專(zhuān)利名稱(chēng)：一種智能低壓動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電力系統(tǒng)中的無(wú)功補(bǔ)償裝置，尤其是一種智能低壓動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置。
背景技術(shù)：
常規(guī)無(wú)功補(bǔ)償裝置的物理控制量為功率因素，投切過(guò)程中易產(chǎn)生投切震蕩，功率因數(shù)型或者功率因數(shù)復(fù)合型控制器，低負(fù)荷不能閉鎖投入并迅速切除，負(fù)荷跌落后易產(chǎn)生過(guò)補(bǔ)償，絕大部分控制器不可以共分補(bǔ)混合控制，無(wú)通信接口，保護(hù)功能不全。當(dāng)采用機(jī)械式接觸器，投切電容時(shí)產(chǎn)生高倍涌流，容易造成開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)損壞或粘連以及電容器起鼓和容量衰減，補(bǔ)償速度慢，不可頻繁投切，功耗、噪音大；當(dāng)采用純電子開(kāi)關(guān)投切，自身功耗很大，溫度高，開(kāi)關(guān)易燒毀，現(xiàn)有的復(fù)合開(kāi)關(guān)或其它類(lèi)型的機(jī)電一體化開(kāi)關(guān)體積大。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷和不足，提供了一種具有濾波功能，能夠提高功率因數(shù)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、造價(jià)和運(yùn)行費(fèi)用低，同時(shí)可頻繁投切、動(dòng)態(tài)響應(yīng)快速，且單臺(tái)容量大、空間利用率高的智能低壓動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置。本實(shí)用新型的技術(shù)方案一種智能低壓動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置，包括三相電壓和電流、CPU、電源和無(wú)功補(bǔ)償模塊，所述CPU上連接有數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、過(guò)零檢測(cè)電路和數(shù)字信號(hào)調(diào)理模塊，所述數(shù)字信號(hào)調(diào)理模塊連接有A/D轉(zhuǎn)換模塊，所述A/D轉(zhuǎn)換模塊上連接有采樣電路，所述三相電壓和電流與采樣電路連接，所述過(guò)零檢測(cè)電路上連接有過(guò)零觸發(fā)電路，所述過(guò)零觸發(fā)電路上連接有可控硅模塊，所述無(wú)功補(bǔ)償模塊與可控硅模塊連接，所述可控硅模塊上還連接有抗諧波濾波器。優(yōu)選地，所述電源上連接有快速斷路器，所述快速斷路器上連接有尖峰抑制器，所述抗諧波濾波器與尖峰抑制器連接。優(yōu)選地，所述抗諧波濾波器上連接有接觸開(kāi)關(guān)，所述接觸開(kāi)關(guān)上連接有電容器。優(yōu)選地，所述無(wú)功補(bǔ)償模塊上連接有分離式智能綜合控制器。優(yōu)選地，所述A/D轉(zhuǎn)換模塊上還連接有溫度采樣模塊。優(yōu)選地，所述CPU上還連接有開(kāi)關(guān)量輸出裝置、開(kāi)關(guān)量輸入裝置、顯示裝置和通信
>J-U ρ α裝直。本實(shí)用新型兼具有濾波的功能，在濾除高次諧波的的同時(shí)提高功率因素，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、造價(jià)和運(yùn)行費(fèi)用較低，對(duì)高次諧波的濾除有明顯的效果；同時(shí)具有無(wú)合閘涌流沖擊、無(wú)電弧重燃、無(wú)操作過(guò)電壓、無(wú)需放電即可再投入、快速跟蹤系統(tǒng)無(wú)功變化，可頻繁投切、動(dòng)態(tài)響應(yīng)快速等特點(diǎn)；還具有單臺(tái)容量大，空間利用率高，安裝維護(hù)方便的優(yōu)點(diǎn)。

圖I為本實(shí)用新型的電路原理框圖。
具體實(shí)施方式
[0012]
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明，但并不是對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制。如圖I所示，一種智能低壓動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置，包括三相電壓和電流、CPU、電源和無(wú)功補(bǔ)償模塊，CPU上連接有數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、過(guò)零檢測(cè)電路和數(shù)字信號(hào)調(diào)理模塊，數(shù)字信號(hào)調(diào)理模塊連接有A/D轉(zhuǎn)換模塊，所述A/D轉(zhuǎn)換模塊上連接有采樣電路，三相電壓和電流與采樣電路連接，過(guò)零檢測(cè)電路上連接有過(guò)零觸發(fā)電路，過(guò)零觸發(fā)電路上連接有可控硅模塊，無(wú)功補(bǔ)償模塊與可控硅模塊連接，可控硅模塊上還連接有抗諧波濾波器。電源上連接有快速斷路器，快速斷路器上連接有尖峰抑制器，抗諧波濾波器與尖峰抑制器連接。抗諧波濾波器上連接有接觸開(kāi)關(guān)，接觸開(kāi)關(guān)上連接有電容器。無(wú)功補(bǔ)償模塊上連接有分離式智能綜合控制器。A/D轉(zhuǎn)換模塊上還連接有溫度采樣模塊。CPU上還連接有開(kāi)關(guān)量輸出裝置、開(kāi)關(guān)量輸入裝置、顯示裝置和通信裝置。本實(shí)用新型采用模塊化結(jié)構(gòu)，裝置由三相共補(bǔ)模塊及分補(bǔ)模塊組成，所有元器件均集成在無(wú)功補(bǔ)償模塊內(nèi)部，直接并聯(lián)即組成智能無(wú)功功率補(bǔ)償裝置，隨時(shí)可擴(kuò)展調(diào)整補(bǔ)償容量，同時(shí)采用智能無(wú)觸點(diǎn)投切電路，過(guò)零檢測(cè)、過(guò)零觸發(fā)，投切瞬間由可控硅導(dǎo)通、關(guān)斷，工作時(shí)由旁路導(dǎo)通，無(wú)涌流、無(wú)溫升、長(zhǎng)壽命。換模塊本實(shí)用新型的工作原理智能測(cè)控單元采集三相電壓、三相電流、零序電壓、零序電流等數(shù)據(jù)，經(jīng)過(guò)信號(hào)調(diào)理、A/D轉(zhuǎn)換，CPU根據(jù)無(wú)功功率、電壓雙重物理量控制無(wú)功功率補(bǔ)償，采用智能過(guò)零投切裝置，由可控硅過(guò)零導(dǎo)通，過(guò)零投切，使模塊化智能動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置在接通和斷開(kāi)的瞬間具有可控硅的優(yōu)點(diǎn)，而在投入工作時(shí)又具有無(wú)功耗的優(yōu)點(diǎn)，徹底避免了可控硅的燒毀現(xiàn)象，同時(shí)也對(duì)同機(jī)運(yùn)行的其它電器不造成危害，真正達(dá)到了節(jié)能降耗的目的，無(wú)合閘涌流沖擊、無(wú)操作過(guò)電壓、無(wú)電弧重燃、無(wú)諧波危害。三相共補(bǔ)模塊和三相分補(bǔ)模塊既可單獨(dú)使用，也可混合使用，可組成三相共補(bǔ)裝置、三相分補(bǔ)裝置和三相共補(bǔ)、分補(bǔ)混合補(bǔ)償裝置。本實(shí)用新型最多可并聯(lián)40臺(tái)智能無(wú)功補(bǔ)償模塊，單裝置最大補(bǔ)償容量為1600Kvaro
權(quán)利要求1.ー種智能低壓動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置，包括三相電壓和電流、CPU、電源和無(wú)功補(bǔ)償模塊，其特征在于所述CPU上連接有數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、過(guò)零檢測(cè)電路和數(shù)字信號(hào)調(diào)理模塊，所述數(shù)字信號(hào)調(diào)理模塊連接有A/D轉(zhuǎn)換模塊，所述A/D轉(zhuǎn)換模塊上連接有采樣電路，所述三相電壓和電流與采樣電路連接，所述過(guò)零檢測(cè)電路上連接有過(guò)零觸發(fā)電路，所述過(guò)零觸發(fā)電路上連接有可控硅模塊，所述無(wú)功補(bǔ)償模塊與可控硅模塊連接，所述可控硅模塊上還連接有抗諧波濾波器。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種智能低壓動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置，其特征在于所述電源上連接有快速斷路器，所述快速斷路器上連接有尖峰抑制器，所述抗諧波濾波器與尖峰抑制器連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種智能低壓動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置，其特征在于所述抗諧波濾波器上連接有接觸開(kāi)關(guān)，所述接觸開(kāi)關(guān)上連接有電容器。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種智能低壓動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置，其特征在于所述無(wú)功補(bǔ)償模塊上連接有分離式智能綜合控制器。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種智能低壓動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置，其特征在于所述A/D轉(zhuǎn)換模塊上還連接有溫度采樣模塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種智能低壓動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置，其特征在于所述CPU上還連接有開(kāi)關(guān)量輸出裝置、開(kāi)關(guān)量輸入裝置、顯示裝置和通信裝置。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種電力系統(tǒng)中的無(wú)功補(bǔ)償裝置，尤其是一種智能低壓動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置，包括三相電壓和電流、CPU、電源和無(wú)功補(bǔ)償模塊，所述CPU上連接有數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、過(guò)零檢測(cè)電路和數(shù)字信號(hào)調(diào)理模塊，所述數(shù)字信號(hào)調(diào)理模塊連接有A/D轉(zhuǎn)換模塊，所述A/D轉(zhuǎn)換模塊上連接有采樣電路，所述三相電壓和電流與采樣電路連接，所述過(guò)零檢測(cè)電路上連接有過(guò)零觸發(fā)電路，所述過(guò)零觸發(fā)電路上連接有可控硅模塊，所述無(wú)功補(bǔ)償模塊與可控硅模塊連接，所述可控硅模塊上還連接有抗諧波濾波器。本實(shí)用新型具有濾波功能，能夠提高功率因數(shù)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、造價(jià)和運(yùn)行費(fèi)用低，同時(shí)可頻繁投切、動(dòng)態(tài)響應(yīng)快速，且單臺(tái)容量大、空間利用率高。
文檔編號(hào)H02J3/18GK202384770SQ201120570400
公開(kāi)日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
發(fā)明者廖德勝 申請(qǐng)人:杭州蘭瑞電氣有限公司