專(zhuān)利名稱(chēng)：一種電涌保護(hù)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電涌保護(hù)器。
背景技術(shù)：
電涌保護(hù)器作為限制瞬態(tài)過(guò)電壓和分走電涌電流的器件，通常情況下，熔斷片未直接焊接于壓敏電阻芯片表面，常采用電極引出后再固定于其之上，此設(shè)計(jì)增加熱傳導(dǎo)距離，后果在于延長(zhǎng)熔斷片熔化所需時(shí)間，導(dǎo)致該裝置無(wú)法在較短時(shí)間內(nèi)切斷電路以防壓敏電阻芯片被擊穿。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是為了解決上述問(wèn)題，提供一種電涌保護(hù)器。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種電涌保護(hù)器，其含有外殼、壓敏電阻芯片、絕緣層、第一、第二電極、彈簧片、合金熔斷片、連接銅片，所述壓敏電阻芯片固定于外殼底部，位于壓敏電阻芯片表面設(shè)置傳熱銅片，位于傳熱銅片之上設(shè)置絕緣層，位于傳熱銅片和絕緣層上設(shè)有始于絕緣層上表面止于傳熱銅片下表面的貫通孔，位于貫通孔處設(shè)置合金熔斷片，該合金熔斷片穿過(guò)貫通孔而設(shè)置于壓敏電阻芯片之上，所述合金熔斷片遠(yuǎn)壓敏電阻芯片端設(shè)于連接銅片之上，所述連接銅片遠(yuǎn)合金熔斷片端與彈簧片連接，該彈簧片遠(yuǎn)連接銅片端固定于外殼之上并與設(shè)于外殼上的第一電極相連，所述壓敏電阻芯片連接第二電極。該設(shè)計(jì)將熔斷片直接焊接在壓敏電阻芯片之上，傳熱距離短、壓敏電阻芯片所產(chǎn)生的熱量可直接被熔斷片吸收，有利于在最短時(shí)間內(nèi)切斷電路，最終實(shí)現(xiàn)保護(hù)設(shè)備的目的。本實(shí)用新型的有益效果是(I)能夠防止焊接點(diǎn)因彈簧片張力的長(zhǎng)期作用而蠕變脫離產(chǎn)生誤動(dòng)作；(2)彈簧張力不直接作用于外殼，可防止外殼的熱變形，保證熱脫離機(jī)構(gòu)工作的可靠性。

圖I為電涌保護(hù)器結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖I的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。如圖I、圖2所示，一種電涌保護(hù)器，其含有外殼1，其是由塑料制成；壓敏電阻芯片
2;絕緣層3 ;第一電極4 ;第二電極5 ;彈簧片6 ;合金熔斷片7 ;連接銅片8，所述壓敏電阻芯片2固定于外殼I底部，位于壓敏電阻芯片2表面設(shè)置傳熱銅片9，以增加導(dǎo)熱效率，位于傳熱銅片9之上設(shè)置絕緣層3，位于傳熱銅片和絕緣層上設(shè)有始于絕緣層上表面止于傳熱銅片下表面的貫通孔10，本案中位于絕緣層的開(kāi)孔孔徑大于傳熱銅片所設(shè)開(kāi)孔的孔徑，位于貫通孔處設(shè)置合金熔斷片7，該合金熔斷片7穿過(guò)貫通孔而設(shè)置于壓敏電阻芯片2之上，設(shè)置方式采用焊接，所述合金熔斷片遠(yuǎn)壓敏電阻芯片端設(shè)于連接銅片8之上，所述連接銅片遠(yuǎn)合金熔斷片端與彈簧片6連接，該彈簧片遠(yuǎn)連接銅片端固定于外殼之上并與設(shè)于外殼上的第一電極4相連，所述壓敏電阻芯片連接第二電極5。盡管本實(shí)用新型依照其優(yōu)選實(shí)施方式描述，但是存在落入本實(shí)用新型范圍內(nèi)的改 變、置換和各種替代等同物。這里提供的示例僅是說(shuō)明性的，而不是對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種電涌保護(hù)器,其含有外殼、壓敏電阻芯片、絕緣層、第一、第二電極、彈簧片、合金熔斷片、連接銅片，其特征在于，所述壓敏電阻芯片固定于外殼底部，位于壓敏電阻芯片表面設(shè)置傳熱銅片，位于傳熱銅片之上設(shè)置絕緣層，位于傳熱銅片和絕緣層上設(shè)有始于絕緣層上表面止于傳熱銅片下表面的貫通孔，位于貫通孔處設(shè)置合金熔斷片，該合金熔斷片穿過(guò)貫通孔而設(shè)置于壓敏電阻芯片之上，所述合金熔斷片遠(yuǎn)壓敏電阻芯片端設(shè)于連接銅片之上，所述連接銅片遠(yuǎn)合金熔斷片端與彈簧片連接，該彈簧片遠(yuǎn)連接銅片端固定于外殼之上并與設(shè)于外殼上的第一電極相連，所述壓敏電阻芯片連接第二電極。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電涌保護(hù)器，含外殼、壓敏電阻芯片、絕緣層、第一、第二電極、彈簧片、合金熔斷片、連接銅片，壓敏電阻芯片固定于外殼底部，位于壓敏電阻芯片表面先后設(shè)置傳熱銅片、絕緣層，傳熱銅片和絕緣層上設(shè)有貫通孔，貫通孔處設(shè)置合金熔斷片，合金熔斷片穿過(guò)貫通孔而設(shè)于壓敏電阻芯片上，合金熔斷片遠(yuǎn)壓敏電阻芯片端設(shè)于連接銅片上，連接銅片遠(yuǎn)合金熔斷片端與彈簧片連接，彈簧片遠(yuǎn)連接銅片端固定于外殼之上并與設(shè)于外殼上的第一電極相連，所述壓敏電阻芯片連接第二電極。該設(shè)計(jì)將熔斷片直接焊接在壓敏電阻芯片之上，傳熱距離短、壓敏電阻芯片所產(chǎn)生的熱量可直接被熔斷片吸收，有利于在最短時(shí)間內(nèi)切斷電路，最終實(shí)現(xiàn)保護(hù)設(shè)備的目的。
文檔編號(hào)H02H3/22GK202455062SQ201220097660
公開(kāi)日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2012年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月12日
發(fā)明者王忠文 申請(qǐng)人:杭州國(guó)民電氣有限公司