專利名稱：直流無刷變頻空調(diào)控制電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種空調(diào)設(shè)備，特別是一種應(yīng)用于空調(diào)設(shè)備的直流變頻空調(diào)控制電路。
背景技術(shù)：
目前在工業(yè)領(lǐng)域常用的電機有交流電機，帶傳感器的無刷直流電機和不帶傳感器的無刷直流電機。其中交流電機只有高中低三速，所以電機的效率比較低，因此對于節(jié)能方面表現(xiàn)不突出。而帶傳感器的無刷直流電機運行效率高，但是該類型的電機的成本高，且在高溫下運行不穩(wěn)定。不帶傳感器的無刷直流電機因其價格便宜，運行穩(wěn)定，效率高，節(jié)能， 安裝方便所以在醫(yī)療器械，儀器儀表，空調(diào)等領(lǐng)域中得到了廣泛的運用，但是在驅(qū)動控制和檢測方法上比較復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種直流無刷變頻空調(diào)控制電路，要解決的技術(shù)問題是提高空調(diào)設(shè)備的運行效率、降低運行成本、對電機進行有效的控制，增加可靠性。本發(fā)明采用以下技術(shù)方案一種直流無刷變頻空調(diào)控制電路，所述直流無刷變頻空調(diào)控制電路由開關(guān)電源模塊、直流電機驅(qū)動模塊和主控板模塊組成，所述開關(guān)電源模塊分別連接直流電機驅(qū)動模塊和主控板模塊，主控板模塊連接直流電機驅(qū)動模塊。本發(fā)明的直流電機驅(qū)動模塊由第一處理器、第一智能功率模塊、第二處理器和第二智能功率模塊組成，所述第一處理器經(jīng)第一智能功率模塊連接第一電機，第二處理器經(jīng)第二智能功率模塊連接第二電機。本發(fā)明的開關(guān)電源模塊的ACl和AC2腳接市電220V交流電壓，產(chǎn)生+HV電壓 (390V)、+15V電壓、+12V電壓、+5V電壓、+3. 3V電壓(3. 3VDC)，其中，+HV、+15V電壓腳分別連接第一智能功率模塊和第二智能功率模塊的+HV和+15V電壓腳，開關(guān)電源模塊的+12V、 +5V電壓腳連接主控板模塊的+12V和+5V電壓腳，所述開關(guān)電源模塊的+5V電壓腳連接第一智能功率模塊和第二智能功率模塊的+5V電壓腳，開關(guān)電源模塊的+3V3電壓腳分別連接主控板模塊、第一處理器、第二處理器、第一智能功率模塊和第二智能功率模塊的+3V3 電壓腳，所述開關(guān)電源模塊的+24V_EXT、GND_EXT、220VAC腳連接主控板模塊的+24V_EXT、 GND_EXT、220VAC腳，開關(guān)電源模塊的PGND腳連接第一智能功率模塊和第二智能功率模塊的PGND腳；開關(guān)電源模塊的GND腳分別連接主控板模塊、第一處理器、第二處理器、第一智能功率模塊和第二智能功率模塊的GND腳，開關(guān)電源模塊的HV_SENSE1腳連接第一處理器的HV_SENSE1腳，HV_SENSE2腳連接第二處理器的HV_SENSE2腳。本發(fā)明的主控板模塊由主控板接口和主控板組成，主控板通過外部通訊模塊插在主控板接口上。本發(fā)明的主控板由穩(wěn)壓源、傳感器、門卡、燒錄模塊、處理器MCU和通訊模塊組成，所述穩(wěn)壓源的5V電壓連接到主控板接口上+5V電壓端，電壓端及分別連接傳感器、門卡、燒錄模塊、處理器MCU和通訊模塊，通訊模塊的MV電壓端連接到主控板接口 Main Microcontroller上的+24V_EXT腳，另一端連接外部通訊模塊，主控板接口的+3V3腳連接到處理器的供電電源引腳，其中，外部通訊模塊的MMC_SCS1、MMC_SCS2、MMC_SCLK和腳分別連接主控板接口的MC1_SCS、MC2_SCS、MC1_SCLK和MC2_SCLK，主控板連接RS485端和兩線通訊端。本發(fā)明的主控板接口的MMC_SCS1腳連接第一處理器的MC1_SCS腳，MMC_SCS2腳連接第二處理器的MC2_SCS腳，主控板接口的MMC_SCLK腳、MMC_STX腳和MMC_SRX分別對應(yīng)連接第一處理器的MC1_SCLK腳、MC1_STX腳和MC1_SRX腳、第二處理器的MC2_SCLK、MC2_ STX、MC2_SRX腳，外部通訊模塊的MMC_SRX腳分別連接第一處理器MC1_SRX和第二處理器 MC2_SRX腳，外部通訊模塊的MMC_STX腳分別連接第一處理器MC1_STX和第二處理器MC2_ STX,所述主控板接口的RXD_0腳和TXD_0腳分別連接第一處理器的RXD_0腳和TXD_0腳； 主控板接口的RXD_1腳和TXD_1腳分別連接第二處理器的RXD_1腳和TXD_1腳，所述主控板接口的RELAY2、RELAY3、RELAY4、RELAY5、RELAY6和RELAY7腳連接第一附加部件擴充端子 JlOl，RELAY0_A、RELAY0_B> RELAY 1_A 和 RELAY1_B 端連接第二附加部件擴充端子 J102， RXD_0、TXD_0、RXD_1和TXD_1腳分別連接第一處理器的RXD_0、TXDJK第二處理器RXD_1 和 TXD_1 腳；+24V_EXT 腳接的 +24V_EXT 端，GND_EXT 腳接 GND_EXT 端，+3V3 腳接 +3V3 電壓端，+5V腳接+5V電壓端，+12V腳接+12電壓端，GND腳接地，220VAC腳接220VAC端。本發(fā)明的第一處理器與第二處理器的MC1_SCS腳、MC1_SCLK腳、MC1_SRX腳、MC1_ STX腳、MC2_SCS腳、MC2_SCLK腳、MC2_SRX腳和MC2_STX腳分別連接主控板接口的MMC_ SCS1、MMC_SCLK、MMC_STX、MMC_SRX 和 MMC_SCS2 腳，第一處理器和第二處理器的 +3. 3V 腳連接主控板接口的+3. 3V電壓端，第一處理器的MC1_P麗0腳、MC1_P麗1腳、MC1_P麗2腳、MC1_ PWM3 腳、MC1_PWM4 腳、MC1_PWM5 腳、MC1_PU 腳、MC1_PV 腳、MC1_PW 腳、MC1_CUR 腳禾口 MC 1_ FLT腳連接第一智能功率模塊的MC1_PWM0腳、MC1_PWM1腳、MC1_PWM2腳、MC1_PWM3腳、MC1_ PWM4 腳、MC1_PWM5 腳、MC1_PU 腳、MC1_PV 腳、MC1_PW 腳、MC1_CUR 腳禾口 MC1_FLT 腳，第一智能功率模塊連接390V電壓端、15V電壓端，第一智能功率模塊輸出三相交流電壓(U，V，W)為第一電機供電，第一智能功率模塊的PGND腳和GND腳與PGND，GND地線相連接；第二處理器的 MC2_PWM0 腳、MC2_PWM1 腳、MC2_PWM2 腳、MC2_PWM3 腳、MC2_PWM4 腳、MC2_PWM5 腳、MC2_ PU腳、MC2_PV腳、MC2_PW腳、MC2_CUR腳和MC2_FLT腳連接第二智能功率模塊的MC2_PWM0 腳、MC2_PWM1 腳、MC2_PWM2 腳、MC2_PWM3 腳、MC2_PWM4 腳、MC2_PWM5 腳、MC2_PU 腳、MC2_PV 腳、MC2_PW腳、MC2_CUR腳和MC2_FLT腳，第二智能功率模塊連接390V電壓端、15V電壓端， 第二智能功率模塊輸出三相交流電壓(U，V，W)為第二電機供電，所述第二智能功率模塊的 PGND腳和GND腳還與PGND，GND地線相連接。本發(fā)明的開關(guān)電源模塊由電磁干擾模塊、功率因數(shù)校正模塊和電源隔離模塊組成，所述電磁干擾模塊經(jīng)功率因數(shù)校正模塊連接電源隔離模塊。本發(fā)明的電磁干擾模塊的L腳、N腳和EGND腳分別對應(yīng)連接外部火線L、零線N、 地線EGND，電磁干擾模塊的ACl腳接功率因數(shù)校正模塊的ACl腳，電磁干擾模塊的AC2腳接功率因數(shù)校正模塊的AC2腳，功率因數(shù)校正模塊的EGND腳接地線EGND，所述電磁干擾模塊將處理完成后的電壓經(jīng)功率因數(shù)校正模塊輸出390V電壓，所述功率因數(shù)校正模塊的 390VDC腳、地線PGND腳與電源隔離模塊對應(yīng)的390VDC腳和PGND腳相連接，所述電源隔離模塊的+HV腳與電機驅(qū)動模塊對應(yīng)的+HV腳相連接，電源隔離模塊的+15V腳連接電機驅(qū)動模塊的+15V腳并為其提供電源、+12V腳連接主控板模塊上的繼電器和繼電器的驅(qū)動芯片的 RELAY2、RELAY3、RELAY4、RELAY5、RELAY6、RELAY7、RELAY0_A、RELAY0_B、RELAY 1_A 和 RELAY1_B腳并為其供電，+3V3腳連接到主控板上的處理器MCU、第一處理器和第二處理器上的處理器MCU的VDD引腳并為其供電，同時給采集390VDC母線電壓和傳感器的溫度值提供3. 3V的參考電壓。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用開關(guān)電源模塊、直流電機驅(qū)動模塊和主控板模塊對直流變頻空調(diào)的直流電機進行控制，達到節(jié)能降低了產(chǎn)品的成本，擺脫傳統(tǒng)空調(diào)的忽冷忽熱的送風(fēng)困境，有效的起到節(jié)能的作用。


圖1-1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)框圖。圖2為本發(fā)明的電路框圖。圖3為本發(fā)明開關(guān)電源模塊的結(jié)構(gòu)框圖。圖4位本發(fā)明開關(guān)電源模塊的電路框5為本發(fā)明直流電機驅(qū)動模塊的電路框圖。圖6為本發(fā)明主控板的結(jié)構(gòu)框圖。
具體實施例方式下面結(jié)合實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步的詳細說明。如圖1和圖2所示，本發(fā)明的直流變頻空調(diào)控制電路由開關(guān)電源模塊、直流電機驅(qū)動模塊和主控板模塊組成，所述開關(guān)電源模塊分別連接直流電機驅(qū)動模塊和主控板模塊， 該主控板模塊還連接直流電機驅(qū)動模塊，通過這三個模塊可以實現(xiàn)直流無刷變頻空調(diào)的無極調(diào)節(jié)，這樣主控板可以通過室內(nèi)溫度傳感器檢測室內(nèi)的溫度，根據(jù)該溫度值來控制電機的轉(zhuǎn)速，這樣就比普通的三速(高，中，低速)風(fēng)機更加的節(jié)能環(huán)保，運行穩(wěn)定，效率高，節(jié)能，并且能夠保持室內(nèi)的環(huán)境溫度更加的舒適，其中；所述直流電機驅(qū)動模塊由第一處理器Motor Controller 1、第一智能功率模塊 Motor Drivel、第二處理器Motor Controller 2和第二智能功率模塊Motor Drive2組成， 所述第一處理器經(jīng)第一智能功率模塊連接第一電機，第二處理器經(jīng)第二智能功率模塊連接第二電機；市電220V交流電壓連接到開關(guān)電源模塊Power Supplies的ACl和AC2腳，處理后產(chǎn)生 +HV(390VDC)電壓、+15V 電壓、+12V 電壓、+5V 電壓、+3. 3V(3. 3VDC)電壓、
EXT (24VDC)、GND_EXT、220VAC、PGND, GND, HV_SENSE1 和 HV_SENSE2，其中，+HV、+15V 電壓腳分別連接第一智能功率模塊Motor Drivel第二智能功率模塊的Motor Drive2的+HV 和+15V電壓腳；開關(guān)電源模塊Power Supplies的+12V、+5V電壓腳連接主控板接口 Main Microcontroller的+12V和+5V電壓腳；開關(guān)電源模塊的+5V電壓腳還連接第一智能功率模塊Motor Drivel和第二智能功率模塊Motor Drive2的+5V電壓腳；開關(guān)電源模塊的 +3V3電壓腳分別連接主控板模塊Main Microcontroller、第一處理器Motor Controller 1、第二處理器Motor Controller 2、第一智能功率模塊Motor Drivel和第二智能功率模塊
6Motor Drive2的+3V3電壓腳；開關(guān)電源模塊的+24V_EXT、GND_EXT、220VAC腳連接主控板接口 Main Microcontroller 的 +24V_EXT、GND_EXT、220VAC 腳；開關(guān)電源模塊的 PGND 腳連接第一智能功率模塊Motor Drivel和第二智能功率模塊Motor Drive2的PGND腳；開關(guān)電源模塊的GND腳分別連接主控板接口 Main Microcontroller、第一處理器Motor Controller 1、第二處理器Motor Controller 2、第一智能功率模塊Motor Drivel和第二智能功率模塊 Motor Drive2的GND腳；開關(guān)電源模塊的HV_SENSE1腳連接第一處理器Motor Controller
1的 HV_SENSE1 腳，HV_SENSE2 腳連接第二處理器 Motor Controller 2 的 HV_SENSE2 腳；所述主控板接口 Main Microcontroller的MMC_SCS1腳連接第一處理器Motor Controller 1 的 MC1_SCS 腳，MMC_SCS2 腳連接第二處理器 Motor Controller 2 的 MC2_ SCS腳，主控板接口的MMC_SCLK腳、MMC_STX腳和MMC_SRX分別對應(yīng)連接第一處理器Motor Controller 1 的 MC1_SCLK 腳、MC1_STX 腳和 MC1_SRX 腳、第二處理器 Motor Controller
2的 MC2_SCLK、MC2_STX、MC2_SRX 腳；主控板接口 Main Microcontroller 的 RXD_0 腳和 TXD_0腳分別連接第一處理器Motor Controller 1的RXD_0腳和TXD_0腳；主控板接口 Main Microcontroller 的 RXD_1 腳和 TXD_1 腳分別連接第二處理器 Motor Controller 2 的 RXD_1 腳和 TXD_1 腳；第一處理器 Motor Controller 1 的 MC1_PWM0、MC1_PWM1、MC 1_ PWM2、MC1_PWM3、MC1_PWM4、MC1_PWM5、MC1_PU、MC1_PV、MC1_PW、MD1_CUR 和 MD1_FLT 腳分別對應(yīng)連接第一智能功率模塊 Motor Drivel 的 MC1_PWM0、MC1_PWM1、MC1_PWM2、MC1_PWM3、 MC1_PWM4、MC1_PWM5、MC1_PU、MC1_PV、MC1_PW、MD1_CUR 禾口 MD1_FLT 腳；第二處理器 Motor Controller 2 的 MC2_PWM0、MC2_PWM1、MC2_PWM2、MC2_PWM3、MC2_PWM4、MC2_PWM5、MC2_PU、 MC2_PV、MC2_PW、MD2_CUR和MD2_FLT腳分別對應(yīng)連接第二智能功率模塊Motor Drive2的 MC2_PWM0、MC2_PWM1、MC2_PWM2、MC2_PWM3、MC2_PWM4、MC2_PWM5、MC2_PU、MC2_PV、MC2_PW、 MD2_CUR、MD2_FLT ；第一智能功率模塊 Motor Drivel 的 MD1_PU、MD1_PV 和 MD1_PW 腳分別連接第一個電機的U、V、W三相上；第二智能功率模塊Motor Drive2的MD2_PU、MD2_PV和 MD2_Pff腳連接到第二個電機U、V、W三相上。如圖3和圖4所示，本發(fā)明的開關(guān)電源模塊由電磁干擾模塊EMC、功率因數(shù)校正模塊PFC和電源隔離模塊組成，所述電磁干擾模塊EMC的L腳、N腳和EGND腳分別對應(yīng)連接外部火線L、零線N、地線EGND，電磁干擾模塊EMC的ACl腳接功率因數(shù)校正模塊PFC的ACl腳， 電磁干擾模塊EMC的AC2腳接功率因數(shù)校正模塊PFC的AC2腳，功率因數(shù)校正模塊PFC的 EGND腳接地線EGND，所述電磁干擾模塊EMC將處理完成后的電壓經(jīng)功率因數(shù)校正模塊PFC 輸出390V電壓，功率因數(shù)校正模塊PFC的390VDC腳、地線PGND腳與電源隔離模塊DC-DC 對應(yīng)的390VDC腳和PGND腳相連接，電源隔離模塊DC-DC輸出+HV，GND腳接地，所述+HV 腳與電機驅(qū)動模塊對應(yīng)的+HV腳相連接，+15V腳連接電機驅(qū)動模塊的+15V腳并為其提供電源，+12V腳連接主控板接口上的繼電器和繼電器的驅(qū)動芯片的RELAY2、RELAY3、RELAY4、 RELATO、RELAY6、RELAY7、RELAY0_A、RELAY0_B、RELAY 1_A 和 RELAY 1_B 腳并為其供電，+3V3 腳連接到主控板的處理器MCU、第一處理器和第二處理器上的處理器MCU的VDD引腳并為其供電，同時給采集390VDC母線電壓和傳感器的溫度值提供3. 3V的參考電壓。如圖5所示，本發(fā)明的直流電機驅(qū)動模塊由采用芯片LM3S618的第一處理器Motor Controller 1、第二處理器 Motor Controller 2、第一智能功率模塊 Motor Drivel 和第二智能功率模塊Motor Drive2組成。所述第一處理器Motor Controller 1與第二處理器Motor Controller 2 的 MC1_SCS 腳、MC1_SCLK 腳、MC1_SRX 腳、MC1_STX 腳、MC2_SCS 腳、 MC2_SCLK 腳、MC2_SRX 腳和 MC2_STX腳分別連接主控板接口 Main Microcontroller 的 MMC_ SCS1、MMC_SCLK、MMC_STX、MMC_SRX 和 MMC_SCS2，+3. 3V 腳連接主控板接口 的 +3. 3V 電壓端， 第一處理器 Motor Controller 1 的 MCl_PWMO 腳、MC1_PWM1 腳、MC1_PWM2 腳、MC1_PWM3 腳、 MC1_PWM4 腳、MC1_PWM5 腳、MC1_PU 腳、MC1_PV 腳、MC1_PW 腳、MC1_CUR 腳和 MC1_FLT 腳連接第一智能功率模塊 Motor Drivel 的 MCl_PWMO 腳、MC1_PWM1 腳、MC1_PWM2 腳、MC1_PWM3 腳、 MC1_PWM4 腳、MC1_PWM5 腳、MC1_PU 腳、MC1_PV 腳、MC1_PW 腳、MC1_CUR 腳禾口 MC1_FLT 腳，第一智能功率模塊Motor Drivel還連接390V電壓端、15V電壓端，第一智能功率模塊Motor Drivel輸出三相交流電壓U，V，W為第一電機供電，所述第一智能功率模塊的PGND腳和GND 腳還與 PGND，GND 地線相連接；第二處理器 Motor Controller 2 的 MC2_PWM0 腳、MC2_PWM1 腳、MC2_PWM2 腳、MC2_PWM3 腳、MC2_PWM4 腳、MC2_PWM5 腳、MC2_PU 腳、MC2_PV 腳、MC2_PW 腳、 MC2_CUR 腳和 MC2_FLT 腳連接第二智能功率模塊 Motor Drive2 的 MC2_PWM0 腳、MC2_PWM1 腳、MC2_PWM2 腳、MC2_PWM3 腳、MC2_PWM4 腳、MC2_PWM5 腳、MC2_PU 腳、MC2_PV 腳、MC2_PW 腳、 MC2_CUR腳和MC2_FLT腳，第二智能功率模塊Motor Drive2還連接390V電壓端、15V電壓端，第二智能功率模塊Motor Drive2還輸出三相交流電壓(U，V，W)為第二電機供電，所述第二智能功率模塊的PGND腳和GND腳還與PGND，GND地線相連接；所述主控板接口的 RELAY2、RELAY3、RELAY4、RELAY5、RELAY6 和 RELAY7 腳連接第一附加部件擴充端子Jioi，RELAY0_A、RELAY0_B、RELAY 1_A和RELAY1_B端連接第二附加部件擴充端子J102，RXD_0、TXD_0、RXD_1和TXD_1腳分別連接第一處理器的RXD_0、TXD_0、 第二處理器 RXD_1 和 TXD_1 腳；+24V_EXT 腳連接 +24V_EXT 端，GND_EXT 腳接 GND_EXT 端， +3V3腳接+3V3電壓端，+5V腳接+5V電壓端，+12V腳接+12電壓端，GND腳接地，220VAC腳接 220VAC 端；如圖6所示，本發(fā)明的主控板模塊由設(shè)置在主控板模塊下層的主控板接口和上層的主控板組成，所述主控板通過外部通訊模塊插在主控板接口 Main Microcontroller上， 在主控板由穩(wěn)壓源、傳感器、門卡、燒錄模塊、處理器MCU(采用芯片LM3S618)和通訊模塊組成，所述穩(wěn)壓源的5V電壓連接主控板接口上的+5V電壓端及分別連接其他功能模塊、處理器MCU和通訊模塊，通訊模塊連接外部MV電壓端連接到主控模塊接口的+24V_EXT腳，另一端連接外部通訊模塊，其他功能模塊連接傳感器、門卡及燒錄(用于MCU自升級用的端口)，主控板接口的+3V3腳連接到MCU的供電電源引腳，其中，外部通訊模塊的MMC_SCS1、 MMC_SCS2、MMC_SCLK 和腳分別連接主控板接口 的 MC1_SCS、MC2_SCS、MC1_SCLK 和 MC2_SCLK， 外部通訊模塊的MMC_SRX腳分別連接第一處理器MC1_SRX和第二處理器MC2_SRX腳，外部通訊模塊的MMC_STX腳分別連接第一處理器MC1_STX和第二處理器MC2_STX，主控板還連接 RS485端和兩線通訊端。本發(fā)明的工作過程如下(1)將市電220VAC通過開關(guān)電源模塊，進行濾波處理，然后進行升壓升到 390VDC ；(2)將390VDC通過電源隔離模塊進行降壓處理，得到電壓24V，15V和5V ；(3)通過電源隔離模塊處理后的電壓，使得MCU等一些相關(guān)的驅(qū)動芯片可以正常的工作；
(4)然后主控板模塊通過發(fā)送控制命令給驅(qū)動電機模塊，這樣電機驅(qū)動模塊就會解析主板發(fā)送過來的命令，解析完命令后，電機就可以按照要求運轉(zhuǎn)起來。作為最佳實施例本發(fā)明的功率因數(shù)校正模塊PFC采用安森美公司生產(chǎn)的 NCP1015B或NCP16M型功率因數(shù)校正模塊；電源隔離模塊DC-DC采用power integrations 公司生產(chǎn)的TNY278P型電源隔離模塊；電機驅(qū)動模塊采用三菱公司生產(chǎn)的IPM PS21964型的電機驅(qū)動模塊；處理器MCU采用TI公司生產(chǎn)的LM3S618型處理器；第一處理器、第二處理器采用TI公司生產(chǎn)的LM3S618型處理器、第一智能功率模塊、第二只能功率模塊采用三菱公司生產(chǎn)的IPM PS21964型功率模塊。本發(fā)明的開關(guān)電源模塊為驅(qū)動模塊提供所需要的電壓，其中EMC是減弱控制模塊對電網(wǎng)的干擾，PFC能有效的提高功率因數(shù)，電源隔離模塊為弱電部分提供電源，使得整個控制模塊的運行效率得以提高并且在惡劣的環(huán)境下運行更加的可靠。由于使用的是開關(guān)電源，所以能充分的使用電能，從而達到節(jié)能的目的；所述直流電機驅(qū)動模塊采用兩個MCU 微控制器來控制智能功率模塊IPM，兩顆MCU通過SPI通訊方式與主控制器進行通信；所述主控板模塊主要完成對驅(qū)動部分的控制，采用SPI總線通訊方式與電機驅(qū)動板進行通信。 主控板模塊根據(jù)用戶的設(shè)置和周圍的環(huán)境溫度進行節(jié)能調(diào)速，使得運行中的電機更加的安靜，主板的溫控精度穩(wěn)定，精度可達正負0. 5°C，從而擺脫傳統(tǒng)空調(diào)的“忽冷忽熱”的送風(fēng)困境，舒適環(huán)境隨處可得，當(dāng)用戶外出，忘記關(guān)空調(diào)，但是主控板模塊檢測到門卡已經(jīng)拔出，就會自動的關(guān)掉空調(diào)，從而達到節(jié)能和降低運行的費用，兩線通訊接口，用于接線控器，用戶通過該線控器完成對空調(diào)的控制，當(dāng)用戶設(shè)置空調(diào)的運行的模式的為“自動風(fēng)”的時候，主控板根據(jù)周圍的環(huán)境對電機進行無級調(diào)節(jié)，能有效的起到節(jié)能的作用。
權(quán)利要求
1.一種直流無刷變頻空調(diào)控制電路，其特征在于所述直流無刷變頻空調(diào)控制電路由開關(guān)電源模塊、直流電機驅(qū)動模塊和主控板模塊組成，所述開關(guān)電源模塊分別連接直流電機驅(qū)動模塊和主控板模塊，主控板模塊連接直流電機驅(qū)動模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直流無刷變頻空調(diào)控制電路，其特征在于所述直流電機驅(qū)動模塊由第一處理器、第一智能功率模塊、第二處理器和第二智能功率模塊組成，所述第一處理器經(jīng)第一智能功率模塊連接第一電機，第二處理器經(jīng)第二智能功率模塊連接第二電機。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的直流無刷變頻空調(diào)控制電路，其特征在于所述開關(guān)電源模塊的ACl和AC2腳接市電220V交流電壓，產(chǎn)生+HV電壓(390V)、+15V電壓、+12V電壓、+5V 電壓、+3. 3V電壓(3. 3VDC)，其中，+HV、+15V電壓腳分別連接第一智能功率模塊和第二智能功率模塊的+HV和+15V電壓腳，開關(guān)電源模塊的+12V、+5V電壓腳連接主控板模塊的+12V 和+5V電壓腳，所述開關(guān)電源模塊的+5V電壓腳連接第一智能功率模塊和第二智能功率模塊的+5V電壓腳，開關(guān)電源模塊的+3V3電壓腳分別連接主控板模塊、第一處理器、第二處理器、第一智能功率模塊和第二智能功率模塊的+3V3電壓腳，所述開關(guān)電源模塊的+24V_ EXT、GND_EXT、220VAC腳連接主控板模塊的+24V_EXT、GND_EXT、220VAC腳，開關(guān)電源模塊的PGND腳連接第一智能功率模塊和第二智能功率模塊的PGND腳；開關(guān)電源模塊的GND腳分別連接主控板模塊、第一處理器、第二處理器、第一智能功率模塊和第二智能功率模塊的 GND腳，開關(guān)電源模塊的HV_SENSE1腳連接第一處理器的HV_SENSE1腳，HV_SENSE2腳連接第二處理器的HV_SENSE2腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的直流無刷變頻空調(diào)控制電路，其特征在于所述主控板模塊由主控板接口和主控板組成，主控板通過外部通訊模塊插在主控板接口上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的直流無刷變頻空調(diào)控制電路，其特征在于所述主控板由穩(wěn)壓源、傳感器、門卡、燒錄模塊、處理器MCU和通訊模塊組成，所述穩(wěn)壓源的5V電壓連接到主控板接口上+5V電壓端，電壓端及分別連接傳感器、門卡、燒錄模塊、處理器MCU和通訊模塊，通訊模塊的MV電壓端連接到主控板接口 Main Microcontroller上的+24V_EXT腳，另一端連接外部通訊模塊，主控板接口的+3V3腳連接到處理器的供電電源引腳，其中，外部通訊模塊的MMC_SCS1、MMC_SCS2、MMC_SCLK和腳分別連接主控板接口的MC1_SCS、MC2_SCS、 MC1_SCLK和MC2_SCLK，主控板連接RS485端和兩線通訊端。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的直流無刷變頻空調(diào)控制電路，其特征在于所述主控板接口的MMC_SCS1腳連接第一處理器的MC1_SCS腳，MMC_SCS2腳連接第二處理器的MC2_SCS 腳，主控板接口的MMC_SCLK腳、MMC_STX腳和MMC_SRX分別對應(yīng)連接第一處理器的MC1_ SCLK 腳、MC1_STX 腳和 MC1_SRX 腳、第二處理器的 MC2_SCLK、MC2_STX、MC2_SRX 腳，外部通訊模塊的MMC_SRX腳分別連接第一處理器MC1_SRX和第二處理器MC2_SRX腳，外部通訊模塊的MMC_STX腳分別連接第一處理器MC1_STX和第二處理器MC2_STX，所述主控板接口的 RXD_0腳和TXD_0腳分別連接第一處理器的RXD_0腳和TXD_0腳；主控板接口的RXD_1腳和 TXD_1腳分別連接第二處理器的RXD_1腳和TXD_1腳，所述主控板接口的RELAY2、RELAY3、 RELAY4.RELAY5.RELAY6 和 RELAY7 腳連接第一附加部件擴充端子 J101，RELAY0_A、RELAY0_ B、RELAY1_A 和 RELAY1_B 端連接第二附加部件擴充端子 J102，R)(D_0、T)(D_0、RXD_1 和 TXD_1 腳分別連接第一處理器的RXD_0、TXD_0、第二處理器RXD_1和TXD_1腳；+MV_EXT腳接的+24V_EXT 端，GND_EXT 腳接 GND_EXT 端，+3V3 腳接 +3V3 電壓端，+5V 腳接 +5V 電壓端，+12V 腳接+12電壓端，GND腳接地，220VAC腳接220VAC端。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的直流無刷變頻空調(diào)控制電路，其特征在于所述第一處理器與第二處理器的 MC1_SCS 腳、MC1_SCLK 腳、MC1_SRX 腳、MC1_STX 腳、MC2_SCS 腳、MC2_SCLK 腳、MC2_SRX 腳和 MC2_STX 腳分別連接主控板接口 的 MMC_SCS1、MMC_SCLK、MMC_STX、MMC_SRX 和MMC_SCS2腳，第一處理器和第二處理器的+3. 3V腳連接主控板接口的+3. 3V電壓端，第一處理器的 MC1_PWM0 腳、MC1_PWM1 腳、MC1_PWM2 腳、MC1_PWM3 腳、MC1_PWM4 腳、MC1_PWM5 腳、MC1_PU腳、MC1_PV腳、MC1_PW腳、MC1_CUR腳和MC1_FLT腳連接第一智能功率模塊的 MC1_PWM0 腳、MC1_PWM1 腳、MC1_PWM2 腳、MC1_PWM3 腳、MC1_PWM4 腳、MC1_PWM5 腳、MC1_PU 腳、MC1_PV腳、MC1_PW腳、MC1_CUR腳和MC1_FLT腳，第一智能功率模塊連接390V電壓端、 15V電壓端，第一智能功率模塊輸出三相交流電壓(U，V，W)為第一電機供電，第一智能功率模塊的PGND腳和GND腳與PGND，GND地線相連接；第二處理器的MC2_P^0腳、MC2_PWM1 腳、MC2_PWM2 腳、MC2_PWM3 腳、MC2_PWM4 腳、MC2_PWM5 腳、MC2_PU 腳、MC2_PV 腳、MC2_PW 腳、 MC2_CUR腳和MC2_FLT腳連接第二智能功率模塊的MC2_PWM0腳、MC2_PWM1腳、MC2_PWM2腳、 MC2_PWM3 腳、MC2_PWM4 腳、MC2_PWM5 腳、MC2_PU 腳、MC2_PV 腳、MC2_PW 腳、MC2_CUR 腳和 MC2_FLT腳，第二智能功率模塊連接390V電壓端、15V電壓端，第二智能功率模塊輸出三相交流電壓(U，V，W)為第二電機供電，所述第二智能功率模塊的PGND腳和GND腳還與PGND， GND地線相連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的直流無刷變頻空調(diào)控制電路，其特征在于所述開關(guān)電源模塊由電磁干擾模塊、功率因數(shù)校正模塊和電源隔離模塊組成，所述電磁干擾模塊經(jīng)功率因數(shù)校正模塊連接電源隔離模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的直流無刷變頻空調(diào)控制電路，其特征在于所述電磁干擾模塊的L腳、N腳和EGND腳分別對應(yīng)連接外部火線L、零線N、地線EGND，電磁干擾模塊的ACl 腳接功率因數(shù)校正模塊的ACl腳，電磁干擾模塊的AC2腳接功率因數(shù)校正模塊的AC2腳， 功率因數(shù)校正模塊的EGND腳接地線EGND，所述電磁干擾模塊將處理完成后的電壓經(jīng)功率因數(shù)校正模塊輸出390V電壓，所述功率因數(shù)校正模塊的390VDC腳、地線PGND腳與電源隔離模塊對應(yīng)的390VDC腳和PGND腳相連接，所述電源隔離模塊的+HV腳與電機驅(qū)動模塊對應(yīng)的+HV腳相連接，電源隔離模塊的+15V腳連接電機驅(qū)動模塊的+15V腳并為其提供電源、+12V腳連接主控板模塊上的繼電器和繼電器的驅(qū)動芯片的RELAY2、RELAY3、RELAY4、 RELAY5, RELAY6、RELAY7、RELAY0_A、RELAY0_B、RELAY 1_A 和 RELAY 1_B 腳并為其供電，+3V3 腳連接到主控板上的處理器MCU、第一處理器和第二處理器上的處理器MCU的VDD引腳并為其供電，同時給采集390VDC母線電壓和傳感器的溫度值提供3. 3V的參考電壓。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種直流無刷變頻空調(diào)控制電路，要解決的技術(shù)問題是對電機進行有效的控制，增加可靠性。本發(fā)明采用以下技術(shù)方案一種直流無刷變頻空調(diào)控制電路由開關(guān)電源模塊、直流電機驅(qū)動模塊和主控板模塊組成，所述開關(guān)電源模塊分別連接直流電機驅(qū)動模塊和主控板模塊，主控板模塊連接直流電機驅(qū)動模塊。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用開關(guān)電源模塊、直流電機驅(qū)動模塊和主控板模塊對直流變頻空調(diào)的直流電機進行控制，達到節(jié)能降低了產(chǎn)品的成本，擺脫傳統(tǒng)空調(diào)的忽冷忽熱的送風(fēng)困境，有效的起到節(jié)能的作用。
文檔編號H02P6/00GK102361425SQ201110336589
公開日2012年2月22日 申請日期2011年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月31日
發(fā)明者付洪鋼, 倪健, 劉爭明, 孫建峰, 林華俤, 王信重, 羅熾學(xué), 雷勇 申請人:深圳麥克維爾空調(diào)有限公司