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一種spd下地接線連接結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:7279453閱讀:371來源:國知局
專利名稱:一種spd下地接線連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術領域
本實用新型涉及一種接地線結(jié)構(gòu),特別是涉及一種sro下地接線連接結(jié)構(gòu)。
背景技術
傳統(tǒng)防雷箱采用模塊安裝在箱內(nèi),再穿過傳感器連接在銅排上,施工安裝時從銅排上引下地線。因連接節(jié)點多,下地線彎折且距離長,存在節(jié)點電阻和電感量太的問題,造成UP值高。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的不足,提供一種sro下地接線連接結(jié)構(gòu),下地截面做到最大,使趨膚效應和電壓降得到良好解決。為了達到上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種sro下地接線連接結(jié)構(gòu),包括底板、設置于底板上方的PCB板及接地線,所述的PCB板通過螺絲柱與底板連接,在底板的下部設置有銅排,底板通過銅排與接地線連接。進一步的,所述的銅排與接地線通過螺絲柱固定連接。進一步的,所述的底板厚度為1.5-3毫米。進一步的,所述的底板表面采用鍍層。進一步的,所述的PCB板上設置有SPD防雷模塊。進一步的,所述的sro防雷模塊內(nèi)包括熱熔及電流熔斷裝置。與現(xiàn)有技術相比,本實用新型的有益效果是:下地截面做到最大化,使趨膚效應與電壓降得到良好解決,在底板的下端加一銅排用來安裝和緊固引下線,從sro防雷模塊后端螺絲柱至接地銅排端壓降變的最低,,較好的解決了連接sro連線壓降問題。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;附圖中:1、底板;2、PCB板;3、防雷模塊;4、螺絲柱;5、銅排;6、接地線。
具體實施方式
下面結(jié)合實施例參照附圖進行詳細說明,以便對本實用新型的技術特征及優(yōu)點進行更深入的詮釋。本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,一種sro下地接線連接結(jié)構(gòu),包括底板1、設置于底板I上方的PCB板2及接地線6,所述的PCB板2通過螺絲柱4與底板I連接,在底板I的下部設置有銅排5,底板I通過銅排5與接地線6連接。進一步的,所述的銅排5與接地線6通過螺絲柱固定連接。進一步的,所述的底板I厚度為1.5-3毫米。進一步的,所述的底板I表面設置有鍍層。[0018]進一步的,所述的PCB板2上設置有sro防雷模塊3。進一步的,所述的sro防雷模塊3內(nèi)包括熱熔及電流熔斷裝置。本發(fā)明的壓敏模組采用對地保護模式,雷擊浪涌通過sro防雷模塊3到螺絲柱4,螺絲柱4直接連接底板I (底板I起支撐PCB板2和固定在箱體內(nèi)的作用,一般防雷箱都使用),底板I采用厚度2-3毫米的底板加鍍層;使得下地截面最大化,趨膚效應和連線壓降得到良好解決,在底板I的下端加一銅排5用來安裝和緊固接地線6,從sro防雷模塊3后端螺絲柱4至接地銅排5端壓降變的最低,較好的解決了連接sro連線壓降問題。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選方式對本實用新型所作的進一步詳細說明,不應認定本實用新型的具體實施只局限于以上說明。對于本技術領域的技術人員而言,在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下,還可以作出若干簡單推演或替換,均應視為由本實用新型所提交的權(quán)利要求確定的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種sro下地接線連接結(jié)構(gòu),包括底板(I)、設置于底板(I)上方的PCB板(2)及接地線(6),其特征在于:所述的PCB板(2)通過螺絲柱(4)與底板(I)連接,在底板(I)的下部設置有銅排(5 ),底板(I)通過銅排(5 )與接地線(6 )連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的sro下地接線連接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的銅排(5)與接地線(6)通過螺絲柱固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的sro下地接線連接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的底板(I)厚度為1.5-3毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的sro下地接線連接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的底板(I)表面采用金屬鍍層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的sro下地接線連接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的PCB板(2)上設置有sro防雷模塊(3)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的sro下地接線連接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的sro防雷模塊(3)內(nèi)設置有壓敏模組。
專利摘要本實用新型公開了一種SPD下地接線連接結(jié)構(gòu),包括底板、設置于底板上方的PCB板及接地線,所述的PCB板通過螺絲柱與底板連接,在底板的下部設置有銅排,底板通過銅排與接地線連接。所述的銅排與接地線通過螺絲柱固定連接;底板厚度為1.5-3毫米,底板表面采用金屬鍍層。PCB板上設置有SPD防雷模塊,SPD防雷模塊內(nèi)包括熱熔及電流熔斷裝置。本實用新型下地引線截面做到最大化,且表明采用金屬鍍層使雷電流的趨膚效應得到良好解決,在底板的下端加一銅排緊密貼合底板用來安裝和緊固引下線,從SPD防雷模塊后端螺絲柱至接地銅排端電壓降做到最低限度,較好的解決了連接SPD連線壓降和本箱體的壓降造成UP值過高的問題。
文檔編號H02H9/04GK203056567SQ20122066981
公開日2013年7月10日 申請日期2012年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月7日
發(fā)明者周建林 申請人:廣東明家科技股份有限公司
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