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中間包電磁感應(yīng)恒溫精煉系統(tǒng)電源功率補(bǔ)償裝置的制作方法

文檔序號(hào):7266918閱讀:204來源:國(guó)知局
專利名稱:中間包電磁感應(yīng)恒溫精煉系統(tǒng)電源功率補(bǔ)償裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及中間包電磁感應(yīng)恒溫(低過熱度)精煉系統(tǒng),特別是提供了一種對(duì)其電源進(jìn)行無功補(bǔ)償?shù)姆椒ā?br> 背景技術(shù)
中間包電磁感應(yīng)恒溫(低過熱度)精煉系統(tǒng)的級(jí)聯(lián)式電源是通過采用功率單元箱串聯(lián)的主電路結(jié)構(gòu)將工頻(50Hz)電源轉(zhuǎn)換成中頻(200HZ-1K Hz)電源的裝置。它由移相變壓器柜,功率單元逆變柜和控制柜組成,主要用于感應(yīng)熔煉、感應(yīng)加熱等領(lǐng)域。級(jí)聯(lián)式電源的輸出功率有兩部分一是將電能轉(zhuǎn)換成熱能的有功功率;二是提供給負(fù)載電感部分為建立交變磁場(chǎng)和感應(yīng)磁通的無功功率?,F(xiàn)有的中間包電磁感應(yīng)恒溫(低過熱度)精煉系統(tǒng)的級(jí)聯(lián)式電源還很少有采用功率補(bǔ)償裝置的。沒有采用無功補(bǔ)償裝置的電源的缺點(diǎn)如下1、功率因素較低;2為增加負(fù)載有功功率時(shí),需要增大電源的設(shè)計(jì)容量,加大了投資;3、線損較大。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)背景技術(shù)中存在的缺點(diǎn)和問題加以改進(jìn)和創(chuàng)新,提供了一種可以提高電源的功率因數(shù)、減小電源的設(shè)計(jì)容量,減少投資和減少線損對(duì)中間包電磁感應(yīng)恒溫(低過熱度)精煉系統(tǒng)的電源進(jìn)行無功補(bǔ)償?shù)难b置,以達(dá)到提高電源的功率因數(shù)、減小電源的設(shè)計(jì)容量,減少投資和減少線損的目的。本實(shí)用新型技術(shù)方案是構(gòu)造一種對(duì)中間包電磁感應(yīng)恒溫(低過熱度)精煉系統(tǒng)的電源進(jìn)行無功補(bǔ)償?shù)难b置。包括級(jí)聯(lián)式電源、中間包電磁感應(yīng)恒溫(低過熱度)精煉系統(tǒng)和功率補(bǔ)償柜,其中所述的級(jí)聯(lián)式電源包括移相變壓器柜,功率單元逆變柜和控制柜;所述的移相變壓器柜將高壓電源分解為至少兩個(gè)低壓電源,每個(gè)電源相互差一個(gè)角度;所述的功率單元逆變柜至少設(shè)有兩個(gè)單元箱,每個(gè)單元箱都設(shè)有整流電路、逆變電路和旁路電路;所述控制柜DSP微處理器連接現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA,并通過光纖與功率單元箱通訊,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集與設(shè)備的控制。所述的功率補(bǔ)償柜設(shè)有電容器和電抗器,且電容器并聯(lián)后再串聯(lián)電抗器與級(jí)聯(lián)式電源的輸出相連接進(jìn)行功率補(bǔ)償。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)及有益效果本實(shí)用新型通過使用功率補(bǔ)償裝置對(duì)級(jí)聯(lián)式中間包電磁感應(yīng)恒溫(低過熱度)精煉系統(tǒng)的級(jí)聯(lián)式電源實(shí)現(xiàn)了無功補(bǔ)償。它提高了級(jí)聯(lián)式電源的功率因數(shù),減小了級(jí)聯(lián)式電源的設(shè)計(jì)容量,從而減少了投資成本。另外,也減少了線損。
圖1是本實(shí)用新型級(jí)聯(lián)式中頻感應(yīng)加熱電源及功率補(bǔ)償柜示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型包括,包括級(jí)聯(lián)式電源、中間包電磁感應(yīng)恒溫(低過熱度)精煉系統(tǒng)
(4)和功率補(bǔ)償柜(5),其中所述的級(jí)聯(lián)式電源包括移相變壓器柜(I),功率單元逆變柜(2 )和控制柜(3 );所述的移相變壓器柜(I)將高壓電源分解為至少兩個(gè)低壓電源,每個(gè)電源相互差一個(gè)角度;所述的功率單元逆變柜(2)至少設(shè)有兩個(gè)單元箱,每個(gè)單元箱都設(shè)有整流電路、逆變電路和旁路電路;所述控制柜(3) DSP微處理器連接現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA,并通過光纖與功率單元箱通訊,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集與設(shè)備的控制。所述的功率補(bǔ)償柜(5 )設(shè)有電容器和電抗器,且電容器并聯(lián)后再串聯(lián)電抗器與級(jí)聯(lián)式電源的輸出相連接進(jìn)行功率補(bǔ)償本實(shí)用新型的工作原理級(jí)聯(lián)式電源由三個(gè)部分組成,移相變壓器柜(I):將高壓電源分解為至少兩個(gè)低壓電源,每個(gè)電源相互差一定的角度;功率單元逆變柜(2):每個(gè)功率單元箱都含有整流電路、逆變電路和旁路電路;控制柜(3):DSP連接FPGA,通過光纖與功率單元箱通訊,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集與設(shè)備的控制。中間包電磁感應(yīng)恒溫(低過熱度)精煉系統(tǒng)(4)中的感性負(fù)載上的電流滯后電壓90°,而電流在電容元件中做功時(shí)超前電壓90°。在同一電路中,電感電流與電容電流方向相反,互差180°,如果在級(jí)聯(lián)式電源上有比例的安裝電容元件,就能使電感與電容部分的電流相抵消,使電流的矢量與電壓矢量之間的夾角縮小。我們把功率補(bǔ)償柜(5 )與中間包電磁感應(yīng)恒溫(低過熱度)精煉系統(tǒng)并聯(lián)接在級(jí)聯(lián)式電源的輸出端來進(jìn)行無功補(bǔ)償。本實(shí)用新型所述的實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行的描述,并非對(duì)本實(shí)用新型構(gòu)思和范圍進(jìn)行限定,在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)思想的前提下,本領(lǐng)域中工程技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作出的各種變型和改進(jìn),均應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍,本實(shí)用新型請(qǐng)求保護(hù)的技術(shù)內(nèi)容,已經(jīng)全部記載在權(quán)利要求書中。
權(quán)利要求1. 一種中間包電磁感應(yīng)恒溫精煉系統(tǒng)電源功率補(bǔ)償裝置,其特征在于包括級(jí)聯(lián)式電源、中間包電磁感應(yīng)恒溫(低過熱度)精煉系統(tǒng)(4)和功率補(bǔ)償柜(5),其中 所述的級(jí)聯(lián)式電源包括移相變壓器柜(I),功率單元逆變柜(2 )和控制柜(3 ); 所述的移相變壓器柜(I)將高壓電源分解為至少兩個(gè)低壓電源,每個(gè)電源相互差一個(gè)角度; 所述的功率單元逆變柜(2)至少設(shè)有兩個(gè)單元箱,每個(gè)單元箱都設(shè)有整流電路、逆變電路和旁路電路; 所述控制柜(3) DSP微處理器連接現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA,并通過光纖與功率單元箱通訊,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集與設(shè)備的控制; 所述的功率補(bǔ)償柜(5)設(shè)有電容器和電抗器,且電容器并聯(lián)后再串聯(lián)電抗器與級(jí)聯(lián)式電源的輸出相連接進(jìn)行功率補(bǔ)償。
專利摘要本實(shí)用新型涉及中間包電磁感應(yīng)恒溫精煉系統(tǒng),特別是提供了一種中間包電磁感應(yīng)恒溫精煉系統(tǒng)電源功率補(bǔ)償裝置,包括級(jí)聯(lián)式電源、中間包電磁感應(yīng)恒溫(低過熱度)精煉系統(tǒng)和功率補(bǔ)償柜,其中所述的級(jí)聯(lián)式電源包括移相變壓器柜,功率單元逆變柜和控制柜;所述的移相變壓器柜將高壓電源分解為至少兩個(gè)低壓電源,每個(gè)電源相互差一個(gè)角度;所述的功率單元逆變柜至少設(shè)有兩個(gè)單元箱,每個(gè)單元箱都設(shè)有整流電路、逆變電路和旁路電路;所述控制柜DSP微處理器連接現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA,并通過光纖與功率單元箱通訊,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集與設(shè)備的控制。所述的功率補(bǔ)償柜;設(shè)有電容器和電抗器,且電容器并聯(lián)后再串聯(lián)電抗器與級(jí)聯(lián)式電源的輸出相連接進(jìn)行功率補(bǔ)償。
文檔編號(hào)H02J3/18GK202906472SQ20122032293
公開日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月5日
發(fā)明者喻國(guó)強(qiáng), 董湘凌, 向新星, 劉佳男 申請(qǐng)人:湖南中科電氣股份有限公司
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