡Y時(shí)，將X的值更新為Y的值，并將霍爾位置傳感器5安裝偏差補(bǔ)償值減小一個(gè)Λ，更新安裝誤差補(bǔ)償值調(diào)整方向F為-1，所述霍爾信號調(diào)理電路模塊3對安裝在待測電機(jī)上的霍爾位置傳感器5檢測到的電機(jī)6轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行放大和濾波調(diào)理后輸出給微控制器模塊1，所述微控制器模塊I采用霍爾位置傳感器5安裝誤差補(bǔ)償值DT對霍爾位置傳感器5檢測到的電機(jī)6轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行誤差補(bǔ)償，得出對待測電機(jī)的位置控制信號并通過電機(jī)驅(qū)動電路模塊7進(jìn)行功率放大后輸出給待測電機(jī)，驅(qū)動待測電機(jī)旋轉(zhuǎn)；所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊4對待測電機(jī)任意一相繞組Px的當(dāng)前電流信號進(jìn)行采樣并進(jìn)行放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換調(diào)理后輸出給微控制器模塊1，所述微控制器模塊I對其接收到的信號進(jìn)行分析處理，得到時(shí)間段T內(nèi)待測電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值并將其作為當(dāng)前的Y值；其中，方向F為-1為與方向F為+1時(shí)相反的方向；當(dāng)F為-1且X>Y時(shí)，將X的值更新為Y的值，并將霍爾位置傳感器5安裝誤差補(bǔ)償值DT減小一個(gè)Λ，更新安裝誤差補(bǔ)償值調(diào)整方向F為-1，所述霍爾信號調(diào)理電路模塊3對安裝在待測電機(jī)上的霍爾位置傳感器5檢測到的電機(jī)6轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行放大和濾波調(diào)理后輸出給微控制器模塊1，所述微控制器模塊I采用霍爾位置傳感器5安裝誤差補(bǔ)償值DT對霍爾位置傳感器5檢測到的電機(jī)6轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行誤差補(bǔ)償，得出對待測電機(jī)的位置控制信號并通過電機(jī)驅(qū)動電路模塊7進(jìn)行功率放大后輸出給待測電機(jī)，驅(qū)動待測電機(jī)旋轉(zhuǎn)；所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊4對待測電機(jī)任意一相繞組Px的當(dāng)前電流信號進(jìn)行采樣并進(jìn)行放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換調(diào)理后輸出給微控制器模塊1，所述微控制器模塊I對其接收到的信號進(jìn)行分析處理，得到時(shí)間段T內(nèi)待測電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值并將其作為當(dāng)前的Y值；當(dāng)F為-1且X彡Y時(shí)，將X的值更新為Y的值，并將霍爾位置傳感器5安裝誤差補(bǔ)償值DT增大一個(gè)Λ，更新安裝誤差補(bǔ)償值調(diào)整方向F為+1，所述霍爾信號調(diào)理電路模塊3對安裝在待測電機(jī)上的霍爾位置傳感器5檢測到的電機(jī)6轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行放大和濾波調(diào)理后輸出給微控制器模塊1，所述微控制器模塊I采用霍爾位置傳感器5安裝誤差補(bǔ)償值DT對霍爾位置傳感器5檢測到的電機(jī)6轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行誤差補(bǔ)償，得出對待測電機(jī)的位置控制信號并通過電機(jī)驅(qū)動電路模塊7進(jìn)行功率放大后輸出給待測電機(jī)，驅(qū)動待測電機(jī)旋轉(zhuǎn)；所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊4對待測電機(jī)任意一相繞組Px的當(dāng)前電流信號進(jìn)行采樣并進(jìn)行放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換 調(diào)理后輸出給微控制器模塊1，所述微控制器模塊I對其接收到的信號進(jìn)行分析處理，得到時(shí)間段T內(nèi)待測電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值并將其作為當(dāng)前的Y值；步驟2033、重復(fù)步驟2032，直至X的值多次滿足Iref，此時(shí)得到的霍爾位置傳感器5安裝誤差補(bǔ)償值DT即為最終的霍爾位置傳感器5安裝誤差補(bǔ)償值，所述微控制器模塊I以最終的霍爾位置傳感器5安裝誤差補(bǔ)償值對霍爾位置傳感器5檢測到的電機(jī)6轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行誤差補(bǔ)償。將X的值多次滿足X ( Iref時(shí)得到的霍爾位置傳感器5安裝誤差補(bǔ)償值DT確定為最終的霍爾位置傳感器5安裝誤差補(bǔ)償值，能夠避免外界干擾對步驟2032中各計(jì)算過程的影響，能夠確定出精確的霍爾位置傳感器5安裝誤差補(bǔ)償值DT。具體實(shí)施時(shí)，判斷X的值多次滿足X ( Iref,霍爾位置傳感器5安裝誤差補(bǔ)償值DT會在DT+ Δ和DT-Λ間連續(xù)出現(xiàn)多次的擺動狀態(tài)，此時(shí)得到的霍爾位置傳感器5安裝誤差補(bǔ)償值DT即為最終的霍爾位置傳感器5安裝誤差補(bǔ)償值。本實(shí)施例中，所述步進(jìn)單位Λ的取值范圍為0.1° 0.8°。所述時(shí)間段T的取值范圍為IOmS 40ms。步驟2033中，需要重復(fù)步驟2032，直至X的值有100 300次滿足XSlref，此時(shí)得到的霍爾位置傳感器5安裝誤差補(bǔ)償值DT即為最終的霍爾位置傳感器5安裝誤差補(bǔ)償值。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非對本發(fā)明作任何限制，凡是根據(jù)本發(fā)明技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償裝置，其特征在于:包括微控制器模塊(I)和為裝置中各用電模塊供電的電源模塊，所述微控制器模塊(I)的輸入端接有用于對安裝在電機(jī)(6)上的霍爾位置傳感器(5)輸出的信號進(jìn)行調(diào)理的霍爾信號調(diào)理電路模塊(3 )和用于對電機(jī)(6 )繞組電流進(jìn)行檢測的電機(jī)繞組電流檢測電路模塊(4 )，所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊(4)由依次相接的霍爾電流傳感器(4-1)、電流信號調(diào)理電路模塊(4-2 )和A/D轉(zhuǎn)換電路模塊(4-3 )組成，所述A/D轉(zhuǎn)換電路模塊(4-3 )與所述微控制器模塊(O的輸入端相接，所述微控制器模塊(I)的輸出端接有電機(jī)驅(qū)動電路模塊(7)。
2.按照權(quán)利要求1所述的電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償裝置，其特征在于:所述電源模塊包括用于為霍爾信號調(diào)理電路模塊(3)和電機(jī)驅(qū)動電路模塊(7)供電的第一電源模塊(2-1 )，以及用于為微控制器模塊(I)和電機(jī)繞組電流檢測電路模塊(4)供電的第二電源模塊(2-2)，所述第一電源模塊(2-1)為12V電源模塊，所述12V電源模塊包括第一芯片ISL8540，整流二極管D4，極性電容C65，電感LI，非極性電容C29、C38和C40，以及電阻R54、R56、R59、R60和R61 ;所述第一芯片ISL8540的引腳1、引腳2、引腳15和引腳16均與非極性電容C29的一端、整流二極管D4的負(fù)極和電感LI的一端相接，所述電感LI的另一端與極性電容C65的正極相接且為所述12V電源模塊的12V電壓輸出端，所述12V電源模塊的12V電壓輸出端與數(shù)字地VSS之間接有相互并聯(lián)的非極性電容C43、C44和C45，所述第一芯片ISL8540的引腳3與非極性電容C29的另一端相接，所述第一芯片ISL8540的引腳5通過非極性電容C30接數(shù)字地VSS，所述第一芯片ISL8540的引腳7通過電阻R52與外部直流電源的輸出端VP相接且通過非極性電容C36接數(shù)字地VSS，所述第一芯片ISL8540的引腳9與非極性電容C40的一端、電阻R56的一端、電阻R59的一端、電阻R60的一端和電阻R61的一端相接，所述電阻R59的另一端與電感LI的另一端相接，所述電阻R61的另一端通過非極性電容C34與電感LI的另一端相接,所述第一芯片ISL8540的引腳10與電阻R54的一端和非極性電容C38的一端相接，所述電阻R54的另一端與非極性電容C40的另一端相接，所述第一芯片ISL8540的引腳11通過非極性電容C42接數(shù)字地VSS，所述第一芯片ISL8540的引腳12與微控制器模塊(I)相接，所述第一芯片ISL8540的引腳14通過相互并聯(lián)的非極性電容C63和非極性電容C64接數(shù)字地VSS，所述第一芯片ISL8540的引腳.16、引腳17、引腳18、 引腳19和引腳20均與外部直流電源的輸出端VP相接且通過非極性電容C26接數(shù)字地VSS，所述第一芯片ISL8540的引腳O、引腳4、引腳6、引腳8、引腳13、弓丨腳23、引腳24、引腳25、引腳26、引腳27、引腳28和引腳29，以及整流二極管D4的正極、極性電容C65的負(fù)極、電阻R56的另一端、電阻R60的另一端和非極性電容C38的另一端均接數(shù)字地VSS ;所述第二電源模塊(2-2)包括5V電源模塊、3.3V數(shù)字電源模塊、3.3V模擬電源模塊、1.8V數(shù)字電源模塊和1.8V模擬電源模塊，所述5V電源模塊包括第二芯片ISL8540，整流二極管D5，極性電容C69和C70，電感L2，瞬態(tài)電壓抑制二極管TVS2，非極性電容C31、C39和C41，以及電阻R50、R51、R55和R62 ;所述第二芯片ISL8540的引腳1、引腳2、引腳15和引腳16均與非極性電容C31的一端、整流二極管D5的負(fù)極和電感L2的一端相接，所述電感L2的另一端與極性電容C69的正極和極性電容C70的正極均相接且為所述5V電源模塊的5V電壓輸出端，所述5V電源模塊的5V電壓輸出端與數(shù)字地VSS之間接有相互并聯(lián)的非極性電容C49、C50、C51和C52，所述第二芯片ISL8540的引腳3與非極性電容C31的另一端相接，所述第二芯片ISL8540的引腳5通過非極性電容C32接數(shù)字地VSS，所述第二芯片ISL8540的引腳7通過電阻R53與外部直流電源的輸出端VP相接且通過非極性電容C37接數(shù)字地VSS，所述外部直流電源的輸出端VP與數(shù)字地VSS之間接有非極性電容C28，所述第二芯片ISL8540的引腳9與非極性電容C41的一端、電阻R50的一端、電阻R51的一端和電阻R62的一端相接，所述電阻R50的另一端通過電阻R64與電感L2的另一端相接，所述電阻R51的另一端通過電阻R63接數(shù)字地VSS，所述電阻R62的另一端通過非極性電容C35與電感L2的另一端相接，所述第二芯片ISL8540的引腳10與電阻R55的一端和非極性電容C39的一端相接,所述電阻R55的另一端與非極性電容C41的另一端相接,所述第二芯片ISL8540的引腳11通過非極性電容C33接數(shù)字地VSS，所述第二芯片ISL8540的引腳12與微控制器模塊(I)相接，所述第二芯片ISL8540的引腳14通過非極性電容C71接數(shù)字地VSS，所述第二芯片ISL8540的引腳16、引腳17、引腳18、引腳19和引腳20均與外部直流電源的輸出端VP相接且通過非極性電容C27接數(shù)字地VSS，所述外部直流電源的輸出端VP與瞬態(tài)電壓抑制二極管TVS2的負(fù)極相接，所述外部直流電源的輸出端VP通過電阻R49與外部直流電源的輸出端VP相接，所述第二芯片ISL8540的引腳O、引腳4、引腳6、引腳8、引腳·13、引腳23、引腳24、引腳25、引腳26、引腳27、引腳28和引腳29，以及整流二極管D5的正極、極性電容C69的負(fù)極、極性電容C70的負(fù)極、電阻R56的另一端、電阻R60的另一端、非極性電容C39的另一端和瞬態(tài)電壓抑制二極管TVS2的正極均接數(shù)字地VSS ;所述3.3V數(shù)字電源模塊包括第一芯片TPS77501，非極性電容C51、C52和C53，以及電阻R71、R72、R73和R74，所述第一芯片TPS77501的引腳6和引腳7以及非極性電容C51的一端和非極性電容C52的一端均與所述5V電源模 塊的5V電壓輸出端相接，所述第一芯片TPS77501的引腳13和引腳14均與非極性電 容C53的一端相接且為所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端，所述第一芯片TPS77501的引腳15與電阻R71的一端和電阻R74的一端相接，所述電阻R71的另一端通過電阻R72接電源地GND，所述電阻R74的另一端通過電阻R73與3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述非極性電容C51的另一端、非極性電容C52的另一端和非極性電容C53的另一端，以及所述第一芯片TPS77501的引腳O、引腳1、引腳2、引腳3、引腳5、引腳11、引腳12、引腳19、引腳20、引腳21、引腳22、引腳23、引腳24、引腳·25、引腳26、引腳27、引腳28、引腳29、引腳30、引腳31、引腳32、引腳33和引腳34均接電源地GND ;所述3.3V模擬電源模塊包括磁珠CZ2和CZ3以及非極性電容C34和C36，所述磁珠CZ2的一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端和非極性電容C34的一端相接，所述磁珠CZ2的另一端為3.3V模擬電源模塊的A3.3V電壓輸出端且與非極性電容C36的一端相接，所述非極性電容C34的另一端和磁珠CZ3的一端均接電源地GND，所述非極性電容C36的另一端和磁珠CZ3的另一端均接模擬地AGND ;所述1.8V數(shù)字電源模塊包括第二芯片TPS77501，非極性電容C54、C57和C56，以及電阻R75、R76、R77和R78，所述第二芯片TPS77501的引腳6和引腳7以及非極性電容C54的一端和非極性電容C57的一端均與所述·3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述第二芯片TPS77501的引腳13和引腳14均與非極性電容C56的一端相接且為所述1.8V數(shù)字電源模塊的1.8V電壓輸出端，所述第二芯片TPS77501的引腳15與電阻R77的一端和電阻R76的一端相接，所述電阻R77的另一端通過電阻R78接電源地GND，所述電阻R76的另一端通過電阻R75與所述1.8V數(shù)字電源模塊的1.8V電壓輸出端相接，所述非極性電容C54的另一端、非極性電容C57的另一端和非極性電容C56的另一端，以及所述第二芯片TPS77501的引腳O、引腳1、引腳2、引腳3、引腳5、引腳11、引腳12、引腳19、引腳20、引腳21、引腳22、引腳23、引腳24、引腳25、引腳.26、引腳27、引腳28、引腳29、引腳30、引腳31、引腳32、引腳33和引腳34均接電源地GND ；所述1.8V模擬電源模塊包括磁珠CZl以及非極性電容C24和C25，所述磁珠CZl的一端與.1.8V數(shù)字電源模塊的1.8V電壓輸出端和非極性電容C25的一端相接，所述磁珠CZ2的另一端為1.8V模擬電源模塊的Al.8V電壓輸出端且與非極性電容C24的一端相接，所述非極性電容C25的另一端接電源地GND，所述非極性電容C24的另一端接模擬地AGND。
3.按照權(quán)利要求1所述的電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償裝置，其特征在于:所述微控制器模塊(I)包括數(shù)字信號處理器TMS320F2808、晶振電路和復(fù)位電路，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳2、引腳11、引腳41、引腳49、引腳55、引腳62、引腳69、引腳77、引腳87、引腳89、引腳90和引腳94均接電源地GND，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳3、引腳46、引腳65和引腳96均與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳4通過電阻R82與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳36通過非極性電容C81接模擬地AGND，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳37通過非極性電容C80接模擬地AGND，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳38通過電阻R80接模擬地AGND，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳43通過電阻R83與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳54通過電阻R81與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳10、引腳42、引腳59、引腳68、引腳85和引腳93均與所述1.8V數(shù)字電源模塊的1.8V電壓輸出端相接，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳12和引腳40均與所述1.8V模擬電源模塊的Al.8V電壓輸出端相接，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳13、弓丨腳14、引腳24、引腳25、引腳29、引腳31和引腳39均接模擬地AGND，所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳15和引腳26均與所述3.3V模擬電源模塊的A3.3V電壓輸出端相接；所述晶振電路由晶振Y以及非極性電容C86和C87組成，所述非極性電容C87的一端和晶振Y的一端均與所述數(shù)字 信號處理器TMS320F2808的引腳86相接，所述非極性電容C86的一端和晶振Y的另一端均與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳88相接，所述非極性電容C87的另一端和非極性電容C86的另一端均接電源地GND ;所述復(fù)位電路由電阻R90和無極性電容C84組成，所述電阻R90的一端和非極性電容C84的一端均與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳78相接，所述阻R90的另一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述非極性電容C84的另一端接電源地GND ;所述第一芯片ISL8540的引腳12和所述第二芯片ISL8540的引腳12均與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳58相接。
4.按照權(quán)利要求3所述的電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償裝置，其特征在于:安裝在電機(jī)(6)上的霍爾位置傳感器(5)的數(shù)量為三個(gè)且分別為A相霍爾位置傳感器、B相霍爾位置傳感器和C相霍爾位置傳感器，所述霍爾信號調(diào)理電路模塊(3)包括用于將A相霍爾位置傳感器、B相霍爾位置傳感器和C相霍爾位置傳感器的輸出信號引出的五腳接插件JHALL，與五腳接插件JHALL相接的A相濾波電路模塊、B相濾波電路模塊和C相濾波電路模塊，以及與A相濾波電路模塊相接的A相整形及電平調(diào)整電路模塊、與B相濾波電路模塊相接的B相整形及電平調(diào)整電路模塊和與C相濾波電路模塊相接的C相整形及電平調(diào)整電路模塊；所述五腳接插件JHALL的引腳I與C相霍爾位置傳感器的輸出端PC相接，所述五腳接插件JHALL的引腳2與B相霍爾位置傳感器的輸出端PB相接，所述五腳接插件JHALL的引腳3與A相霍爾位置傳感器的輸出端PA相接，所述五腳接插件JHALL的引腳4接數(shù)字地VSS，所述五腳接插件JHALL的引腳5通過電阻R57與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接且通過非極性電容C55接數(shù)字地VSS ;所述A相濾波電路模塊由電阻R43和R46以及非極性電容C46組成，所述電阻R43的一端和電阻R46的一端均與所述五腳接插件JHALL的引腳3相接，所述電阻R43的另一端與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接，所述電阻R46的另一端通過非極性電容C46接數(shù)字地VSS且為所述A相濾波電路模塊的信號輸出端PAK ;所述B相濾波電路模塊由電阻R44和R47以及非極性電容C47組成，所述電阻R44的一端和電阻R47的一端均與所述五腳接插件JHBLL的引腳2相接，所述電阻R44的另一端與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接，所述電阻R47的另一端通過非極性電容C47接數(shù)字地VSS且為所述B相濾波電路模塊的信號輸出端PBK ;所述C相濾波電路模塊由電阻R45和R48以及非極性電容C48組成，所述電阻R45的一端和電阻R48的一端均與所述五腳接插件JHCLL的引腳I相接，所述電阻R45的另一端與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接，所述電阻R48的另一端通過非極性電容C48接數(shù)字地VSS且為所述C相濾波電路模塊的信號輸出端PCK;所述A相整形及電平調(diào)整電路模塊包括第一運(yùn)算放大器TLV2772和非極性電容C8，以及電阻R14、R15、R32和R39 ;所述第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳2與所述A相濾波電路模塊的信號輸出端PAK相接，所述第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳3與電阻R14的一端、電阻R15的一端和電阻R39的一端相接，所述電阻R14的另一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述電阻Rl5的另一端接電源地GND，所述第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳I為所述A相整形及電平調(diào)整電路模塊的輸出端且與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳91相接，所述電阻R39的另一端和電阻R32的一端均與第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳I相接，所述電阻R32的另一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述非極性電容CS接在所述12V電源模塊的12V電壓輸出端與電源地GND之間；所述B相整形及電平調(diào)整電路模塊包括第一運(yùn)算放大器TLV2772和非極性電容C9，以及電阻R34、R35、R37和R43 ;所述第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳6與所述B相濾波電路模塊的信號輸出端PBK相接，所述第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳5與電阻R34的一端、電阻R35的一端和電阻R43的一端相接，所述電阻R34的另一端與所述·3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V 電 壓輸出端相接，所述電阻R35的另一端接電源地GND，所述第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳7為所述B相整形及電平調(diào)整電路模塊的輸出端且與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳83相接，所述電阻R43的另一端和電阻R37的一端均與第一運(yùn)算放大器TLV2772的引腳7相接，所述電阻R37的另一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述非極性電容C9接在所述12V電源模塊的12V電壓輸出端與電源地GND之間；所述C相整形及電平調(diào)整電路模塊包括第二運(yùn)算放大器TLV2772和非極性電容C11，以及電阻R33、R38、R36和R41 ;所述第二運(yùn)算放大器TLV2772的引腳6與所述C相濾波電路模塊的信號輸出端PCK相接，所述第二運(yùn)算放大器TLV2772的引腳5與電阻R33的一端、電阻R38的一端和電阻R41的一端相接，所述電阻R33的另一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述電阻R38的另一端接電源地GND，所述第二運(yùn)算放大器TLV2772的引腳7為所述C相整形及電平調(diào)整電路模塊的輸出端且與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳99相接，所述電阻R41的另一端和電阻R36的一端均與第二運(yùn)算放大器TLV2772的引腳7相接，所述電阻R36的另一端與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述非極性電容Cll接在所述12V電源模塊的12V電壓輸出端與電源地GND之間。
5.按照權(quán)利要求3所述的電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償裝置，其特征在于:所述A/D轉(zhuǎn)換電路模塊(4-3)集成在所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808內(nèi)部，所述霍爾電流傳感器(4-1)的數(shù)量為三個(gè)且分別為A相霍爾電流傳感器、B相霍爾電流傳感器和C相霍爾電流傳感器，所述電流信號調(diào)理電路模塊(4-2)包括用于對A相霍爾電流傳感器檢測到的電流信號進(jìn)行調(diào)理的A相電流信號調(diào)理電路模塊、用于對B相霍爾電流傳感器檢測到的電流信號進(jìn)行調(diào)理的B相電流信號調(diào)理電路模塊和用于對C相霍爾電流傳感器檢測到的電流信號進(jìn)行調(diào)理的C相電流信號調(diào)理電路模塊；所述A相電流信號調(diào)理電路模塊包括電阻R3和鉗位二極管D1，所述鉗位二極管Dl的引腳I接模擬地AGND，所述鉗位二極管Dl的引腳2與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述鉗位二極管Dl的引腳3與電阻R3的一端和A相霍爾電流傳感器檢測到的電流信號GND_AHK相接，所述電阻R3的另一端與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳34相接；所述B相電流信號調(diào)理電路模塊包括電阻R4和鉗位二極管D2，所述鉗位二極管D2的引腳I接模擬地AGND，所述鉗位二極管D2的引腳2與所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述鉗位二極管D2的引腳3與電阻R4的一端和B相霍爾電流傳感器檢測到的電流信號GND_BHK相接，所述電阻R4的另一端與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳33相接；所述C相電流信號調(diào)理電路模塊包括電阻R5和鉗位二極管D3，所述鉗位二極管D3的引腳I接模擬地AGND，所述鉗位二極管D3的引腳2與 所述3.3V數(shù)字電源模塊的3.3V電壓輸出端相接，所述鉗位二極管D3的引腳3與電阻R5的一端和C相霍爾電流傳感器檢測到的電流信號GND_CHK相接，所述電阻R5的另一端與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳32相接。
6.按照權(quán)利要求3所述的電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償裝置，其特征在于:所述電機(jī)驅(qū)動電路模塊(7)包括電機(jī)A相驅(qū)動電路模塊、電機(jī)B相驅(qū)動電路模塊和電機(jī)C相驅(qū)動電路模塊，所述電機(jī)A相驅(qū)動電路模塊包括第一芯片LTC44，功率MOS管Q2和Q4，整流二極管 D11，非極性電容 C2、C3、C18 和 C19，以及電阻 R2、R4、R14、R16、R25、R26、R31、R32、R37和R38 ;所述第一芯片LTC44的引腳I與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳44相接且通過電阻R37接數(shù)字地VSS，所述第一芯片LTC44的引腳2與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳47相接且通過電阻R38接數(shù)字地VSS，所述第一芯片LTC44的引腳3與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接且通過非極性電容C18接數(shù)字地VSS，所述第一芯片LTC44的引腳4與電阻R4的一端和電阻R26的一端相接,所述電阻R4的另一端與功率MOS管Q4的柵極相接，所述功率MOS管Q4的漏極與功率MOS管Q2的源極和電阻R16的一端相接,所述電阻R16的另一端與非極性電容C3的一端相接,所述電阻R26的另一端、功率MOS管Q4的源極和非極性電容C3的另一端均接數(shù)字地VSS，所述第一芯片LTC44的引腳6與非極性電容C19的一端、電阻R31的一端和電阻R32的一端相接，所述電阻R31的另一端和電阻R32的另一端均與整流二極管Dll的負(fù)極相接，所述整流二極管Dll的正極與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接，所述第一芯片LTC44的引腳7與電阻R2的一端和電阻R25的一端相接，所述電阻R2的另一端與功率MOS管Q2的柵極相接，所述功率MOS管Q2的漏極和電阻R14的一端均與外部直流電源的輸出端VP相接，所述電阻R14的另一端與非極性電容C2的一端相接，所述電阻R25的另一端、功率MOS管Q2的源極和非極性電容C2的另一端均與電機(jī)(6)的A相繞組接頭JAl相接；所述電機(jī)B相驅(qū)動電路模塊包括第二芯片LTC44,功率MOS管Q6和Q8，整流二極管D12，非極性電容C5、C8、C20和C21，以及電阻 R6、R8、R18、R20、R27、R28、R33、R34、R39 和 R40 ;所述第二芯片 LTC44 的引腳 I 與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳53相接且通過電阻R39接數(shù)字地VSS，所述第二芯片LTC44的引腳2與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳51相接且通過電阻R40接數(shù)字地VSS，所述第二芯片LTC44的引腳3與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接且通過非極性電容C20接數(shù)字地VSS，所述第二芯片LTC44的引腳4與電阻R8的一端和電阻R28的一端相接，所述電阻R28的另一端與功率MOS管Q8的柵極相接，所述功率MOS管Q8的漏極與功率MOS管Q6的源極和電阻R20的一端相接，所述電阻R20的另一端與非極性電容C8的一端相接，所述電阻R28的另一端、功率MOS管Q8的源極和非極性電容C8的另一端均接數(shù)字地VSS，所述第二芯片LTC44的引腳6與非極性電容C21的一端、電阻R33的一端和電阻R34的一端相接，所述電阻R33的另一端和電阻R34的另一端均與整流二極管D12的負(fù)極相接，所述整流二極管D12的正極與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接，所述第二芯片LTC44的引腳7與電阻R6的一端和電阻R27的一端相接，所述電阻R6的另一端與功率MOS管Q6的柵極相接，所述功率MOS管Q6的漏極和電阻R18的一端均與外部直流電源的輸出端VP相接，所述電阻R18的另一端與非極性電容C5的一端相接，所述電阻R27的另一端、功率MOS管Q6的源極和非極性電容C5的另一端均與電機(jī)(6)的B相繞組接頭JBl相接；所述電機(jī)C相驅(qū)動電路模塊包括第三芯片LTC44，功率MOS管QlO和Q12，整流二極管 D13,非極性電容 CIO、C12、C22 和 C23,以及電阻 RIO、R12、R22、R24、R29、R30、R35、R36、R41和R42 ;所述第三芯片LTC44的引腳I與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳48相接且通過電阻R41接數(shù)字地VSS，所述第三芯片LTC44的引腳2與所述數(shù)字信號處理器TMS320F2808的引腳45相接且通過電阻R42接數(shù)字地VSS，所述第三芯片LTC44的引腳3與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接且通過非極性電容C22接數(shù)字地VSS，所述第三芯片LTC44的引腳4與電 阻R12的一端和電阻R30的一端相接，所述電阻R30的另一端與功率MOS管Q12的柵極相接，所述功率MOS管Q12的漏極與功率MOS管QlO的源極和電阻R24的一端相接，所述電阻R24的另一端與非極性電容C12的一端相接，所述電阻R30的另一端、功率MOS管Q12的源極和非極性電容C12的另一端均接數(shù)字地VSS，所述第三芯片LTC44的引腳6與非極性電容C23的一端、電阻R35的一端和電阻R36的一端相接，所述電阻R35的另一端和電阻R36的另一端均與整流二極管D13的負(fù)極相接，所述整流二極管D13的正極與所述12V電源模塊的12V電壓輸出端相接，所述第三芯片LTC44的引腳7與電阻RlO的一端和電阻R29的一端相接，所述電阻RlO的另一端與功率MOS管QlO的柵極相接，所述功率MOS管QlO的漏極和電阻R22的一端均與外部直流電源的輸出端VP相接，所述電阻R22的另一端與非極性電容ClO的一端相接，所述電阻R29的另一端、功率MOS管QlO的源極和非極性電容ClO的另一端均與電機(jī)(6)的C相繞組接頭JCl相接。
7.一種利用如權(quán)利要求1所述裝置的電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償方法，其特征在于該方法包括以下步驟: 步驟一、基準(zhǔn)電流Iref的獲取:以一臺霍爾位置傳感器(5)安裝精度滿足要求的電機(jī)(6)為標(biāo)準(zhǔn)電機(jī)，將標(biāo)準(zhǔn)電機(jī)的A相繞組接頭、B相繞組接頭和C相繞組接頭分別與所述電機(jī)驅(qū)動電路模塊(7)連接，所述微控制器模塊輸出對標(biāo)準(zhǔn)電機(jī)的控制信號并通過電機(jī)驅(qū)動電路模塊(7)進(jìn)行功率放大后驅(qū)動標(biāo)準(zhǔn)電機(jī)旋轉(zhuǎn)時(shí)間段T，所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊(4)對標(biāo)準(zhǔn)電機(jī)任意一相繞組Px的當(dāng)前電流信號進(jìn)行采樣并進(jìn)行放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換調(diào)理后輸出給微控制器模塊(I )，所述微控制器模塊(I)對其接收到的信號進(jìn)行分析處理，得到時(shí)間段T內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值并作為基準(zhǔn)電流Iref ； 步驟二、對待測電機(jī)霍爾位置傳感器(5)的安裝誤差進(jìn)行檢測與補(bǔ)償，其具體過程為: 步驟201、設(shè)定待測電機(jī)霍爾位置傳感器(5)的初始安裝誤差補(bǔ)償值DTO為零； 步驟202、將待測電機(jī)的A相繞組接頭、B相繞組接頭和C相繞組接頭分別與所述電機(jī)驅(qū)動電路模塊(7)連接，所述微控制器模塊(I)輸出對待測電機(jī)的控制信號并通過電機(jī)驅(qū)動電路模塊(7)進(jìn)行功率放大后驅(qū)動待測電機(jī)旋轉(zhuǎn)，所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊(4)對標(biāo)準(zhǔn)電機(jī)任意一相繞組Px的當(dāng)前電流信號進(jìn)行采樣并進(jìn)行放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換調(diào)理后輸出給微控制器模塊(1)，所述微控制器模塊(I)對其接收到的信號進(jìn)行分析處理，得到時(shí)間段T內(nèi)待測電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值X ； 步驟203、所述微控制器模塊(I)將時(shí)間段T內(nèi)待測電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值X與基準(zhǔn)電流Iref作比較，當(dāng)X < Iref時(shí)，判斷為待測電機(jī)霍爾位置傳感器(5)安裝滿足安裝精度要求，不需要進(jìn)行安裝誤差補(bǔ)償；當(dāng)乂> Iref時(shí)，判斷為待測電機(jī)霍爾位置傳感器(5)安裝不滿足安裝精度要求，按以下步驟進(jìn)行安裝誤差補(bǔ)償: 步驟2031、以允許的霍爾位置傳感器(5)安裝偏差精度為步進(jìn)單位△，并設(shè)置安裝誤差補(bǔ)償值調(diào)整方向F為+1，將步驟201中設(shè)定的霍爾位置傳感器(5)初始安裝誤差補(bǔ)償值DTO增大一個(gè)步進(jìn)單位Λ后，得到霍爾位置傳感器(5)安裝誤差補(bǔ)償值DT，所述霍爾信號調(diào)理電路模塊(3)對安裝 在待測電機(jī)上的霍爾位置傳感器(5)檢測到的電機(jī)(6)轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行放大和濾波調(diào)理后輸出給微控制器模塊(I )，所述微控制器模塊(I)采用霍爾位置傳感器(5)安裝誤差補(bǔ)償值DT對霍爾位置傳感器(5)檢測到的電機(jī)(6)轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行誤差補(bǔ)償，得出對待測電機(jī)的位置控制信號并通過電機(jī)驅(qū)動電路模塊(7)進(jìn)行功率放大后輸出給待測電機(jī)，驅(qū)動待測電機(jī)旋轉(zhuǎn)；所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊(4)對待測電機(jī)任意一相繞組Px的當(dāng)前電流信號進(jìn)行采樣并進(jìn)行放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換調(diào)理后輸出給微控制器模塊(I )，所述微控制器模塊(I)對其接收到的信號進(jìn)行分析處理，得到時(shí)間段T內(nèi)待測電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值Y ;其中，步進(jìn)單位△以電角度表示，方向F為+1為順時(shí)針方向或逆時(shí)針方向； 步驟2032、所述微控制器模塊(I)根據(jù)X、Y和F的值對霍爾位置傳感器(5)安裝誤差補(bǔ)償值DT進(jìn)行更新和調(diào)整，具體為: 當(dāng)F為+1且Χ>Υ時(shí)，將X的值更新為Y的值，并將霍爾位置傳感器(5)安裝誤差補(bǔ)償值DT增大一個(gè)Λ，更新安裝誤差補(bǔ)償值調(diào)整方向F為+1，所述霍爾信號調(diào)理電路模塊(3)對安裝在待測電機(jī)上的霍爾位置傳感器(5)檢測到的電機(jī)(6)轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行放大和濾波調(diào)理后輸出給微控制器模塊(I )，所述微控制器模塊(I)采用霍爾位置傳感器(5)安裝誤差補(bǔ)償值DT對霍爾位置傳感器(5)檢測到的電機(jī)(6)轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行誤差補(bǔ)償，得出對待測電機(jī)的位置控制信號并通過電機(jī)驅(qū)動電路模塊(7)進(jìn)行功率放大后輸出給待測電機(jī)，驅(qū)動待測電機(jī)旋轉(zhuǎn)；所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊(4)對待測電機(jī)任意一相繞組Px的當(dāng)前電流信號進(jìn)行采樣并進(jìn)行放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換調(diào)理后輸出給微控制器模塊(I )，所述微控制器模塊(I)對其接收到的信號進(jìn)行分析處理，得到時(shí)間段T內(nèi)待測電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值并將其作為當(dāng)前的Y值； 當(dāng)F為+1且XSY時(shí)，將X的值更新為Y的值，并將霍爾位置傳感器(5)安裝偏差補(bǔ)償值減小一個(gè)△，更新安裝誤差補(bǔ)償值調(diào)整方向F為-1，所述霍爾信號調(diào)理電路模塊(3)對安裝在待測電機(jī)上的霍爾位置傳感器(5)檢測到的電機(jī)(6)轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行放大和濾波調(diào)理后輸出給微控制器模塊(I )，所述微控制器模塊(I)采用霍爾位置傳感器(5)安裝誤差補(bǔ)償值DT對霍爾位置傳感器(5)檢測到的電機(jī)(6)轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行誤差補(bǔ)償，得出對待測電機(jī)的位置控制信號并通過電機(jī)驅(qū)動電路模塊(7)進(jìn)行功率放大后輸出給待測電機(jī)，驅(qū)動待測電機(jī)旋轉(zhuǎn)；所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊(4)對待測電機(jī)任意一相繞組Px的當(dāng)前電流信號進(jìn)行采樣并進(jìn)行放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換調(diào)理后輸出給微控制器模塊(I)，所述微控制器模塊(I)對其接收到的信號進(jìn)行分析處理，得到時(shí)間段T內(nèi)待測電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值并將其作為當(dāng)前的Y值；其中，方向F為-1為與方向F為+1時(shí)相反的方向；當(dāng)F為-1且X>Y時(shí)，將X的值更新為Y的值，并將霍爾位置傳感器(5)安裝誤差補(bǔ)償值DT減小一個(gè)Λ，更新安裝誤差補(bǔ)償值調(diào)整方向F為-1，所述霍爾信號調(diào)理電路模塊(3)對安裝在待測電機(jī)上的霍爾位置傳感器(5)檢測到的電機(jī)(6)轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行放大和濾波調(diào)理后輸出給微控制器模塊(I )，所述微控制器模塊(I)采用霍爾位置傳感器(5)安裝誤差補(bǔ)償值DT對霍爾位置傳感器(5)檢測到的電機(jī)(6)轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行誤差補(bǔ)償，得出對待測電機(jī)的位置控制信號并通過電機(jī)驅(qū)動電路模塊(7)進(jìn)行功率放大后輸出給待測電機(jī)，驅(qū)動待測電機(jī)旋轉(zhuǎn)；所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊(4)對待測電機(jī)任意一相繞組Px的當(dāng)前電流信號進(jìn)行采樣并進(jìn)行放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換調(diào)理后輸出給微控制器模塊(I )，所述微控制器模塊(I)對其接收到的信號進(jìn)行分析處理，得到時(shí)間段T內(nèi)待測電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值并將其作為當(dāng)前的Y值； 當(dāng)F為-1且XSY時(shí)，將X的值更 新為Y的值，并將霍爾位置傳感器(5)安裝誤差補(bǔ)償值DT增大一個(gè)Λ，更新安裝誤差補(bǔ)償值調(diào)整方向F為+1，所述霍爾信號調(diào)理電路模塊(3)對安裝在待測電機(jī)上的霍爾位置傳感器(5)檢測到的電機(jī)(6)轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行放大和濾波調(diào)理后輸出給微控制器模塊(I )，所述微控制器模塊(I)采用霍爾位置傳感器(5)安裝誤差補(bǔ)償值DT對霍爾位置傳感器(5)檢測到的電機(jī)(6)轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行誤差補(bǔ)償，得出對待測電機(jī)的位置控制信號并通過電機(jī)驅(qū)動電路模塊(7)進(jìn)行功率放大后輸出給待測電機(jī)，驅(qū)動待測電機(jī)旋轉(zhuǎn)；所述電機(jī)繞組電流檢測電路模塊(4)對待測電機(jī)任意一相繞組Px的當(dāng)前電流信號進(jìn)行采樣并進(jìn)行放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換調(diào)理后輸出給微控制器模塊(I )，所述微控制器模塊(I)對其接收到的信號進(jìn)行分析處理，得到時(shí)間段T內(nèi)待測電機(jī)任意一相繞組Px的電流平均值并將其作為當(dāng)前的Y值； 步驟2033、重復(fù)步驟2032，直至X的值多次滿足X < Iref，此時(shí)得到的霍爾位置傳感器(5)安裝誤差補(bǔ)償值DT即為最終的霍爾位置傳感器(5)安裝誤差補(bǔ)償值，所述微控制器模塊(I)以最終的霍爾位置傳感器(5)安裝誤差補(bǔ)償值對霍爾位置傳感器(5)檢測到的電機(jī)(6)轉(zhuǎn)動位置信號進(jìn)行誤差補(bǔ)償。
8.按照權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于:所述步進(jìn)單位△的取值范圍為0.1° 0.8°。
9.按照權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于:所述時(shí)間段T的取值范圍為IOmS 40ms。
10.按照權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于:步驟2033中，需要重復(fù)步驟2032，直至X的值有100 300次滿足X < Iref，此時(shí)得到的霍爾位置傳感器(5)安裝誤差補(bǔ)償值DT即為最終的霍爾位置傳感器(5 )安裝誤差補(bǔ)償值。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電機(jī)霍爾位置傳感器安裝誤差自動檢測與補(bǔ)償裝置及方法，其裝置包括微控制器模塊和電源模塊，微控制器模塊的輸入端接有霍爾信號調(diào)理電路模塊和電機(jī)繞組電流檢測電路模塊，電機(jī)繞組電流檢測電路模塊由依次相接的霍爾電流傳感器、電流信號調(diào)理電路模塊和A/D轉(zhuǎn)換電路模塊組成，A/D轉(zhuǎn)換電路模塊與微控制器模塊的輸入端相接，微控制器模塊的輸出端接有電機(jī)驅(qū)動電路模塊；其方法包括步驟一、基準(zhǔn)電流Iref的獲取，二、對待測電機(jī)霍爾位置傳感器的安裝誤差進(jìn)行檢測與補(bǔ)償。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)新穎合理，操作方便，自動化程度高，檢測效率高，實(shí)現(xiàn)成本低，實(shí)用性強(qiáng)，使用效果好，便于推廣使用。
文檔編號H02P6/16GK103208956SQ20131015600
公開日2013年7月17日 申請日期2013年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月28日
發(fā)明者張玉峰 申請人:西安科技大學(xué)